【課題】保存安定性に優れ、電磁波に対して短波長領域まで透過率が高いポリイミド前駆体を用いた高感度な感光性樹脂組成物として用いることができるパターン形成用感光性ポリイミド前駆体樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記式（１ａ）又は（１ｂ）で表される繰り返し単位のいずれか、又は、両方を有するポリイミド前駆体、および、エチレン性不飽和結合を有しないアミンを含有し、光硬化性成分を含まない、パターン形成用感光性ポリイミド前駆体樹脂組成物である。


（式中、Ｒ^１〜Ｒ^６は、それぞれ独立に、水素原子又は1価の有機基である） （もっと読む）

【課題】金属を含まずとも、多様な色調の金属調光沢を発現し得る高分子色素であって、簡便な方法により膜を形成することができる高分子色素、その製造方法及び該高分子色素を含む膜を提供すること。
【解決手段】式(I)：


（式中、Ｒ¹、Ｒ²及びＲ³は、それぞれ、置換基を有してもよい単環式炭素環基、置換基を有してもよい縮合多環式炭素環基、置換基を有してもよい単環式複素環基、又は置換基を有してもよい縮合多環式複素環基を示し、同一でも異なっていてもよく、Ｒ¹は2価の基、Ｒ²及びＲ³は1価の基であり、Ｄは有機色素基を示し、ｎは0〜10の整数を示す。）
で表される繰り返し単位を有し、数平均分子量が500〜500,000である高分子色素、その製造方法、及び該高分子色素を含む膜。 （もっと読む）

【課題】 特定の化学構造からなり粒径が揃ったポリイミド微粒子、好ましくは平均粒子径が２．０μｍ未満で粒度分布が単峰性のポリイミド微粒子を、再現性良く安定的に、且つ効率よく得ることができる製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 テトラカルボン酸成分の主成分がピロメリット酸類からなり、且つジアミン成分の主成分がパラフェニレンジアミンからなるポリイミド粒子の製造法方において、テトラカルボン酸成分とジアミン成分とをテトラカルボン酸成分に対して０．１〜５．０倍モル量の水を含有した溶媒中で重合イミド化反応させてポリイミド粒子を析出させることを特徴とするポリイミド粒子の製造方法に関する。 （もっと読む）

【課題】 簡単な操作によって容易に着色の少ない２，２’，３，３’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物粉末を得る精製方法、着色の少ない２，２’，３，３’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物粉末、及びそれを用いた光透過性が改良されたポリイミドを提供することを目的とする。
【解決手段】 溶媒の２規定の水酸化ナトリウム水溶液に１０質量％の濃度で溶解した溶液に対する波長４００ｎｍの光透過率が８０％以上であることを特徴とする２，２’，３，３’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物粉末に関する。 （もっと読む）

【課題】高耐熱性、非結晶性及び溶媒への高い溶解性を有し、且つ正孔注入輸送材料として好適な高い正孔移動度を有する芳香族アミン誘導体の提供。
【解決手段】下記式（６），（７）で表される芳香族アミン誘導体。


式中、ＸはＯ、Ｓ又はＮ（Ｒ_ａ）であり、Ｒ_ａはＨ、Ｄ、アルキル基等であり、Ｒ_１、Ｒ_２はアルキル基、アルケニル基等であり、ａ，ｂは独立に０〜３の整数であり、Ｑ_１，Ｑ_２は飽和、不飽和の環の原子数５〜２５の基である。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、テトラカルボン酸成分の主成分が３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸類からなり、ジアミン成分の主成分がパラフェニレンジアミンからなり、粒子の平均粒子径が０．１〜１．０μｍと小さくて、粒度分布が単峰性であることを特徴とするポリイミド粒子を提供することである。
【解決手段】 テトラカルボン酸成分の主成分が３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸類からなり、ジアミン成分の主成分がパラフェニレンジアミンからなり、粒子の平均粒子径が０．１〜１．０μｍであり、粒度分布が単峰性であることを特徴とするポリイミド粒子に関する。 （もっと読む）

【課題】高い透明性を有するポリイミドを得ることができるポリイミド前駆体ワニスおよびポリイミドワニスの製造方法の提供。
【解決手段】少なくとも有機溶剤と、下記一般式（Ｈ１）であらわされるポリイミド前駆体またはそのポリイミドを含有するワニスの製造方法であって、前記ワニス中に含まれることになる有機溶剤（以下、使用される有機溶剤という）として、光路長１ｃｍ、４００ｎｍにおける光透過率が８９％以上である有機溶剤を使用して、前記ワニスを製造することを特徴とするワニスの製造方法。


（一般式（Ｈ１）中、Ａ_１は４価の脂肪族基または芳香族基であり、Ｂ_１は２価の脂肪族基または芳香族基であり、Ｒ_１およびＲ_２は互いに独立して、水素原子、炭素数１〜６のアルキル基または炭素数３〜９のアルキルシリル基である。） （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、フレキシブルディスプレイ用や、太陽電池用、タッチパネル用の透明基材に適した優れた透明性と高い機械強度、低熱線膨張係数を併せ持つポリイミドを目的とする。
【解決手段】 ジアミン誘導体（ジアミン類及びそれらの誘導体を含む。）とテトラカルボン酸誘導体（テトラカルボン酸類及びそれらの誘導体を含む。）を反応させて得られるポリイミドであって、前記ジアミン誘導体が、光透過率が９０％以上である芳香環を有しないジアミン誘導体、または光透過率が８０％以上である芳香環を有するジアミン誘導体を含有し、前記テトラカルボン酸誘導体が、光透過率が７５％以上であるテトラカルボン誘導体を含有することを特徴とするポリイミド。 （もっと読む）

【課題】硬化耐燃性樹脂の調製に有用な新規なホスフィン化化合物を提供する。
【解決手段】一官能性、二官能性、および多官能性フェノールの新規なホスフィン化化合物、その誘導体、ならびにその調製方法。新規なホスフィン化化合物の例を下記に示す。


（もっと読む）

【課題】水溶媒からなる環境適応性が良好なフレキシブルデバイス基板用ポリイミド前駆体樹脂組成物及びポリイミド前駆体水溶液組成物を用いた芳香族ポリイミドフレキシブルデバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】下記化学式（１）で表される繰返し単位からなるポリアミック酸が、前記ポリアミック酸のカルボキシル基に対して０．８倍当量以上のイミダゾール類と共に、水溶媒中に均一に溶解してなるフレキシブルデバイス基板用ポリイミド前駆体樹脂組成物。


化学式（１）において、Ａは芳香族テトラカルボン酸からカルボキシル基を除いた４価の基であり、Ｂは２５℃の水に対する溶解度が０．１ｇ／Ｌ以上である芳香族ジアミンからアミノ基を除いた２価の基である。 （もっと読む）

【課題】 プロセス性に優れたポリイミド樹脂成形体とその製造方法を提供する。
【解決手段】 ポリアミック酸樹脂及び／又はポリアミック酸エステル樹脂を溶媒存在下でイミド化してポリイミド樹脂溶液を得る工程と、前記ポリイミド樹脂溶液から溶媒を除去してポリイミド樹脂を得る工程と、前記ポリイミド樹脂を溶融成形する工程とを含む、ポリイミド樹脂成形体の製造方法であって、前記ポリイミド樹脂が下記一般式（１）で表される繰り返し単位を含むポリイミド樹脂成形体の製造方法。


（式（１）中、Ｒ^１は２価の有機基を示す。） （もっと読む）

【課題】耐薬品性、及び銅基板等への基板密着性に優れるパターン硬化膜が製造可能な感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）アルカリ性水溶液に可溶なポリマー、（ｂ）光により酸を発生する化合物、（ｃ）オキセタニル基を有する化合物及び（ｄ）架橋剤を、（ａ）成分１００質量部に対して、（ｂ）成分１〜１００質量部、（ｃ）成分０．１〜２０質量部、（ｄ）成分１０〜４０質量部それぞれ含有する感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】熱的・電気的・機械的特性が良好なポリイミド膜を形成できるとともに、１回のジェッティングで比較的厚い膜厚を有するポリイミド膜を形成できる熱硬化性インクジェット用インクを提供する。
【解決手段】フタル酸無水物のような炭素数２〜１０の二価の有機基の酸無水物基を持つ化合物とピロメリット酸二無水物のような炭素数４〜４０或いは６〜６０のそれぞれ四か或いは六価の有機基にに２つ以上酸無水物を持つ化合物にトリメトキシシランを反応させた水素またはトリメチルシリル基を有する酸無水物誘導体（Ａ）とカルボキシル基を有していても良い炭素数１〜１００のジアミン（Ｂ）を含むインキであり（Ａ）の酸無水物誘導基のモル数をα、（Ｂ）のアミンのモル数をβとしたとき０．７５<α/β<１．３３を満たす、熱硬化性インクジェット用インク。 （もっと読む）

【課題】高温使用時において高い電圧保持率を示すとともに、熱劣化が少ない液晶配向膜を得るための液晶配向剤を提供する。
【解決手段】脂肪族テトラカルボン酸二無水物及び脂環式テトラカルボン酸二無水物（但し、２，３，５−トリカルボキシシクロペンチル酢酸二無水物を除く。）の少なくともいずれかを含むテトラカルボン酸二無水物と、下記式（１）で表される化合物（Ｄ）を含むジアミンとを反応させて得られるポリアミック酸及びそのイミド化重合体よりなる群から選択される少なくとも一種の重合体を含有させる。下記式（１）中、Ａ^ＩＩＩは、環構造として芳香環又はシクロヘキシレン環を有する１価の基である。
（もっと読む）

【課題】 耐熱性と寸法安定性に優れる硬化物が得られるポリイミド樹脂組成物と、該熱硬化性樹脂組成物を用いて得られる層間接着フィルム及びガスバリア性に優れるガスバリア材を提供すること。
【解決手段】 ビフェニル骨格を有するポリイソシアネート化合物を含むポリイソシアネート化合物と酸無水物、またはビフェニル骨格を有する酸無水物を含む酸無水物とポリイソシアネート化合物とを重合させて得られるポリイミド樹脂と有機化層状珪酸塩とを含有するポリイミド樹脂組成物であり、該有機化層状珪酸塩が、短径１〜５０ｎｍの範囲でアスペクト比が１０〜５００の範囲の分散粒子であるポリイミド樹脂組成物、該組成物を含むガスバリア材及び該組成物を含む熱硬化性樹脂組成物及び該熱硬化性樹脂組成物により形成される層を、キャリアフィルム上に有するプリント配線板用層間接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】有機溶媒に対する溶解性に優れるポリイミド、そのモノマーである酸二無水物化合物及びその製造法を提供すること。
【解決手段】下記式［１］で表される酸二無水物化合物、その製造方法及びポリイミド。
【化１】


（式中、Ｒは、炭素数１〜２０のアルキル基を表す。）
で表されるテトラアルキル２，５−ビス(１，３−ジオキソ−１，３−ジハイドロイソベンゾフラン−５−カルボニルオキシ)−１，４，７，８−テトラハイドロペンタレン−１，３，４，６−テトラカルボキシレート。 （もっと読む）

【課題】アミド基含有のポリイミド樹脂粒子を、安定に得るための製造方法を提供する。
【解決手段】ポリイミド溶液からポリイミド樹脂粒子を析出させる製造方法であって、該ポリイミド溶液が主鎖骨格にアミド基を有するポリイミド樹脂を含み、該ポリイミド溶液を４０℃から８０℃の温度に保持した状態で、貧溶媒として少なくともカルボン酸とアルコールを添加して、ポリイミド樹脂粒子を析出させるポリイミド樹脂粒子の製造方法。 （もっと読む）

【課題】有機溶媒に対する可溶性を有し、優れた耐熱性および光透過性と共に高い機械的強度を有するポリイミドフィルムを得ることのできる可溶性ポリイミドおよびその製造方法、並びに、ワニスおよびポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】可溶性ポリイミドは、（１）２つのイミドー芳香環縮合環をエーテル結合、アルキレン基、フルオレニレン基、スルホニル基、ケトン結合よりなる群から選ばれる1種の結合で結んだ構造単位１〜８０ｍｏｌ％と、（２）２つのイミドー芳香環縮合環を炭素ー炭素結合で結んだ構造単位２０〜９９ｍｏｌ％から構成される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、２５０℃以下で加熱処理を行っても、高い脱水閉環率を示し、優れた耐薬品性及び高温高湿条件下での基板への密着性を有するパターン硬化膜を与える、感光性樹脂組成物を提供するものである。さらに本発明は、該感光性樹脂組成物を用いたパターン硬化膜の製造方法を提供するものである。さらに、本発明は、該パターン硬化膜を用いた層間絶縁膜及び表面保護膜を有することにより、信頼性の高い電子部品を提供することを目的とする。
【解決手段】（ａ）アルカリ可溶性樹脂と、（ｂ）感光剤と、（ｃ）溶剤と、（ｄ）架橋剤と、（ｅ）分子内にリン酸基、ホスホン酸基、又はホスフィン酸基を有し、これら基のリン原子上に少なくとも１つの水酸基を有する化合物と、を含有する感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】環状シロキサン化合物からなる揮発成分を発生させず、優れた半田耐熱性を有し、さらに繰り返し高温にさらされる使用環境でも、配線層とカバーレイフィルムとの接着力を低下させない接着剤層を形成可能なポリイミド樹脂を提供する。
【解決手段】（Ａ）ケトン基を有するポリイミド樹脂、及び（Ｂ）少なくとも２つの第１級アミノ基を官能基として有するアミノ化合物、を反応させて得られる架橋ポリイミド樹脂。（Ａ）成分は、芳香族テトラカルボン酸無水物を含む酸無水物成分と、脂肪族ジアミンを含むジアミン成分とを反応させて得られるポリイミド樹脂であり、該ポリイミド樹脂におけるケトン基は、前記酸無水物成分及び／又は前記ジアミン成分に由来する。このポリイミド樹脂におけるケトン基に、（Ｂ）成分のアミノ基が反応してＣ＝Ｎ結合を形成していることにより、ポリイミド樹脂がアミノ化合物によって架橋されている。 （もっと読む）