説明

Fターム[4J043SB01]の内容

Fターム[4J043SB01]に分類される特許

141 - 160 / 1,495


【課題】 屈曲性、耐折特性、耐熱信頼性、耐湿信頼性、吸湿特性、寸法精度に優れるフレキシブル金属積層体、フレキシブルプリント基板、を安価に製造する。
【解決手段】
耐熱性樹脂フィルムの少なくとも片面に金属箔が積層されたフレキシブル金属積層体であって、該フィルム層は2層からなり、IPC−FC241(IPC−TM−650,2.4.9(A))に従い、サブトラクティブ法により回路パターンを作製したサンプルを用いて、85℃、85%RHの加熱、加湿下にて500時間処理した後の接着強度が、4N/cm以上であり、かつ、金属箔側に接する耐熱性樹脂フィルム層のTgが350℃以上の熱可塑性樹脂であることを特徴とするフレキシブル金属積層体。 (もっと読む)


【課題】ポリイミド前駆体を化学イミド化することにより得られた有機溶媒への可溶性、耐熱性、寸法安定性および透明性に優れたポリイミド樹脂を含有する樹脂溶液により形成したポリイミドフィルムを用いたTFT基板、フレキシブルディスプレイ基板、カラーフィルター、電子デバイス材料を提供することである。
【解決手段】ポリイミド前駆体を化学イミド化することにより得られる式(1)で表されるポリイミド樹脂及び有機溶媒を含有するポリイミド樹脂溶液を基板上に塗布した後に有機溶媒を除去することで得られるポリイミドフィルム。
(もっと読む)


【課題】耐熱性、透明性や熱や有機溶剤に対する寸法安定性が求められる製品又は一部材を形成するためのフィルム材料として有用な透明ポリイミドフィルムを提供することを目的とする。
【解決手段】特定の芳香族酸二無水物とジアミンを特定の作成方法で作成することにより、耐熱性、透明性及び有機溶剤に対して寸法安定性の高い透明ポリイミドフィルムが得られる。 (もっと読む)


【課題】アニリンとアセトンとの縮合物及びアニリンとアセトンとの重縮合物の合計100質量部に対して一級アミン含量が1質量部以下であるアニリンとアセトンとの重縮合物含有組成物の製造方法として、より簡便な方法が望まれている。
【解決手段】アニリンとアセトンとの縮合物及び/又はアニリンとアセトンとの重縮合物、並びに、これらの合計100質量部に対して一級アミンを2質量部以上含む混合物と、式(1)で示されるエポキシドとを接触させる工程を含む、アニリンとアセトンとの縮合物及びアニリンとアセトンとの重縮合物の合計100質量部に対して一級アミン含量が1質量部以下であるアニリンとアセトンとの重縮合物含有組成物の製造方法。
(もっと読む)


【課題】 積極的に吸湿させた状態でも、半田加工時に膨れが発生しないフレキシブル金属箔張積層板を提供する。
【解決手段】 非熱可塑性ポリイミドを含む非熱可塑性ポリイミド層の少なくとも一方に熱可塑性ポリイミドを含む熱可塑性ポリイミド層を有する多層ポリイミドフィルムであって、上記熱可塑性ポリイミドを構成する酸二無水物が3,3´,4,4´−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物とピロメリット酸二無水物を必須成分とし、それらのモル比が、5/95〜30/70であり、かつジアミンが2,2−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]プロパンを必須成分とし、上記非熱可塑性ポリイミドを構成する酸二無水物がピロメリット酸二無水物を必須成分とし、かつジアミンが2,2−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]プロパンを必須成分とすることを特徴とする多層ポリイミドフィルムにより、上記課題を達成できる。 (もっと読む)


【課題】熱膨張率と残留応力が小さく、銅基板等との密着性に優れ、生成した樹脂の破断強度が大きい感光性ポリイミド前駆体及び感光性樹脂組成物の提供。
【解決手段】テトラカルボン酸と芳香族ジアミンとを重縮合させて得られる繰り返し単位(1)を有し、両末端に化学線官能基が導入された感光性ポリイミド前駆体であって、剛直構造の芳香族テトラカルボン酸を、テトラカルボン酸の全モル数に対し70〜100モル%含有するもので、芳香族ジアミンが、チオフェン含有芳香族ジアミンと、剛直構造芳香族ジアミンとを、モル比で、3:97〜30:70で含有するもので、かつ化学線官能基が、炭素−炭素二重結合を有するフェニルアミノ基又は、炭素−炭素二重結合をエステルとして有するジカルボキシフェニルカルボニル基からなる感光性ポリイミド前駆体及び該前駆体を含む感光性樹脂組成物。
(もっと読む)


【課題】ポリアミドイミドが有する物性を保ちつつ、構造中にカルボン酸を有する、フォトレジスト用のバインダー樹脂として使用可能なポリアミドイミド前駆体を開発する
【解決手段】
トリレンジイソシアネート、4,4′‐ジフェニルメタンジイソシアネート、1,5−ナフタレンジイソシアネートおよび/またはトリジンジイソシアネートから選ばれるジイソシアネートと無水トリメリット酸の縮合物(A)と、ジアミン(B)を反応させることで得られるポリアミドアミック酸。 (もっと読む)


【課題】耐熱性に優れた、フィルムデバイス用の耐熱性ポリイミド皮膜(フィルム)作製のためのポリイミド前駆体溶液を提供する。
【解決手段】 ポリイミド前駆体溶液が溶剤と芳香族テトラカルボン酸無水物類と、ジカルボン酸無水物類と、ベンザゾール骨格を有するジアミン類とから得られるポリアミドとを主成分とするポリアミド酸溶液であり、芳香族テトラカルボン酸無水物類が有するカルボン酸無水物基の当量数Anと、ジカルボン酸無水物類とが有するカルボン酸無水物基の当量数Bnと、ジアミン類が有するアミノ基の当量数Cnとが、以下の関係(1)式と(2)式とを同時に満足することを特徴とするポリイミド前駆体溶液。
1<Cn/(An+Bn)≦1.1 ・・・・・・・・・・・・・(1)
0≦Bn/An≦0.2 ・・・・・・・・・・・・(2)
によって実現される。 (もっと読む)


【課題】 水溶媒からなる環境適応性が良好なポリイミド前駆体水溶液組成物を用いた芳香族ポリイミドシームレスベルトの製造方法を提案することを目的とする。
【解決手段】 下記化学式(1)で表される繰返し単位からなるポリアミック酸が、前記ポリアミック酸のカルボキシル基に対して0.8倍当量以上のイミダゾール類と共に、水溶媒中に均一に溶解してなるポリイミド前駆体水溶液組成物を、加熱処理することを特徴とする芳香族ポリイミドシームレスベルトの製造方法に関する。
【化1】


化学式(1)において、Aは芳香族テトラカルボン酸からカルボキシル基を除いた4価の基であり、Bは25℃の水に対する溶解度が0.1g/L以上である芳香族ジアミンからアミノ基を除いた2価の基である。 (もっと読む)


【課題】 本発明は、水以外の溶媒を必要とせずに、より環境適応性が高いポリイミド前駆体水溶液組成物の容易な製造方法を提案することである。
【解決手段】 本発明は、水を反応溶媒として、イミダゾール類の存在下に、テトラカルボン酸二無水物と25℃の水に対する溶解度が0.1g/L以上であるジアミンとを反応させて、ポリイミド前駆体の水溶液組成物を製造することを特徴とするポリイミド前駆体水溶液組成物の製造方法に関する。 (もっと読む)


【課題】耐熱性に優れた、極薄デバイス用の耐熱性ポリイミド皮膜(フィルム)作製のためのポリイミド前駆体溶液を提供する。
【解決手段】 ポリイミド前駆体溶液が溶剤と芳香族テトラカルボン酸無水物類と、ジカルボン酸無水物類と、ベンザゾール骨格を有するジアミン類とから得られるポリアミドとを主成分とするポリアミド酸溶液であり、芳香族テトラカルボン酸無水物類が有するカルボン酸無水物基のモル数Anと、ジカルボン酸無水物類とが有するカルボン酸無水物基のモル数Bnと、ジアミン類が有するアミノ基のモル数Cnとが、以下の関係(1)式と(2)式とを同時に満足することを特徴とするポリイミド前駆体溶液。
0.90≦Cn/(An+Bn)<1.0 ・・・・・・・・・・・・・(1)
0≦Bn/An≦0.05 ・・・・・・・・・・・・(2)
によって実現される。 (もっと読む)


【課題】溶液調製時の粘度が低く、ハンドリング性に優れる新規ポリアミック酸、製膜時のクラックが少なく、耐熱性の高い新規ポリイミド、及び該ポリアミック酸及び該ポリイミドを製造する際の原料モノマーとして有用な新規ジアミン化合物を提供すること。
【解決手段】ポリアミック酸及びポリイミドを製造する際の原料モノマーとして下記一般式(I)で表されるジアミン化合物を用いる。


(式中、X、Y及びZは、ハロゲン原子で置換されていてもよい炭素原子数1〜10のアルキル基等を表し、kは0〜4の数を表し、pは0〜8の数を表し、rは0〜4の数を表し、xは0〜4の数を表し、yは0〜4の数を表し、xとyの数の合計は2〜4である。) (もっと読む)


【課題】溶解性に優れ、かつ発光効率を向上させた新規アリールアミンデンドリマー状化合物とその簡便な製造方法、およびそれを用いた電子素子を提供する。
【解決手段】下記一般式(22)


(式中、ArおよびArは各々独立して置換基を有してもよい炭素数6〜60の芳香族基を表し、nは2以上の整数を表す。)で表されるアリールアミンポリマーと、少なくとも1種の特定のポリハロゲン化芳香族化合物とをパラジウム触媒および塩基の存在下に反応させる。 (もっと読む)


【課題】使用可能な原料及び溶媒の選択肢の幅が広いポリアミド酸粒子の製造方法を提供する。また、該ポリアミド酸粒子の製造方法を含むポリイミド粒子の製造方法、該ポリイミド粒子の製造方法により得られるポリイミド粒子、及び、該ポリイミド粒子を含有する電子部品用接合材を提供する。
【解決手段】無水テトラカルボン酸が溶解した溶液と、ジアミン化合物が溶解した溶液とを混合することにより、前記無水テトラカルボン酸と前記ジアミン化合物とを反応させてポリアミド酸を生成させ、ポリアミド酸が溶解した溶液を得る工程と、前記ポリアミド酸が溶解した溶液を、物理的衝撃を加えた状態で前記ポリアミド酸が不溶である溶媒に滴下することにより、ポリアミド酸粒子を析出させる工程とを有するポリアミド酸粒子の製造方法。 (もっと読む)


【課題】
高品質な、イミド化率が向上し、表面異方性が大きく、アンカリング力が強い液晶配向膜を作製することができる配向膜形成用溶媒を提供する。
【解決手段】
液晶表示装置用の高分子を含む配向膜を形成するための配向膜形成用溶媒において、前記配向膜の高分子がポリイミドを含み、ポリイミドの前駆体となるポリアミド酸を塗膜し、イミド化焼成する成膜工程中は液体であるが、イミド化焼成後に気化させるための化学構造に変化させることが可能な可変性化合物を含む。 (もっと読む)


【課題】耐熱性、機械物性、寸法安定性に優れる硬化塗膜が得られる熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】酸成分とアミン成分からなるポリアミドイミドで、酸成分が無水トリメリト酸40〜80モル%、並びにアルキレングリコールのビスアンヒドロトリメリテート又は1,4−シクロヘキサンジカルボン酸20〜60モル%で、アミン成分が4,4’−ジアミノジフェニルメタン、イソホロンジアミンおよび3,3’−ジメチルビフェニル−4,4’−ジアミンから選ばれる1種以上で、対数粘度が0.30〜0.90dl/gのポリアミドイミド(A)もしくはその他の芳香族ホウ素化合物(B)を含む組成物。
(もっと読む)


【課題】放射線感度に優れ、低照射量の光配向法により、良好な液晶配向性及び電気的特性等の諸性能を有する液晶配向膜を形成することが可能な液晶配向剤を提供する。また、それを用いた液晶配向膜の形成方法及び液晶配向膜、さらにはそれを備える液晶表示素子を提供する。
【解決手段】ビシクロ[2.2.2]オクテン骨格を有するポリアミック酸及び/又はポリイミドを含有する液晶配向剤。 (もっと読む)


【課題】耐熱性、機械物性、寸法安定性に優れる硬化塗膜が得られる熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】酸、アミン又はイソシアネートの其々を100モル%とした時、酸としてトリメリット酸無水物/3,3’,4,4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物/3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物又は3,3’,4,4’−ジフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物=70〜90/5〜25/5〜25(モル%)を、アミンとして3,3’−ジメチル−4,4’−ビフェニルジアミン又はイソシアネートとして3,3’−ジメチル−4,4’−ビフェニルジイソシアネートを用いたポリアミドイミドと一般式(b1)もしくはその他の芳香族ホウ素化合物を含む組成物。
(もっと読む)


【課題】ポリイミドフィルムや銅基板に対する密着性が良好で、さらに柔軟性に優れる硬化膜を形成することが可能な硬化性組成物が求められている。
【解決手段】式(1)で表される化合物(A)と、式(2)で表される化合物(B)を含有する硬化性組成物により上記課題を解決する。 (もっと読む)


【課題】現像処理を行うことなくパターン形成ができ、また、ラビング処理等による問題も改善され、液晶配向膜等に最適なパターン形成方法を提供すること。
【解決手段】本発明に係るパターン形成方法は、ポリイミド膜によるレリーフパターンを形成するに際し、350℃以上の耐熱性を保持した上で、現像処理を施すことなく、添加する光酸発生剤または光塩基発生剤の選択により、露光部が未露光部に対して断面視で凹になるレリーフパターンや露光部が未露光部に対して断面視で凸となるレリーフパターンを形成することができる。また、本発明で得られたパターン(ポリイミド膜)は、レリーフパターンとされた状態で分子配向しているので、液晶を配向させるためのラビング処理を施すことなく、液晶配向膜等として最適なレリーフパターンを提供することができる。 (もっと読む)


141 - 160 / 1,495