【課題】π電子軌道を含む不飽和結合と単結合が交互に連続する部分を有するにもかかわらず、電磁波に対して、より短波長領域まで高い透過率を示す高分子化合物前駆体の提供。
【解決手段】2,2',6,6'-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物とジアミンとの反応で得られるtrans-体又cis-体の２種の異性体で表される繰り返し単位のいずれか、又は、両方を有する高透明性ポリイミド前駆体、及び感光性ジアゾキノン化合物を含有する、ポリイミド前駆体樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高分子重量ポリベンズイミダゾールの製造のための２段階溶融重合法を提供する。
【解決手段】反応物を、攪拌トルクが粘度上昇前のトルクの１．５倍〜６倍になるまで酸素の無い雰囲気中で攪拌し、加熱する工程、攪拌を停止し反応物が泡立ちながら２３０℃〜３５０℃の温度で加熱し続ける工程、反応集合物を冷却する工程、泡だった集合物を破砕してプレポリマーを得る工程、破砕されたプレポリマーを１５分〜２４０分間２３０℃〜３５０℃の温度で再加熱して、前記破砕されたポリマーを除去する工程、反応容器を加圧洗浄して洗浄混合物を得る工程、洗浄混合物から過剰な水を分離して破砕されたプレポリマーを得る工程、破砕されたプレポリマーおよび湿ったプレポリマーを第２反応容器に移転する工程、および破砕されたプレポリマーおよび湿った破砕されたプレポリマーを３１５℃〜４００℃の温度、大気圧下９０〜４００分間加熱する工程、よりなる。 （もっと読む）

【課題】特に低熱膨張性、高ガラス転移温度、低誘電性を有し、かつ銅箔接着性、はんだ耐熱性、銅付き耐熱性、難燃性、ドリル加工性の全てにバランスよく優れ、また、毒性が低く安全性や作業環境に優れる熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】特定の化学式で表されるマレイミド化合物（Ａ）、アミノ化合物（Ｂ）、アルデヒド化合物（Ｃ）、及び難燃剤として熱分解温度が３００℃以上である金属水和物（Ｄ）、或いは更に硬化促進剤（Ｅ）、エポキシ樹脂（Ｆ）、無機充填剤（Ｇ）を必要に応じて含有する熱硬化性樹脂組成物、並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板である。 （もっと読む）

【課題】応答特性を確保すると共にコントラストを向上させることが可能な液晶表示素子を提供する。
【解決手段】複数のスリット２１が設けられた画素電極２０Ｂを有するＴＦＴ基板２０と、負の誘電率異方性を示す液晶分子４１を含む液晶層４０と、ＴＦＴ基板２０と液晶層４０を介して対向すると共に、画素電極２０Ｂと対向する領域全体に設けられた対向電極３０Ｂを有するＣＦ基板３０とを備えている。ＣＦ基板３０の側に位置する液晶分子４１Ｂは、ＴＦＴ基板２０の側に位置する液晶分子４１Ａよりも大きなプレチルトを有している。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ジアミンと二無水物とを反応させてポリイミド樹脂を製造する方法において、沸点１３０〜１８０℃の溶媒の存在下で重合させて１５０〜２５０℃の温度範囲で低温硬化が可能なポリイミド樹脂を提供する。
【解決手段】本発明の方法によるポリイミドは、低温でも硬化が可能であるため、電子材料として用いられる場合、高温工程による装備の損傷などを最小化することができ、且つプラスチック基板などにも用いることができるため、電子材料としてより幅広く使用できる。 （もっと読む）

【課題】絶縁性を有しながら、熱伝導率が高く、機械的強度に優れた成形品を提供する。
【解決手段】本発明の成形品は、ヒドロキシフェニル基を二つ有するフェノール類と、ジアミン類と、アルデヒド類とを原料として用い製造したポリベンゾオキサジン樹脂と、絶縁性を有する熱伝導性フィラーとを、質量比５／９５〜５０／５０の範囲で含有する成形材料を加熱硬化することにより得られる。また本発明では、ヒドロキシフェニル基を二つ有するフェノール類の５０モル％以上が４，４’−ビフェノールであること好ましい。 （もっと読む）

【課題】 実装性、視認性、パターニング性、ピール強度に優れかつ安価なフレキシブル金属張積層体の製造方法を提供する。
【解決手段】 銅箔上に直接又は接着剤層を介して特定のポリアミドイミド樹脂フィルム（Ａ層）が積層され、さらにその上に特定のポリアミドイミド樹脂フィルム（Ｂ層）が積層されたフレキシブル金属張積層体の製造方法であって、方法が、（イ）Ａ層を構成する樹脂を溶媒に溶解させて調製された樹脂溶液を、銅箔上に直接又は接着剤層を介して塗工して塗膜を形成させる工程；（ロ）（イ）で形成された塗膜を乾燥する工程；（ハ）Ｂ層を構成する樹脂を溶媒に溶解させて調製された樹脂溶液を、（イ）で形成された塗膜の上に塗工して塗膜を形成させる工程；及び（ニ）（ハ）で形成された塗膜を乾燥する工程を含む。 （もっと読む）

【課題】 第一に、高電圧駆動化に寄与するように絶縁破壊電圧がより向上し、耐熱性にも優れたポリアミドイミド樹脂を提供するものであり、第二に、さらに、小型化、軽量化などに寄与できるポリアミドイミド樹脂を提供する。
【解決手段】 官能基含有フッ素樹脂の存在化に、トリカルボン酸無水物若しくはその誘導体とジイソシアネート化合物若しくはジアミノ化合物とを反応させて得られる変性ポリアミドイミド樹脂、又は、官能基含有フッ素樹脂とポリアミドイミド樹脂を混合してなる変性ポリアミドイミド樹脂。 （もっと読む）

【課題】ラビング時の膜剥れや削れに強く、液晶配向性に優れ、電圧保持率が高く、かつ直流電圧が印加されても初期の電荷の蓄積が起こり難い液晶配向膜を得られる液晶配向剤を提供する。
【解決手段】クラウンエーテル構造と芳香族環を含有するジアミンを含有するジアミンとテトラカルボン酸二無水物とを反応させて得られるポリアミック酸、及び該ポリアミック酸をイミド化して得られるポリイミドからなる群から選ばれる少なくとも一種の重合体を含有する液晶配向剤。 （もっと読む）

【課題】低い線熱膨張係数、低い吸湿膨張係数、低い吸水率、比較的低い弾性率、高いガラス転移温度、難燃性及び十分な靭性を併せ持つポリエステルイミドおよびその原料である新規なエステル基含有テトラカルボン酸二無水物とこれらの製造方法を提供する。
【解決手段】下記式（１）：


で表されるエステル基含有テトラカルボン酸二無水物、ならびにこれを用いて得られるポリエステルイミド。 （もっと読む）

【課題】基材に対し長期にわたり高性能の反射防止効果を維持することができる光学用部材を提供する。
【解決手段】積層体の少なくとも一層がポリイミドを含有するポリイミド層からなり、ポリイミドが下記一般式（１）で表される繰り返し単位を含み、かつ一般式（１）におけるＲ_２の主鎖中に含有される１，４−シクロヘキシレン基の９０モル％以上がトランス型の１，４−シクロヘキシレン基である光学用部材。


（式中、Ｒ_１は四価の有機基であり、Ｒ_２は主鎖中に１，４−シクロヘキシレン基を１個または２個以上有する二価の有機基である。） （もっと読む）

【課題】 溶解性及び成膜性に優れ、かつ耐熱安定性を向上させた新規トリアリールアミンポリマーとその簡便な製造方法、及びそれを用いた電子素子を提供する。
【解決手段】 下記一般式（１）
【化１】


（式中、Ａｒ^１、Ａｒ^２、Ａｒ^３、Ａｒ^４、Ａｒ^５及びＡｒ^６は各々独立して置換基を有してもよい炭素数６〜６０の芳香族基を表し、Ａｒ^１とＡｒ^２は異なり、Ａｒ^３、Ａｒ^４、Ａｒ^５及びＡｒ^６はそれぞれ同一又は異なる。ｎは２以上の整数であり、ｘ及びｙは０又は１であり、更にｘ及びｙのうち少なくとも一方は１である。）
で表されるトリアリールアミンポリマーを用いる。 （もっと読む）

【課題】残像の発生を低減することができる液晶配向剤を提供すること。
【解決手段】式（Ｉ）で表される繰り返し単位を有するポリマーと、有機溶媒と、を含み、２５℃において５〜４０ｃｐｓの範囲の粘度を有することを特徴とする液晶配向剤を提供する。
【化１】


［ここで、ＰとＱはそれぞれ二価の有機基である。］
また、この液晶配向剤により製造された液晶配向膜、そしてこの液晶配向膜を備える液晶表示素子も提供する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れ、印刷用インク組成物として用いることも可能な低沸点溶媒可溶樹脂、及び該樹脂を用いたインク素材並びにインクを提供することを目的とする。
【解決手段】トリメリット酸クロライドとビス〔４−（３−アミノフェノキシ）フェニル〕スルホンから合成されるポリアミドイミド樹脂とする。そして例えば、該ポリアミドイミド樹脂は、１−メチル−２−ピロリドン、ジヒドロフラン−２（３Ｈ）−オン、シクロペンタノン、ビス（２−メトキシエチル）エーテル、１，２−ビス（２−メトキシエトキシ）エタンといった有機溶媒に溶解し、高い透明性を有するため白色インク素材として用いることができるほか各色顔料または染料を添加することで任意の色の耐熱性インクとできる。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、寸法安定性、接着性に優れ、厚さ方向に微細な貫通孔を有し、前記貫通孔の壁面に金属層を積層した際、冷熱衝撃サイクル試験後においても金属層の剥離が生じないポリイミドボードを提供すること。
【解決手段】複数枚の（Ａ）非熱可塑性ポリイミドフィルムが、（Ｂ）熱可塑性樹脂を介して交互に積層され、かつ厚さ方向に直径が１０μｍ〜２００μｍの貫通孔を有するポリイミドボードにおいて、面方向での線膨張係数が−５ｐｐｍ／℃〜１５ｐｐｍ／℃、厚さが５０μｍ〜３０００μｍ、かつ前記（Ａ）層と（Ｂ）層を貫通する孔の直径比｛（Ａ）層を貫通する孔の直径（平均値）／（Ｂ）層を貫通する孔の直径（平均値）｝が７５％〜９９％であることを特徴とするポリイミドボード。 （もっと読む）

【課題】高感度で、ポリイミド前駆体の種類を問わず溶解性コントラストを得られ、結果的に十分なプロセスマージンを保ちつつ、形状が良好なパターンを得ることができる感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】一般式［１］で表される化合物、及びポリイミド前駆体を含有する、感光性樹脂組成物。


（式中の各符号は、明細書中で定義したとおりである。） （もっと読む）

【課題】低熱膨張性、高ガラス転移温度、低誘電性を有し、また銅箔接着性、はんだ耐熱性、銅付き耐熱性、難燃性、ドリル加工性の全てにバランス良く優れ、更に毒性が低く安全性や作業環境に優れる、電子部品等に好適な熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ及び積層板と、該樹脂組成物に使用するポリアゾメチンを有するビスマレイミド誘導体とその製造方法を提供する。
【解決手段】下記一般式（I）に示す構造のポリアゾメチンを有するビスマレイミド誘導体とその製造方法、並びに該ビスマレイミド誘導体を含有する熱硬化性樹脂組成物、並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板である。
（もっと読む）

【課題】低線熱膨張、かつ高いガラス転移温度を有するプリント配線板用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）一般式１で表されるエポキシ樹脂、（Ｂ）シアネート樹脂、（Ｃ）硬化剤、及び（Ｄ）無機充填材を必須成分とする樹脂組成物。


（Ｒ^１、Ｒ^２は、は、各々独立に、水素、又は炭素数１〜１０の炭化水素基であり、Ｒ^１、Ｒ^２の少なくとも１つは、疎水基であり、ｎは１〜１０の整数である。） （もっと読む）

【課題】イオン密度が低く、かつ、その長期信頼性に優れた液晶表示素子を提供することであり、その特性をもたらす液晶配向膜、その液晶配向膜を形成するための液晶配向剤、その液晶配向剤に用いるポリマー、そして、そのポリマーの原料となるジアミンを提供する。
【解決手段】分子内にトリアジンの構造を有する特定のジアミンをテトラカルボン酸二無水物と反応させて得たポリマーを含有する液晶配向剤を用いることによって、その液晶配向剤から形成された液晶配向膜を含む液晶表示素子は、イオン密度が低く、その長期信頼性に優れる。 （もっと読む）

【課題】イオン性不純物の含有量を低減して、電気・電子部品用途に有用であるポリベンゾオキサゾール前駆体樹脂、及び該前駆体樹脂を脱水閉環して得られるポリベンゾオキサゾール樹脂を提供する。
【解決手段】下記式（Ａ）


（式（Ａ）中、Ｒ_１は、その構造中にＯ、Ｎ、Ｓ、Ｆ及びＳｉから選ばれる１種以上の元素を含む２価の芳香族残基または、炭素数１〜１２の２価の有機基を示す。Ｒ_２は炭素数１〜４のアルキル基または、炭素数６〜８の芳香族残基を示す。）で表されるジカルボン酸トリアジン活性エステルとビスアミノフェノール化合物との重合反応により得られるポリベンゾオキサゾール前駆体樹脂であって、重量平均分子量が１０，０００〜１，０００，０００の範囲であり、かつ、イオン性不純物の含有量が１０ｐｐｍ以下である。 （もっと読む）