【課題】使用可能な原料及び溶媒の選択肢の幅が広いポリアミド酸粒子の製造方法を提供する。また、該ポリアミド酸粒子の製造方法を含むポリイミド粒子の製造方法、該ポリイミド粒子の製造方法により得られるポリイミド粒子、及び、該ポリイミド粒子を含有する電子部品用接合材を提供する。
【解決手段】無水テトラカルボン酸が溶解した溶液と、ジアミン化合物が溶解した溶液とを混合することにより、前記無水テトラカルボン酸と前記ジアミン化合物とを反応させてポリアミド酸を生成させ、ポリアミド酸が溶解した溶液を得る工程と、前記ポリアミド酸が溶解した溶液を、物理的衝撃を加えた状態で前記ポリアミド酸が不溶である溶媒に滴下することにより、ポリアミド酸粒子を析出させる工程とを有するポリアミド酸粒子の製造方法。 （もっと読む）

【課題】ケイ素及びケイ素合金のうちの少なくとも一方を負極活物質として含むと共に、バインダーを含む負極活物質層を有する負極を備えるリチウム二次電池であって、優れた充放電サイクル特性を有するリチウム二次電池を実現し得るバインダーを提供する。
【解決手段】リチウム二次電池用バインダーは、テトラカルボン酸またはテトラカルボン酸の無水物と、ジアミンとをイミド化することにより形成され、加水分解性シリル基を有するポリイミド樹脂を含む。 （もっと読む）

【課題】高沸点溶媒を用いることに起因した課題及びプラスチック基板に対する溶解性が高い溶媒を用いることに起因した課題の少なくとも一方を解決することが可能な液晶配向剤を提供すること。
【解決手段】アミック酸が有するカルボキシル基がエステル化されたアミック酸エステル構造を有する重合体を有し、前記アミック酸エステル構造は、前記カルボキシル基のアセタールエステル構造、前記カルボキシル基のケタールエステル構造、前記カルボキシル基の１−アルキルシクロアルキルエステル構造、及び前記カルボキシル基のｔ−アルキルエステル構造よりなる群から選ばれる少なくとも１種を有する。 （もっと読む）

【課題】金属酸化物を添加しなくとも、ポリマー単独で高耐熱性、高屈折率を達成できるトリアジン環含有重合体、およびこれを含む膜形成用組成物を提供すること。
【解決手段】例えば、下記式（１６）または（１７）で表されるような、トリアジン環を有する繰り返し単位構造を含む重合体は、非常に高い屈折率を有している。
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【課題】耐加水分解性の向上されたポリイミド樹脂を提供する。
【解決手段】一般式（７）で示される構造単位を含むポリイミド樹脂。


（一般式（７）中、Ａｒ^１は、炭素数６〜２０の芳香環で、この芳香環における一部の炭素原子は、Ｓ、Ｎ、Ｏ、ＳＯ_２又はＣＯで置換されていてもよく、また、一部又は全部の水素原子は、脂肪族基、ハロゲン原子又はパーフルオロ脂肪族基で置換されていてもよい。また、Ａｒ^５は、炭素数６〜１３の芳香環であり、この芳香環における水素原子の少なくとも一部は酸アルキルチオ基で置換されている。） （もっと読む）

【課題】イオン性有機化合物、および光に応答して主鎖構造変化を起こす光応答性高分子電解質を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で表されるイオン性有機化合物である。これらの化合物は、（Ａ）両末端に４−(クロロメチル)ベンズアミド基を有し、置換基を有してもよいシクロヘキサンジアミド化合物又は芳香族ジアミド化合物と、（Ｂ）両末端に（ジメチルアミノ）アルキレン基を有するアゾベンゼンジアミド化合物の縮合反応により得られる。


（式中、Ａは置換基を有してもよいシクロヘキサン環または芳香環を１個以上有する連結部位、Ｘは１価のアニオンを示す。ｎは２もしくは３、ｍは１〜８００の整数を示す。） （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂と共に用いた場合に、エポキシ樹脂を含有する従来のポリアミドイミド樹脂組成物よりも低温で硬化可能であり、かつ十分な耐熱性及び機械強度を有する硬化物を得ることができるポリアミドイミド樹脂を提供する。
【解決手段】下記式（１）で表される構造を含むポリアミドイミド樹脂。


［式（１）中、Ａｒは、カルボキシル基以外の置換基を有していてもよい芳香環を示し、ｎは１以上の整数を示す。］ （もっと読む）

【目的】粗化されていない銅箔とポリイミド層（Ｄ）との高い密着性（高いピール強度）を有し、更に、過酷な高温、高湿条件下におかれた後も高い密着性がほぼ維持されかつ、ハンダ耐熱性にも優れ、更にイミド化時の金属箔への防錆効果を有し、好ましい態様においては、ポリアミック酸をイミド化させる際の発泡が無く、エッチング後のカールも少ない銅張積層板を提供する。
【解決手段】粗化処理を施していない銅箔（Ａ）上に設けられた被覆層の表面に、溶媒可溶性ポリイミドからなるプライマー樹脂（Ｂ）層を有し、更にその上に直接接着したポリイミド層（Ｄ）を有し、かつ、下記の要件を満たす銅張積層板、
（１）該被覆層は銅箔表面から順に積層したＮｉ層及びＣｒ層で構成され、（２）該被覆層におけるＮｉ及びＣｒの被覆量がそれぞれ１５〜４４０μｇ／ｄｍ^２及び１５〜２１０μｇ／ｄｍ^２であり、（３）該被覆層の厚さの最大値が０．５〜５ｎｍ、かつ最小値が最大値の８０％以上であり、（４）溶媒可溶性ポリイミドが、
（ｉ）オキシジフタル酸二無水物、又は、（ｉｉ）該オキシジフタル酸二無水物及び、それ以外の芳香族四塩基酸二無水物の少なくとも１種と、（ｉｉｉ）ビス（アミノフェノキシ）ベンゼン、又は、（ｉｖ）該ビス（アミノフェノキシ）ベンゼン及び、それ以外の芳香族ジアミンの少なくとも１種、との反応により得られる、数平均分子量が１，０００〜５０，０００であり、かつ重量平均分子量が５，０００〜５００，０００である閉環型ポリイミド樹脂である。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、更には有機溶媒への可溶性及び低線熱膨張性に優れたポリアミドイミド溶液およびポリアミドイミド膜を得ること、さらに、当該ポリアミドイミドを用いて耐熱性や低線熱膨張性の要求の高い製品又は部材を提供し、ポリアミドイミド樹脂を、ガラス、金属、金属酸化物及び単結晶シリコン等の無機物表面に形成する用途に適用した製品、及び部材を提供する。
【解決手段】特定の構造を有する樹脂と有機溶媒を含有するコーティング樹脂溶液を用いて製膜したコーティングフィルム。 （もっと読む）

【課題】低線膨張化に起因する耐薬品性の低下を補い、低線膨張と耐薬品性を両立したポリイミドフィルムを提供する。耐薬品性が良好となるので、ガラス代替用途として好適に用いることができる。
【解決手段】有機溶剤中で芳香族ジアミンと芳香族酸二無水物を反応させて得られるポリアミド酸に、三級アミンからなるイミド化触媒、酸無水物からなる脱水剤、及び特定構造を有する芳香族化合物を混合したドープ液をイミド化して得られる事を特徴とするポリイミドフィルムである。耐薬品性が良好となる。例えばアセトンに２３℃で１分間浸漬した後もフィルムの変形が３ｍｍ以下であるフィルムとなる。 （もっと読む）

【課題】繰り返し高温環境に置かれても、配線層と接着剤層との接着力を低下させない接着剤層を形成可能な接着剤樹脂組成物を提供する。
【解決手段】接着剤層と、カバーレイ用フィルム材と、を含有するカバーレイフィルムであって、前記接着剤層が（Ａ）エチレン性不飽和二重結合を有するシロキサン含有ポリイミド樹脂、及び（Ｂ）ビスフェノール型ビニルエステル樹脂、を含有し、（Ａ）成分の原料であるジアミン成分として、シロキサンジアミンと、エチレン性の不飽和二重結合を有する芳香族ジアミンと、を含有し、かつ、全ジアミン成分１００モルに対し、シロキサンジアミンを７５モル以上９６モル以下の範囲内で含有するジアミン成分を用いるとともに、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計１００重量部に対し、（Ｂ）成分を２５重量部以下の範囲で含有する接着剤樹脂組成物により形成されたものである （もっと読む）

【課題】優れた機械的特性と共に優れた寸法安定性をも発揮する多分岐ポリイミド系材料、耐熱性フィルム、及び多分岐ポリイミドフィルムの製造方法を提供すること。
【解決手段】無水ピロメリット酸（PMDA）と１，３，５−トリス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン（TAPOB ）とを重合して、５０〜２５０℃における平均線熱膨張係数が−１．０〜２８．０ｐｐｍ／℃である多分岐ポリイミド系材料を構成した。 （もっと読む）

【課題】光反応性基を有する、ポリアミック酸、ポリアミック酸エステル及び/又はポリイミドを含有する液晶配向剤を提供する。
【解決手段】ジアミン化合物とテトラカルボン酸誘導体とを反応させて得られるポリアミック酸、ポリアミック酸エステル、及び/又はポリイミドを含有する液晶配向剤であって、上記ジアミン化合物が、下記式[１]又は下記式[２]で表されるジアミン化合物のいずれかを含有する。
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【課題】フレキシブルデバイスの生産に好適に用いることのできるポリイミドフィルムと無機基板との積層体、具体的には優れた耐熱性と１〜１０ｐｐｍ／℃の線膨張係数を有するポリイミドフィルムと無機基板の積層体、及び反りが改善されたフレキシブルデバイスを提供する。
【解決手段】３，３’，４，４’―ビフェニルテトラカルボン酸二無水物を主成分とする芳香族テトラカルボン酸二無水物と特定の構造を主成分とする芳香族ジアミンから得られるポリイミド前駆体の溶液を無機基板上に流延し、熱イミド化して得られるポリイミドフィルムと無機基板とからなる積層体の製造方法であって、該ポリイミドフィルムの線膨張係数が１〜１０ｐｐｍ／℃であることを特徴とする積層体の製造方法により達成できる。 （もっと読む）

【課題】溶解性に優れ、かつ発光効率を向上させた新規アリールアミンデンドリマー状化合物とその簡便な製造方法、およびそれを用いた電子素子の提供。
【解決手段】一般式（１５）で表されるアリールアミンポリマーと少なくとも１種のポリハロゲン化芳香族化合物（例えば；トリス（４−ブロモフェニル）アミン、１，３，５−トリブロモベンゼンなど）とをパラジウム触媒および塩基の存在下に反応させアリールアミンデンドリマー状化合物を合成する。


（式中、Ａｒ^１およびＡｒ^２は各々独立して置換基を有してもよい芳香族基を表し、ｎは１以上の整数を表す。） （もっと読む）

【課題】絶縁性を有しながら、熱伝導率が高く、機械的強度に優れた成形品を提供する。
【解決手段】本発明の成形品は、ヒドロキシフェニル基を二つ有するフェノール類と、ジアミン類と、アルデヒド類とを原料として用い製造したポリベンゾオキサジン樹脂と、絶縁性を有する熱伝導性フィラーとを、質量比５／９５〜５０／５０の範囲で含有する成形材料を加熱硬化することにより得られる。また本発明では、ヒドロキシフェニル基を二つ有するフェノール類の５０モル％以上が４，４’−ビフェノールであること好ましい。 （もっと読む）

【課題】有機薄膜トランジスタソース／ドレイン電極などに適する厚みが均一で高精細なパターン画像の形成方法を提供する。
【解決手段】特定の構造単位を有するポリイミド前駆体及び該ポリイミド前駆体を脱水閉環して得られるポリイミドからなる群より選ばれる少なくとも一種の重合体を含むパターン画像下層膜形成液を基板上に塗布し、乾燥、焼成することでパターン画像下層膜を得る工程と、
得られるパターン画像下層膜に紫外線を照射しパターン画像下層膜の濡れ性を変化させる工程と、
パターン画像形成液が付着したブレードと上記パターン画像下層膜とを相対的に移動させることにより、上記パターン画像下層膜の紫外線照射領域に上記パターン画像形成液を塗布させ、乾燥する工程と、
を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】所望の特性を得ることができるポリイミド樹脂の製造方法、及びポリイミド樹脂を提供する。
【解決手段】末端活性基を残しつつ、異種ポリマー（末端活性ポリマーＡ、末端活性ポリマーＢ）を形成させ、両ポリマーを重合させるブロック操作を行う。これにより、異種ポリマー鎖間が化学的に結合されるため、溶液の分離（液分離）を防ぐことができる。また、異種ポリマーのそれぞれが高分子量となっているため、フィルム化した場合、適度な相分離構造が発達して両者の特徴が平均化されず、優れた特性が発現する。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性、電気特性、機械物性、寸法安定性に優れる硬化物が得られ、また、硬化前の保存安定性も優れ、各種耐熱性コーティング材料や電気絶縁材料、例えばプリント配線基板の層間絶縁材料、ビルドアップ材料、半導体の絶縁材料、耐熱性接着剤等の分野に好ましく用いることができる熱硬化性ポリイミド樹脂組成物に用いるポリイミド樹脂の製造方法を提供する事。
【解決手段】 ２個以上のフェノール性水酸基を有するポリフェノール化合物（ａ１）とポリイソシアネート化合物（ａ２）と酸無水物（ａ３）とを反応させるポリイミド樹脂の製造方法であり、酸無水物（ａ３）がエチレングリコールビスアンヒドロトリメリテートであることを特徴とするポリイミド樹脂の製造方法 （もっと読む）

【課題】イオン密度が低く、かつ、その長期信頼性に優れた液晶表示素子を提供することであり、その特性をもたらす液晶配向膜、その液晶配向膜を形成するための液晶配向剤、その液晶配向剤に用いるポリマー、そして、そのポリマーの原料となるジアミンを提供する。
【解決手段】分子内にトリアジンの構造を有する特定のジアミンをテトラカルボン酸二無水物と反応させて得たポリマーを含有する液晶配向剤を用いることによって、その液晶配向剤から形成された液晶配向膜を含む液晶表示素子は、イオン密度が低く、その長期信頼性に優れる。 （もっと読む）