説明

Fターム[4J043TA71]の内容

Fターム[4J043TA71]に分類される特許

81 - 100 / 431


【課題】 充分に高い耐熱性及び耐熱衝撃性を備えたソルダーレジストを形成でき、かつ、充分に優れた貯蔵安定性を示すドライフィルムを形成できる、弱アルカリ現像可能な感光性樹脂組成物及びこれを用いた永久レジスト用感光性フィルム、レジストパターンの形成方法、プリント配線板及びその製造方法、表面保護膜、層間絶縁膜を提供する。
【解決手段】 (A)末端又は側鎖にマレイミド構造又はマレイミド前駆体構造を有する、(B)光重合性化合物、(C)光重合開始剤、(D)アリル化合物、及び、(E)マレイミド化合物を含有してなる感光性樹脂組成物。この組成物を用いた永久レジスト用感光性フィルム、レジストパターンの形成方法、プリント配線板及びその製造方法、表面保護膜並びに層間絶縁膜。 (もっと読む)


【課題】平面における熱膨張係数が小さく、厚み方向との異方性が大きく、かつ破断点ひずみが極めて大きいポリイミドシートを提供する。
【解決手段】ポリイミドフィルムを複数枚積層して成るポリイミドシートであって、該ポリイミドシートの平面方向をX軸、Y軸とし、厚さ方向をZ軸とした時に、X軸方向の熱膨張係数αとY軸方向の熱膨張係数βがいずれも25ppm/℃以下であり、α≧βとした時にαとβとの間にβ≦α≦1.2βの関係が成り立ち、且つZ軸方向の熱膨張係数γとの間にγ≧5.0αの関係が成り立つポリイミドシート。 (もっと読む)


【課題】平面における熱膨張係数が小さく、厚み方向との異方性が大きく、かつ破断点ひずみが極めて大きいポリイミドシートを提供する。
【解決手段】ポリイミドフィルムを複数枚積層して得られるポリイミドシートであって、該ポリイミドシートの平面方向をX軸、Y軸、厚さ方向をZ軸とした時に、X軸方向の熱膨張係数αと、Y軸方向の熱膨張係数βとの間にβ≧1.5αの関係が成り立ち、且つZ軸方向の熱膨張係数γとの間にγ≧10.0αの関係が成り立つポリイミドシート。 (もっと読む)


【課題】本発明の目的は、残留DCが小さい液晶配向膜を得るための液晶配向剤を提供することであり、この液晶配向膜を適用して焼き付きの起こらない液晶表示素子を提供することである。
【解決手段】式(P)で表されるジアミンまたはこれと他のジアミンとの混合物をテトラカルボン酸二無水物と反応させることによって得られるポリアミック酸を含有する液晶配向剤。環Pはピリジン−2,5−ジイル、ピリダジン−3,6−ジイル、ピリミジン−2,5−ジイルまたはピラジン−2,5−ジイルであり、kは0または1である。但し、k=0のとき、環Pはピリジン−2,5−ジイルまたはピリミジン−2,5−ジイルであって、これらの環におけるアミノ基の結合位置は5位である。

(もっと読む)


【課題】搬送性、真空到達時間などの性能とともに、除塵性に優れた、半導体装置などの基板処理装置内の除塵用基板に好適に使用され、HDD用途や一部半導体用途などシリコーンの汚染により重大な障害が発生し得る状況下においても使用可能な新規な耐熱性樹脂を提供する。
【解決手段】テトラカルボン酸二無水物と、ジアミン成分として少なくとも、ポリエーテル構造を有し、少なくとも二つの末端アミン構造を有する化合物を重合させて得られる耐熱性樹脂を提供する。 (もっと読む)


【課題】カバーレイフィルムとの接着剤、レジストとの密着性が高い多層ポリイミドフィルム及びそれを用いたフレキシブル金属張積層板を提供する。
【解決手段】非熱可塑性ポリイミド層の少なくとも片面に熱可塑性ポリイミド層を有する多層ポリイミドフィルムであって、該熱可塑性ポリイミド層が特定の芳香族ジアミンと、特定の芳香族酸二無水物からなり、特定の工程によって得られた両末端アミノ基を有するポリアミド酸溶液をイミド化して得られたポリイミドからなることを特徴とする多層ポリイミドフィルムの製造方法により達成できる。 (もっと読む)


【課題】イミド化が完全に完了したポリイミドフィルムを単独で利用する方法を提供するものである。
【解決手段】ポリイミドの酸成分としてビフェニルテトラカルボン酸成分を含有するポリイミドフィルムを体積平均粒子径200μm以下の粉末に粉砕し、実質的にこの粉末のみを成形することを特徴とするポリイミド成形体の製造方法。 (もっと読む)


少なくとも2個のアリール−シアナト基と少なくとも2個のリン基を含有する熱硬化性モノマー。
(もっと読む)


【課題】微細なパターン形成が可能で、フィルム特性や、保護膜としての信頼性に優れた皮膜を提供可能な光硬化性樹脂組成物及びパターン形成方法を提供することを目的とする。
【解決手段】(A)成分として、一級のアルコール性水酸基を有するポリイミドシリコーン、(B)成分として、ホルマリンまたはホルマリン−アルコールにより変性されたアミノ縮合物および1分子中に平均して2個以上のメチロール基またはアルコキシメチロール基を有するフェノール化合物からなる群より選ばれる1種以上の化合物、(C)成分として、光酸発生剤を含有することを特徴とする光硬化性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】ポリイミドベースとその上に形成された導体パターンからなるフレキシブルプリント配線板に、塗布によりカバーレイ層を形成した場合に、カバーレイ層に対し、ポリイミドベース並びに導体パターンに対し良好な密着性を付与し、しかも、また、導体パターンの端子部に対応するカバーレイ層の領域をフォトリソグラフ技術により開口し、露出した導体パターンに直に電解メッキにより金属を析出させても、開口部内底隅から導体パターンとカバーレイ層との境界にメッキ液の差し込みを防止し、意図しない部分に金属メッキが析出してしまうことを防止する。
【解決手段】シロキサンポリイミド樹脂と、感光剤と、架橋剤とを含有する感光性ポリイミド組成物に、ビスムチオールを配合する。 (もっと読む)


【課題】熱および寸法安定性ポリイミドフィルムおよび電極を備えるアセンブリとその方法を提供する。
【解決手段】アセンブリは電極およびポリイミドフィルムを備える。ポリイミドフィルムは、少なくとも1種の芳香族二無水物および少なくとも1種の芳香族ジアミンから誘導される40〜95重量パーセントのポリイミドを含有し、芳香族二無水物および芳香族ジアミンは、剛性ロッド構造Aおよび/または非剛性ロッド構造Bの組み合わせから選択され、二無水物対ジアミンのモル比は48〜52:52〜48であって、A:Bのモル比は20〜80:80〜20である。ポリイミドフィルムは、すべての寸法において約100ナノメートル未満であると共に、ポリイミドフィルムの総重量の5〜60重量パーセントの量で存在する充填材をさらに含む。 (もっと読む)


【課題】難燃性の含リンポリイミドの製造方法、及びこの製造方法によって得られる含リンポリイミドを提供する。
【解決手段】一般式(1)のリン化合物の存在下に、ベンゾフェノン骨格を有するポリアミド酸をイミド化することにより、難燃性に優れた、新規な含リンポリイミドを得る。


(式中、R及びRは置換または無置換のフェニル又はフェノキシ基である。) (もっと読む)


【課題】
電荷注入輸送能が高く、且つ有機溶剤に対する溶解性優れ、新規なアリールアミンポリマーと、該アリールアミンポリマーを含む有機電界発光素子用組成物を提供することを課題とする。
また、駆動電圧が低く、駆動安定性が高く、また駆動寿命が長い有機電界発光素子、並びに該有機電界発光素子を含む有機EL表示装置及び有機EL照明を提供することを課題とする。
【解決手段】
下記式(1)で表される繰り返し単位、及び下記式(2)で表される繰り返し単位を含むことを特徴とする、アリールアミンポリマー。


(上記式(1)及び(2)中、
Arは、置換基を有していてもよい核炭素数10以上の芳香族縮合環基を、Arは置換基を有していてもよい芳香族環を表す。
尚、上記式中のベンゼン環は、置換基を有していてもよい。) (もっと読む)


【課題】半導体デバイスなどを構成する材料として、特に寸法安定性、密着性、耐熱性が必要とされる部位に好適に利用されるポリイミド前駆体及びその樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の一般式(式中、Rは炭素数6〜30の4価の芳香族環または芳香族複素環基、Xは水素原子もしくは炭素数1〜30の1価の有機基、Rはベンゾオキサゾール構造を有する2価の芳香族環基を示す)で表される繰り返し単位と下記の一般式でRがシロキサン構造を有する2価の有機基を示す繰り返し単位を少なくとも含み、両者のモル比率、及び還元粘度が特定の値を有するポリイミド前駆体。
(もっと読む)


本開示は、ポリイミドフィルムおよび接着剤層を含んでなるカバーレイに関する。ポリイミドフィルムは、ポリイミドおよびサブミクロン充填材から構成される。ポリイミドは、剛性ロッド二無水物、非剛性ロッド二無水物およびそれらの組み合わせからなる群から選択される少なくとも1つの芳香族二無水物成分と、剛性ロッドジアミン、非剛性ロッドジアミンおよびそれらの組み合わせからなる群から選択される少なくとも1つの芳香族ジアミン成分とから誘導される。二無水物のジアミンに対するモル比は48〜52:52〜48であり、そしてXを剛性ロッド二無水物および剛性ロッドジアミンのモルパーセント、Yを非剛性ロッド二無水物および非剛性ロッドジアミンのモルパーセントとした場合のX:Y比率は、20〜80:80〜20である。サブミクロン充填材は、少なくとも1つの寸法で550ナノメートル未満であり、3:1を超えるアスペクト比を有し、全ての寸法でフィルムの厚さ未満である。 (もっと読む)


【課題】高分子前駆体、特にポリイミド前駆体の種類を問わず大きな溶解性コントラストを得られ、結果的に、十分なプロセスマージンを保ちつつ、形状が良好なパターンを得ることができる感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】光脱炭酸をするカルボン酸とアミンとの塩と、高分子前駆体を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物である。上記の塩の一つとして下記式(1)で表される芳香族成分含有カルボン酸とアミンとの塩が挙げられる。


(式中、R〜R10は、それぞれ独立に水素又は1価の有機基である。) (もっと読む)


【課題】耐熱性に優れ、実用上十分な靭性を有する、新規なポリイミドを提供すること。
【解決手段】下記式(I)で表される構成単位を含むポリイミド。


(式(I)中、Xは2価の芳香族基又は脂肪族基を表す。) (もっと読む)


【課題】長時間連続駆動をした場合であっても良好な液晶配向性能及び電気特性が維持されると共に、優れた耐候性を有し、残留DC電圧の増大が抑制された液晶配向膜を形成可能な液晶配向剤、液晶配向膜、液晶配向膜を備える液晶表示素子、化合物及び化合物の製造方法の提供。
【解決手段】[A]ポリアミック酸及びポリイミドからなる群より選択される少なくとも一種の重合体、並びに[B]下記式(1)で表される化合物を含有する液晶配向剤。
(もっと読む)


【課題】低温域から高温域の広い温度範囲で、従来のスルホン化ポリイミド電解質膜、リン酸ドープポリイミド電解質膜に比べ高いプロトン伝導性を有し、膜安定性、ガスバリア性にも優れた固体高分子電解質膜を提供する。
【解決手段】スルホン化ポリイミドとポリイミダゾールのブレンド電解質膜にリン酸をドープすることにより固体高分子電解質膜を作製する。 (もっと読む)


【課題】
液晶表示素子の長期熱信頼性に優れた、すなわち素子の加熱試験において電圧保持率を長時間高く保つ液晶配向膜を形成することができる液晶配向剤を提供する。さらにその液晶配向剤を用いて形成した液晶配向膜、およびその液晶配向膜を用いた液晶表示素子を提供する。
【解決手段】
式(G)で表されるテトラカルボン酸二無水物とジアミンを反応させて得たポリアミック酸またはその誘導体を含有する液晶配向剤から液晶配向膜を形成し、液晶表示素子に用いる。

(もっと読む)


81 - 100 / 431