【課題】高い導電性を有する導電性ポリマーの前駆体として好適な導電性ポリマー前駆体、およびこの導電性ポリマー前駆体を重合させて得られる導電性ポリマーの提供。
【解決手段】下記一般式（１）で表される導電性ポリマー前駆体、および該導電性ポリマー前駆体を重合させて得られる導電性ポリマー。
［化１］


式（１）中、Ｒ^１は水素原子、または直鎖もしくは分岐のアルキル基であり、Ｒ^１が結合する窒素原子は、２級もしくは３級のアミノ基またはその塩を形成してもよく、Ｒ^２〜Ｒ^１１はそれぞれ独立して特定の置換基から選ばれ、Ｒ^２〜Ｒ^１１のうち、少なくとも１つは水素原子であり、少なくとも１つは電子供与性基であり、少なくとも１つはアミノ基またはその塩であり、少なくとも１つは酸性基またはその塩である。 （もっと読む）

【課題】フィルムの長手方向と幅方向の寸法変化の差が小さく、かつそれぞれの寸法変化の絶対値が小さく、かつ平滑性に優れたポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】フィルムの長手方向の熱膨張係数をＣＴＥＭＤ、幅方向の熱膨張係数をＣＴＥＴＤとしたとき、｜ＣＴＥＭＤ−ＣＴＥＴＤ｜が４ｐｐｍ以下であり、ＣＴＥＭＤおよびＣＴＥＴＤが８±３ｐｐｍであって、フィルム表面の突起が平均粒径１０ｎｍ〜１００ｎｍである無機粒子から形成されており、フィルムの表面粗さＲａが５ｎｍ以下であることを特徴とするポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】硬化耐燃性樹脂の調製に有用な新規なホスフィン化化合物を提供する。
【解決手段】一官能性、二官能性、および多官能性フェノールの新規なホスフィン化化合物、その誘導体、ならびにその調製方法。新規なホスフィン化化合物の例を下記に示す。


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【課題】 本発明は、高いガス分離性能、例えば炭酸ガスとメタンガスとの高いガス分離性能や、酸素ガスと窒素ガスとの高いガス分離性能を有する非対称中空糸ガス分離膜を得ることができる新規の可溶性のポリイミドで形成されたガス分離膜を提供することを目的とする。
【解決手段】 ジアミン成分の少なくとも一部が、ベンゾイミダゾール構造を含む構造であることを特徴とするポリイミドで形成されたことを特徴とするガス分離膜を提供する。 （もっと読む）

【課題】本発明の重合体は、湿式成膜法により積層化が可能である。また高い正孔輸送能及び電気化学的安定性を有することから有機電界発光素子用材料として有用である。
また、本発明の有機電界発光素子は、駆動電圧が低く、発光効率が高く、また駆動安定性に優れる。更に、本発明の有機ＥＬ表示装置及び有機ＥＬ照明は、高品質である。
【解決手段】特定の構造を有する重合体において、更に、下記式（１）を満たすことを特徴とする、重合体。
ＩＰ_ｍａｘ−ＩＰ_ｍｉｎ≦０．１ｅＶ （１）
（上記式（１）中、
ＩＰ_ｍａｘは、前記重合体中に２種以上含まれる下記式（Ｉ−１）で表される部分構造のうちの、最大のイオン化ポテンシャルを表し、
ＩＰ_ｍｉｎは、前記重合体中に２種以上含まれる下記式（Ｉ−１）で表される部分構造のうちの、最小のイオン化ポテンシャルを表す。）
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【課題】水溶媒からなる環境適応性が良好なフレキシブルデバイス基板用ポリイミド前駆体樹脂組成物及びポリイミド前駆体水溶液組成物を用いた芳香族ポリイミドフレキシブルデバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】下記化学式（１）で表される繰返し単位からなるポリアミック酸が、前記ポリアミック酸のカルボキシル基に対して０．８倍当量以上のイミダゾール類と共に、水溶媒中に均一に溶解してなるフレキシブルデバイス基板用ポリイミド前駆体樹脂組成物。


化学式（１）において、Ａは芳香族テトラカルボン酸からカルボキシル基を除いた４価の基であり、Ｂは２５℃の水に対する溶解度が０．１ｇ／Ｌ以上である芳香族ジアミンからアミノ基を除いた２価の基である。 （もっと読む）

【課題】高温使用時において高い電圧保持率を示すとともに、熱劣化が少ない液晶配向膜を得るための液晶配向剤を提供する。
【解決手段】脂肪族テトラカルボン酸二無水物及び脂環式テトラカルボン酸二無水物（但し、２，３，５−トリカルボキシシクロペンチル酢酸二無水物を除く。）の少なくともいずれかを含むテトラカルボン酸二無水物と、下記式（１）で表される化合物（Ｄ）を含むジアミンとを反応させて得られるポリアミック酸及びそのイミド化重合体よりなる群から選択される少なくとも一種の重合体を含有させる。下記式（１）中、Ａ^ＩＩＩは、環構造として芳香環又はシクロヘキシレン環を有する１価の基である。
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【課題】 プロセス性に優れたポリイミド樹脂成形体とその製造方法を提供する。
【解決手段】 ポリアミック酸樹脂及び／又はポリアミック酸エステル樹脂を溶媒存在下でイミド化してポリイミド樹脂溶液を得る工程と、前記ポリイミド樹脂溶液から溶媒を除去してポリイミド樹脂を得る工程と、前記ポリイミド樹脂を溶融成形する工程とを含む、ポリイミド樹脂成形体の製造方法であって、前記ポリイミド樹脂が下記一般式（１）で表される繰り返し単位を含むポリイミド樹脂成形体の製造方法。


（式（１）中、Ｒ^１は２価の有機基を示す。） （もっと読む）

【課題】熱的・電気的・機械的特性が良好なポリイミド膜を形成できるとともに、１回のジェッティングで比較的厚い膜厚を有するポリイミド膜を形成できる熱硬化性インクジェット用インクを提供する。
【解決手段】フタル酸無水物のような炭素数２〜１０の二価の有機基の酸無水物基を持つ化合物とピロメリット酸二無水物のような炭素数４〜４０或いは６〜６０のそれぞれ四か或いは六価の有機基にに２つ以上酸無水物を持つ化合物にトリメトキシシランを反応させた水素またはトリメチルシリル基を有する酸無水物誘導体（Ａ）とカルボキシル基を有していても良い炭素数１〜１００のジアミン（Ｂ）を含むインキであり（Ａ）の酸無水物誘導基のモル数をα、（Ｂ）のアミンのモル数をβとしたとき０．７５<α/β<１．３３を満たす、熱硬化性インクジェット用インク。 （もっと読む）

【課題】耐薬品性、及び銅基板等への基板密着性に優れるパターン硬化膜が製造可能な感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）アルカリ性水溶液に可溶なポリマー、（ｂ）光により酸を発生する化合物、（ｃ）オキセタニル基を有する化合物及び（ｄ）架橋剤を、（ａ）成分１００質量部に対して、（ｂ）成分１〜１００質量部、（ｃ）成分０．１〜２０質量部、（ｄ）成分１０〜４０質量部それぞれ含有する感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高弾性と柔軟性を両立させ、高い機械強度、機械的耐久性を実現できる、ポリアミド酸組成物、ポリイミド組成物の提供。
【解決手段】ｐ−フェニレンジアミン：５１〜９９モル％、および２，２’−ビス（トリフルオロメチル）ベンジジン：１〜４９モル％を含むジアミン成分と、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物を含む酸成分とを重合させることによって得られるポリアミド酸を含有するポリアミド酸組成物、ポリアミド酸組成物を用いるポリイミド組成物。 （もっと読む）

【課題】有機溶媒に対する溶解性に優れるポリイミド、そのモノマーである酸二無水物化合物及びその製造法を提供すること。
【解決手段】下記式［１］で表される酸二無水物化合物、その製造方法及びポリイミド。
【化１】


（式中、Ｒは、炭素数１〜２０のアルキル基を表す。）
で表されるテトラアルキル２，５−ビス(１，３−ジオキソ−１，３−ジハイドロイソベンゾフラン−５−カルボニルオキシ)−１，４，７，８−テトラハイドロペンタレン−１，３，４，６−テトラカルボキシレート。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れた、フィルムデバイスを提供すること、および、このフィルムデバ
イス作成用に耐熱性樹脂層と無機物の層積層体を提供する。
【解決手段】少なくとも、無機層と樹脂フィルムから構成されてなる積層体および、この
積層体を利用したフィルムデバイスの製造方法であって、
（１）無機層の少なくとも片面の表面をカップリング剤処理する工程
（２）前記カップリング剤処理された無機層の少なくとも片面を、あらかじめ決めたパタ
ーンに従ってＵＶ照射処理を行うことによって、無機層と樹脂層の間の剥離強度が異なる
部分を設ける工程。
（３）該パターン化した無機層のカップリング剤処理面上に樹脂溶液あるいは、樹脂前駆
体溶液を塗布して得られた塗布溶液層を乾燥、熱処理し前記樹脂層を形成する工程、
上記（１）〜（３）の工程を含むことを特徴とする積層体の製造方法。
および、この積層体を使ってデバイスを作成後に、前記無機基板からあらかじめ決めたパ
ターンに従ってＵＶ露光する工程により、基板に対する接着剥離強度が弱い部分を剥離す
ることによりフィルムデバイスの作成を実現する。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性と寸法安定性に優れる硬化物が得られるポリイミド樹脂組成物と、該熱硬化性樹脂組成物を用いて得られる層間接着フィルム及びガスバリア性に優れるガスバリア材を提供すること。
【解決手段】 ビフェニル骨格を有するポリイソシアネート化合物を含むポリイソシアネート化合物と酸無水物、またはビフェニル骨格を有する酸無水物を含む酸無水物とポリイソシアネート化合物とを重合させて得られるポリイミド樹脂と有機化層状珪酸塩とを含有するポリイミド樹脂組成物であり、該有機化層状珪酸塩が、短径１〜５０ｎｍの範囲でアスペクト比が１０〜５００の範囲の分散粒子であるポリイミド樹脂組成物、該組成物を含むガスバリア材及び該組成物を含む熱硬化性樹脂組成物及び該熱硬化性樹脂組成物により形成される層を、キャリアフィルム上に有するプリント配線板用層間接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】残像が少なく、表示品位の高い液晶表示素子を提供し得る液晶配向膜を得るための液晶配向剤、また種々の配向剤塗布方法に適用できるよう、要求される配向剤粘度、溶剤組成に対応できる液晶配向剤を提供すること
【解決手段】液晶配向剤に、ジアミン、テトラカルボン酸二無水物および水酸基を有するモノアミンから得られるポリアミック酸またはその誘導体を含有させることによって課題が解決できる。 （もっと読む）

【課題】有機溶剤に溶解しやすく、成形性に優れ気体分離膜として用い易く、ガス分離性能に優れた気体分離膜を提供する。
【解決手段】一般式（１）：


（式（１）中、Ｒ^１は２価の有機基およびＲ^２は４価の有機基であり、Ｒ^１が２−ヒドロキシ−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロイソプロピル基：（−Ｃ（ＣＦ_３）_２ＯＨ）を含む。）で表される繰り返し単位を含むポリイミドを含有する気体分離膜。 （もっと読む）

【課題】多様な材質の被着体に対して十分に高い接着強度を達成することを可能にする接着向上剤及び該接着向上剤を含有する樹脂組成物を提供する。
【解決手段】リン酸エステル基又はホスホン酸エステル基を有する樹脂からなる接着向上剤であり、リン酸エステル基が、下記式（１）で表される２価の基であり、ホスホン酸エステル基が、下記式（２）で表される２価の基である。




［式（１）中、Ｒ１及びＲ２はそれぞれ独立に二価の有機基を示し、Ｒ３は水素原子、アリール基又は炭素数１〜１０のアルキル基を示す。］［式（２）中、Ｒ４及びＲ５はそれぞれ独立に二価の有機基を示し、Ｒ６は水素原子、アリール基又は炭素数１〜１０のアルキル基を示す。］ （もっと読む）

【課題】アミド基含有のポリイミド樹脂粒子を、安定に得るための製造方法を提供する。
【解決手段】ポリイミド溶液からポリイミド樹脂粒子を析出させる製造方法であって、該ポリイミド溶液が主鎖骨格にアミド基を有するポリイミド樹脂を含み、該ポリイミド溶液を４０℃から８０℃の温度に保持した状態で、貧溶媒として少なくともカルボン酸とアルコールを添加して、ポリイミド樹脂粒子を析出させるポリイミド樹脂粒子の製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、２５０℃以下で加熱処理を行っても、高い脱水閉環率を示し、優れた耐薬品性及び高温高湿条件下での基板への密着性を有するパターン硬化膜を与える、感光性樹脂組成物を提供するものである。さらに本発明は、該感光性樹脂組成物を用いたパターン硬化膜の製造方法を提供するものである。さらに、本発明は、該パターン硬化膜を用いた層間絶縁膜及び表面保護膜を有することにより、信頼性の高い電子部品を提供することを目的とする。
【解決手段】（ａ）アルカリ可溶性樹脂と、（ｂ）感光剤と、（ｃ）溶剤と、（ｄ）架橋剤と、（ｅ）分子内にリン酸基、ホスホン酸基、又はホスフィン酸基を有し、これら基のリン原子上に少なくとも１つの水酸基を有する化合物と、を含有する感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐部分放電特性に優れた絶縁皮膜を形成することができ、かつ塗装作業性及びコストパフォーマンスに優れたポリアミドイミド樹脂絶縁塗料、及びそれを用いて形成された絶縁電線、並びにその絶縁電線を用いて形成されたコイルを提供する。
【解決手段】熱架橋性の反応基を有するポリアミック酸と、熱架橋性の反応基を有するアミド化合物と、を含むポリアミドイミド樹脂絶縁塗料を提供する。このポリアミドイミド樹脂絶縁塗料において、前記ポリアミック酸は、少なくともジアミン成分、テトラカルボン酸二無水物、及び架橋剤を原料として合成される酸である。前記架橋剤は、アミノ基又は無水酸基、及び熱架橋性の反応基を有する。また、前記アミド化合物は、少なくともカルボン酸化合物とジイソシアネート成分を原料として合成される化合物である。前記カルボン酸化合物は、前記ポリアミック酸に含まれる前記架橋剤と架橋反応可能な熱架橋性の反応基を有する。 （もっと読む）