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Fターム[4J043UA13]の内容

窒素を含む連結基の形式による高分子化合物一般 (70,653) | モノマー主鎖中の環情報 (11,104) | 芳香族環 (6,868) | 2つのベンゼン環 (2,033)

Fターム[4J043UA13]に分類される特許

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【課題】膨潤度が小さく優れた接着性を保つ電極用バインダー樹脂組成物を提供する。
【解決手段】(a)ジイソシアネート化合物、(b)化学式(1)のジオール化合物、及び(c)化学式(2)の変性ポリイミド樹脂(A)と、硬化性樹脂(B)と、溶剤を含む。


但し、式中、Rは2価の脂肪族又は芳香族炭化水素基を示し、nは1〜40の整数である。
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【課題】有機溶媒に対する可溶性を有し、優れた耐熱性および光透過性と共に高い機械的強度を有するポリイミドフィルムを得ることのできる可溶性ポリイミドおよびその製造方法、並びに、ワニスおよびポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】可溶性ポリイミドは、(1)2つのイミドー芳香環縮合環をエーテル結合、アルキレン基、フルオレニレン基、スルホニル基、ケトン結合よりなる群から選ばれる1種の結合で結んだ構造単位1〜80mol%と、(2)2つのイミドー芳香環縮合環を炭素ー炭素結合で結んだ構造単位20〜99mol%から構成される。 (もっと読む)


【課題】環状シロキサン化合物からなる揮発成分を発生させず、優れた半田耐熱性を有し、さらに繰り返し高温にさらされる使用環境でも、配線層とカバーレイフィルムとの接着力を低下させない接着剤層を形成可能なポリイミド樹脂を提供する。
【解決手段】(A)ケトン基を有するポリイミド樹脂、及び(B)少なくとも2つの第1級アミノ基を官能基として有するアミノ化合物、を反応させて得られる架橋ポリイミド樹脂。(A)成分は、芳香族テトラカルボン酸無水物を含む酸無水物成分と、脂肪族ジアミンを含むジアミン成分とを反応させて得られるポリイミド樹脂であり、該ポリイミド樹脂におけるケトン基は、前記酸無水物成分及び/又は前記ジアミン成分に由来する。このポリイミド樹脂におけるケトン基に、(B)成分のアミノ基が反応してC=N結合を形成していることにより、ポリイミド樹脂がアミノ化合物によって架橋されている。 (もっと読む)


【課題】水又はアルコールに可溶であり、良好な導電性と耐熱性を有する新規なスルホン化トリアリールアミンポリマーを提供する。
【解決手段】一般式(1)で表されるスルホン化トリアリールアミンポリマーを酸化反応する。


(式中、Arは各々独立して置換基を有していてもよい炭素数6〜20の芳香族基を表し、Arは置換基を有しても良いスルホン化されたフェニル基を表す。mは1以上の整数である。Xは水素原子、Li,K,Naのアルカリ金属、NH(Rで表されるアミン塩を表す。その際、Rは各々独立して水素原子、置換基を有していてもよいアルキル基もしくはアリール基を表す。) (もっと読む)


【課題】低い線膨張率および高い耐熱性を有するとともに、金属層との密着性に優れる樹脂組成物およびこれを用いたプリプレグ、積層板、樹脂シート、プリント配線板、半導体装置を提供すること。
【解決手段】樹脂組成物は、少なくとも2つのマレイミド骨格を有するマレイミド化合物と、少なくとも2つのアミノ基を有するとともに芳香族環構造を有する芳香族ジアミン化合物と、前記マレイミド化合物と前記芳香族ジアミン化合物との反応を促す、塩基性基およびフェノール性水酸基を有する触媒と、シリカとを有している。また、前記触媒は、前記塩基性基として、トリアジン骨格、アニリン骨格およびメラミン骨格のうちの1つを有している。 (もっと読む)


【課題】液晶セルの配向性、液晶セルの外観、および透明性に非常に優れ、かつ、低熱膨張係数、低コスト化を同時に実現できる液晶配向膜を提供すること。また、このような優れた効果を実現できる液晶配向剤を提供すること。
【解決手段】本発明の液晶配向剤は、特定の式(1A)で表わされる繰り返し構造単位で構成されるブロックと、特定の式(1B)で表わされる繰り返し構造単位で構成されるブロックを含む、ブロックポリアミド酸イミドからなる。また、本発明の液晶配向膜は、特定の式(2A)で表わされる繰り返し構造単位で構成されるブロックと、特定の式(1B)で表わされる繰り返し構造単位で構成されるブロックを含む、ブロックポリイミドからなる。 (もっと読む)


【課題】高い耐熱性と、良好な成膜性とを両立し得る熱可塑性ポリイミド組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】DMA法により測定されるガラス転移温度が100℃以上である熱可塑性ポリイミドAと、DMA法により測定されるガラス転移温度が前記熱可塑性ポリイミドAより100℃以上低い熱可塑性ポリイミドBと、を含む熱可塑性ポリイミド組成物であって、DMA法により測定されるポリイミドに由来するガラス転移温度が23℃〜260℃の範囲内で1つしか観測されず、かつ前記熱可塑性ポリイミドA100重量部に対し、前記熱可塑性ポリイミドBが1〜50重量部含まれる、熱可塑性ポリイミド組成物とする。 (もっと読む)


【課題】紫外線照射による表面自由エネルギーの変化が大きい積層構造体並びに該積層構造体を有する電子素子アレイ、画像表示媒体及び画像表示装置を提供する。
【解決手段】積層構造体10は、基板11上に、ポリイミドを含む濡れ性変化層12及び導電体層13が順次積層されており、ポリイミドは、ポリアミド酸を脱水閉環させて得られ、ポリアミド酸は、ジアミンとテトラカルボン酸二無水物を開環重付加させて得られ、ジアミンは、一般式(1)で表される化合物を含む。
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【課題】液晶表示装置における位相差フィルムの使用枚数を低減し、低コスト化に貢献する液晶を配向させる機能を有する液晶配向膜を提供する。
【解決手段】液晶配向膜12−1、22−1は、下記一般式(A)で表されるテトラカルボン酸二無水物と、下記一般式(B−1)〜(B−3)で表されるジアミンからなるポリイミド材料を含む。
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【目的】機械強度・耐熱性に優れ、難燃性及び低誘電率を有し、めっき可能なポリイミド繊維、及びその繊維から得られる不織布、並びに、これらを用いた断熱材、電磁波シールドシート及び電池用セパレーターを提供すること。
【解決手段】ポリアミック酸(1)とエポキシ基含有アルコキシシラン部分縮合物(2)とを反応させてなるアルコキシ基含有シラン変性ポリアミック酸(a)及び極性溶剤(b)を含有するシラン変性ポリアミック酸樹脂組成物(A)を紡糸し、硬化させて得られるポリイミド繊維である。 (もっと読む)


【課題】透明性が高く、溶融成形も可能な新規ポリイミドを提供する。
【解決手段】酸無水物成分とジアミン成分から誘導され、下記一般式(1A)で表される繰り返し単位を有するポリイミドにおいて、酸無水物成分が、下記式(2A)および/または(2B)で表される脂環族酸無水物を必須成分として、全酸無水物中の20モル%〜100モル%の範囲で含み、ジアミン成分が下記式(3A)および/または(3B)で表される芳香族ジアミンを必須の成分として、全ジアミン中の20モル%〜100モル%の範囲で含むことを特徴とするポリイミド。
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【課題】銅クラッドラミネートの剥離強さの改善に有用なポリオキサゾリドン接着樹脂組成物を提供する。
【解決手段】以下の反応生成物である、分子量が少なくとも5000である熱可塑性環含有化合物を1ないし100重量%含む樹脂組成体:a)1.8ないし2.2のイソシアネート官能価を有する、ポリオキサイド及びポリイソシアネート反応体に基づき20ないし43重量%であるポリイソシアネート、及びb)1.8ないし2.2のエポキシド官能価を有する、ポリエポキシド及びポリイソシアネート反応体に基づく80ないし57重量%であるポリオキサイドから、そして所望によりc)連鎖延長剤。樹脂組成体は、改良された剥離強度とTgを持つ、プリプレグ又はラミネートへの銅製ホイルを接着する接着剤として利用される。 (もっと読む)


【課題】 引裂強度及び破断伸度に優れたポリアミドイミド樹脂を提供する。
【解決手段】 酸無水物基及びカルボキシル基を有する3価以上のポリカルボン酸無水物を必須とするポリカルボン酸化合物、次の構造式(I)
【化1】


で示される1,5-ビス(4-アミノフェノキシ)ペンタンイミドジカルボン酸及び芳香族ポリイソシアネ-ト化合物を塩基性極性溶媒中で反応させて得られることを特徴とするポリアミドイミド樹脂。 (もっと読む)


【課題】電子デバイスおよび該電子デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】式(III)のトリアリールアミン化合物の少なくとも1つ、このような化合物を含む組成物、並びに、これらの混合物を含有する少なくとも1つの層を含む電子デバイスおよび該電子デバイスの製造方法に関する。
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【課題】有機薄膜トランジスタの長期的な信頼性を向上させることのできる有機保護膜組成物を提供する。
【解決手段】下記の一般式1および一般式2の構造単位を含むオリゴマーまたはポリマーと、架橋剤と、を含む。


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【課題】 耐熱性と寸法安定性に優れる硬化物と、溶融加工性に優れる半硬化(B−ステージ化)の硬化物が得られ、しかも、ポットライフも長い熱硬化性樹脂組成物と、該樹脂組成物を用いて得られる層間接着フィルムを提供すること。
にある。
【解決手段】 重量平均分子量が5,000〜60,000で、カルボキシル基の酸価が30〜80である直鎖状ポリイミド樹脂(a1)のカルボキシル基をモノエポキシ化合物(a2)で封止したポリイミド樹脂(A)と、エポキシ樹脂(B)と、エポキシ樹脂の硬化剤(C)を含有することを特徴とする熱硬化型樹脂組成物、該組成物の硬化物、該組成物により形成される層を、キャリアフィルム上に有するプリント配線板用層間接着フィルム。 (もっと読む)


【課題】ピンホールの発生が抑制されるとともに、電気抵抗率を所望通りに制御可能であり、かつ、生産性よく導電性ポリイミドフィルムを製造できる方法を提供する。
【解決手段】導電付与剤とポリイミド樹脂を含有する導電性ポリイミドフィルムの製造方法であって、(A)3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、4,4’−オキシジアニリン、並びに、3,3’,4,4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物および/またはp−フェニレンジアミンジアミン化合物を含む、テトラカルボン酸二無水物およびジアミン化合物を反応させてなるポリアミド酸、(B)導電付与剤、および、(C)イミド化促進剤を含有する塗膜を、乾燥・イミド化する。 (もっと読む)


【課題】無色透明で有機溶媒への溶解性の高いポリイミドを提供することを目的とする。また、該ポリイミドの原料となる新規なモノマーを提供する。
【解決手段】trans,trans−1,2,4−シクロヘキサントリカルボン酸−1,2−無水物から誘導される下記一般式(1)で表されるテトラカルボン酸二無水物をモノマーとして用いる。前記モノマーと各種ジアミンと反応させることで課題に挙げたポリイミドを合成する。
【化1】


(式中、Aは2価の脂肪族基又は芳香族基を表す。) (もっと読む)


【課題】高温加工性に優れ、ポリイミド層と金属層との接着性が良好であり、また、ポリイミド層とレジストとの接着性も良好であるフレキシブル金属積層板とすることのできるポリイミド樹脂を提供すること。
【解決手段】(A)3,4,3',4'−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、2,3,3',4'−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、及び2,3,2',3'-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物から選ばれる少なくとも1種類のビフェニルテトラカルボン酸二無水物と、(B)ピロメリット酸二無水物、2,3,6,7−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、及び1,4,5,8−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物から選ばれる少なくとも1種類の直鎖状酸二無水物と、(C)2,2'−ジメチル−4,4'−ジアミノビフェニル及び/又はp−フェニレンジアミンと、(D)1,3−ビス(3−アミノフェノキシ)ベンゼン、1,3−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼン、3,3'−ジアミノジフェニルエーテル、及び3,4'−ジアミノジフェニルエーテルから選ばれる少なくとも1種類のジアミン成分と、を重合させて得られるポリアミック酸。 (もっと読む)


【課題】樹脂膜上に回路が形成されてなるデバイスを、より安価にかつ高い製造効率で製造する。
【解決手段】液状ポリイミド樹脂組成物をキャリア基板上に塗布して乾燥させることにより、キャリア基板上に固体状のポリイミド樹脂膜を形成する工程と、ポリイミド樹脂膜上に回路を形成する工程と、回路が形成されたポリイミド樹脂膜をキャリア基板から剥離する工程と、を含むデバイス製造方法であって、液状ポリイミド樹脂組成物が、式(1)で表される繰り返し単位を含むポリイミド樹脂と溶媒とを含有してなることを特徴とする、デバイス製造方法。
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