【課題】良好なスイッチング特性を発現するとともに、塗布性に優れたメモリ素子スイッチング層形成用組成物を提供する。
【解決手段】メモリ素子の陽極層と陰極層との間に配置されたスイッチング層を形成するのに用いるメモリ素子スイッチング層形成用組成物において、下記式（Ｐ−１）で表される繰り返し単位及び下記式（Ｐ−２）で表される繰り返し単位の少なくともいずれかの繰り返し単位（ｐ１）を有する重合体を含むものとする。


（式（Ｐ−１）及び式（Ｐ−２）中、Ｒ^１は脂環式構造を有する４価の基であり、Ｒ^２はトリフェニルアミン構造を有する２価の基である。） （もっと読む）

【課題】ラビング時の膜剥れや削れに強く、液晶配向性に優れ、電圧保持率が高く、かつ直流電圧が印加されても初期の電荷の蓄積が起こり難い液晶配向膜を得られる液晶配向剤を提供する。
【解決手段】クラウンエーテル構造と芳香族環を含有するジアミンを含有するジアミンとテトラカルボン酸二無水物とを反応させて得られるポリアミック酸、及び該ポリアミック酸をイミド化して得られるポリイミドからなる群から選ばれる少なくとも一種の重合体を含有する液晶配向剤。 （もっと読む）

【課題】高分子化合物及びこれを含む有機発光素子を提供する。
【解決手段】下記化学式１で表示される高分子である：


前記化学式に係わる説明は、発明の詳細な説明を参照する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性および機械的特性に優れ、しかも有機溶媒に溶解できる成形性に優れた耐熱性樹脂の原料となる新規な芳香族ジアミン及びその製造方法並びに該芳香族ジアミン化合物を原料とした樹脂を提供する。
【解決手段】次式で表される芳香族ジアミン化合物。


（式中のＲ_１，Ｒ_２，Ｒ_３，Ｒ_４はそれぞれ独立に、水素原子又は炭素数１〜４の低級アルキル基を示す） （もっと読む）

【課題】 熱膨張係数が小さく、このために、基材との密着性の低下や基材の反り等が低減され、電気特性、解像度などが劣化することがない樹脂膜を与えることができるポジ型感光性ポリイミド前躯体組成物を提供する。
【解決手段】 ベンゾオキサゾール骨格とフェノール性水酸基を有するポリイミド前躯体、ビニルエーテル化合物、光酸発生剤とを主成分とするアルカリ水溶液にて現像が可能なポジ型パターン形成能を有する感光性樹脂。 （もっと読む）

【課題】カラーフィルタ等の着色層を有する光学部材の作製に有用な新規な組成物の提供。
【解決手段】下記一般式（１）で表される繰り返し単位を含むポリマーと、円盤状化合物と、顔料とを少なくとも含有することを特徴とする組成物である。式中、Ｌ¹、Ｌ²、Ｌ³及びＬ⁴はそれぞれ２価の連結基を表し；Ｘはｎ＋２価の連結基を表し；Ｒ¹は置換もしくは無置換の、アルキル基、アルケニル基、アルキニル基、アリール基、アラルキル基、又はヘテロ環残基を表し、ｎは１〜４の整数を表し、ｎ個のＬ⁴及びＲ¹は互いに同一でも異なっていてもよく；ＭＧはメソゲン基を表す。
（もっと読む）

【課題】金属箔に接着剤を用いることなく直接ポリイミドを積層可能な新規なポリイミドであって、金属箔との線膨張係数の差を小さくし、また接着強度を高めたポリイミドおよびその製造法を提供する。
【解決手段】2,4-ビス(4-アミノアニリノ)-6-アミノ-1,3,5-トリアジンと芳香族テトラカルボン酸二無水物との縮重合物よりなるポリイミドが、一般式


で表わされる2,4-ビス(4-アミノアニリノ)-6-アミノ-1,3,5-トリアジンと芳香族テトラカルボン酸二無水物とを縮重合反応させ、得られたポリアミック酸をポリイミド化温度に加熱して縮重合反応を完結させことによって製造される。 （もっと読む）

【課題】耐熱性および耐光性が高く、特に高温環境下、高強度の光照射によっても電圧保持率の低下が少なく、且つ静電気リーク性に優れる液晶配向膜を形成することができる液晶配向剤を提供すること。
【解決手段】上記液晶配向剤は、エポキシ当量が５０〜１０，０００ｇ／モルであり、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーで測定したポリスチレン換算の重量平均分子量は１，０００〜１００，０００である、エポキシ基を有する特定のポリオルガノシロキサンを含有する。 （もっと読む）

【課題】本発明のポリアミド酸ワニス組成物を用いた金属箔上のポリイミド樹脂層は、接着層を介することなく金属箔との密着性に優れ、かつ線熱膨張率が金属箔の線熱膨張率と同等となるポリイミド樹脂層を形成できるポリアミド酸ワニス組成物、ポリイミド樹脂それを用いたフレキシブルプリント基板用金属−ポリイミド複合体を提供することを目的とする。
【解決手段】エステル構造含有芳香族テトラカルボン酸二無水物及び／またはエステル構造含有芳香族ジアミンとの付加重合により得られるポリアミド酸と溶媒とからなるポリアミド酸ワニス中にオキサゾール化合物、アミド化合物、ニトリル化合物、またはベンゾフラザンからなる群より選ばれるものである含窒素芳香族化合物を含有することによって得られるポリアミド酸ワニス組成物。 （もっと読む）

【課題】液晶配向溶液を提供。
【解決手段】液晶配向溶液は第１ポリイミド−ポリアミド酸および第２ポリイミド−ポリアミド酸を含み、第１ポリイミド−ポリアミド酸のポリイミドのモル数をｍ、ポリアミド酸のモル数をｎおよび第２ポリイミド−ポリアミド酸のポリイミドのモル数をｐ、ポリアミド酸のモル数ｑをとした場合、ｍ／（ｍ＋ｎ）≦０．５およびｐ／（ｐ＋ｑ）≧０．５である。ここでｍ、ｎ、ｐおよびｑは各々独立に正の整数であり。 （もっと読む）

【課題】残像・焼き付き特性に優れた液晶表示素子のための液晶配向膜を与える液晶配向剤を提供すること。
【解決手段】下記式（ＩＩ）


ここで、Ｙは単結合または炭素数１〜３０の二価の有機基である、
で表わされる二価の有機基をジアミンに由来する基として有するポリアミック酸またはそのイミド化重合体を含有する液晶配向剤。 （もっと読む）

本発明は、特定の化学式で表される可溶性ポリイミド重合体および溶剤を含み、前記可溶性ポリイミド重合体の数平均分子量が１０，０００〜５００，０００ｇ/ｍｏｌであり、分散度（ｐｏｌｙｄｉｓｐｅｒｓｉｔｙ）が１．２〜１．７５である液晶配向剤を提供する。
前記液晶配向剤は、基板への印刷性が優れていて、仮乾燥温度が変化しても塗布膜の均一性が優れている液晶配向膜を製造することができる。 （もっと読む）

【課題】粒子形状等が制御された機能性ポリイミド微粒を効率的に製造する方法を提供する。
【解決手段】極性溶媒中で無水テトラカルボン酸及びジアミン化合物を反応させることによりポリアミド酸のワニスを調製した後、前記ワニスを原料として用いてポリイミド微粒子を反応溶媒から析出させる方法に係る。 （もっと読む）

【課題】接着強度が強く、反り、カールが少なく、耐マイグレーション特性の良い銅張り積層フィルム、及び、該銅張り積層フィルムを簡単かつ経済的、安定的に製造するための製造方法を提供する。
【解決手段】線熱膨張係数が１０〜２５ｐｐｍ／℃、厚さが１〜１００μｍの有機溶剤可溶性のポリイミド層と厚さが１〜２５０μｍの銅箔が接着剤を介さずに積層された銅張り積層フィルム。 （もっと読む）

【課題】フィルムの走行性、接着性及び寸法安定性が優れると共に、フレキシブルプリント配線基板（ＦＰＣ）やチップオンフィルム（ＣＯＦ）の自動光学検査システム（ＡＯＩ）に適応可能なポリイミドフィルムおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】ジアミン成分として３，４’−ジアミノジフェニルエーテル及び４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、酸二無水物成分としてピロメリット酸二無水物とから主としてイミド化によって製造されるポリイミドフィルムであって、粒子径が０．０１〜１．５μｍの範囲内にあり、かつ平均粒子径が０．０５〜０．７μｍであり、さらに粒子径０．１５〜０．６０μｍの無機粒子が全粒子中８０体積％以上の割合を占める粒度分布を有する無機粒子がフィルム樹脂重量当たり０．１〜０．９重量％の割合で、フィルム中に分散されていることを特徴とするポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】高寸法安定性と共に適度な弾性率を有するポリイミドフィルムを使用してなる折り曲げ性に優れたチップオンフィルムの提供。
【解決手段】ポリイミドフィルムの少なくとも片面に、ＩＣチップが搭載可能なように配線を形成してなるチップオンフィルムであって、前記ポリイミドフィルムが、ジアミン成分としてパラフェニレンジアミン及び４，４’−ジアミノジフェニルエーテルを、酸二無水物成分としてピロメリット酸二無水物及び３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物を、主として用いてなるポリイミドフィルムであり、このポリイミドフィルムの少なくとも片面に、接着剤を介してまたは介することなく前記配線が形成されていることを特徴とするチップオンフィルム。 （もっと読む）

【課題】 電圧保持率が良好であり、信頼性の優れる液晶配向膜を与える液晶配向膜を提供すること。
【解決手段】 下記式（Ａ）
【化１】


で表される化合物およびこの化合物のノルボルナン環上の水素原子が１価の有機基で置換された化合物よりなる群から選ばれる少なくとも１種のテトラカルボン酸二無水物を少なくとも１モル％含有するテトラカルボン酸二無水物と、ジアミン化合物とを反応させることにより生成するポリアミック酸およびこのポリアミック酸を脱水閉環させたポリイミドよりなる群から選ばれる少なくとも１種の重合体を含有してなる液晶配向剤 （もっと読む）

本発明は洗剤生成物および洗濯物後処理剤への染料を定着するおよび／または染料の移行を防止する添加剤としてのカチオン性重縮合生成物の使用に関する。前記カチオン性重縮合生成物は、（Ａ１ａ）モノ（Ｎ，Ｎ−ジアルキルアミノアルキル）アミンと、（Ａ１ｂ）尿素、チオ尿素、ジアルキルカーボネート、脂肪族および芳香族ジカルボン酸、および脂肪族および芳香族ジイソシアネートを含有する群から選択される二官能性化合物との、１.２：１〜２.１：１のモル比での反応により得られた（Ａ１）非環状アミン、または非環状アミン（Ａ１）と環状アミン（Ａ３）の１０：１〜１：１０のモル比の混合物（Ａ２）と、アルキレンジハロゲニド、ジハロゲンアルキルエーテル、ハロメチルオキシラン、およびビスエポキシドを含有する群から選択される二官能性化合物合物（Ｂ）の、（Ｂ）：（Ａ１）または（Ｂ）：（Ａ２）が０.６：１〜１.３：１のモル比での縮合により製造できる。 （もっと読む）

式（１）で表されるジアミノベンゼン化合物。この化合物と、テトラカルボン酸（誘導体）とを反応させることで、耐熱性、被膜強度、薄膜性状に優れ、かつ、電荷キャリア輸送性を有するポリイミドが得られる。

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本発明は、ホスホン酸基含有ポリアゾールを含み、及び、以下の工程を含む方法により得られ得るプロトン伝導性高分子膜に関する、
Ａ） 一つ以上の芳香族及び／またはヘテロ芳香族テトラアミノ化合物と、カルボン酸単量体につき少なくとも二つの酸性基を含む一つ以上の芳香族及び／またはヘテロ芳香族カルボン酸、もしくはそれらの誘導体を混合し、少なくとも一部の該テトラアミノ化合物及び／またはカルボン酸が少なくとも一つのホスホン酸基を含み、あるいは、少なくとも一部分はホスホン酸基を含む一つ以上の芳香族及び／またはヘテロ芳香族ジアミノカルボン酸をポリリン酸中で混合し、溶液及び／またはディスパージョンを形成する工程、
Ｂ） 不活性ガス下、３５０℃までの温度で、工程A）に従い得ることができる溶液及び／またはディスパージョンを加熱してポリアゾールポリマーを形成する工程、
Ｃ） 工程Ａ）及び／またはＢ）由来の混合物を使用して層を支持体に適用する工程、
Ｄ） それが自己支持化（self-supporting）するまで工程Ｃ）で形成された膜を処理する工程。 （もっと読む）