【課題】光硬化性に寄与するエチレン系不飽和二重結合を有する変性ポリエステル樹脂、及び、前記変性ポリエステル樹脂を用いた光硬化性・熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】主鎖中にハードセグメントとソフトセグメント、酸二無水物に基づくカルボキシル基を有し、更に、主鎖または側鎖中に難燃性に寄与するリン原子を含有する難燃性、接着性に優れたポリエステル樹脂を得ることができ、また、前記カルボキシル基と反応する官能基を有する（メタ）アクリル系モノマーを反応させて、光硬化性に寄与するエチレン系不飽和二重結合を有する変性ポリエステル樹脂を得ることができる。これらの樹脂組成物を用いることにより、難燃性、アルカリ現像性、感度、半田耐熱性、屈曲性等に優れたインキや接着剤等を得ることができ、更に、これらを用いた自動車部品や、電化製品等に使用されるプリント回路基板等を得ることができ、有効である。 （もっと読む）

中央部に位置する空洞、空洞の周辺に存在するマクロ気孔、およびマクロ気孔の周辺に存在するメゾ気孔およびピコ気孔、を含み、ピコ気孔が三次元的に互いに連結されて三次元ネットワークを形成している構造を有する中空糸を提供する。中空糸は、ポリイミドから誘導される高分子を含み、ポリイミドは、アミン基に対してオルト位に存在する少なくとも一つの官能基を含む芳香族ジアミンおよびジアンハイドライドから製造された繰り返し単位を含む。
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【課題】 本発明の目的は、光学特性、耐熱性、密着特性及び加工性などに優れる光学部品用組成物を提供し、さらには、光学特性及び耐熱性に優れた光学部品を提供することにある。
【解決手段】 式（Ａ）で表されるヒドロキシアミド重合体及び溶剤を含む光学部品用組成物であって、前記ヒドロキシアミド重合体は標準ポリスチレン換算の重量平均分子量が５０００以上、１５０００以下であることを特徴とするとする光学部品用組成物。
【化１】
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【課題】 樹脂組成物等とした場合に低温でも十分な硬化性が得られるポリアミド樹脂を提供すること。また、このポリアミド樹脂を含み、良好な低温硬化性を有する樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 好適なポリアミド樹脂は、シクロヘキサノン又はメチルエチルケトンに可溶であり、アミド結合を含む主鎖と、この主鎖に結合した反応性有機基を含む側鎖とを有する。好適な樹脂組成物は、このようなポリアミド樹脂を含むものである。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルディスプレー用プラスチック基板等として有用なポリイミド、その前駆体、それらの製造方法及び当該ポリイミドの製造原料として有用なテトラカルボン酸化合物の提供。
【解決手段】一般式（１）


（一般式（１）中、Ｐは水素原子等を表し、ｎは１〜３の整数を表し、Ａは二価の芳香族基等を表す。）で表される反復単位を有するポリイミド、その前駆体、それらの製造方法及び当該ポリイミドの製造原料として有用なテトラカルボン酸化合物。
【効果】高透明性、十分な膜靭性、高ガラス転移温度を併せ持つ、各種電子デバイスにおけるフレキシブルディスプレー用プラスチック基板等として有益なポリイミド、その前駆体、それらの製造方法及び当該ポリイミドの製造原料として有用なテトラカルボン酸化合物が提供される。 （もっと読む）

【課題】軽量で表面平滑性、安全性、成形性、耐熱性および取り扱い性が優れ、照明機器用反射体基材として適した成形用ポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】芳香族テトラジカルボン酸二無水物と芳香族ジアミンを反応して得られる熱可塑性ポリイミドからなるフィルムであって、粘弾性の貯蔵弾性率（Ｅ’）の最低粘弾性率が１０^８Ｐａ以下で、且つガラス転移温度（Ｅ”）Ａ時の引張り伸度が１５０％以上であることを特徴とする成形用ポリイミドフィルム。 （もっと読む）

発煙硫酸と、硫酸ヒドラジンと、テレフタル酸と、イソフタル酸との混合物の反応によるランダムポリオキサジアゾールコポリマーの調製において、改善には２つ以上の工程での発煙硫酸の添加を要する。 （もっと読む）

【課題】
必要に応じてドープ処理あるいは脱ドープ処理でき、その際共役系高分子の脱離が起こらない着色微粒子及びその製造方法を提供する。さらに詳しくは、均一な粒子形状を有し、粒子全体が共役系高分子により着色された、粒子径０．２〜１０μｍ、変動係数が１０％以下の着色微粒子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】
エチレン性不飽和単量体を重合してなるポリマー微粒子存在下で芳香族アミン単量体を酸化重合する着色微粒子であって、
（Ａ）芳香族アミン単量体の一部を水と有機溶剤との混合溶媒中で、油溶性酸化剤を用いて酸化重合させる工程、
（Ｂ）有機溶剤を除去し、水溶媒中で水溶性酸化剤を用いて残りの芳香族アミン単量体を酸化重合させる工程
の二つの工程を含む着色微粒子の製造方法。 （もっと読む）

【課題】容易に粒子形状、粒子径、粒子径分布等を制御でき、また、単分散性に優れたポリマー微粒子の製造方法を提供すること。
【解決手段】（Ａ）重付加系モノマーと（Ｂ）（Ａ）重付加系モノマーと反応しうる重付加系モノマーを反応させてポリマー微粒子を製造する方法において、（Ｃ）シード微粒子の存在下で、（Ａ）重付加系モノマーと（Ｂ）（Ａ）重付加系モノマーと反応しうる重付加系モノマーを反応させてポリマー微粒子を製造することを特徴とするポリマー微粒子の製造方法を用いる。 （もっと読む）

【課題】高信頼性、高液晶配向性、高ラビング耐性に優れた液晶表示素子を提供することができ、且つ基板再生のために容易に剥離することができる液晶配向膜を提供すること。
【解決手段】テトラカルボン酸二無水物とジアミンとの反応により形成されるアミック酸結合単位を有する重合体およびイミド結合単位を有する重合体両方からなる液晶配向剤であって、上記アミック酸結合単位として特定の式で表される繰り返し単位を含有することを特徴とする液晶配向剤。 （もっと読む）

【課題】ポリベンザゾールポリマーの製造方法に関し、短時間の反応で製造できる製造方法を提供する。
【解決手段】一般式（１）で表される化合物を原料とし、非酸化性脱水溶媒中でポリベンザゾールポリマーを製造するに際し、１５０℃以下の温度の前期重合段階と２００℃以上の温度で 重合させる後期重合段階とを設け、少なくとも後期重合段階を混練型反応装置中で実施して重合反応を完結させることを特徴とするポリベンザゾールポリマーの製造方法。


式中ＸはＯ原子、Ｓ原子またはＮＨ基を表し、Ａｒ₁、Ａｒ₂はベンゼン環、ナフタレン環またはピリジン環を２個以下含む有機基を表す。 （もっと読む）

【課題】ポリベンゾオキサゾールポリマーの製造方法に関し、短時間の反応で製造できる製造方法を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で表される化合物を原料とし、非酸化性脱水溶媒中でポリベンズゾオキサゾールポリマーを製造するに際し、１５０℃以下の温度の前期重合段階と２００℃以上の温度で重合させる後期重合段階とを設け、少なくとも後期重合段階を混練型反応装置中で実施して重合反応を完結させることを特徴とするポリベンゾオキサゾールポリマーの製造方法。
【化１４】


Ａｒ₁はベンゼン環またはナフタレン環を２個以下含む４価の有機基、Ａｒ₂はベンゼン環又はナフタレン環を２個以下含む２価の有機基、Ｒは水素原子又は炭素数１〜６の１価の有機基を表す。 （もっと読む）

【課題】有機溶媒に難溶性ではあるが優れた耐熱性や機械特性を保有する全芳香族ポリアミド（アラミド）をポリアミドイミドに共重合し、有機溶媒に可溶性であるアラミド−アミドイミド共重合体の共重合組成を得る。
【解決手段】アラミド構造単位（１）とアミドイミド構造単位（２）からなり、かつ（１）と（２）のモル比が一定のモル比であるアラミド−アミドイミド共重合体であって、アラミド構造単位とアミドイミド構造単位に含まれるジアミン残基として特定のものを選択することで、従来のポリアミドイミド樹脂の耐熱性を改善し、溶液としたときの保存安定性に優れるアラミド−アミドイミド共重合体を得ることができる。 （もっと読む）

本発明は、高分子重量ポリベンズイミダゾールの製造のための２段階溶融重合方法であって、反応容器に反応集合物を形成するためのポリベンズイミダゾールを製造することができる複数の反応物を充填する工程であって、前記反応容器は攪拌のための手段および雰囲気を制御するための手段を有する工程、前記反応物を混合物の粘度が攪拌のトルクが粘度上昇前のトルクの１．５倍〜６倍になるまで実質的に酸素の無い雰囲気中で攪拌する工程、前記反応集合物が泡立ちながら、２３０°〜３５０℃の温度で反応混合物を加熱し続けて攪拌を停止する工程、前記反応集合物を泡立ったもろい集合物に冷却する工程、 前記泡だったもろい集合物を破砕して破砕されたプレポリマーを得る工程、前記破砕されたプレポリマーを１５分〜２４０分間２３０℃〜３５０℃の間再加熱して、次いで前記破砕されたポリマーを除去する工程、前記反応容器および前記攪拌手段を加圧洗浄して洗浄混合物を得る工程、前記洗浄混合物から過剰な水を分離して湿った破砕されたプレポリマーを得る工程、前記破砕されたプレポリマーおよび前記湿った破砕されたプレポリマーを前記反応容器に移転する工程、および前記破砕されたプレポリマーおよび前記湿った破砕されたプレポリマーを攪拌しながら３１５℃〜４００℃の温度で大気圧下９０〜４００分間加熱する工程を含む溶融重合方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】それ自身メチルエチルケトンによって代表される汎用の低沸点有機溶媒に可溶性であり、かつアルカリ水溶液で現像してネガ型ポリイミドパターンを与え得るポリイミドおよびその製造法を提供する。
【解決手段】ジアミノポリシロキサンおよび4,4′-ジアミノ-4″-ヒドロキシトリフェニルメタン、ビス(4-アミノ-3-ヒドロキシフェニル)メタンまたは4,4′-ジアミノ-3,3′-ジヒドロキシトリフェニルメタンであるヒドロキシル基含有ジアミンよりなる2種類のジアミン化合物あるいは更にヒドロキシル基非含有芳香族または脂環状ジアミンを加えた3種類のジアミン化合物と2,5-ジオキソテトラヒドロフリル基を一方の酸無水物基とするテトラカルボン酸二無水物との共重合体よりなる新規ポリイミド。かかるポリイミドは、一旦ポリアミック酸を形成させた後ポリイミド化反応させることによって製造される。 （もっと読む）

【課題】比較的安価で耐熱性が損なわれず、更には着色が少ない上、光透過性が良好で有機溶剤に可溶な芳香族ポリイミド樹脂を提供すること。
【解決手段】フルオレン構造を有するテトラカルボン酸二無水物成分とフルオレン構造を有するジアミン成分とを反応させて得られたことを特徴とする芳香族ポリイミド樹脂前駆体。 （もっと読む）

【課題】
本発明の課題は、導体の熱線膨張係数と同程度の低い熱線膨張係数を有し、ポリイミド化合物の脱水反応により生じる反応収縮の影響を小さくしたポリイミド化合物の提供を目的とする。さらに、このポリイミド化合物を有し、カールを抑えたフレキシブル配線板の提供を目的とする。
【解決手段】
本発明は、直線性の高い酸二無水物及びジアミンを使用し、高いイミド化率としたポリイミド化合物により、導体と同程度の低い熱線膨張係数を有し、ポリイミド形成時における反応収縮の影響を小さくすることができる。そして、そのポリイミド化合物からなるポリイミドを有するフレキシブル配線板は、カールを防ぐことができる。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性、機械的強度、フレキシブル性をより高いレベルで具備し、かつ金属層との積層において金属層の皺や剥がれなどのないポリイミドフィルムとその製造方法を提供すること。
【解決手段】 フィルムの１００〜３５０℃における線膨張係数の平均値が６〜２５ｐｐｍ／℃の範囲にあり、かつ１００〜３５０℃における線膨張係数の微分係数が−０．２０ｐｐｍ／℃²以上であるポリイミドフィルム。また、ベンゾオキサゾール構造を有する芳香族ジアミン類と芳香族テトラカルボン酸類との反応で得られるポリアミド酸溶液とベンゾオキサゾール構造を有さない芳香族ジアミン類と芳香族テトラカルボン酸類との反応で得られるポリアミド酸溶液とを混合した混合溶液を支持体上に塗布・流延し、乾燥してグリーンフィルムを得て、次いで１５０〜５００℃で熱処理して閉環イミド化した前記ポリイミドフィルムの製造方法である。 （もっと読む）

耐熱性、電気絶縁性、耐薬品性に優れたポリイミドの性質を維持し、さらに、誘電率が公知のポリイミドよりも低い、新規なポリイミド、それを含む組成物及びその製造方法が開示されている。本発明のポリイミドは、テトラアミン、テトラカルボン酸ジ無水物及び芳香族ジアミンを、触媒の存在下、重縮合させることにより製造された、誘電率が２．７以下の架橋ポリイミドである。
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【課題】 着色の少ないポリイミド樹脂を提供することを目的とする。
【解決手段】 従来のポリイミド樹脂、またはこれを用いて形成したフィルムまたは層が着色するのは、ラクトンまたはベンジルアルコール構造を含む化合物を含む合成原料を使用してポリイミド樹脂を形成したことが原因であることを見出し、本発明に至った。
即ち、特定構造の酸二無水物を合成原料に用いると共に、ラクトンまたはベンジルアルコール構造を含む化合物を合わせた含有量が０．５％未満とした酸二無水物を用いて合成したポリイミド樹脂を提供した。 （もっと読む）