【課題】 絶縁性のばらつきがなく、膜質が均質であって、極めて低い比誘電率を有する絶縁膜、及びこれを形成しうる絶縁膜形成材料を提供する。
【解決手段】 本発明の絶縁膜形成材料は、アダマンタン骨格を有する化合物を含む重合性化合物を溶媒に溶解させた重合性組成物からなる絶縁膜形成材料であって、含水量が５重量％未満であることを特徴とする。前記アダマンタン骨格を有する化合物を含む重合性化合物には、例えば式（１）で表されるカルボニル基含有アダマンタン誘導体と、式（２）で表されるアミン誘導体、及び／又は下記式（３）で表されるアミノ基含有アダマンタン誘導体との組み合わせであるか、若しくは式（5A）、（5B）又は（5C）で表されるプレポリマーなどが含まれる。 （もっと読む）

【課題】ポリベンゾオキサジン系化合物を利用した電解質膜の製造方法、および電解質を提供する。
【解決手段】本発明によれば、ベンゾオキサジン系モノマーと架橋性化合物との重合結果物であるポリベンゾオキサジン系化合物の架橋体を含み、リン酸含浸量が電解質膜総質量１００質量部に対して３００〜６００質量部であり、降伏ひずみが０．５％以下であり、降伏応力が０．３ＭＰａ以下である電解質膜とその製造方法が提供される。本発明によれば、ベンゾオキサジン系モノマーと架橋性化合物との重合結果物であるポリベンゾオキサジン系化合物の架橋体からなる電解質膜を製造できる。この電解質膜は、高温でのリン酸補液能力及び機械的、化学的安定性が非常に改善されたものである。 （もっと読む）

【課題】優れた平滑性と粘着性を有し、品質安定性にも優れたポリイミド・銅箔積層材料を提供する。
【解決手段】極性非プロトン性溶媒と、複数のジアミン系モノマーと複数の二無水物系モノマーとの重合で得られた複数のポリアミド酸化合物を含むポリアミド酸組成物であって、ジアミン系モノマーは少なくとも一つのリジッドジアミン系モノマーと少なくとも一つのフレキシブルジアミンモノマーを含み、二無水物系モノマーは少なくとも一つのリジッド二無水物系モノマーと少なくとも一つのフレキシブル二無水物モノマーを含み、少なくとも前記一つのフレキシブルジアミン系モノマーと少なくとも一つのフレキシブル二無水物系モノマーとの結合で得られたポリアミド酸ブロックがフレキシブルブロックと定義され、その組成物を構成する全モノマーのモル数に対する全フレキシブルブロックを構成する全モノマーのモル数の占める比率が１０％を超えないことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高ガラス転移温度を有し、強靭で、安定した発光効率を示す、有機ＥＬ用青色発光素子を提供する。
【解決手段】式（１）で表される反復単位からなるポリイミドを含有する青色発光素子。


（式中、Ｘは炭素原子数６〜２４の２価の脂環族炭化水素基を表す。） （もっと読む）

【課題】 高耐熱で機械的強度や熱寸法安定性に優れた、フレキシブル回路板やプリンターや複写機用無端ベルト、非水系二次電池や電気二重層キャパシタ用セパレーターに好適な材料を提供する。
【解決手段】 ナフタレンジアミン（ジイソシアネート）を必須成分として、酸成分に好ましくはトリメリット酸無水物の一部を３，３’、４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物および／または３，３’、４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸無水物に置き換えることで上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】冷媒の変更に伴う摺動部の更なる高荷重化に対応すべく、高強度性を有し、かつ高温雰囲気下においても高強度性を維持する耐熱性樹脂組成物及びこれを塗膜成分としてなる塗料を提供する。
【解決手段】縮合多環式芳香族構造及び非縮合多環式芳香族構造からなる群より選ばれた少なくとも１種の構造を含有するポリアミドイミド樹脂組成物及びこれを塗膜成分としてなる塗料を用いることにより、冷媒の変更に伴う摺動部の更なる高荷重化に対応可能であり、常温において高強度性を有するとともに、かつ高温雰囲気下においても高強度性を維持することができる。 （もっと読む）

【課題】耐加水分解性、耐熱性、強度の大きいスルホン化ポリイミドであって、ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチルピロリドン、ヂメチルスルホキシド等の溶媒に可溶な加工性の優れたスルホン化ポリイミドを得る。また該ポリイミドを用いた電解質膜、特に燃料電池用電解質膜を提供する。
【解決手段】下記式（１）よりなるスルホン化ポリイミド
【化２７】
（もっと読む）

【課題】ポリイミド成形体の製造に好適に利用でき、加熱成型時に分解ガスが出ないポリイミド粉末とこれを使用したポリイミド樹脂成形体の製法を提供する。
【解決手段】良溶媒中においてベンゾオキサゾール骨格を有する芳香族ジアミン類と芳香族テトラカルボン酸無水物類からなるポリイミド前駆体を重合し、分散重合法により粉末かするか、又は得られたポリイミド前駆体溶液を貧溶媒と混合し析出したポリイミド前駆体を濾過し、揮発成分が１〜４５質量％となるまで乾燥した後、２５０〜５５０℃にて加熱処理を行って得られるポリイミド樹脂粉末、およびこのポリイミド粉末とポリイミド前駆体粉末とを混合し加圧加熱成型するか、又はポリイミド粉末と熱可塑性ポリイミド粉末とを混合し加圧加熱成型するポリイミド樹脂成形体の製法。 （もっと読む）

【課題】耐溶剤性、耐環境安定性、半田耐熱性に優れた熱硬化性樹脂を得る。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）


（式中、Ｘは４，４’−イソプロピリデンフェニル基、ナフチル基等の２価の芳香族基を示す）で表される繰り返し単位を有するポリイミド樹脂、（Ｂ）熱硬化性樹脂を含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】 耐溶剤性、耐環境安定性、半田耐熱性に優れた熱硬化性樹脂を得る。
【解決手段】 （Ａ）下記一般式（１）


（式中、Ｘは４，４’−イソプロピリデンフェニル基を示す）で表される繰り返し単位を有するポリイミド樹脂、


（Ｂ）熱硬化性樹脂を含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】有機溶媒に対する溶解性、溶液保存安定性および低溶融粘度等の成形性に優れ、硬化物の耐熱性および弾性率、引張強度および伸び等の機械的特性の高い新規な末端変性イミドオリゴマーおよびワニス並びにその硬化物を提供する。
【解決手段】本発明の可溶性末端変性イミドオリゴマーは、一般式（１）で表される。


（式中、Ｒ_１およびＲ_２は２価の芳香族ジアミン残基を、Ｒ_３は４価の芳香族テトラカルボン酸類残基を表す。ｍおよびｎは、ｍ≧１、ｎ≧０、１≦ｍ＋ｎ≦２０および０．０５≦ｍ／（ｍ＋ｎ）≦１の関係を満たし、繰り返し単位の配列はブロック的、ランダム的のいずれであってもよい。） （もっと読む）

【課題】耐熱性、耐マイグレーション性に優れた物性を具備するポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】水に対する溶解度が水１００ｇに対して２０℃で１ｇ以上の化合物の構成元素であるハロゲンの含有量が２０ｐｐｍ未満であるポリイミドフィルムであり、ポリイミドフィルムが、テトラカルボン酸無水物とベンゾオキサゾール構造を有するジアミンとの縮合から得られるポリイミドベンゾオキサゾールを主成分とするポリイミドフィルムである。 （もっと読む）

【課題】従来のポリイミド樹脂では困難であった、酸発生剤を含まず、熱処理の低温化が可能な感光性ポリイミド樹脂組成物及びアルカリ現像可能な感光性カバーレイを提供し、それを用いた回路基板を実現すること。
【解決手段】本発明の感光性樹脂組成物は、分子内にカルボキシル基を有する可溶性ポリイミド及び光照射によりアミノ基を発生することができる光塩基発生剤を含有することを特徴とするアルカリ水溶液による現像が可能な感光性樹脂組成物及びそれを用いた感光性カバーレイを具備する回路基板である。 （もっと読む）

【課題】 安定した粘度を有するポリアミック酸組成物とその製造方法、抵抗が均一であり、機械的特性及び表面性に優れたポリイミド無端ベルトとその製造方法、及び該ポリイミド無端ベルトを具備し、高品質の転写画像を得ることができる画像形成装置を提供すること。
【解決手段】 ポリアミック酸と、ポリアニリンと、該ポリアニリンを導電化させるドーパントと、溶媒と、塩基性添加物と、を含有してなることを特徴とするポリアミック酸組成物。ポリイミドと、ポリアニリンと、該ポリアニリンを導電化させるドーパントと、塩基性添加剤と、を含有してなることを特徴とするポリイミド無端ベルト、及び該ポリイミド無端ベルトを具備する画像形成装置。 （もっと読む）

【課題】 低熱膨張係数かつ高破断伸度を有するポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】 下記構成単位（Ｉ）
【化１】


（Ａｒ^１は非反応性の置換基を含んでいてもよい１，４−フェニレン基である。）
３０〜９９モル％、および下記構成単位（II）
【化２】


（Ａｒ^２は非反応性の置換基を含んでいてもよい１，３−フェニレン基である。）
７０〜１モル％とからなるポリイミドフィルムであって、１００℃〜２００℃における面内方向の線熱膨張係数が１０ｐｐｍ／℃以下であると同時に、破断伸度が１０％以上であることを特徴とするポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、強靭性、フレキシブル性をより高いレベルで保持したポリイミドフィルムであって、太陽電池基板などに使用できる表面凹凸構造を付与したポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】ポリアミド酸を支持体上に流延してポリイミド前駆体フィルムを熱処理および又はイミド化して得られるポリイミドフィルムの製造方法であって、支持体にあらかじめ深さが１μｍ〜５０μｍである凹凸構造を形成し、該支持体上にポリアミド酸を流延してポリイミド前駆体フィルムを得て、このポリイミド前駆体フィルムを熱処理および又はイミド化して、フィルムの一面がフィルム厚さ方向に深さが１μｍ〜５０μｍである凹凸構造を有しているポリイミドフィルムを得るポリイミドフィルムの製造方法と、フィルムの一面がフィルム厚さ方向に深さが１μｍ〜５０μｍである凹凸構造を有している太陽電池基板になどに有用なポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【解決手段】 （Ａ）式（１）のポリアミック酸樹脂、
【化１】


（Ｘは芳香族環又は脂肪族環を含む４価の有機基、Ｙは２価の有機基、ｎは１〜３００の整数。）
（Ｂ）式（３）のアルコキシシリル基含有ポリアミック酸樹脂、
【化２】


（Ｘ’は４価の有機基、Ｙ’は２価の有機基、Ｚは下記式
【化３】


の基、Ｒ⁴は炭素原子数１〜３のアルキル基、Ｒ⁵は炭素原子数１〜３のアルキル基又はアルコキシ基、ａは０〜４の整数、ｐは１〜３００の整数、ｑは１〜３００の整数、ｒは１〜１００の整数であり、ｐ、ｑで示される各繰り返し単位の配列はランダムである。）
及び
（Ｃ）有機溶剤
を必須成分とする樹脂溶液組成物。
【効果】 本発明の組成物は、基材との接着性に優れ、半導体パッケージの熱的ストレスによるチップクラックや熱劣化を効率的に解消し、耐熱性に優れた硬化物を与え、半導体封止用エポキシ樹脂成形材料を用いて半導体を封止する際の保護膜材料として有効である。 （もっと読む）

【課題】引張破断強度と引張弾性率が高く、線膨張係数が低い特定範囲であるポリイミドフィルムであって、表面特性の改良された多層ポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】（ａ）層：少なくとも芳香族テトラカルボン酸類の残基としてピロメリット酸残基、芳香族ジアミン類の残基としてジアミノジフェニルエーテル残基を有するポリイミドと（ｂ）層：少なくとも芳香族テトラカルボン酸類の残基としてピロメリット酸残基、芳香族ジアミン類の残基としてベンゾオキサゾール骨格を有するジアミン残基を有するポリイミドとが少なくとも積層されてなる構成の多層ポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】引張破断強度と引張弾性率が高く、線膨張係数が低い特定範囲であるポリイミドフィルムであって、表面特性の改良された多層ポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】（ａ）層：ポリアミド酸（１）と、１分子中に１つの水酸基を持つエポキシ化合物（Ａ）とアルコキシシラン部分縮合物（Ｂ）との脱アルコール反応によって得られるエポキシ基含有アルコキシシラン部分縮合物（２）とを反応させてなるアルコキシ基含有シラン変性ポリアミド酸、および極性溶剤を含有することを特徴とするシラン変性ポリアミド酸樹脂組成物を乾燥、硬化して得られるシラン変性ポリイミドの層と（ｂ）層：少なくとも芳香族テトラカルボン酸類の残基としてピロメリット酸残基、芳香族ジアミン類の残基としてベンゾオキサゾール骨格を有するジアミン残基を有するポリイミドとが少なくとも積層されてなる構成の多層ポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】 引っ張り強度、圧縮強度ともに優れた剛直系複素環共重合体、その製造方法、およびそれからの成形体を提供する。
【解決手段】 下記式（Ｅ）および（Ｆ）
【化１】


（Ｅ）


（Ｆ）
（ｍは１〜４の整数、ＸはＯ、Ｓ、ＮＨのいずれかを表し、Ｍはフッ素、塩素、臭素、ヨウ素から選ばれるハロゲン原子を表し、Ａｒ^１は炭素数４〜２０の４価の芳香族基を表し、Ａｒ^２は炭素数４〜２０の芳香族基を表す）
で表わされる繰り返し単位、およびそれとは異なる特定の繰り返し単位とからなる共重合体、その製造方法、およびそれからの成形体。 （もっと読む）