【課題】 本発明は、改良されたガス透過性能と実用的な機械的強度を有する非対称中空糸ガス分離膜、及び前記非対称中空糸分離膜を用いたガス分離方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 テトラカルボン酸成分がジフェニルヘキサフルオロプロパン構造及びビフェニル構造からなるものであり、ジアミン成分がジアミノジベンゾチオフェン類、ジアミノジベンゾチオフェン＝５，５−ジオキシド類、ジアミノチオキサンテン−１０，１０−ジオン類又はジアミノチオキサンテン−９，１０，１０−トリオン類と、ジアミノ安息香酸類とからなるものである、特定の反復単位からなる可溶性の芳香族ポリイミドで形成された非対称中空糸ガス分離膜に関する。 （もっと読む）

【課題】力学的特性及び耐熱性に優れ、しかも高い剥離強度を有する二層フレキシブルプリント基板を効率よく製造する方法を提供する。
【解決手段】特定ジアミンと、このジアミン１モルに対して０．９５〜１．０５モルのテトラカルボン酸誘導体とからなる塩であって、ジアミン（ａ）と（ｂ）とのモル比（ａ）／（ｂ）が５０／５０から９０／１０の範囲である塩を溶質として含有し、溶質濃度が２０重量％以上でかつ粘度が５０ポイズ以下のポリイミド前駆体溶液を、銅箔上に塗布し、上記ポリイミド前駆体をイミド転化させることを特徴とする二層フレキシブルプリント基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性と低硬度を両立できるポリイミドシリコーン樹脂及びその前駆体を提供する。
【解決手段】 下記一般式（１）、一般式（２）の繰り返し単位を有し、硬度が４０以上９５以下であり、３２０℃１時間熱処理した時の伸度が１０％以上であることを特徴とするポリイミドシリコーン樹脂。
【化１】


【化２】


（式中Ｘは芳香族或いは脂環族テトラカルボン酸残基であり、Ｙは芳香族、脂環族、脂肪族ジアミン残基である。Ｒ¹〜Ｒ⁶はアルキル基またはアリール基であり、それぞれ同一であっても異なっていても良く、ｌ、ｐ、ｑは整数である） （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、熱分解温度が３００℃以上の耐熱性を持ち、可視から紫外線領域まで光透過性が高く、更に柔軟で加工性が改善された液晶表示素子や半導体における保護材料、絶縁材料などの電子材料、更に光導波路等の光通信用材料としての用途が期待される光学材料用ポリアミック酸及びそのポリイミドの提供を課題とする。
【解決手段】 式［４］で表される繰り返し単位からなるポリアミック酸及び式［７］で表される繰り返し単位からなるポリイミド。
【化１】


（式中、Ｒ^３、Ｒ^４及びＲ^５は、各々独立して、水素原子、炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数１〜１０のアルコキシ基、炭素数１〜１０のハロゲン化アルキル基、ハロゲン原子、シアノ基又はニトロ基を表し、ｍは、１〜３の整数を表し、ｎは、整数を表す。） （もっと読む）

【課題】 ポリイミドベンゾオキサゾールの前駆体であるポリアミック酸の製造方法に関し、力学特性が優れたポリイミドベンゾオキサゾール成型体が得られる高分子量のポリアミック酸を工業的規模で短時間の反応で、かつ特定された分子量範囲で安定して製造できる製造方法を提供する。
【解決手段】 ベンゾオキサゾール基を含有する芳香族ジアミンと芳香族テトラカルボン酸無水物を溶液状で反応させてポリイミドベンゾオキサゾール前駆体であるポリアミック酸を製造する方法において、芳香族ジアミンとして水懸濁液のＰＨが５．５以上であるベンゾオキサゾール基を含有する芳香族ジアミンを用いて、平均液温度３０〜６０℃で反応させることを特徴とするポリイミドベンゾオキサゾール前駆体であるポリアミック酸の製造方法。 （もっと読む）

【課題】良好な絶縁性を持ち、比誘電率と誘電正接が低く、かつその温度依存性が小さい耐熱性高分子フィルムを提供する。
【解決手段】主鎖にイミド結合を有する高分子９０．０〜９９．９９質量部、カーボンナノチューブ０．０１〜１０．０質量部からなり、線膨張係数が−５ｐｐｍ／℃〜＋２０ｐｐｍ／℃の範囲であり、体積抵抗率が１×１０¹⁰Ωｃｍ以上であることを特徴とする耐熱性高分子フィルムであり、好ましくは主鎖にイミド結合を有する高分子がポリイミドベンゾオキサゾールであり、カーボンナノチューブが金属と複合されたカーボンナノチューブである。 （もっと読む）

【課題】フィルム表層とフィルム内部との構造に差があり、クッション性に優れた回路基板を形成することが可能なポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】励起波長を１０６４ｎｍ、レーザースポットを１〜２μｍ、波数分解能（サンプリング間隔）を１ｃｍ^−１以上に設定したラマン分光分析により、１６１０〜１６３０ｃｍ^−１付近のラマンスペクトルバンドの半値幅（Δｗ）を測定した際に、フィルム内部とフィルム表層とのΔｗの差が１．５ｃｍ^−１以上５．０ｃｍ^−１以下であるポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】フィルム表層とフィルム内部との構造に差がなく、均一な構造を有し、寸法安定性に優れた回路基板を形成することが可能なポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】励起波長を１０６４ｎｍ、レーザースポットを１〜２μｍ、波数分解能（サンプリング間隔）を１ｃｍ^−１以上に設定したラマン分光分析により、１６１０〜１６３０ｃｍ^−１付近のラマンスペクトルバンドの半値幅（Δｗ）を測定した際に、フィルム内部とフィルム表層とのΔｗの差が１．３ｃｍ^−１以内であるポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】
ポリイミド前駆体溶液を出発物として製造するポリイミド管状物において、管状物被膜中に残存する気泡（ボイド）、あるいはガス溜まりによる膨れや偏肉など、直接的に光の透過率や、機械的特性へ悪影響をおよぼす多くの問題を解決すること。
【解決手段】
被膜の水蒸気透過率が１０〜５０ｇ／ｍ^２・２４ｈｒの範囲にあり、その原料は化学式（Ａ）又は化学式（Ｂ）から選ばれる少なくとも１種のジアミン又はその誘導体と、少なくとも１種のテトラカルボン酸二無水物又はその誘導体とを、極性溶媒中で反応させてなるポリイミド前駆体溶液であって、この溶液をイミド化させて得られる透明ポリイミド管状物。 （もっと読む）

【課題】
優れた光透過率と機械的特性および耐薬品性を有し、気泡などの欠陥がなく背面露光感光ドラムの透明支持体あるいは転写、定着など電子写真方式の画像成形装置等の部材に有用な透明なポリイミド複合管状物、及びこのポリイミド複合管状物を低コストで簡易的に製造できる方法を提供すること。
【解決手段】
機械的特性の高い内層及び光透過率の高い外層からなる少なくとも２層のポリイミド樹脂被膜からなる管状物であって、前記被膜の光透過率が波長５５０ｎｍにおいて５０％以上であり、引張強度が１５ｋｇｆ／ｍｍ^２以上、引張弾性率が３５０ｋｇｆ／ｍｍ^２以上の特性を有する透明ポリイミド複合管状物及びその製造方法。 （もっと読む）

【課題】ポジ型感光性樹脂組成物は、膜減りが少なく、パターン形状の崩れがなく、更に露光部の感光性樹脂組成物の残り（スカム）がない特性を有する高感度で高解像度、かつ硬化膜物性に優れるものである。
【解決手段】ポリアミドイミド樹脂（Ａ）及び光により酸を発生する化合物（Ｂ）を含むことを特徴とするポジ型感光性樹脂組成物。ここで光により酸を発生する化合物（Ｂ）が、フェノール化合物と１，２−ナフトキノン−２−ジアジド−５−スルホン酸又は１，２−ナフトキノン−２−ジアジド−４−スルホン酸とのエステル化合物であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】フィルムの凝集破壊を防ぎ、銅箔パターンとカバーレイの接着強度が改善され、保護する基材とポリイミドレジストの接着強度が改善されたポリイミド組成物を提供すること。
【解決手段】分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．３以上５．０以下であり、Ｍｗ（重量平均分子量）の範囲が１０，０００以上１，０００，０００以下でありかつ含まれる水分量が５％未満であるポリアミド酸を脱水閉環して得られるポリイミド組成物であって、そのポリイミド組成物の硫酸溶解時の固有粘度が０．５以上でありかつ焼成段階において２５０℃に達したときにイミド化率が９０％以上であるポリイミド組成物よりなるフィルム。 （もっと読む）

【課題】 本発明はスルホン酸基を結合して有する新規なポリイミドとして、従来公知のポリイミドに比べより高温下での耐久性、すなわち劣化による機械的強度の低下やイオン交換容量の低下を来たさない固体電解質物質、特に陽イオン交換体、電解用隔膜、燃料電池用電解質膜などに適するポリイミドを提供する。
【解決手段】 ポリイミドを構成するジアミノ化合物モノマーとして、ジアミノ芳香族カルボニル化合物であって、カルボニル基を介して、直接又は間接的にスルホン酸基を置換した芳香環を結合している化合物を用いることにより、得られる主鎖にスルホン酸基を有さず、側鎖にスルホン酸基を有するポリイミド。 （もっと読む）

【課題】 溶媒乾燥のための加熱温度ではイミド化が進行せず２２０℃以下の加熱温度で完全にイミド化が可能であり、イミド化後はポリイミドが本来持つ高いガラス転移温度、高い耐薬品性、優れた機械物性を有するポリイミド前駆体樹脂組成物、および、それをポリイミド化してなるポリイミド樹脂を含有する構造体を提供する。
【解決手段】 ａ）ポリアミド酸と、ｂ）特定の一般式（Ｉ）で示されるジアザビシクロ誘導体を必須成分として含み、ａ）成分とｂ）成分の和１００質量部を基準として、ａ）成分が７０〜９９．９質量部であり、ｂ）成分が０．１〜３０質量部であることを特徴とするポリイミド前駆体樹脂組成物、および、それをイミド閉環させてなるポリイミド樹脂を含む構造体。 （もっと読む）

【課題】
高純度を維持しながら高生産性が達成されるＢＰＤＡの製造方法の提供。
【解決手段】
ビフェニルテトラカルボン酸を加熱処理してビフェニルテトラカルボン酸二無水物を製造するにあたり、前記加熱処理を、１×１０^２Ｐａ〜１．１×１０^５Ｐａの圧力下において、最高到達温度を２１０℃〜２５０℃の範囲内とし、６０℃から２１０℃まで昇温する時間の１／４以上で昇温速度を５０℃／ｈｒより大きくし、かつ１５０℃〜２５０℃に０．５時間以上１０時間以下保持することにより行う、ビフェニルテトラカルボン酸二無水物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】マイクロ波照射による硬化温度を２５０℃未満に低温度化することが可能で、得られる硬化膜の膜特性が熱拡散炉を用いた高温処理で得られる硬化膜の物性と差がないマイクロ波硬化用熱閉環硬化型樹脂を提供する。
【解決手段】各構成モノマーの骨格の全長に対する該骨格中の剛直成分の合計長の割合を剛直性比とし、この各構成モノマーの剛直性比を合計して平均値を求めた場合、その平均剛直性比が６５％〜７７％の範囲にある樹脂を、マイクロ波硬化用熱閉環硬化型樹脂として用いる。前記熱閉環硬化型樹脂は、ポリイミド前駆体、ポリアミドイミド前駆体、ポリベンゾオキサゾール前駆体、ポリベンゾイミダゾール前駆体、ポリベンゾチアゾール前駆体、ポリキナゾリンジオン前駆体、ポリオキサジノン前駆体、ポリオキサジンジオン前駆体、ポリイミダゾピロロン前駆体、ポリイソインドロキナゾリンジオン前駆体からなる群より選ばれる１種であることが好ましい。 （もっと読む）

高ヤング率かつ、耐湿熱性良好、低吸湿性の配向ポリイミドフィルムおよびその製造方法。主としてピロメリット酸成分と３０モル％以上９９モル％以下のｐ−フェニレンジアミン成分と、１モル％以上７０モル％以下の下記式（ＩＩ）の構成単位


（Ａｒ^ＩＩａおよびＡｒ^ＩＩｂはそれぞれ独立に、非反応性の置換基を含んでいてもよい炭素数６以上２０以下の芳香族基であり、上記構成単位（ＩＩ）中のＸが−Ｏ−、−Ｏ−Ａｒ^ＩＩＣ−Ｏ−、−ＳＯ２−、−Ｏ−Ａｒ^ＩＩｄ−Ｏ−Ａｒ^ＩＩｅ−Ｏ−より選ばれる式群の少なくとも１種以上から成る）
で表されるジアミン成分とから成るポリイミドフィルムであって、面内にヤング率が３ＧＰａ以上である直交する二方向が存在し、７２％ＲＨ、２５℃における吸湿率が３．３ｗｔ％以下であることを特徴とするポリイミドフィルム。
（もっと読む）

【課題】 低い熱膨張係数を有すると共に耐熱性、機械的強度も兼ね備えたポリアミドイミド樹脂を得ること出来るジイソシアネート化合物及びそれを用いたポリアミドイミド樹脂を提供する。
【解決手段】 一般式１で表されるジイソシアネート化合物。
【化１５】


（ただしＲ¹は０〜３個のアルキル基、アリール基、Ｒ²は０〜４個のアルキル基、アリール基を表す。）
また、一般式２で表されるポリアミドイミド樹脂。
【化１６】


（ただしＲ³は０〜３個のアルキル基、アリール基、Ａは下記一般式３で表される構造を表す。）
【化１７】


（ただしＲ⁴は０〜３個のアルキル基、アリール基、Ｒ⁵は０〜４個のアルキル基、アリール基を表す。） （もっと読む）

【課題】 優れた耐熱性を有する熱硬化性化合物の原料として好適に用いることができるアミノフェノール化合物、３５０℃以上においても優れた耐熱性を示す熱硬化性化合物およびその製造法を提供する。
【解決手段】 ダイヤモンドイド構造より構成される基を有するアミノフェノール化合物である。ダイヤモンドイド構造より構成される基およびベンゾオキサゾール前駆体構造より構成される基を有する熱硬化性化合物である。前記ダイヤモンドイド構造より構成される基は、ダイヤモンドイド構造あるいはダイヤモンドイド構造および酸素原子より構成される繰返し単位として２以上１００以下を有するものである。前記アミノフェノール化合物と、ハロゲン化カルボン酸化合物およびエステル化カルボン酸化合物の中から選ばれる少なくとも１種とを縮合反応させてアミド結合を生成することを特徴とする、熱硬化性化合物の製造法。 （もっと読む）

本発明は、特にポリアゾールに基づく、非対称ポリマーフィルム、該ポリマーフィルムの製造方法、およびその使用に関する。本発明に従うポリアゾールベースの非対称ポリマーフィルムは、スムースおよびラフ面を有し、そしてその非対称構造に起因して、迅速かつ均一な酸でのドーピングを可能にしてプロトン伝導膜を形成する。本発明の非対称ポリアゾールベースポリマーフィルムは、その優れた化学的、熱的および機械的特性に起因して種々の様式で使用され得、そしていわゆるＰＥＭ燃料電池のためのポリマー電解質膜（ＰＥＭ）の製造に特に好適である。 （もっと読む）