【課題】放熱特性、高反射率、寸法変化率に優れ、薄膜においても優れた耐引き裂き性を有する白色熱伝導性フレキシブル基板用積層体及び白色熱伝導性ポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】フレキシブル基板用積層体又は熱伝導性ポリイミドフィルムを構成するポリイミド樹脂層を2,2'-ビス(トリフルオロメチル)-4,4'-ジアミノビフェニルと芳香族テトラカルボン酸二無水物に由来する構造単位を５０〜１００モル％含有するポリイミド樹脂に熱伝導性フィラーが２０〜６５ｗｔ％の範囲で含有されたフィラー含有ポリイミド樹脂層（ｉ）を有する層とする。 （もっと読む）

【課題】特定の反復単位からなる新規なポリイミドを提供することを目的とするものである。
【解決手段】ジアミン成分として、少なくとも一部に１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ナフタレンを含むことを特徴とする反復単位からなる新規なポリイミドを提供する。前記ポリイミドは、水蒸気透過性、水蒸気と有機蒸気の分離度に優れており、例えば、エタノールなどの有機化合物の蒸気を含む有機蒸気混合物を蒸気透過法により分離させるガス分離膜として好適に使用することができる、 （もっと読む）

【課題】耐熱性が改善された光塩基発生剤、従来の光塩基発生剤を用いる感光性樹脂組成物では困難であった、光塩基発生剤による副生成物がなく、さらに高温キュアの必要がないアルカリ現像可能な感光性樹脂組成物及びそれを用いた回路基板を提供すること。
【解決手段】本発明の光塩基発生剤は、式（１）で表されるアシルオキシイミノ基を含有することを特徴とし、本発明の感光性樹脂組成物は、光塩基発生剤（Ａ）とポリアミド酸（Ｂ）とを含有する感光性樹脂組成物であって、前記光塩基発生剤は、式（１）で表わされる光による解裂部位を環状構造内に含む環状化合物を含有することを特徴とする。
【化１】


（式中、Ｘ^１は、連結基Ｙを有するアリーレン基であり、ｎは０〜３の整数を表す。Ｒ^１は連結基Ｙを有する芳香族基またはアルキル基であり、Ｙは２価の有機基である。） （もっと読む）

【課題】 本発明は、改良されたガス透過性能と実用的な機械的強度を有する非対称中空糸ガス分離膜、及び前記非対称中空糸分離膜を用いたガス分離方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 テトラカルボン酸成分がジフェニルヘキサフルオロプロパン構造及びビフェニル構造からなるものであり、ジアミン成分がジアミノジベンゾチオフェン類、ジアミノジベンゾチオフェン＝５，５−ジオキシド類、ジアミノチオキサンテン−１０，１０−ジオン類又はジアミノチオキサンテン−９，１０，１０−トリオン類と、ジアミノ安息香酸類とからなるものである、特定の反復単位からなる可溶性の芳香族ポリイミドで形成された非対称中空糸ガス分離膜に関する。 （もっと読む）

【課題】 ３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、パラフェニレンジアミン及び／又は４，４’−ジアミノジフェニルエーテルを用いた特定の繰返し単位のアミド酸オリゴマー溶液組成物を、基材に塗布して塗膜を形成し、前記基材上の塗膜を加熱処理することによって、発泡や割れを起こすことなく、また特性を低下させることなく、ポリイミド膜を好適に得る。
【解決手段】 前記組成からなり、対数粘度（η_ｉｎｈ）が０．４以下のアミド酸オリゴマーを、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ−エチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、及び１，３−ジメチル−２−イミダゾリジノンから選ばれる２種以上の溶媒からなる混合溶媒に溶解したアミド酸オリゴマー溶液組成物を用いることを特徴とするポリイミド膜の製造方法に関する。 （もっと読む）

【課題】カルボヒドラジド構造を有する化合物を、酸および塩基から選ばれた薬品により化学反応させることにより、温和な条件で安価に脱水環化させること。
【解決手段】カルボヒドラジド構造を有する化合物を、酸および塩基から選ばれた薬品により化学反応させることにより得られうる化合物とする。 （もっと読む）

【課題】 導電性が高く、臭気の少ない導電性ポリマー、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 導電性エラストマーは、ドーパントによりドーピングされたポリアニリン誘導体と、水酸基およびカルボキシル基の少なくとも一方を有する化合物からなる二次ドーパントと、活性水素と反応する重合性化合物と、を含む。また、その製造方法を、水と混和しない有機溶剤および水を含む混合溶媒中、式（Ｉ）［Ｍ（ＸＡＲ_ｎ）_ｍ］で示される有機プロトン酸またはその塩の存在下で、アニリンを化学酸化重合させることによりポリアニリン誘導体を得るポリアニリン誘導体合成工程と、該ポリアニリン誘導体に、水酸基およびカルボキシル基の少なくとも一方を有する化合物からなる二次ドーパントを添加する二次ドーパント添加工程と、さらに、活性水素と反応する重合性化合物を添加する重合性化合物添加工程と、を有するよう構成する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性を有する導電パターンを基板に直接印刷して形成するためのペースト組成物、ＦＰＣＢ（フレキシブルプリント回路板）を製造するために半田付け可能な導電性回路を形成するためのペースト組成物、及びＲＦＩＤチップと接合可能な印刷アンテナを形成するためのペースト組成物を提供する。
【解決手段】導電性粒子、ポリアミド酸、及び溶媒を備えるペースト組成物。前記ポリアミド酸を、以下の化学式１で定義し


Ｒ１及びＲ２を其々、Ｎ、Ｏ、及び／又はＳを有する炭化水素鎖又はヘテロ原子鎖とし、或いはＲ１及びＲ２で、ベンゼン環間の架橋又は溶融を示す。 （もっと読む）

【課題】
一般的な有機溶媒及び液体に並びにクロロホルム及び塩素化液体などの攻撃的有機溶媒に耐性を示し、溶解しないポリマーを提供する。さらに、押出し、射出成形、及び圧縮成形などの方法で溶融加工できるポリマーを提供する。
【解決手段】
コモノマー単位としてフタラジノンと４，４’−ビフェノールとを組み込む溶融加工可能な半結晶性ポリ（アリールエーテルケトン）のための組成物及び方法であって、フタラジノンコモノマーを含有する半結晶性ポリ（アリールエーテルケトン）は、耐熱性成形系及びその他の物品を製造するのに適した性質を有する。
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【課題】 溶液の粘度調節が容易であり、溶液粘度が安定しており、且つ比較的低温或いは短時間の加熱処理によって直鎖状ポリイミドと同等あるいはそれ以上に優れた物性を有するポリイミド膜などのポリイミド樹脂成形体を好適に得ることができるポリイミド前駆体溶液組成物を提供する。
【解決手段】 少なくとも、（Ａ）ポリアミド酸と、（Ｂ）分子内にカルボキシル基を３対以上有するカルボン酸化合物或いはそのエステル化物と、（Ｃ）分子内にカルボキシル基を２対有するカルボン酸化合物或いはそのエステル化物と、（Ｄ）溶剤とからなることを特徴とするポリイミド前駆体溶液組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】 溶液の粘度調節が容易であり、溶液粘度が安定しており、且つ比較的低温或いは短時間の加熱処理によって直鎖状ポリイミドと同等あるいはそれ以上に優れた物性を有するポリイミド膜などのポリイミド樹脂成形体を好適に得ることができるポリイミド前駆体溶液組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）ポリアミド酸と、（Ｂ）下記化学式（１）で示されるメリット酸化合物とを含んでなることを特徴とするポリイミド前駆体溶液組成物。
【化１】


［ここで、Ａ^１〜Ａ^６は、それぞれ独立して、水素原子、脂肪族基又は芳香族基から選ばれる１価の基を示す。］ （もっと読む）

【課題】高光透過性、高耐熱性、高靭性かつ低吸水率で、フレキシブルなポリイミドフィルムを備える画像表示装置およびフレキシブル透明有機エレクトロルミネッセンス素子を提供すること。
【解決手段】式［１］で表される繰り返し単位を少なくとも１０モル％以上含有するポリイミドフィルムを光学フィルムとして用いた画像表示装置。


（式中、Ｒ¹およびＲ²は、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、炭素数１〜５のアルキル基、Ｒ³、Ｒ⁴およびＲ⁵は、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数２〜５のアルケニル基、炭素数１〜５のアルコキシル基、炭素数３〜７のシクロアルキル基、ニトリル基、またはカルボキシル基を表し、ｎは整数を表す。） （もっと読む）

【課題】膜の機械的物性を向上させると同時に熱硬化時に膜収縮率が低く、高感度及び高解像度を有し、パターン形状が良好で、優れた残渣除去性を有するポジティブ型感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）特定構造の反復単位を有し、少なくとも一側の末端部に熱重合性官能基を有する第１ポリベンゾオキサゾール前駆体、（Ｂ）下記化学式３で表される反復単位を有する第２ポリベンゾオキサゾール前駆体、（Ｃ）感光性ジアゾキノン化合物、（Ｄ）シラン化合物、及び（Ｅ）溶媒を含むポジティブ型感光性樹脂組成物。


（化学式３において、Ｙ３は熱重合が可能な基であり、Ｙ４は芳香族有機基又は脂環式有機基である。） （もっと読む）

【課題】フィルムを連続的に焼成した場合でも炉内におけるフィルムの耳切れを低減できるポリイミドフィルムの製造方法を提供する。
【解決手段】（１）有機溶剤中で芳香族ジアミンと芳香族テトラカルボン酸二無水物を反応させてポリアミック酸溶液を得る工程、（２）ポリアミック酸溶液及びイミド化触媒を含む製膜ドープを支持体上に流延する工程、（３）支持体上で加熱した後、支持体から溶媒を含んだフィルムを引き剥がす工程、（４）前記フィルムを把持具で固定し、残存するアミック酸部位をイミド化する工程を含むポリイミドフィルムの製造方法において、前記イミド化触媒が４．０〜８．０のｐｋｂを有する第３級アミンであり、かつ前記（４）工程において、（４−１）１００〜２５０℃の温度範囲にて２０秒以上６０秒以下、（４−２）２５０〜３５０℃の温度範囲にて２０秒以上６０秒以下にて段階的に乾燥するポリイミドフィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】塗膜化した際に耐熱性、難燃性及び機械物性にも優れる熱硬化型樹脂組成物で、また、保存安定性にも優れる熱硬化型樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】ポリイミド樹脂（Ａ）、ホウ酸および／またはホウ酸エステル（Ｂ）ならびにアルコキシ化メラミン樹脂（Ｃ）を含有することを特長とする熱硬化性樹脂組成物。ポリイミド樹脂（Ａ）は下記一般式（１）などで表されるポリイミドが好ましく、ホウ酸および／またはホウ酸エステル（Ｂ）はホウ酸またはトリアルキルホウ酸エステルが好ましく、アルコキシ化メラミン樹脂（Ｃ）はメトキシ化メチロールメラミンがこのましい。
（もっと読む）

【課題】耐クラック性及び耐破断性に優れ、且つ上述の多層配線板等の用途に必要な性能を有する接着フィルム及び樹脂付き金属箔を提供すること。
【解決手段】ａ）ポリアミドイミド樹脂、ｂ）エポキシ樹脂、及びｃ）フェノキシ樹脂を必須成分として含有してなる接着フィルムであって、接着フィルムにおけるｃ）フェノキシ樹脂成分の含有率が、５〜３０質量％であることを特徴とする接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、低温（２５０℃以下）で硬化可能であって高濃度にもかかわらず、低粘度であるポリイミド前駆体組成物及びその製造方法、それから得られる良好な物性を有するポリイミド塗膜及びその製造方法、さらに前記ポリイミド前駆体組成物を用いた感光性樹脂組成物及びその製造方法を提供することにある。
【解決手段】 特定構造の分子内にエーテル結合を有するイミド化したテトラカルボン酸と、特定構造の分子内にエーテル結合を有するジアミンを含むことを特徴とする、ポリイミド前駆体組成物により、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、低温（２５０℃以下）で硬化可能であって高濃度にもかかわらず、低粘度であるポリイミド前駆体組成物、それから得られる良好な物性を有するポリイミド塗膜、さらに前記ポリイミド前駆体組成物を用いた感光性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも、分子内に少なくとも２つのイミド結合を含有し、重量平均分子量が１０００以上１５０００以下であり、酸価が５０〜１５０ｍｇＫＯＨ／ｇである酸末端化合物及び鎖延長剤とを含むポリイミド前駆体組成物により、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】均一で、高濃度かつ低粘度であるポリイミド前駆体溶液を得ることにより、基板への塗工性やフィルム等の成形性を改善する製造方法を提供する。
【解決手段】ポリイミド前駆体溶液が、下記一般式〔１〕で表される化合物Ｉと、下記一般式〔２〕で表される化合物IIと、溶媒とを含む。




（式中、Ａ、Ｂは４価の有機酸、Ｘは２価の有機酸、Ｘは同一でも異ってもよく、ｎは繰り返し数であり２以上の整数、を示す） （もっと読む）

【課題】高光透過性、高耐熱性、高靭性かつ低吸水率で、フレキシブルなポリイミドフィルムおよびこの原料となるポリアミック酸を提供すること。
【解決手段】式［１］で表される繰り返し単位を少なくとも１０モル％含有し、数平均分子量が５０００以上であるポリアミック酸、および式［３］で表される繰り返し単位を少なくとも１０モル％含有するポリイミドフィルム。


（式中、Ｒ¹、Ｒ²およびＲ³は、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数２〜５のアルケニル基、炭素数１〜５のアルコキシル基、炭素数３〜７のシクロアルキル基、ニトリル基、またはカルボキシル基を表し、ｎは整数を表す。） （もっと読む）