【課題】ｈ線（４０５ｎｍ）またはｇ線（４３５ｎｍ）において高い透過率を有するヒドロキシアミド基含有ポリイミドまたはその前駆体およびジアゾナフトキノン系感光剤を含有して成るポジ型感光性樹脂組成物、およびこれをパターン露光後、アルカリ現像・洗浄・加熱脱水環化反応工程を経て得られる、半導体素子の保護膜として有用なポリベンゾオキサゾールイミドの提供。
【解決手段】ヒドロキシアミド基含有ポリイミド前駆体は、例えば、下記式（１）で表されるヒドロキシアミド基含有テトラカルボン酸二無水物とジアミンを反応させて得られる。ポリベンゾオキサゾールイミドは、ヒドロキシアミド基含有ポリイミド前駆体を原料とし、これを加熱処理して得られる。
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【課題】接着剤を介して金属箔と接着した場合に、吸水率を増加することなく極めて大きな剥離強度を得ることのできるポリイミドフィルムを得ることにある。
【解決手段】二層以上のポリイミドフィルムを積層してなる積層ポリイミドフィルムであって、該積層ポリイミドフィルムの少なくとも一方の最表面層のポリイミドが、カルボキシ−４,４’−ジアミノジフェニルエーテルを１〜１００モル％の割合で含有する芳香族ジアミンと、芳香族テトラカルボン酸二無水物またはその誘導体とから合成されるポリアミック酸を熱的および／または化学的にイミド化せしめることによって得られるポリイミドからなることを特徴とする積層ポリイミドフィルム。この積層ポリイミドフィルムは、吸水率が３．０ｗｔ％以下であり寸法変化が少なく、更に金属箔と接着剤を介して圧着された際の剥離強度が１０Ｎ／ｃｍ以上と高い。 （もっと読む）

【課題】硬化せしめた（イミド化せしめた）後に優れた機械特性や耐熱性等を発揮し得る、従来にはない新規な構造を呈するネガ型の感光性多分岐ポリイミド系ハイブリッド前駆体を提供すること。
【解決手段】芳香族テトラカルボン酸二無水物とトリアミン化合物とから得られるデンドリティック構造を基本とする多分岐ポリイミド前駆体と、分子内にアルコキシシリル基及びアミノ基を有するアルコキシシリルアミン化合物とを反応せしめた後、その得られた反応生成物に対して、分子内にアルコキシシリル基及び光重合性官能基を有する重合性化合物を反応せしめる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、有機溶媒への良好な溶解性を有するポリイミドシロキサン前駆体溶液組成物、該ポリイミドシロキサン前駆体溶液組成物の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明は、ジアミノシロキサンを含むジアミン成分とテトラカルボン酸成分とからなり、アミック酸構造の繰返単位の一部がイミド化されてイミド構造になってアミック酸構造とイミド構造とを併せ有する有機溶剤への溶解性が改良された共重合体、およびその製造方法に関する。 （もっと読む）

【課題】製造プロセス時にはウエハの補強効果を発揮し、ハンドリング性に優れ、実装プロセスでは安定な実装特性を示し、なおかつ実使用時には高信頼性を示すチップからなる半導体装置を提供する。
【解決手段】少なくとも片面に機能素子が形成された半導体ウエハの少なくとも片面に、線熱膨張係数が２５ｐｐｍ／℃以下、引張弾性率が４ＧＰａ以上の有機溶剤可溶性のポリイミド層を直接形成した半導体装置。 （もっと読む）

【課題】液晶表示素子を構成する電極種によらず焼き付き特性が良好な液晶配向剤、この液晶配向剤から得られる液晶配向膜およびこの膜を具備する液晶表示素子を提供すること。
【解決手段】イミド結合単位およびアミック酸結合単位を有する重合体１００重量部および分子内にエポキシ基を含有する下記式（Ｉ−３）で表される化合物とを少なくとも５重量部含有してなる液晶配向剤。上記イミド結合単位と上記アミック酸結合単位の合計結合単位数に対する上記アミック酸結合単位の割合が６０〜９５％である。


（ここで、Ｒは２価の有機基である。） （もっと読む）

【課題】 各種耐熱性コーティング材料や電気絶縁材料の分野に有用なポリイミド樹脂を提供すること。
【解決手段】 環式脂肪族ポリイソシアネートから誘導されるイソシアヌレート環を有するポリイソシアネートと線状炭化水素構造を有するポリオール化合物であって、線状炭化水素構造部分の数平均分子量が７００〜４，５００のポリオール化合物とを反応させて得られる末端にイソシアネート基を有するプレポリマーと、３個以上のカルボキシル基を有するポリカルボン酸の酸無水物を有機溶剤中で反応させて得られるポリイミド樹脂で、酸価が２０〜２５０で、線状炭化水素構造の含有率が２０〜４０重量％で、イソシアヌレート環の濃度が０．３〜１．２ｍｍｏｌ／ｇで、数平均分子量が２，０００〜３０，０００で、重量平均分子量が３，０００〜１００，０００であるポリイミド樹脂。 （もっと読む）

【課題】金属箔や熱硬化性ポリイミド樹脂などの熱膨張率の小さな材料へのラミネートにおいて、反りを生ずることなく簡単にラミネートでき、しかも、ポリイミド本来の優れた耐熱性、電気特性、機械的強度に加えて、寸法安定性、耐熱性等の諸特性に優れた積層用フィルムを提供する。
【解決手段】熱可塑性ポリイミド樹脂フィルムを二軸延伸処理することにより得られる積層用フィルムであって、当該フィルムは、ＭＤ方向（フィルム長手方向）及びＴＤ方向（フィルム幅方向）のいずれの熱膨張率α_{２０−２００}も５×１０^−６〜３０×１０^−６／Ｋの範囲内にある。好適な態様においては、前記積層用フィルムは、熱可塑性ポリイミド樹脂を溶融押出成形して得られたフィルムを二軸延伸することにより得られたものであり、好ましくは、ＭＤ方向とＴＤ方向との熱膨張率α_{２０−２００}の差が２０×１０^−６／Ｋ以内にある。 （もっと読む）

【課題】
【解決手段】本発明は耐熱性および加工性に優れたポリイミドの製造方法に関し、より詳しくは、低温における硬化にも十分な機械的強度を有し、加工性に優れて金属積層板の絶縁フィルム、プリント基板用またはハードディスク用のカバーレイフィルムなどで用いられるポリイミドの製造方法およびこれによって製造されたポリイミドに関する。 （もっと読む）

【課題】銅箔との接着性が向上し、易滑性、寸法安定性、水濡れ性にも優れた高接着性共重合ポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】パラフェニレンジアミン、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、ピロメリット酸二無水物および３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物から形成され、かつ無機粒子を含有するポリイミドフィルムに、サンドマット処理を施した後、リラックス処理を施し、次いでプラズマ処理を施してなるポリイミドフィルムであって、２００℃加熱収縮率がフィルムの機械搬送方向（ＭＤ）と幅方向（ＴＤ）で共に０．０５％以下であり、フィルム表面の触針式表面粗さ計で測定した表面粗さＲａが０．０６５μｍ以上、Rmaxが１．０μｍ以上、接触角法に基づき測定した表面自由エネルギーが８０ｍＮ／ｍ以上であることを特徴とする高接着性共重合ポリイミドフィルム。 （もっと読む）

多孔質の不溶融性ポリマー（ＩＰ）部品は、微粒子ＩＰ内に０．２〜１０体積パーセントの有機繊維、好ましくは長さが短い有機繊維を取り込み、圧力下および任意で加熱下で混合物を圧密化し、次に繊維を「焼失させる」ことによって製造される。繊維を焼失させた後、得られる部品は多孔性を有し、その細孔は細長く、通常は有機繊維の形状を保持する。これらの部品は、水分にさらされ（通常はそれを吸収し）そして急激に加熱されたときに、水の蒸発によるブリスタリングを起こしにくい。このことから、これらの部品は航空機（ジェット機）および他のエンジン、ならびに急激な温度上昇が起こり得る他の用途のための部品として有用であるとされる。
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【課題】 耐熱性、機械的性質に優れたポリイミドフィルムの製造方法を提供する。
【解決手段】 少なくとも芳香族ジアミン類と、芳香族テトラカルボン酸類と末端停止剤とを反応させて、ポリアミド酸を経由してポリイミドを製造する方法であって、末端停止剤としてアセチレン系末端停止剤を使用するポリイミドフィルムの製造方法であり、ポリイミドフィルムの引張破断強度が４００ＭＰａ以上、引張弾性率が８．０ＧＰａ以上であるポリイミドフィルム、また芳香族ジアミン類がベンゾオキサゾール構造を有する芳香族ジアミンであるポリイミドフィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】厚み変動率が小さく、破断強度や破断伸度が高く、またハンダ耐熱性の高い耐熱シートを得ること
【解決手段】
溶剤に溶解されたガラス転移温度が２００℃以上のポリマー溶液を押し出し成型することにより得られ、厚み変動率が５％以下であることを特徴とする耐熱シート、および溶剤に溶解されたガラス転移温度が２００℃以上のポリマー溶液をスクュリー及びＴダイスを備えた押し出し成型機に導入し、加熱しながら真空下、溶剤の一部または全部を除去しながら成型することを特徴とする耐熱シートの製造方法。 （もっと読む）

【課題】樹脂原料化合物として利用しうる無水アダマンチルコハク酸、及び該無水アダマンチルコハク酸を安価な原料を用いて製造する方法を提供すること。
【解決手段】下記一般式（Ｉ）で表される無水アダマンチルコハク酸である。


[式中、Ｒは、メチル基、カルボキシル基、またはハロゲン原子を示す。ｍは２〜４の整数であり、ｎは０〜３の整数である。] （もっと読む）

【課題】引張弾性率及び引裂強度に優れた塗膜及びシームレス管状体を形成しうるポリイミド樹脂系耐熱性樹脂、この樹脂を用いたシームレス管状体、塗膜、塗膜板及び耐熱性塗料を提供する。
【解決手段】芳香族ジアミンと芳香族テトラカルボン酸二無水物とを反応させて得られるポリイミド樹脂系耐熱性樹脂であって、前記芳香族ジアミンはパラフェニレンジアミン及び２，２′−ジメチル−４，４′−ジアミノビフェニルを含有するものであり、前記ポリイミド樹脂系耐熱性樹脂からなる塗膜の２３℃における引張弾性率が７ＧＰａ以上となり、且つ、引裂強度が４Ｎ／ｍｍ以上となるものであるポリイミド樹脂系耐熱性、この樹脂を用いたシームレス管状体、塗膜、塗膜板及び耐熱性塗料。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、電子材料、特には、導体回路パターンを被覆するための被覆形成材として好適に用いることができる、物性バランス（柔軟性、高伸び率、高い屈曲性、基材との接着性、高い絶縁性、耐環境安定性）に優れたポリイミド樹脂を提供することにある。
【解決手段】
一般式（１）
【化１】


（式中ｌ、ｍ、ｎ、ｐは０以上の整数であって、0．０５≦ｌ/（ｌ＋ｍ＋ｎ）≦０．８０、0.２０≦ｍ/（ｌ＋ｍ＋ｎ）≦０．７０、０≦ｎ/（ｌ＋ｍ＋ｎ）≦０．５０である。）で表される繰り返し単位を有することを特徴とするポリイミド樹脂。 （もっと読む）

航空機エンジンの、ベアリング、ブッシュ、ワッシャー等の部品としてだけでなく他の用途にも有用な、潤滑性フィラーを含み、導電性物質をほとんどまたはまったく含まないポリイミド組成物。好ましくは、このポリイミドは不融性である。 （もっと読む）

本発明は、キャップしたイソシアネート基を含み、ポリイミド構造および所望によりポリアミド構造をも有する、加工が容易であってポリアミドイミドに典型的な優れた熱特性および化学的安定性を有する高価値の非常に柔軟な被覆を与えることができる樹脂の水溶液、該水溶液の製造方法ならびに該水溶液の使用に関する。 （もっと読む）

【課題】加熱硬化後の膜とエポキシ樹脂などのパッケージ材料との、高温高湿下における接着特性劣化が小さい耐熱樹脂前駆体組成物およびそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】ポリペンゾオキサゾール、ポリイミド前躯体であり、ひとつは、芳香族環または芳香族縮合環を含む炭素数６〜３０の有機基に水酸基を含むジアミンと、同様の環を含むジカルボン酸からなる縮合セグメントが両末端ジカルボン酸誘導体であり、それと主鎖に水酸基をもつジアミン誘導体で表される繰り返し単位を主成分とするポリヒドロキシアミド樹脂、他のひとつは、芳香族環または芳香族縮合環を含む炭素数６〜３０の有機基に水酸基を含むジアミンと同様の環を含むジカルボン酸からなる縮合セグメントが両末端ジアミン酸誘導体であり、それと主鎖に水酸基をもつジカルボン酸誘導体で表される繰り返し単位を主成分とする樹脂を含有する耐熱樹脂前躯体組成物。 （もっと読む）

【課題】高いガラス転移温度、低い線熱膨張（係数）、極めて低い吸水率、高い弾性率、十分な靭性且つ金属箔との十分な密着性を併せ持つポリエステルイミドおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】式（５）：


で表される反復単位を有するポリエステルイミドであって、式（５）中、Ｘは、２ヶの芳香族基と１ヶのエステル基からなる、又は、３ヶの芳香族基と２ヶのエステル基からなる連結基、Ａは２価の芳香族基または脂肪族基を表すポリエステルイミド。 （もっと読む）