アミノピリジンまたはアミノベンゼンをオレウムおよび硝酸と接触させることにより、ジアミノジニトロピリジンまたはジアミノジニトロベンゼンを調製するための方法であって、上記のアミノピリジンまたはアミノベンゼンに基づき少なくとも約１％モル過剰の硝酸を少なくとも２時間にわたって攪拌しながら添加して、最初に中間体スルホン酸、続いてジアミノジニトロピリジンまたはジアミノジニトロベンゼンを生成する工程を含む方法、ならびに剛直棒状ポリマーの調製における上記の生成物の使用が開示される。
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【課題】耐熱性や物理的特性に優れることで知られている３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸成分とｐ−フェニレンジアミンとから製造される芳香族ポリイミドフィルムと同等の耐熱性と物理的特性を有する芳香族ポリイミドフィルムであって、その製造が工業的に有利な条件で実現する芳香族ポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸単位と２，３，３’，４’−ビフェニルテトラカルボン酸単位を７５：２５乃至９７：３の範囲のモル比にて含むビフェニルテトラカルボン酸単位とｐ−フェニレンジアミン単位とを１００：１０２乃至１００：９８の範囲のモル比にて含む芳香族ポリイミドからなる厚さが５〜２５０μｍの範囲の芳香族ポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】耐熱性の高い縮合系高分子の原料として有用な、新規アセチレン化合物の提供。
【解決手段】下記一般式（１）で表される化合物。


円で囲ったＡｒはアリール基又はヘテロアリール基を表し、Ｘは、２価の連結基を表し、Ｒ、Ｒ’、Ｒ^１はそれぞれ水素原子、炭化水素基等を表す。Ｒ^２は水素原子又は、ベンゼン環に置換可能な置換基を表す。Ａは炭化水素基、又はヘテロ環基を表し、Ｑは水素原子、炭化水素基等を表す。ａは０以上の整数、ｂは１以上の整数、ｍは１以上の整数、ｎは１以上の整数を表す。但し、ｎ、ｍ、ｂが共に１の時、Ｘは−(Ｃ＝Ｏ)Ｏ−ではなく、ｎが２で、ｍ、ｂが共に１の時、Ｘは−Ｏ−ではない。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、変形しても容易に亀裂が発生しない可撓性や優れたクッション性などの発泡体としての実用的な機械的特性を有する、主成分が２，３，３’，４’−ビフェニルテトラカルボン酸構造に基づく４価のユニットとジフェニルメタン構造に基づく２価のユニットとからなる芳香族ポリイミドによって形成された新規なポリイミド発泡体及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明は、主成分が２，３，３’，４’−ビフェニルテトラカルボン酸構造に基づく４価のユニットとジフェニルメタン構造に基づく２価のユニットとからなる芳香族ポリイミドによって形成された新規なポリイミド発泡体及びその製造方法に関する。 （もっと読む）

【課題】低線熱膨張係数、金属、特に銅との高接着強度、高ガラス転移温度及び可撓性を併せ持つポリイミド及びその前駆体を提供すること。
【解決手段】本発明のポリイミドは、下記一般式（２）で表される反復単位を有することを特徴とする。
【化２】
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【課題】 本発明の目的は、特定の混合溶媒を用いたポリアミック酸溶液組成物を基材に塗布して形成した塗膜を加熱処理することによって、ｓ−ＢＰＤＡとＰＰＤとを主成分とした耐熱性や、引張り強度、引張り弾性率及び引裂き強度などの機械的特性が優れ、膜厚が厚いポリイミド膜を、発泡などの問題なしに製造する製造方法を提供することである。
【解決手段】 Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ−エチル−２−ピロリドン、及び１，３−ジメチル−２−イミダゾリジノンから選ばれる２種以上の溶媒の混合物であって、各溶媒が全溶媒１００質量％中７〜９３質量％からなる混合溶媒と、ｓ−ＢＰＤＡとＰＰＤとを主成分とするポリアミック酸とを含有するポリアミック酸溶液組成物を基材に塗布して形成した塗膜を加熱処理して、膜厚が４０μｍを越えるポリイミド膜を発泡することなく得ることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】耐熱性の高い縮合系高分子の原料として有用な新規なアセチレン化合物を提供する。
【解決手段】一般式（１）で表されるアセチレン化合物およびその塩。


式中、Ｘは−ＯＣＯ−、−ＮＲＣＯ−等を表し、Ａｒはアリール基又はヘテロアリール基を表す。Ｒ、Ｒ’、Ｒ’’、Ｒ’’’、はそれぞれ水素原子、炭化水素基、又はヘテロ環基を表す。Ｒ^１は水素原子またはアルキル基等を表す。Ａは炭化水素基、又はヘテロ環基を表す。ｍ、ｎ、ａは整数を表す。 （もっと読む）

【課題】ポリアミック酸の重合度について、安定簡便に高重合度に調整する方法を提供する。
【解決手段】
ジアミンと酸無水物を反応させてポリアミック酸を製造する際に、
（ａ）１段目反応：極性溶媒に溶解したジアミンに対して、ジアミンと等モル当量未満の酸無水物を添加してアミノ末端のポリアミック酸（ＰＡＡ）を重合し、
（ｂ）２段目反応：１段目反応における反応速度Ｒ（モル／分）よりも遅い速度で酸無水物を追加添加し、１段目反応で得られたアミノ末端のポリアミック酸と反応させることで、ポリアミック酸を製造する。
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【課題】比較的低温において、且つ、短時間で硬化する、ポリイミドシリコーン樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ケイ素原子に結合したラジカル重合性基を有するポリイミドシリコーン樹脂を１００質量部、パーオキシカーボネート硬化剤を０．１〜２０質量部、及び溶剤を含む熱硬化性ポリイミドシリコーン樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐溶剤性に優れると共に、高熱及び高湿等の環境下でも高い接着性を維持する硬化膜を与える樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）フェノール性水酸基と、ケイ素原子に結合したラジカル重合性基を有するポリイミドシリコーン樹脂、
（Ｂ）エポキシ樹脂を、成分（Ａ）のフェノール性水酸基１モルに対して、エポキシ基が０．２〜１０モルとなる量で、及び
触媒量の（Ｃ）有機過酸化物、
を含む、熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

オリゴマーシルセスキオキサン化合物が繋がれた可溶性ポリイミドポリマーが、効率的で穏やかな反応を使用して製造される。ポリマー主鎖上のカルボン酸結合点を使用してオリゴマーシルセスキオキサンに連結される。オリゴマーシルセスキオキサン化合物は、有機テザー上にアミンまたはアルコールを含み、これがカルボン酸結合点と反応してアミド結合またはエステル結合のいずれかを形成する。アミド結合またはエステル結合は、ポリマー主鎖中のフェニル基に直接連結したカルボニル炭素を含む。結果として得られるポリイミドポリマーは多くの有益な性質を有する。
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【課題】本発明はポリイミドの前駆体を提供する。前駆体は、式(1)


(式中、R、R_x、G、P、およびmは、明細書で定義した通りである)
の構造を有する。本発明は前駆体から調製されるポリイミドも提供する。
【解決手段】このポリイミドは優れた操作性および物性を示す。 （もっと読む）

【課題】 ピリドビスイミダゾール繊維の優れた耐熱性、難燃性を維持したままで、後加工性を向上させ、さらに、製造プロセス条件を大幅に変更する必要がなく、高温での長時間熱処理などの必要もないピリドビスイミダゾール繊維を提供する。
【解決手段】 ピリドビスイミダゾール繊維の表層部（表面〜１μｍ）から得られた電子線回折図において、赤道方向プロファイルにおける結晶（２００）面由来の回折ピーク面積をＳ１、結晶（１１０）面、(２１０)及び（４００）面由来の回折ピーク面積をＳ２としたとき、Ｓ２／Ｓ１が０．１〜１．５を満足するピリドビスイミダゾール結晶の存在状態であることを特徴とするピリドビスイミダゾール繊維。 （もっと読む）

【課題】一般的な溶剤に対する溶解性が高く、ｇ線、ｈ線に対する感度が良好で、高膜厚塗布及びアルカリ現像が可能であるとともに、解像度の高いパターンを形成することができ、残膜率が高い硬化物を得ることが可能な、表面保護膜、層間絶縁膜、及び高密度実装基板用絶縁膜用途に適した感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）ポリイミド樹脂、（Ｂ）下記一般式（１）（Ｒ^１は水素原子、炭素数１〜４のアルキル基又は炭素数１〜４のアルコキシル基、Ｘはハロゲン原子、Ｙは酸素原子又は硫黄原子を示す。）で表される化合物を含む感光性酸発生剤、及び（Ｃ）架橋剤を含有する感光性樹脂組成物。
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アリルシアニドエポキシドをシアニド源の塩基性水溶液と反応させることによる３−ヒドロキシグルタロニトリルを高い収率かつ高い生産性で調製するための方法が開示されている。 （もっと読む）

【課題】製膜時に破れを生じることなく製膜性が良好で、単層として製膜することができるポリイミドを提供することである。また、フッ素化ポリイミドに近い熱膨張係数を持つために、光導波路基板として用いた場合に導波路部分との間に歪みを生じることなく、偏波依存損失を大幅に低減した高分子光導波路を得ることができるポリイミド及びその積層体を提供することである。
【解決手段】下記の各方法で測定した、引っ張りモードにおける熱膨張係数の平均値が４０×１０^−６／℃以上、９０×１０^−６／℃以下、ガラス転移温度（Ｔｇ）が３００℃以上、破断点伸度が１５％以上である、膜厚２０〜１８０μｍのポリイミドフィルム。
（熱膨張係数：島津社製ＴＭＡ−５０により、引っ張りモードにおいて温度範囲５０℃から２００℃、昇温速度１０℃／ｍｉｎの条件で測定する。ガラス転移温度：セイコーインスツルメンツ社製粘弾性測定装置ＥＸＳＴＥＲ６０００ＤＭＳにより、温度範囲室温から５００℃、昇温速度２℃／ｍｉｎ、周波数１０Ｈｚの条件で測定した損失弾性率のピークから求める。破断点伸度：ＯＲＩＥＮＲＥＣ社製のテンシロン型引張試験器により、引張速度１００ｍｍ／ｍｉｎの条件で測定する。） （もっと読む）

【課題】低剛性化された場合であっても、反りが少ないサスペンション用基板を提供する。
【解決手段】サスペンション用基板１０は金属基板１と、金属基板１に上形成された絶縁層２と、絶縁層２上に形成された配線層３と、配線層３を覆うカバー層４とを備えている。絶縁層２の材料とカバー層４の材料は異なる材料からなり、両者の吸湿膨張係数は０×１０^−６／％ＲＨ〜３０×１０^−６／％ＲＨの範囲内にある。両者の吸湿膨張係数の差は、５×１０^−６／％ＲＨ以下の範囲内にある。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性、機械的性質に優れたポリイミドフィルムの、極薄長尺フィルムを安定的に製造する方法を提供する。
【解決手段】 厚さが７．５μｍ以下のポリイミドフィルムを得る製造方法であって、ポリイミド前駆体フィルムをイミド化させる工程のフィルム端部固定式クリップテンターで、フィルムの幅方向の両側端部における把持を、ポリイミド前駆体フィルムに別に用意された細幅のフィルムを重ねて細幅のフィルムを重ねた部分をクリップで挟み込んで固定することによって把持することを特徴とするポリイミドフィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性、機械的性質に優れたポリイミドフィルムの、極薄長尺フィルムを安定的に製造する方法を提供する。
【解決手段】 厚さが７．５μｍ以下のベンザオキサゾ−ル構造を有するポリイミドフィルムを得る製造方法であって、イミド化させる工程のフィルム端部固定式テンターでフィルムの幅方向の両側端部におけるフィルム把持を、ポリイミド前駆体フィルムの幅方向の両側端部に別に用意された細幅のフィルムを重ねて、細幅のフィルムを重ねた部分をピンで突き刺し固定することによって行うことを特徴とするポリイミドフィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性、機械的性質に優れたポリイミドフィルムの、極薄長尺フィルムを安定的に製造する方法を提供する。
【解決手段】 厚さが７．５μｍ以下のポリイミドフィルムを得る製造方法であって、イミド化させる工程のフィルム端部固定式テンターでフィルムの幅方向の両側端部におけるフィルム把持を、ポリイミド前駆体フィルムの幅方向の両側端部に別に用意された細幅のフィルムを重ねて細幅のフィルムを重ねた部分をピンで突き刺し固定することによって行うことを特徴とするポリイミドフィルムの製造方法。 （もっと読む）