【課題】高いガラス転移温度、低い線熱膨張（係数）、極めて低い吸水率、高い弾性率、十分な靭性且つ金属箔との十分な密着性を併せ持つポリエステルイミドおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】式（５）：


で表される反復単位を有するポリエステルイミドであって、式（５）中、Ｘは、２ヶの芳香族基と１ヶのエステル基からなる、又は、３ヶの芳香族基と２ヶのエステル基からなる連結基、Ａは２価の芳香族基または脂肪族基を表すポリエステルイミド。 （もっと読む）

【課題】 高引張破断強度、高引張弾性率、低面方向での線膨張係数を兼ね備え、かつ表面接着性に優れたポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】 オキシジフタル酸、ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼンからのポリイミド（ａ）を１〜３０モル％と、ピロメリット酸及び／又はビフェニルテトラカルボン酸とベンゾオキサゾール骨格を有するジアミン及び／又はフェニレンジアミンとからのポリイミド（ｂ）を７０−９９モル％とを含むポリイミド、このポリイミドから得られる引張破断強度が３００ＭＰａ以上、引張弾性率が５ＧＰａ以上であるポリイミドフィルム、ポリイミドフィルムを基板として用いた銅張積層板、
プリント配線板、多層回路基板である。 （もっと読む）

【課題】 引張弾性率が大きく、線膨張係数が低めの特定範囲にあり、耐熱性に優れた特定ポリイミドフィルムの複数枚積層したポリイミド成形体で、フィルム製造では容易に製造し難い厚さ（２００μｍ〜１０００μｍ程度）の大きいフィルムや板状体などのポリイミド成形体とその製造方法を提供する。
【解決手段】（ａ）層の特定熱可塑性樹脂の層と（ｂ）層の熱硬化性ポリイミド樹脂の層とを積層した表層改質ポリイミドは、（ｂ）層のポリイミドの有する高い引張弾性率と引張破断強度と特定範囲の低い線膨張係数とを保持し、かつ表面が（ａ）層の接着性に優れた熱可塑性樹脂の保有する物性となり両者の優れた点を具備する表層改質ポリイミドとなり、この表層改質ポリイミドを複数枚加熱積層することで厚さの大きいポリイミドフィルムや板状体が得られる。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、硬化性に優れ、プリプレグとした際の取り扱い性に優れたベンゾオキサジン樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】
本発明は、下記［Ａ］〜［Ｄ］からなるベンゾオキサジン樹脂組成物ならびに、炭素繊維に含浸したプリプレグ、該プリプレグを硬化させてなる繊維強化複合材料もしくは、ベンゾオキサジン樹脂組成物を炭素繊維基材に直接含浸、硬化させてなる繊維強化複合材料である。
［Ａ］分子中に式（Ｉ）で表されるベンゾオキサジン環を有する化合物
【化１】


［Ｂ］エポキシ樹脂
［Ｃ］芳香族アミン硬化剤
［Ｄ］プロトン酸のエステル （もっと読む）

【課題】電子材料、特には、導体回路パターンを被覆するための被覆形成材として好適に用いることができる、物性バランスに優れたポリイミド樹脂を提供する。
【解決手段】ジフェニルスルホン基を含有する構造式、フェニルカルボニル基を含有する構造式、フェニレン基又はフェニレン誘導体基を含有する構造式の三つを繰り返し単位として有するポリイミド樹脂であり、各構造式を有する繰り返し単位の当該樹脂中における割合が特定の範囲にあるポリイミド樹脂。 （もっと読む）

【課題】 ポリベンザゾール繊維の優れた耐熱性、難燃性を維持したままで、後加工性を向上させ、さらに、製造プロセス条件を大幅に変更する必要がなく、高温での長時間熱処理などの必要もないポリベンザゾール繊維を提供する。
【解決手段】 ポリベンザゾール繊維の表層部（表面〜１μｍ）から得られた電子線回折図において、赤道方向プロファイルにおける結晶（２００）面由来の回折ピーク面積をＳ１、結晶（０１０）面及び（-２１０）面由来の回折ピーク面積をＳ２としたとき、Ｓ２／Ｓ１が０．１〜０．８を満足するポリベンザゾール結晶の存在状態であることを特徴とするポリベンザゾール繊維。 （もっと読む）

【課題】ＰＣＴ処理後の高剥離強度保持率、低面方向での線膨張係数を兼ね備え、かつ表面接着性に優れたポリイミドフィルムとその製造方法を提供する。
【解決手段】（ａ）層：芳香族テトラカルボン酸類として４，４’−オキシジフタル酸、芳香族ジアミン類として１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼンからの化１で示されるポリイミドと（ｂ）層：芳香族テトラカルボン酸類としてピロメリット酸及び又はビフェニルテトラカルボン酸、芳香族ジアミン類としてベンゾオキサゾール骨格を有するジアミン及び又はフェニレンジアミンを反応させて得られるポリイミドとが、少なくとも積層されてなる多層ポリイミドフィルム、及び（ａ）層と（ｂ）層とを、両者の残留揮発成分率が共に１０％以上の状態で、２００℃以下で積層する多層ポリイミドフィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】
フレキシブルディスプレイ基板などに使用できる耐熱性、透明性及び靭性に優れるポリイミド成形体を与えることができる高重合度の溶剤可溶型脂環系ポリイミド共重合体及びそのワニスの提供、耐熱性、透明性及び靭性に優れるポリイミド成形体の提供、該成形体からなるプラスチック基板の提供及び当該ポリイミド共重合の製造方法の提供である。
【解決手段】
１，２，４，５−シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物、特定のジカルボン酸無水物及び特定の脂環式ジアミンの組み合わせで、且つそれらを特定の範囲の仕込みモル比とし、イミド化反応して脂環系ポリイミド共重合体とする。 （もっと読む）

【課題】 極めて高温での使用にも耐える電子部品の基材として好適な、高い剛性を持ち極めて高い耐熱性を有し、特に高温湿熱環境下に晒された後の力学特性の保持に優れたポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】 芳香族ジアミン類と、芳香族テトラカルボン酸類とを重縮合して得られるポリイミドフィルム特に少なくとも芳香族テトラカルボン酸類の残基としてピロメリット酸残基、芳香族ジアミン類の残基としてベンゾオキサゾール構造を有する芳香族ジアミン残基とを有するポリイミドフィルムであって、ポリイミドフィルムのポリマー由来の分解物量が０．０１ｐｐｍ以上７ｐｐｍ以下であるポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】 優れた耐熱性、柔軟性、及び充分な無色透明性を併せ持つフレキシブル金属張積層体及びそれを用いたフレキシブルプリント配線板を提供することである。
【解決手段】ピロメリット酸二無水物と４,４'-メチレンビス(シクロヘキシルアミン)とから形成される重合体を主成分とするポリアミド酸をイミド化して得られるポリイミド系樹脂層の少なくとも片面に金属箔が直接積層、または接着剤層を介して積層されたことを特徴とする無色透明フレキシブル金属張積層体。 （もっと読む）

【課題】
ポリイミドフィルムの強度や難伸長性等の優れた機械特性を活かしつつ、表面抵抗率等の電気特性の環境安定性に優れて外部環境により変動しにくく電子写真記録装置の中間転写ベルトや転写搬送ベルトとして用いた場合にトナー像の変形や転写ムラなく良好な画像を記録シートに転写でき、かつ搬送の記録シートを良好に分離できる性能を長期に持続する半導電性ベルトの開発。
【解決手段】
２５℃、６０％ＲＨにおける体積抵抗率が１０⁹〜１０¹⁶Ωcmであると共に表面抵抗率が１０¹⁰〜１０¹⁷Ωであり、かつ３０℃、８５％ＲＨと１０℃、１５％ＲＨにおける表面抵抗率の常用対数に基づく変動幅が１．０以下の単層のポリイミドフィルムからなる半導電性ベルト。 （もっと読む）

【課題】優れた低温接着性と優れた耐湿熱性を併せ持つ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】特定のジアミン化合物および特定のテトラカルボン酸二無水物から得られるポリイミド樹脂：８０〜９５重量％と、ビスマレイミド化合物：５〜２０重量％とを含有する樹脂組成物を、金属箔の少なくとも片面に積層させてなる金属積層体。 （もっと読む）

【課題】ポリオキサゾール又はその前駆体の微粒子を提供する。
【解決手段】ジアミノジヒドロキシ化合物とジカルボン酸クロライド化合物とを反応させることによりポリオキサゾールの微粒子を製造する方法であって、（１）ジアミノジヒドロキシ化合物のアミノ基およびヒドロキシル基を保護基で修飾することにより修飾体を得る第１工程、（２）溶媒として、生成するポリオキサゾール前駆体微粒子に対して不溶性の溶媒を用い、前記修飾体を前記溶媒に溶解することにより修飾体溶液を調製する第２工程、（３）前記修飾体溶液にジカルボン酸クロライド化合物を配合することによりポリオキサゾール前駆体の微粒子を得る第３工程、（４）前記前駆体微粒子を閉環反応させることによりポリオキサゾールの微粒子を得る第４工程、を含むことを特徴とする製造方法に係る。 （もっと読む）

【課題】高剛性と高耐久性の両立を図ることができる電子写真機器用無端ベルトを提供する。
【解決手段】基層１のみからなる単層，もしくは基層１を含む２層以上の層からなる複層の電子写真機器用無端ベルトであって、その少なくとも基層１が、下記の（Ａ）〜（Ｃ）を必須成分とするポリアミドイミド樹脂を用いて形成されている。
（Ａ）芳香族ジアミンまたは芳香族ジイソシアネート。
（Ｂ）脂肪族ジアミンまたは脂肪族ジイソシアネート。
（Ｃ）芳香族系多価カルボン酸の無水物。 （もっと読む）

【課題】多量の無機酸化物を含有していても透明性が有利に確保され得、また、製膜性に優れたポリイミド系ハイブリッド材料を提供すること。
【解決手段】芳香族テトラカルボン酸二無水物と芳香族トリアミンとを反応せしめて得られる多分岐ポリアミド酸と、無機酸化物微粒子とを含む混合物を用いて、該混合物中の該多分岐ポリアミド酸をイミド化せしめることにより、目的とする多分岐ポリイミド系ハイブリッド材料を得た。 （もっと読む）

【課題】耐マイグレーション性の維持に優れた、耐熱性、機械的物性にも優れたポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】鉛、スズ、水銀、クロム、カドミウムの合計含有量が１０ｐｐｍ未満であるポリイミドベンゾオキサゾールフィルムであり、ポリイミドベンゾオキサゾールフィルムがテトラカルボン酸無水物とベンゾオキサゾール構造を有するジアミンとの縮合から得られるポリイミドベンゾオキサゾールを主成分とする耐マイグレーション性の維持に優れたポリイミドベンゾオキサゾールフィルム。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、電気特性などに優れ、収縮による硬化膜の反りが抑制できる被膜形成用樹脂組成物の提供。
【解決手段】下記式（１）で表される化合物から導かれる構成単位と、下記式（２）で表される化合物から導かれる構成単位とを含むポリマー状前駆体と、溶媒とを含む。


（Ｘは、有機基、−Ｏ−、−Ｓ−および−ＳＯ₂−からなる２価の連結基、または単結合を、Ｒは、水素原子、ハロゲン原子または１価の有機基を、ｍ、ｎは、０〜３の整数を表す。）


（Ｙは２価の有機基または単結合を表す。） （もっと読む）

【課題】用途の範囲を拡張できるＣＮＴｓが組み込まれた新たなポリマー系の提供。
【解決手段】官能基化された短い単層カーボンナノチューブを含む第１のブロック材料を提供する工程と、末端表面にアミド形成部分を含む芳香族ポリアミドポリマーを含む第２のブロック材料を提供する工程と、第１及び第２のブロック材料を共重合してブロックコポリマー材料を形成する工程から成る。
【効果】ナノチューブブロックコポリマーから製造された繊維及び他の成形物品が提供できる。 （もっと読む）

【課題】 絶縁性のばらつきがなく、膜質が均質であって、極めて低い比誘電率を有する絶縁膜、及びこれを形成しうる絶縁膜形成材料を提供する。
【解決手段】 本発明の絶縁膜形成材料は、アダマンタン骨格を有する化合物を含む重合性化合物を溶媒に溶解させた重合性組成物からなる絶縁膜形成材料であって、含水量が５重量％未満であることを特徴とする。前記アダマンタン骨格を有する化合物を含む重合性化合物には、例えば式（１）で表されるカルボニル基含有アダマンタン誘導体と、式（２）で表されるアミン誘導体、及び／又は下記式（３）で表されるアミノ基含有アダマンタン誘導体との組み合わせであるか、若しくは式（5A）、（5B）又は（5C）で表されるプレポリマーなどが含まれる。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れるポリベンゾイミダゾール樹脂、ポリイミド樹脂成形体に剥離性、金型離型性、金型耐汚染性を付与させる成形用樹脂組成物及びその各種成形方法による表面改質成形体を提供することである。
【解決手段】変性樹脂を含有する成形用樹脂組成物において、前記変性樹脂がポリイミド樹脂及び／又はポリベンゾイミダゾール樹脂（Ａ）と一次変性剤（Ｂ−１）とを反応させて一次変性樹脂（Ｃ−１）を生成した後、エステル化変性剤（Ｂ−２）と反応させて得られるものであり、前記一次変性剤（Ｂ−１）がポリイミド樹脂及び／又はポリベンゾイミダゾール樹脂（Ａ）のヘテロ環Ｎ部位にカルボキシル基を付与する変性剤であり、前記エステル化変性剤（Ｂ−２）が前記カルボキシル基と反応する数平均分子量が１０^２〜１０^５の範囲にあるフッ素系アルコール及び／またはシリコーン化合物である成形用樹脂組成物。 （もっと読む）