【課題】本発明のポリアミド酸ワニス組成物を用いた金属箔上のポリイミド樹脂層は、接着層を介することなく金属箔との密着性に優れ、かつ線熱膨張率が金属箔の線熱膨張率と同等となるポリイミド樹脂層を形成できるポリアミド酸ワニス組成物、ポリイミド樹脂それを用いたフレキシブルプリント基板用金属−ポリイミド複合体を提供することを目的とする。
【解決手段】エステル構造含有芳香族テトラカルボン酸二無水物及び／またはエステル構造含有芳香族ジアミンとの付加重合により得られるポリアミド酸と溶媒とからなるポリアミド酸ワニス中にオキサゾール化合物、アミド化合物、ニトリル化合物、またはベンゾフラザンからなる群より選ばれるものである含窒素芳香族化合物を含有することによって得られるポリアミド酸ワニス組成物。 （もっと読む）

【課題】有機溶媒に対する溶解性および低溶融粘度等の成形性に優れ、硬化物の耐熱性および弾性率、引張強度および伸び等の機械的特性、特に弾性率の高い新規な末端変性イミドオリゴマーおよびワニス並びにその硬化物を提供する。
【解決手段】本発明のイミドオリゴマーは、一般式（１）で表される。
【化１】


（式中、Ｒ_１およびＲ_２は２価の芳香族ジアミン残基を、Ｒ_３およびＲ_４はそれぞれ独立して炭素数１〜４のアルキル基、１価の芳香族基または水素を表す。ｍおよびｎは、ｍ≧１、ｎ≧０、１≦ｍ＋ｎ≦２０および０．０５≦ｍ／（ｍ＋ｎ）≦１の関係を満たし、繰り返し単位の配列はブロック的、ランダム的のいずれであってもよい。） （もっと読む）

【課題】耐熱性、無色透明性、成形性（フィルム状に成形する際の容易さ、プロセス負荷の小ささ）、光学特性に優れ、低コストであるポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】（Ａ）２，３，５−トリカルボキシシクロペンチル酢酸、２，３，５−トリカルボキシシクロペンチル酢酸二無水物、及びこれらの反応性誘導体からなる群より選ばれる少なくとも１種のアシル化合物と、（Ｂ）特定の芳香族イミノ形成化合物と、を反応させて得られるポリアミック酸及び／又はポリイミドを含むフィルム。 （もっと読む）

【課題】高い熱安定性を有する有機可溶性ポリイミドおよびポリイミド共重合体の提供。
【解決手段】ポリイミドは、ピリジンのジニトロ化合物から誘導されたジアミン化合物および種々の商業上の、または合成された二無水物化合物を単量体としてともに重縮合反応を実行することによって製造される。式（４）において、Ａｒは芳香族基を表す。
（もっと読む）

【課題】 有機溶媒と接触した場合、あるいは有機蒸気を含有する雰囲気に曝された場合にも使用することが可能である耐溶剤性が改良された成形体の製造方法を提供すること。
【解決手段】 芳香族ジアジド化合物とポリアミック酸とからなる成形物を、熱処理を行うことにより製造することを特徴とする、耐溶剤性が改良された成形体の製造方法。好ましくは、本発明の製造方法により製造された成形体は、有機溶媒と接触した場合、あるいは有機蒸気を含有する雰囲気に曝された場合にも、本来有している物理的特性を発揮することができる。 （もっと読む）

【課題】、反応中常時監視せずともよく、また見逃しの可能性を極小にする、フィラーの作製方法を提供する。
【解決手段】フィラーにとっての良溶媒と貧溶媒の混合液を用いて、フィラーを生成し、フィラーを析出させ、フィラー分散液を作製する工程を有する、フィラーの作製方法であって、前記フィラー分散液の濁度を測定し、フィラーの析出終点を決定する、フィラーの作製方法。 （もっと読む）

本発明の主題は、
ａ） 少なくとも１種のシアナートエステル；
ｂ） 反応性樹脂中で微細に分散した形で含まれている少なくとも１種のポリオルガノシロキサン
を有する変性された反応性樹脂である。このように変性された反応性樹脂は、硬化されていない形で長期間貯蔵安定性であり、有利な機械的特性を有する熱硬化性樹脂に硬化することができる。 （もっと読む）

【課題】ポリイミドの高い長期絶縁信頼性と耐薬品性を有しつつ、反りが小さく、低温硬化を可能とし、透明性が高くさらに難燃性に優れた配線保護膜として有用な熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】フェノール性水酸基を有する可溶性ポリイミド１００重量部に対して、ポリサルファイド変性エポキシ樹脂２０〜２００重量部を含有する熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

本発明は、−（ａ）（ａ１）少なくとも１種のビス−（オルト−ジアミノ）芳香族化合物と（ａ２）それぞれが少なくとも２個の酸基およびカルボン酸基のα−位に少なくとも１個のヒドロキシル基を含有する、少なくとも１種の芳香族カルボン酸またはその誘導体とから誘導されるポリベンゾイミダゾールと；（ｂ）オルトリン酸と；（ｃ）式（Ｉ）ＨＯ［Ｐ（Ｏ）（ＯＨ）］_ｎＨ（式中、ｎは２〜２０の整数である）のポリリン酸とを含むポリマー組成物であって、式（Ｉ）の前記ポリリン酸が、オルトリン酸（ｂ）およびポリリン酸（ｃ）のモルの合計を基準として、２モル％未満の量で存在し、（ｂ）が（ａ１）と（ａ２）とから形成されるベンズイミダゾール基の１モル当たり１〜７５モルの量で存在する組成物、−このポリマー組成物を含むポリマー膜、−この膜の好ましい製造方法、および−この膜を含む燃料電池に関する。 （もっと読む）

【課題】 高い分子量と改良された機械的特性を有するポリオキサジアゾールポリマーの製造方法と新たなポリオキサジアゾールポリマーの使用部品を提供する。
【解決手段】 ポリリン酸中でヒドラジン硫酸塩と、ジカルボン酸又はこれらの誘導体との一段重縮合反応によるポリオキサジアゾールポリマーの製造方法であって、前記ポリリン酸を予め１６０℃以上の温度まで加熱し、前記加熱したポリリン酸中でヒドラジン硫酸塩と、１種以上のジカルボン酸又はこれらの誘導体とを混合して基礎溶液とし、前記基礎溶液を不活性雰囲気下で加熱して、前記基礎溶液中でポリマーを沈殿させる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、有機蒸気分離用のガス分離膜として好適に使用可能である、有機溶剤に対する耐溶剤性が改良された成型体の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 芳香族ポリイミドからなる成形体を、ポリアジド化合物と接触させた後、熱処理を行うことで、耐溶剤性が改良されたことを特徴とする成形体の製造方法。特に、芳香族ポリイミドからなる非対称膜であって、有機溶剤に対する耐溶剤性が改良された非対称膜の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 優れた熱成形性、及び加熱硬化後のポリイミド樹脂として優れた耐熱性を有するとともに、容易且つ安価に得ることのできるポリイミドオリゴマーを提供する。
【解決手段】 下記一般式（１）により表される非軸対称性芳香族ジアミンを少なくとも１種以上含むジアミン成分と、酸二無水化物成分とを構成モノマーとして含有することを特徴とするポリイミドオリゴマー。
【化１】


（上記式において、Ｘは、直接結合、−Ｏ−、−ＮＨ−、−ＣＨ_２−、−Ｃ_２Ｈ_４−、−Ｃ（ＣＨ_３）_２−、−ＣＦ_２−、−Ｃ_２Ｆ_４−、−Ｃ（ＣＦ_３）_２−、−Ｃ（＝Ｏ）−、−Ｓ−、−Ｓ（＝Ｏ）−、又は−Ｓ（＝Ｏ）_２−である） （もっと読む）

【課題】３０μｍピッチ以下の微細加工が可能で、極薄銅箔上に形成された樹脂層の強度が高く、加工、実装工程のハンドリング性が良好であり、かつ屈曲特性が良好なフレキシブル銅張積層板を提供する。
【解決手段】キャリア上に剥離層を介して厚み１〜８μｍの極薄銅箔が形成されているキャリア付き極薄銅箔の極薄銅箔上に、厚みが３〜１５μｍの範囲である絶縁層が形成された多層積層体であって、前記絶縁層は、ピロメリット酸二無水物と置換4,4'-ジアミノビフェニルとから得られる構造単位を５０モル％以上含有するポリイミド樹脂層を主とし、引き裂き伝播抵抗が１０〜１００ｍＮ未満の範囲にあり、かつ線熱膨張係数が３０×１０^-6（1/K）以下である多層積層体。 （もっと読む）

【課題】 保存安定性に優れ、長期間の保存後にも溶剤への溶解性が良好で、しかも、塗膜化した際に強靭性、耐熱性、寸法安定性にも優れるポリイミド樹脂、該ポリイミド樹脂を含有するポリイミド樹脂組成物及び該ポリイミド樹脂の製造方法を提供すること。
【解決手段】 下記一般式（１）で表される構造を有する事を特徴とするポリイミド樹脂、該ポリイミド樹脂と有機溶剤とを含有することを特徴とするポリイミド樹脂組成物、ジイソシアネート化合物とシクロヘキサントリカルボン酸無水物とを反応させることを特徴とするポリイミド樹脂の製造方法
【化１】
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【課題】非露光部の溶解速度が小さいポジ型感光性ポリイミドを完成させることによって、本来ポリイミド樹脂が有する耐熱性、電気特性、機械的特性及び不燃性等の特性を有し、かつ屈曲性が高い感光性ポリイミド前駆体組成物を提供する。また、その感光性ポリイミド前駆体組成物を用いた電子部品を提供する。
【解決手段】感光性ポリイミド前駆体組成物は、少なくとも１種のポリイミド前駆体（つまり、ポリイミド前駆体は、ブレンド物であってもかまわない）、感光剤及び極性有機溶媒を含有するものであって、感光性ポリイミド前駆体組成物を構成する１種の芳香族テトラカルボン酸二無水物を含み、かつ感光性ポリイミド前駆体組成物を構成する芳香族ジアミンを含むポリイミド前駆体で構成されている。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、ポリエステルイミドの簡便な製造方法を提供することである。特にブロックポリマーのハードセグメントとして用いた場合に、取り扱い性や重合性に優れたポリエステルイミドを提供する。また耐熱性、屈曲性、耐久性に優れたブロックポリマーを提供する。
【解決手段】
グリコール中で（Ａ）テトラカルボン酸二無水物、（Ｂ）芳香族ジアミン、（Ｃ）無水トリメリット酸を限定された比率で、まず（Ａ）テトラカルボン酸二無水物と（Ｂ）芳香族ジアミンを反応させた後（Ｃ）無水トリメリット酸を反応させ、続けてイミド化反応を起こさせることを特徴とするポリエステルイミドの製造方法、および該ポリエステルイミドをハードセグメントとするブロックポリマー。 （もっと読む）

【課題】本発明は、高いガラス転移温度、低い線熱膨張係数、極めて低い吸水率、極めて低い吸湿膨張係数、十分な膜強度、アルカリエッチング特性を併せ持ち、ＦＰＣ、ＣＯＦ用基材およびハードディスクドライブ回路付サスペンション用絶縁材料等として有益なポリエステルイミドを提供することを目的とする。
【解決手段】一般式（３）：


（式中、Ｐ_１〜Ｐ_３、ｎ_１〜ｎ_３、Ｘ_１、Ｘ_２およびＹは、明細書に定義のとおりである）
で表される、ポリエステルイミド、その前駆体およびこれらの原料であるエステル基含有テトラカルボン酸二無水物、ならびにこれらの製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント回路基板などに機能性薄膜層と極薄のポリイミド絶縁層を形成させることが容易な積層ポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】厚さ０．５μｍ〜１０μｍのポリイミドフィルムの片方の面に機能性薄膜層が形成され、かつ該機能性薄膜層の上面に補強用フィルムが積層されてなることを特徴とする積層ポリイミドフィルム及び極薄のポリイミドフィルムの片面に粘着剤層を有する補強用裏打ちフィルムを積層し、次いでポリイミドフィルムの補強用裏打ちフィルム積層面と反対側の面に機能性薄膜層を形成させ、次いで該機能性薄膜層面に粘着剤層を有する補強用フィルムを積層し、次いで前記粘着剤層を有する補強用裏打ちフィルムを剥離させる積層ポリイミドフィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】優れた電気的特性と優れた物理的特性を兼ね備えた半導電性共重合ポリイミドベルトを提供する。また、そのような製造方法、および該製造方法により得られる電子写真機器の中間転写ベルトの提供。
【解決手段】ポリイミド樹脂を７０〜８０重量％及びカーボンブラックを３０〜２０重量％含み、表面抵抗率が１×１０^８〜１×１０^１４Ω/□である半導電性共重合ポリイミドベルトであって、前記ポリイミド樹脂が、１５〜５０モル％の２，３，３’，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物と８５〜５０モル％の３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物を含むビフェニルテトラカルボン酸二無水物成分と２種の芳香族ジアミンを含む芳香族ジアミン成分から得られる半導電性共重合ポリイミドベルトである。 （もっと読む）

【課題】従来技術と同等の容易な方法により製造でき、低粗度の金属箔を用いても金属層とポリイミド層とのピール強度に優れ、微細配線パターンを形成でき、かつ、高温での部品、素子実装に際しても変形や剥離が発生しないポリイミド金属積層板を提供すること。
【解決手段】ポリイミドの片面若しくは両面に金属箔が積層されたポリイミド金属積層板において、前記ポリイミド層のうち、少なくとも前記金属箔と接するポリイミド層が、ポリイミドブロックコポリマーであり、前記ポリイミドブロックコポリマーは、２５０℃以上であるガラス転移温度（Ｔｇ１）を有するポリイミドブロックと、１００℃以上２５０℃未満であるガラス転移温度（Ｔｇ２）を有するポリイミドブロックとを含み、かつＴｇ１−Ｔｇ２≧１０である、ポリイミド金属積層板。 （もっと読む）