【課題】耐熱性、機械特性、化学薬品耐性、基板密着性に優れた硬化物となり、低温プロセスで硬化可能な、感度及び解像度に優れたポジ型感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）アルカリ水溶液に可溶なポリイミド、ポリベンゾオキサゾール及びこれらの前駆体、（ｂ）光の照射により酸を発生する化合物、（ｃ）分子内に１つだけエポキシ基を有する化合物、（ｄ）分子内にエポキシ基を有さない架橋剤を含有してなることを特徴とするポジ型感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、耐熱性（耐寒性を含む）および透明性に優れ、かつ、優れた接着力を有する透明フィルム状接着剤を提供することにある。
【解決手段】本発明に係る透明フィルム状接着剤は、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（ＢＰＤＡ）から誘導されるＢＰＤＡ誘導単位と、２，２−ビス［４−（ジカルボキシフェノキシ）フェニル］プロパン酸二無水物（ＢＰＡＤＡ）から誘導されるＢＰＡＤＡ誘導単位とを少なくとも含む酸二無水物誘導単位と、３，３’−ジアミノジフェニルスルホンおよびビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］スルホンより成る群から選択される少なくとも１種のジアミンから誘導されるジアミン誘導単位とを主成分とするポリイミド樹脂を主成分とする。そして、この透明フィルム状接着剤は、被着体に対して熱融着性を有する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性及び機械的特性を従来のポリイミド樹脂の物性とほぼ同様に維持し、同時に優れた帯電防止特性または電気伝導特性を有する全芳香族ポリイミド粉末の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による帯電防止特性または電気伝導特性を有する全芳香族ポリイミド粉末の製造方法は、電気伝導性カーボンブラックと多重壁カーボンナノチューブ（Ｍｕｌｔｉ Ｗａｌｌ Ｃａｒｂｏｎ Ｎａｎｏ−Ｔｕｂｅ、以下「ＭＷＣＮＴ」）の粉末が分散されたフェノール系有機極性溶媒に芳香族テトラカルボン酸二無水物単量体と芳香族ジアミン単量体の混合物を投入して重合することを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】イミド化が完全に完了したポリイミドフィルムを単独で利用する方法を提供するものである。
【解決手段】ポリイミドの酸成分としてビフェニルテトラカルボン酸成分を含有するポリイミドフィルムを体積平均粒子径２００μｍ以下の粉末に粉砕し、実質的にこの粉末のみを成形することを特徴とするポリイミド成形体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】ポリイミドの特性をそのまま維持しながら、耐熱性と高温領域での引張強度及び延伸率を向上させて、より高い耐熱性及び機械的特性が要求される半導体産業、宇宙航空分野の重要耐熱素材として応用が可能な全芳香族ポリイミド樹脂の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による全芳香族ポリイミド樹脂の製造方法は、比率が調節された２つの芳香族テトラカルボン酸二無水物と芳香族ジアミンを溶液重合することを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

本開示のアセンブリは、電極と、ポリイミドフィルムとを備える。このポリイミドフィルムは、サブミクロン充填材およびポリイミドを含んでなる。ポリイミドは、剛性ロッド二無水物、非剛性ロッド二無水物およびそれらの組み合わせからなる群から選択される少なくとも１つの芳香族二無水物成分と、剛性ロッドジアミン、非剛性ロッドジアミンおよびそれらの組み合わせからなる群から選択される少なくとも１つの芳香族ジアミン成分とから誘導される。二無水物のジアミンに対するモル比は４８〜５２：５２〜４８であり、そしてＸを剛性ロッド二無水物および剛性ロッドジアミンのモルパーセント、Ｙを非剛性ロッド二無水物および非剛性ロッドジアミンのモルパーセントとした場合のＸ：Ｙ比率は、２０〜８０：８０〜２０である。サブミクロン充填材は、少なくとも１つの寸法で５５０ナノメートル未満であり、３：１を超えるアスペクト比を有し、全ての寸法でフィルムの厚さ未満である。
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【課題】耐熱性および機械的特性に優れ、しかも有機溶媒に溶解できる成形性に優れた耐熱性樹脂の原料となる新規な芳香族ジアミン及びその製造方法並びに該芳香族ジアミン化合物を原料とした樹脂を提供する。
【解決手段】次式で表される芳香族ジアミン化合物。


（式中のＲ_１，Ｒ_２，Ｒ_３，Ｒ_４はそれぞれ独立に、水素原子又は炭素数１〜４の低級アルキル基を示す） （もっと読む）

本開示は、ポリイミド層およびボンディング層を有するワイヤーラップ組成物に関する。ポリイミド層は、ポリイミドおよびサブミクロン充填材から構成される。ポリイミドは、剛性ロッド二無水物、非剛性ロッド二無水物およびそれらの組み合わせからなる群から選択される少なくとも１つの芳香族二無水物成分と、剛性ロッドジアミン、非剛性ロッドジアミンおよびそれらの組み合わせからなる群から選択される少なくとも１つの芳香族ジアミン成分とから誘導される。二無水物のジアミンに対するモル比は、４８〜５２：５２〜４８であり、そしてＸを剛性ロッド二無水物および剛性ロッドジアミンのモルパーセント、Ｙを非剛性ロッド二無水物および非剛性ロッドジアミンのモルパーセントとした場合のＸ：Ｙ比率は、２０〜８０：８０〜２０である。サブミクロン充填材は、少なくとも１つの寸法で５５０ナノメートル未満であり、３：１を超えるアスペクト比を有し、全ての寸法でフィルムの厚さ未満である。
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【課題】 引張強度及び破断伸度に優れた塗膜及びシームレス管状体を形成しうる耐熱性ポリアミドイミド樹脂、それを用いたシームレス管状体、塗膜、塗膜板及び耐熱性塗料を提供する。
【解決手段】 （ａ）酸無水物基及びカルボキシル基を有する３価以上のポリカルボン酸無水物を必須成分とするポリカルボン酸成分、（ｂ）一般式（I）で表されるイミドジカルボン酸、（ｃ）一般式（II）で表される芳香族ジイソシアネート、（ｄ）芳香族ポリイソシアネ-トを塩基性極性溶媒中で反応させて得られる耐熱性ポリアミドイミド樹脂。この耐熱性ポリアミドイミド樹脂を塗膜成分として含有してなる塗料。
【化１】
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【課題】高耐熱性、高難燃性、低吸湿膨張係数、高引裂き強度を同時に満たすポリイミドフィルム、及びポリイミド金属積層板を提供する。
【解決手段】ポリイミドフィルムは、（Ａ）置換基を有しないビフェニルと２個の置換基を有しないベンゼン環をエステルで結合した２個の酸無水物を有する特定の化合物と（Ｂ）３個のベンゼン環を２個のエステル又はアミドで結合したジアミン化合物からなる特定のポリイミドであり、（Ｂ）のうち（Ｂ１）ベンゼン環に置換基を有しないジアミンと（Ｂ２）置換基を有することもあるジアミンであり、その比が（Ｂ１）／（Ｂ２）＝１／９９〜９９／１であるポリイミド。 （もっと読む）

【課題】弾性率を低く維持したまま金属に対し良好な接着・密着力を示すシロキサンポリイミドを提供する。
【解決手段】チオエーテル基含有シロキサンポリイミドは、シロキサンジアミン成分を含むジアミン成分と、チオエーテル基含有酸二無水物成分を含む酸二無水物成分とが重縮合してなるもので、式（１）で表される重合単位を有するものである。
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【課題】誘電率、誘電正接が低く、優れた耐熱性および密着性を有する回路基板用樹脂組成物、及び、これを用いたプリプレグと積層板を提供する。
【解決手段】分子内に２つ以上のマレイミド基を含有する化合物と、２，２，４−トリメチル−１，２−ジヒドロキノリン重合物と、ビスフェノールＳ化合物を有し、前記回路基板用樹脂組成物の硬化物の、１ＧＨｚにおける誘電正接が、０．００５以上０．０１５以下であることを特徴とする回路基板用樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】安価に入手可能な原料を用いて、溶解性に優れ、且つ機械的強度の高い芳香族アゾメチン樹脂の製造方法を提供する。
【解決手段】下記式Ｉで表される芳香族ジアミン及び下記式ＩＩで表される芳香族ジアルデヒドのうち少なくとも一方を含む原料を、溶媒中で縮合反応することを含む、芳香族アゾメチン樹脂の製造方法であって、前記芳香族ジアルデヒド及び芳香族ジアミンの合計１００重量部に対して、前記縮合反応中の前記溶媒が５〜１００重量部となるように制御する、芳香族アゾメチン樹脂の製造方法。


上記式中、Ｒ１及びＲ２は、それぞれ独立して、水素原子又は炭素数５以下のアルキル基である。 （もっと読む）

【課題】 面方向の熱伝導性に優れ、面方向と厚み方向で熱伝導率に異方性を有し、引き裂き強度及び成膜性にも優れた熱伝導性ポリイミドフィルムを得る。
【解決手段】 ポリイミド樹脂１００重量部に対し、窒化ホウ素を５〜４００重量部含有し、面方向熱伝導率が１Ｗ／ｍ・Ｋ以上、厚み方向の熱伝導率が１Ｗ／ｍ・Ｋ以下であることを特徴とする。ポリイミド樹脂としては、イミド化促進剤として酸無水物および／または三級アミンを添加後、加熱焼成して得られる、単独で成形すると複屈折が０．０８以上のポリイミド樹脂が好ましい。 （もっと読む）

【課題】高可とう性に加えて強靭性を有し、熱硬化性樹脂としての高信頼性を兼ね備えた熱硬化性樹脂、及びその好適な製造方法、並びにこの樹脂を硬化して得られる硬化物を提供すること。
【解決手段】骨格中にフェノキシ部分を有する熱硬化性ベンゾオキサジン樹脂及びその製造方法である。 （もっと読む）

【課題】高可とう性及び強靭性を有し、熱硬化性樹脂としての高信頼性を兼ね備えた熱硬化性樹脂、及びその好適な製造方法、並びにこの樹脂を硬化して得られる硬化物を提供すること。
【解決手段】骨格中にポリブタジエン部分を有する熱硬化性ベンゾオキサジン樹脂及びその製造方法である。 （もっと読む）

【課題】分子鎖の中にアミド基とイミド基を含む樹脂をフィルムに容易に製造できる方法を提供する。
【解決手段】アミドイミド樹脂溶液に所定量のポリイミド前駆体溶液を混合する工程；混合された溶液を化学的イミド化剤とともに支持体上に流延塗布、乾燥して自己支持型ゲルフィルムを得る工程；及び自己支持型ゲルフィルムを支持体から剥離して熱処理する工程；を含む。ポリアミドイミドフィルムの製造において、ポリアミドイミド樹脂単独でなったフィルムに比べ、フィルム製造のための生産性に優れ、フィルムの機械的物性、耐熱特性の向上に有利である。 （もっと読む）

【課題】安定した粘度を得ると共に、イミド化した際における強靭性を向上させること。
【解決手段】ジアミン化合物とテトラカルボン酸ジ無水物と酸モノ無水物とが、下記式（１）および下記式（２）を満たす量比で反応し、且つイミド化率が５．０％以上２５．０％以下であるポリアミック酸を含有するポリアミック酸組成物。
式（１） ０．９７０＜Ｙ／Ｘ＜０．９９８
式（２） ０．００＜Ｚ／２（Ｘ−Ｙ）＜０．５０
（上記式（１）および式（２）中、Ｘは前記ジアミン化合物の含有量（モル）を、Ｙは前記テトラカルボン酸ジ無水物の含有量（モル）を、Ｚは前記酸モノ無水物の含有量（モル）を表す。） （もっと読む）

【課題】低熱膨張係数かつ高破断伸度を有するポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】ピロメリット酸二無水物（Ａ）と３，３’,４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（Ｂ）、パラ−フェニレンジアミン（Ｃ）と３，４’−ジアミノジフェニルエーテル（Ｄ）からなり、（Ａ）と（Ｂ）とのモル比が８０：２０〜２０：８０である芳香族カルボン酸二無水物成分と、（Ｃ）と（Ｄ）とのモル比が９５：５〜５：９５である芳香族ジアミン成分とを反応させたポリアミック酸の４元共重合ポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】アルカリ水溶液で高い解像度を有し、２００℃以下の低温で硬化することが可能であり、硬化後のフレキシブルプリント基板との積層体の反りが小さく、折曲性に優れた感光性カバーレイを提供すること。
【解決手段】（Ａ）重量平均分子量が１０，０００以上３０，０００以下の可溶性ポリイミドを含有し、２００℃で１時間熱処理した後の引張弾性率が２．５ＧＰａ以下であり、引張伸びが５％以上であることを特徴とする感光性カバーレイ。 （もっと読む）