Fターム[4J043ZB02]の内容
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Fターム[4J043ZB02]に分類される特許
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新規ポリイミドシリコーン及びこれを含有する感光性樹脂組成物並びにパターン形成方法
【課題】微細なパターン形成、フィルム特性や、保護膜としての信頼性に優れた皮膜を有するポリイミドシリコーン、感光性樹脂組成物及びパターン形成方法を提供。
【解決手段】水素原子の一部又は全部が酸不安定基で置換のフェノール性水酸基を分子中に有する式(1)のポリイミドシリコーン。
[Xは四価の基で、その少なくとも一部が式(2)
(R1は一価炭化水素基、R2は三価の基、nはその平均が1〜120)の四価の有機基、Yは二価の基の酸不安定基で置換のフェノール性水酸基含有の基]
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熱硬化性樹脂、及びそれを含む熱硬化性組成物、並びにそれらから得られる成形体、硬化体
【課題】優れた誘電率と優れた耐熱性を兼ね備えた熱硬化性樹脂、及びそれを含む熱硬化性組成物、並びにそれらから得られる成形体、硬化体を提供する。
【解決手段】下記一般式(I)で示される、ジヒドロベンゾオキサジン環構造を主鎖中に有する熱硬化性樹脂。
〔一般式(I)において、Ar1は、4価の芳香族基を示し、R1は、1,3,3‐トリメチル‐1H‐インデンの構造を有する2価の基を示す。]
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熱硬化性樹脂、及びそれを含む熱硬化性組成物、並びにそれらから得られる成形体、硬化体
【課題】優れた誘電率と優れた耐熱性を兼ね備えた熱硬化性樹脂、及びそれを含む熱硬化性組成物、並びにそれらから得られる成形体、硬化体を提供すること。
【解決手段】下記一般式(I)で示されるジヒドロベンゾオキサジン環構造を有する熱硬化性樹脂。
【化1】
〔一般式(I)において、R1〜R8は、それぞれ水素及び炭素数1〜10の有機基からなる群から選択される基である。〕
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光塩基発生剤及び光硬化性樹脂組成物
【課題】
光硬化性樹脂の光硬化において良好な光硬化性を発現する光塩基発生剤、及びそれを用いた光硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】
下記式(1)で表される2−アミノトロポン誘導体を含有する光塩基発生剤。
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ポリイミド前駆体、ポリイミド前駆体樹脂組成物、及び電子部品
【課題】最終的に得られるポリイミドの化学構造を問わず、簡便に合成できて安価に入手可能で、保存安定性が高く、イミド化後に不純物の残留の少ないポリイミドとなり、さらには、加熱によって塩基性溶液に対する溶解性をより安定的に制御できるポリイミド前駆体、及び当該ポリイミド前駆体を用いた保存安定性が高いポリイミド前駆体樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記式(1)で表わされる繰り返し単位からなるポリイミド前駆体である。
(式(1)中、R1は、4価の有機基、R2は、2価の有機基である。R3およびR4はそれぞれ独立に特定の式の構造を有する1価の有機基である。)
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硬化性ポリイミド系樹脂組成物、ポリイミド樹脂及び半導体装置保護用材料並びに半導体装置
【解決手段】(A)一般式(1)で表されるシロキサン骨格を含有するポリアミック酸、
(B)一般式(2)で表される芳香族環又は脂肪族環含有のテトラカルボン酸ジエステル、
(C)2官能以上の芳香族ポリアミン、
(D)一般式(8)で示されるアルコキシシリル基含有ポリアミック酸樹脂、及び
(E)有機溶剤
を含有してなる硬化性ポリイミド系樹脂組成物。
【効果】本発明の組成物は、低粘度で作業性が良好であり、該組成物を硬化させることにより、耐熱性、機械的特性、電気的特性、耐溶剤性、接着性等に優れたポリイミド樹脂皮膜が得られ、半導体装置の保護用材料、特に半導体封止用エポキシ樹脂成形材料を用いて半導体を封止する際の保護用材料として有用である。
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無溶剤型ポリイミドシリコーン系樹脂組成物及びその硬化物
【課題】接着信頼性に優れかつ有機溶剤が使用できない用途に有用な無溶剤型ポリイミドシリコーン系樹脂組成物及びその硬化物を提供する。
【解決手段】(A)特定の構造の繰り返し単位を有し、かつ5,000〜150,000の重量平均分子量のポリイミドシリコーン樹脂と、(B)エポキシ樹脂と、(C)エポキシ樹脂硬化剤とを含有してなり、25℃において流動性を有し、かつ溶剤を含まないことを特徴とする無溶剤型ポリイミドシリコーン系樹脂組成物及びその硬化物。
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高温摩耗用途向けポリイミド樹脂
芳香族ポリイミド、黒鉛およびセピオライト充填剤、またはセピオライト充填剤とカオリン充填剤との混合物を含有するポリイミド樹脂組成物は、低い摩耗および高い熱酸化安定性を示すことが見出されている。かかる組成物は、航空機エンジン部品などの高温で摩耗条件に暴露される成形品でとりわけ有用である。
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封止充填剤及び半導体装置
【課題】柔軟性及び耐マイグレーション性に優れ、アウトガスの発生を十分に低減した封止充填剤及びそれを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】
本発明の封止充填剤は、150℃における溶融粘度が30〜10000Pa・sであり、1%重量減少温度が350℃以上であるポリイミド樹脂を含有する。
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ポリイミドおよびポリアミック酸
【課題】 低誘電率、低誘電正接、低吸水性の高分子材料として、新規なポリイミド、ならびに該ポリイミドを生成しうるポリアミック酸を提供する。
【解決手段】 特定の2官能フェニレンエーテルオリゴマーの両末端に芳香族アミノ基を導入した芳香族ジアミンと酸二無水物を反応させて得られるポリアミック酸およびポリイミド
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シロキサン化合物、及び、これを含有する硬化性組成物
【課題】
機械強度等の基本的性能を充分なものとしながら耐熱性や耐溶剤性等の特性が顕著に向上されたものであり、高温環境下においても各種物性の低下が低い硬化物を形成できる硬化性組成物として、特に、パワーモジュール用絶縁材料、アセンブリ用接着剤、航空/宇宙産業用接着剤等に好適に使用することができるシロキサン化合物、及び、このようなシロキサン化合物を含有する硬化性組成物を提供する。
【解決手段】
イミド結合及びシロキサン結合を有するシロキサン化合物(I)であって、上記シロキサン化合物(I)は、分子骨格中及び分子末端にイミド結合を有することを特徴とするシロキサン化合物(I)である。
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新規な感光性樹脂組成物及びその利用
【課題】 本発明の課題は、感光性を有するため微細加工が可能であり、希アルカリ水溶液で現像可能であり、低温(200℃以下)で硬化可能であり、柔軟性に富み、電気絶縁信頼性、ハンダ耐熱性、耐有機溶剤性、難燃性に優れ、硬化後の基板の反りが小さく、封止剤との密着性に優れ、硬化膜からの難燃剤成分のブリードアウトが発生しない感光性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも(A)末端カルボン酸ウレタンイミドオリゴマー、(B)ジアミノ化合物及び/又はイソシアネート系化合物、(C)感光性樹脂、(D)光重合開始剤、(E)反応性難燃剤を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物を用いることで上記問題点を改善することができる。
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熱硬化性樹脂組成物
【課題】 保存安定性に優れ、長期間の保存後にも溶剤への溶解性が良好で、しかも、塗膜化した際に強靭性、耐熱性、寸法安定性にも優れる熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 下記一般式(1)で表される構造を有する事を特徴とするポリイミド樹脂とアルコキシ化メラミン樹脂を含有する熱硬化性樹脂組成物、好ましくは、下記一般式(1)で表される構造を有する事を特徴とするポリイミド樹脂とメトキシ化メラミン樹脂を含有する熱硬化性樹脂組成物
【化1】
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新規な感光性樹脂組成物及びその利用
【課題】 本発明の課題は、感光性を有するため微細加工が可能であり、希アルカリ水溶液で現像可能であり、低温(200℃以下)で硬化可能であり、柔軟性に富み、電気絶縁信頼性、ハンダ耐熱性、耐有機溶剤性、難燃性に優れ、硬化後の基板の反りが小さく、封止剤との密着性に優れ、硬化膜からの難燃剤成分のブリードアウトが発生しない感光性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも(A)末端カルボン酸ウレタンイミドオリゴマー、(B)ジアミノ化合物及び/又はイソシアネート系化合物、(C)感光性樹脂、(D)光重合開始剤、(E)ホスファゼン化合物を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物を用いることで上記問題点を改善することができる。
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感光性インク
【課題】現像性に優れ、キュア後の反りがなく、且つ、難燃性を有する感光性インク、及びそれを用いたプリント配線板を提供すること。
【解決手段】本発明の感光性インクは、ポリイミドフィルム(膜厚25ミクロン)の片面に、硬化膜の膜厚が20ミクロン±2ミクロンとなるように、感光性インクを塗布した後、空気下にて120℃で60分間、続いて180℃で60分間焼成して得られるポリイミドフィルム片面に硬化膜を有する2層フィルムにおいて、5cm×5cmの大きさに切り出した際、端部の持ち上がりが10mm以下であり、且つ、該2層フィルムを用いて、ポリイミドフィルムの硬化膜が設けられている反対側の面に、硬化膜の膜厚が20ミクロン±2ミクロンとなるように、感光性インクを塗布した後、空気下にて120℃で60分間、続いて180℃で60分間焼成して得られる3層フィルムが難燃性試験においてVTM−0を示すことを特徴とする。
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ポリイミドを含む光半導体素子封止用樹脂およびそれを用いて得られる光半導体装置
【課題】良好な耐熱性と光透過性を有するポリイミドを含む光半導体素子封止用樹脂、および該樹脂を用いて光半導体素子を封止してなる光半導体装置を提供すること。
【解決手段】5-ノルボルネン-2,3-ジカルボン酸無水物又は無水マレイン酸と、脂肪族テトラカルボン酸二無水物と、脂肪族ジアミン化合物とを縮重合反応させて得られるポリイミド前駆体をイミド化させてなる光半導体素子封止用樹脂。
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熱硬化性ポリイミドシリコーン樹脂組成物及びその硬化皮膜
【課題】耐溶剤性に優れると共に、高熱及び高湿等の環境下でも高い接着性を維持する硬化膜を与える樹脂組成物を提供する。
【解決手段】(A)フェノール性水酸基と、ケイ素原子に結合したラジカル重合性基を有するポリイミドシリコーン樹脂、
(B)エポキシ樹脂を、成分(A)のフェノール性水酸基1モルに対して、エポキシ基が0.2〜10モルとなる量で、及び
触媒量の(C)有機過酸化物、
を含む、熱硬化性樹脂組成物。
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熱硬化性ポリイミドシリコーン樹脂組成物
【課題】比較的低温において、且つ、短時間で硬化する、ポリイミドシリコーン樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ケイ素原子に結合したラジカル重合性基を有するポリイミドシリコーン樹脂を100質量部、パーオキシカーボネート硬化剤を0.1〜20質量部、及び溶剤を含む熱硬化性ポリイミドシリコーン樹脂組成物。
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ポリイミドの前駆体およびその使用
【課題】本発明はポリイミドの前駆体を提供する。前駆体は、式(1)
(式中、R、Rx、G、P、およびmは、明細書で定義した通りである)
の構造を有する。本発明は前駆体から調製されるポリイミドも提供する。
【解決手段】このポリイミドは優れた操作性および物性を示す。
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ポリイミドからなる光半導体素子封止用樹脂
【課題】光透過性が高く、耐熱性に優れ、かつ、短波長光に対しても優れた耐光性を示すポリイミドからなる光半導体素子封止用樹脂、及び、該光半導体素子封止用樹脂で封止している光半導体装置を提供すること。
【解決手段】脂肪族酸二無水物と脂肪族あるいは芳香族ジアミン化合物とを縮重合反応させて得られるポリイミド前駆体をイミド化させてなる光半導体素子封止用樹脂、及び、該光半導体素子封止用樹脂を用いて光半導体素子を封止してなる発光ダイオード装置。
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