【課題】 環境負荷の大きい化合物を使用しなくとも、酸素による硬化阻害が起こらず、硬化時の精度が良く、容易に所望の寸法の造形物を得ることができ、しかも照射エネルギーに対して高感度である、光学的立体造形用樹脂組成物及びこれを用いた光学的立体造形方法を提供する。
【解決手段】 カチオン重合性有機物質と、エネルギー線感受性カチオン重合開始剤として、下記、


（Ｒ¹〜Ｒ³はアリール基を表す）で示されるカチオン及び下記、


（Ｒ⁴〜Ｒ⁷はアリール基を表し、Ｒ⁴〜Ｒ⁷のいずれか１つ以上は１個以上のフッ素原子で置換されている）で示されるアニオンからなり、一般式（ＩＩ）中に含まれるフッ素原子１個当たりの当該芳香族スルホニウム塩化合物の分子量が５５以下である芳香族スルホニウム塩化合物と、を含有する光学的立体造形用樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】感度、解像度、透明性、密着性、耐アルカリ性等に優れ、微細パターンを精度良く形成できるアルカリ現像性感光性樹脂組成物を与えるアルカリ現像性樹脂組成物の提供。
【解決手段】多官能エポキシ樹脂（Ａ）に、不飽和一塩基酸（Ｂ）並びに環状テルペン化合物にフェノール若しくはアルキルフェノール化合物を付加させて得られる環状テルペン骨格含有フェノール化合物（Ｃ−１）及び／又は脂肪族アルキルフェノール化合物（Ｃ−２）を付加させた構造を有するエポキシ付加物に対し、多塩基酸無水物（Ｄ）をエステル化させて得られた反応生成物を含有するアルカリ現像性樹脂組成物で、１分子中に少なくとも１つのエチレン性不飽和基を持つように付加させた構造を有し、上記エステル化は、上記エポキシ付加物の水酸基1個に対し、上記多塩基酸無水物（Ｄ）の酸無水物構造が０．２〜０．８個となる比率で行われるアルカリ現像性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】回復率、弾性復元率等の機械的特性に優れると共に、パターン精度、基板密着性、硬化性にも優れ、かつ保存安定性の良好なエチレン性不飽和基及びカルボキシル基含有化合物と、このエチレン性不飽和基及びカルボキシル基含有化合物を用いた硬化性組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ基含有化合物より得られるエチレン性不飽和基含有カルボニルオキシ基を有する化合物に、４価以上の多価カルボン酸及び／又はその無水物を含まない多価カルボン酸及び／又は無水物を反応して得られるエチレン性不飽和基及びカルボキシル基含有化合物、及びその硬化性組成物。 （もっと読む）

本発明は、可撓性成形型を用いた微細構造の製造方法、微細構造前駆体組成物及び物品に関する。
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【課題】露光感度に特に優れ、表面のタック性が小さく、ラミネート性、取扱い性が良好で、保存安定性に優れ、現像後に優れた耐メッキ性、耐薬品性、表面硬度、耐熱性などを発現する感光性組成物及びこれを用いた感光性フィルム、並びに、高精細な永久パターン及びその効率的な形成方法の提供。
【解決手段】アルカリ可溶性共重合体と、α位に置換メチル基を持つビニル基を少なくとも１つ有する重合性化合物と、光重合開始剤と、熱架橋剤と、を少なくとも含む感光性組成物、これを用いた感光性フィルム、永久パターン及びその形成方法である。特に、重合性化合物が、下記一般式（１）で表される構造を少なくとも含む態様が好ましい。
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【課題】 硬化性や得られる硬化物の機械物性、耐食性を損なうことなく、硬化物からのホルムアルデヒド放散量が少ないラジカル重合性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 ラジカル重合性樹脂（Ａ）、アセトアセチル基とラジカル重合性官能基とを有する化合物（Ｂ）、および下記式（１）
【化１】


（Ｒ_１はＨ、アルキル基、ヒドロキシアルコキシ基、アルキルチオ基又はモルフォリノ基、Ｒ_２、Ｒ_３はアルキル基、アルコキシ基、アミノ基、又は互いに環を構成していても良く、Ｒ_４はフェニル基、ベンジル基、ヒドロキシル基、アミノ基又はモルフォリノ基）
下記式（２）
【化２】


（Ｒ_５、Ｒ_６、Ｒ_７はＨ、アルキル基、又はジアルキルアミノ基）
下記式（３）
【化３】


（Ｒ_８、Ｒ_９、Ｒ_１０はＨ、アルキル基又はハロゲン原子、Ｘは硫黄原子又はカルボニル基）
で表される化合物（Ｃ）を含有するラジカル重合性樹脂組成物、及びその硬化物。 （もっと読む）

【課題】可撓性に優れ、フレキシブルプリント配線板のレジストに好適するアルカリ現像型の感光性熱硬化型樹脂組成物及びこれを用いたフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】ＧＰＣによる分子量測定でそれぞれ分子量６０００−２００００の位置に一つ以上のピーク値Ｐ_ｌと分子量１０００−５０００の位置に一つ以上のピーク値Ｐ_２とを有し、各ピーク値Ｐ_１、Ｐ_２を含む検量線で囲まれた面積Ｐ_１ＳとＰ_２Ｓの比Ｐ_ｌＳ／Ｐ_２Ｓが１．０以上である（Ａ）カルボキシル変性（メタ）アクリレート樹脂、を含む感光性熱硬化型樹脂組成物を使用する。
その結果、可撓性に富み、微細なパターンを形成でき、はんだ耐熱性、耐無電解めっき性、耐薬品性等に優れた被膜を形成でき、フレキシブルプリント配線板のソルダーレジストとして好適に用いることができる。 （もっと読む）

【課題】紫外線露光及び希アルカリ水溶液による現像で画像形成可能であり、感度がよく、タック性、除去性、耐酸性、耐メッキ性、耐熱性にも優れ、硬化時にミストを発生しない大気中での光硬化性に優れた熱感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】感光性樹脂組成物は、（Ａ）１分子中に少なくとも２個のエチレン性不飽和結合を有する活性エネルギー線硬化性樹脂、（Ｂ）少なくともオキシム系光重合開始剤を含む光重合開始剤、（Ｃ）希釈剤、（Ｄ）熱硬化性化合物、および（Ｅ）メルカプトプロピオン酸またはその誘導体を含有する。 （もっと読む）

【課題】液晶滴下工法により液晶表示素子を製造する際において、光照射により硬化しない部分が存在しても、シール剤中の成分が液晶中に溶出して液晶を汚染することなく液晶表示素子を製造することができる液晶滴下工法用シール剤、上下導通材料及び液晶表示素子を提供する。
【解決手段】１分子中に（メタ）アクリル基を有する硬化性樹脂と、オニウム塩とを含有する液晶滴下工法用シール剤であって、前記硬化性樹脂中の反応性官能基の５０ｍｏｌ％以上が（メタ）アクリル基である液晶滴下工法用シール剤。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、特定のポリイソシアネートと特定の（メタ）アクリレートとのプレポリマーを用いた帯電防止用樹脂組成物を用いて、活性エネルギー線または熱によって硬化し、基材との密着性、塗膜強度を維持しつつ、かつ、帯電防止性、透明性、耐候性、塗膜柔軟性、耐熱性が良好な硬化性樹脂を提供することにある。
【解決手段】
特定の３官能ポリイソシアネートと特定の水酸基末端ポリアルキレングリコールモノ（メタ）アクリレートを含有した水酸基含有（メタ）アクリレートとを、イソシアネート基当量／水酸基当量が０．８〜１．２の割合で反応させたプレポリマーを用いた帯電防止用樹脂組成物に、（メタ）アクリロイル基を有する反応性希釈剤またはエポキシ樹脂、光重合開始剤または硬化剤を配合してなる硬化性樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】薄肉形状を有し、かつ硬くて脆いという欠点を改善することで取り扱いが容易になり、金型で打抜きが可能な薄肉磁石の製造に適した樹脂結合型薄肉磁石用組成物およびそれを用いた打抜き可能な樹脂結合型薄肉磁石を提供。
【解決手段】異方性磁場（ＨＡ）が４０００ｋＡ／ｍ以上の磁性粉末（Ａ）および樹脂バインダー（Ｂ）を含有する樹脂結合型薄肉磁石用組成物において、樹脂バインダー（Ｂ）は、ラジカル重合反応型樹脂（Ｂ−１）を主成分とし、有機過酸化物（Ｂ−２）とＮ−オキシル類化合物（Ｂ−３）を含み、さらに、樹脂結合型薄肉磁石を打抜き可能とするのに十分な量の可撓性付与剤（Ｃ）を配合することを特徴とする樹脂結合型薄肉磁石用組成物などによって提供。 （もっと読む）

【課題】水性溶媒への溶解性及び水性溶媒中での安定性に優れる（メタ）アクリルアミドを用いた硬化性及び保存安定性に優れる水性感光組成物を提供することである。
【解決手段】一般式（１）で表される構造を有する（メタ）アクリルアミドを用いる。
【化１】


Ｒ¹は水素原子又はメチル基、Ｒ²及びＲ⁵は水素原子又は炭素数１〜１２の有機基、Ｒ³は炭素数１〜１２の有機基、Ｒ⁴は炭素数１〜８のアルキレン基、Ｘは１−又は２−ヒドロキシプロピレン基、Ｑは２〜８価の炭素数１〜６０の有機基、ｓ及びｕは０〜１４、ｐ及びｒは０〜１４、ｑは１．３〜８、ｔは０〜６．７を表し、（ｓ＋ｐ）≠０である。
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液晶に対して極めて汚染性が低く、強い接着強度を有する液品シール剤を提案すること。
（ａ）一般式（１）で表される放射線硬化樹脂、（ｂ）光重合開始剤、及び（ｃ）平均粒径３μｍ以下の無機充填材を必須成分として含有することを特徴とする液晶シール剤を開示する。
【化１】


（式中、Ｒ^１は水素原子又はメチル基を表す。Ｒ^２は水素原子、ハロゲン原子、水酸基、炭素数１乃至１０の一価の直鎖、分岐または環状のアルキル基、又は炭素数１乃至１０のアルコキシ基を表し、ｍは１乃至４の整数を示し、ｍは同じであっても異なっていても良い。Ｒ^３は水素原子又はメチル基を表す。繰り返し単位数ｎは０乃至２０の正数の範囲である。）
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【課題】作業性と硬化性に優れたラジカル硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】融点が４０℃以上の芳香族化合物（ａ）、ワックス（ｂ）、ラジカル硬化性樹脂（ｃ）及び反応性単量体（ｄ）を含むラジカル硬化性樹脂組成物とする。 （もっと読む）

【課題】優れた接着力、良好な電気的導通を得ることができる接続端子電極間の接続材料を提供する。
【解決手段】エポキシアクリレートオリゴマー、ウレタンアクリレートオリゴマー、ポリエーテルアクリレートオリゴマー、ポリエステルアクリレートオリゴマーから選ばれる１種以上の光重合性オリゴマーと、光重合性アクリレートモノマー、光開始剤を含有し、Ｔｇが８０℃以下である回路接続材料。 （もっと読む）

【課題】銅を実質的に含有しない錫メッキが施された電子部品用フレキシブルプリント配線板に光・熱硬化性樹脂硬化膜が被覆され、従来の方法に比べ純錫メッキ層への銅の拡散を低減されたフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】電子部品用フレキシブルプリント配線板において、銅を実質的に含有しない錫メッキを施した後に形成させる絶縁硬化膜であって、硬化後のガラス転移温度が８０℃以下であることを特徴とする光・熱硬化性樹脂硬化膜、及びその製造方法。 （もっと読む）

【課題】 光硬化性及び接着性に優れ黄変の少ない紫外線硬化性樹脂組成物を提供する紫外線硬化性樹脂。
【解決手段】 （Ａ）ポリプロピレングリコール、ポリブチレングリコール、１，２−ブチレンオキシドとエチレンオキシドとの共重合体及びプロピレンオキシドとエチレンオキシドとの共重合体よりなる群から選ばれる少なくとも１種のジオール成分、ジイソシアネート、及び水酸基含有（メタ）アクリレートから得られるウレタン（メタ）アクリレート、及び（Ｂ）ラジカル重合性化合物を含有し、さらに（Ｃ）光重合開始剤として、０．１質量％溶液の３６５ｎｍにおける吸光度（光路長１ｃｍ）が０．２以上である光重合開始剤のみを、０．１〜１５質量％の割合で含有する紫外線硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

（ａ）エステル樹脂、（ｂ）少なくとも一つの共重合性の反応性モノマー、及び（ｃ）当該エステル樹脂組成物が硬化する際に、得られた硬化したエステル樹脂組成物の靭性が増加するような、少なくとも一つのエステル樹脂混和性ブロックセグメントと、少なくとも一つのエステル樹脂非混和性ブロックセグメントとを含む両親媒性ブロックコポリマーを含む硬化性エステル樹脂組成物。上記両親媒性ブロックコポリマーは、ＰＥＯ−ＰＢＯジブロックコポリマー又はＰＥＯ−ＰＢＯ−ＰＥＯトリブロックコポリマー等の全てポリエーテルのブロックコポリマーであることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 製膜時の指触乾燥性と、現像性と、硬化塗膜の柔軟性に優れた硬化型樹脂組成物の製造方法を提供すること。
【解決手段】 芳香族二官能エポキシ樹脂のジアクリレート（Ａ２）と、芳香族二官能エポキシ樹脂のモノアクリレート（Ａ１）および／または芳香族二官能エポキシ樹脂（Ｂ）と、リン系触媒（Ｃ）を含有する反応系内で、芳香族二官能エポキシ樹脂ジアクリレート（Ａ２）および芳香族二官能エポキシ樹脂のモノアクリレート（Ａ１）中の水酸基とアクリロイル基を反応させて、この反応により高分子量化されてなる分岐型ポリエーテル樹脂（Ｘ）と、芳香族二官能ジアクリレート（Ａ２）、芳香族二官能エポキシ樹脂のモノアクリレート（Ａ１）および芳香族エポキシ化合物（Ｂ）からなる群から選ばれる１種以上の未反応樹脂成分を含有する樹脂組成物とする分岐型ポリエーテル樹脂組成物の製造方法。 （もっと読む）

式（Ａ）、（Ｂ）のエポキシアクリレート、および化合物（Ａ）または（Ｂ）の少なくとも一方を含むエポキシアクリレート混合物は新規であり、高いＵＶ安定性を特徴とする塗料材料または接着剤に有用である。
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