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Fターム[4J127FA41]の内容

マクロモノマー系付加重合体 (114,792) | 用途 (8,711) | 電子部品封止用(半導体封止用含む) (166)

Fターム[4J127FA41]に分類される特許

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【課題】優れたフッ酸耐性と浸透性とを併せ持つ感光性樹脂組成物及び封止剤を提供する。
【解決手段】感光性樹脂組成物は、末端アクリレートオリゴマー(A)と、下記式により表されるモノマー(b1)及び式CH=C(R)−COO−B−Rにより表されるモノマー(b2)からなる群から選ばれる1種以上のモノマー(B)と、光重合開始剤(C)と、を含有する。


(式中、Aは環状アミド基又は環状イミド基を有し、かつそれらの窒素原子が式中の残基と結合している基を表し、R、R’、及びRは独立に水素原子又はメチル基を表し、a及びbは独立に1〜3の整数を表す。) (もっと読む)


【課題】硬化物の表面非タック性が良く、透明で耐光性、耐熱黄変性及び密着性に優れる熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂組成物は、下記の成分(A)及び成分(B)を含有し、両成分の含有量の比率が質量基準で成分(A):成分(B)=20:80〜70:30である。
成分(A):脂環式エポキシ基を2個以上有する特定構造の脂環式エポキシ基含有かご型シルセスキオキサン。
成分(B):アルコキシシリル基を有する構成単位b1、ヘミアセタール結合を有する構成単位b2及びポリジメチルシロキサン構造を有する構成単位b3からなり、b1〜b3の割合が、b1=3〜30モル%、b2=20〜60モル%及びb3=20〜75モル%、但しb2とb3の合計量(b2+b3)=70〜97モル%であり、質量平均分子量が3,000〜20,000であるヘミアセタールエステル結合含有アクリル共重合体。 (もっと読む)


【課題】狭額縁化の要請によって、配線やブラックマトリックス等とが重なる紫外線が直接照射されない部分においても十分硬化し、基板との密着性が高く、未硬化の液晶シール剤成分による液晶汚染可能性を低減し、長期安定性に優れた液晶表示素子を提供する。
【解決手段】 下記成分(A)〜(E):
(A)(メタ)アクリレート化合物
(B)エポキシ硬化剤
(C)オキシムエステル構造を有する光ラジカル重合開始剤
(D)エポキシ化合物
(E)有機粒子
を含有する硬化性組成物。 (もっと読む)


【課題】柔軟性、耐熱衝撃性に優れる硬化物を与えるダイボンド剤組成物を提供する。
【解決手段】(A)式(1)の繰り返し単位を含む重合体を100質量部(B)成分(A)のRと反応性の基を有する硬化剤を、該反応性の基の当量のRの当量に対する比が0.8〜1.2となる量(C)重合開始剤を0.1〜10重量部、及び(D)硬化促進剤を0.1〜10重量部含む、ダイボンド剤組成物。


[Rは水素原子またはエポキシ基、(メタ)クリロイル基を含む有機基を表す。] (もっと読む)


【課題】露光及び現像により感光性組成物の硬化物からなるパターン膜を形成する際に、露光後にベイク工程を行う必要がなく、さらにパターン膜に金属が接触されている場合、金属のマイグレーションを抑制できる感光性組成物、並びに該感光性組成物を用いたパターン膜の製造方法を提供する。
【解決手段】カルボキシル基を有するシロキサンポリマーと、オレフィン二重結合を有する化合物と、光ラジカル発生剤とを含む感光性組成物、並びに該感光性組成物を基板2上に塗工し、基板2上に感光性組成物層1を形成した後、感光性組成物層1を部分的に露光することにより、露光部1aの感光性組成物層1を硬化させて、現像液に不溶にし、次に感光性組成物層1を現像液で現像することにより、未露光部1bの感光性組成物層1を除去するパターン膜1Aの製造方法。 (もっと読む)


【課題】ポリジメチルシロキサンのようなもろい材料からなる型を用いる転写成型プロセスに適した、成型性に優れる高屈折率感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】下記(a)〜(c)成分:(a)下記一般式(1):


で示されるシラノール化合物、下記一般式(2):


で示される少なくとも1種のアルコキシシラン化合物、及び触媒を混合し、積極的に水を添加することなく重合させる方法で得られる、ポリオルガノシロキサン100質量部、(b)光重合開始剤0.1〜30質量部、及び(c)1分子内に3つ以上のアクリロイル基を有する化合物5〜300質量部、を含む感光性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】レジスト材料、封止材料、積層材料、接着剤、粉体塗料等に好適な(メタ)アクリロイルオキシ基含有篭状シルセスキオキサン化合物およびその製造方法の提供する。
【解決手段】下式(I)で表される篭状シルセスキオキサン化合物を、末端二重結合を有するエポキシ化合物に10〜200℃で付加反応させ、次いで導入されたエポキシ基に(メタ)アクリル酸を60〜150℃で反応させることにより得られる(メタ)アクリロイルオキシ基含有篭状シルセスキオキサン化合物。


(式中、R1はそれぞれ独立して炭素原子数が1〜5のアルキル基を示す。) (もっと読む)


【課題】 本発明は、高耐熱性、低誘電特性であり、高湿度下でも誘電特性の変化が少なく、かつ溶剤溶解性に優れたビスマレイミド、ならびに該ビスマレイミドを生成しうるビスマレアミック酸、さらには該ビスマレイミドを含有する硬化性樹脂組成物、ならびに該硬化性樹脂組成物を硬化させてなる硬化物を提供する。
【解決手段】 特定の2官能フェニレンエーテルオリゴマーの両末端に芳香族アミノ基を導入した2官能フェニレンエーテルオリゴマーのジアミンとマレイン酸無水物を反応させて得られるビスマレアミック酸、ビスマレイミド、および該ビスマレイミドを含有する硬化性樹脂組成物、ならびに該硬化性樹脂組成物を硬化させてなる硬化物。 (もっと読む)


【課題】電気・電子材料の製造に有用な塗膜として、銅又は銅合金上で高い解像度の硬化レリーフパターンを与える感光性樹脂組成物、これを用いたパターン形成方法、及び該パターン形成方法により形成されたポリイミドのパターンを有する半導体装置の提供。
【解決手段】(A)側鎖にメタクロイルオキシアルキル基を有するポリイミド前駆体100質量部、(B)感光剤1〜40質量部、及び(C)下記一般式(3):


で表される構造を有する化合物からなる群から選ばれる少なくとも1種のフェノール化合物0.01〜20質量部、を含む感光性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】
硬化速度が速く低粘度で硬化収縮が小さくかつ、硬化後の塗膜の強度と伸び、密着性など必要な性能をバランス良く得られる活性エネルギー線硬化型樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
(A)ポリグリセリン(平均重合度2〜12)とアルキレンオキサイド(炭素数2〜4のアルキレンオキサイド)との反応物において、ポリグリセリンの水酸基1当量に対しアルキレンオキサイドを0.5〜3.5モル付加反応させて得られるポリグリセリンアルキレンオキサイド付加物の(メタ)アクリレート及び(B)ポリアルキレングリコール(炭素数2〜4のアルキレングリコール)のジ(メタ)アクリレートを含有することを特徴とする活性エネルギー線硬化型樹脂組成物により上記課題を解決する。 (もっと読む)


【課題】有機薄膜上での塗布時の濡れ性、UV−i線での感光特性及び有機薄膜に対する接着性に優れ、低温硬化が可能である感光性ポリオルガノシロキサン組成物、これを用いたポリオルガノシロキサン硬化レリーフパターン及びその形成方法、並びに半導体装置及びその製造方法の提供。
【解決手段】(a)特定構造のシラノール化合物と特定構造のアルコキシシラン化合物とを、触媒の存在下で水添加を行うことなく重合させて得られるポリシロキサン100質量部、(b)光重合開始剤0.2〜20質量部、(c)非イオン性界面活性剤0.01〜10質量部、並びに(d)アルコール性水酸基を有する化合物及びケトン化合物から選択される少なくとも1種の有機溶媒10〜150質量部、を含む感光性ポリオルガノシロキサン組成物。 (もっと読む)


【課題】主鎖中にハードセグメント、ソフトセグメント、及び酸二無水物に基づくカルボキシル基を有し、更に主鎖又は側鎖中にリン原子を含有するポリエステル樹脂を提供する。
【解決手段】少なくとも2個以上のエステル結合と両末端にヒドロキシル基を有し、ガラス転移温度が0℃を超えかつ数平均分子量が800〜4000であるエステル結合含有ジオールオリゴマーに基づくハードセグメントと、少なくとも2個以上のエステル結合と両末端にヒドロキシル基を有し、ガラス転移温度が0℃以下でありかつ数平均分子量が800〜4000であるエステル結合含有ジオールオリゴマーに基づくソフトセグメントを有し、リン原子を0.5〜7重量%含有させたポリエステル樹脂。 (もっと読む)


【課題】本発明の目的は、重合性に優れ、かつ硬化後は樹脂強度に優れる樹脂を得ることができる活性エネルギー線硬化性ウレタン樹脂の製造方法を提供することにある。
【解決手段】ポリオール成分(a)、イソシアネート成分(b)、活性エネルギー線重合性基を分子内に1個又は2個以上有しイソシアネート基又は水酸基と反応し得る官能基を分子内に1個又は2個以上有する成分(c)とを、活性水素基を有しない溶剤(B)中で重合反応させ、活性エネルギー線重合性基を分子内に1個または2個以上有する活性エネルギー線硬化性ウレタン樹脂(A)を製造する製造方法において、モノアルコール(d)の含有量が100ppm以下である溶剤(B)を使用することを特徴とする活性エネルギー線硬化性ウレタン樹脂の製造方法。 (もっと読む)


【課題】
本発明は、硬化物の表面粘着性が低減され、かつ、耐熱性、耐油性に優れた硬化物を与えられる、硬化性に優れた活性エネルギー硬化性組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】
本発明の硬化性組成物は、(a)下記一般式(1)で表される基を、1分子あたり少なくとも1個分子末端に有するビニル系重合体: −OC(O)C(R)=CH (1)
(式中、Rは水素、または、炭素数1〜20の有機基を表す。)、および、
(b)光ラジカル重合開始剤を含有し、前記(b)光ラジカル重合開始剤として、(b1)光により分解する構造を分子内に2箇所以上有する光ラジカル重合開始剤、および/または、(b2)分子内に芳香環を3つ以上有する水素引き抜き型光ラジカル開始剤を使用する。 (もっと読む)


【課題】
機械強度等の基本的性能を充分なものとしながら耐熱性や耐溶剤性等の特性が顕著に向上されたものであり、高温環境下においても各種物性の低下が低い硬化物を形成できる硬化性組成物として、特に、パワーモジュール用絶縁材料、アセンブリ用接着剤、航空/宇宙産業用接着剤等に好適に使用することができるシロキサン化合物、及び、このようなシロキサン化合物を含有する硬化性組成物を提供する。
【解決手段】
イミド結合及びシロキサン結合を有するシロキサン化合物(I)であって、上記シロキサン化合物(I)は、分子骨格中及び分子末端にイミド結合を有することを特徴とするシロキサン化合物(I)である。 (もっと読む)


【課題】耐熱性及び耐光性に優れた硬化物を与える熱硬化性組成物、並びに該組成物を用いて光半導体素子を封止してなる光半導体装置を提供すること。
【解決手段】アルミノシロキサン、又はエチレン性二重結合を有する光重合性官能基を有するアルミノシロキサン、及びエポキシ当量が500〜5000g/molであるエポキシシリコーンを含有してなる熱硬化性組成物、及び該熱硬化性組成物を用いて光半導体素子を封止してなる光半導体装置。 (もっと読む)


【課題】硬化速度を維持しながら優れた流動性を有し、低圧成形性に優れるとともに特に小型部品の多数個取りに適した高流動性の成形材料を提供。
【解決手段】不飽和ポリエステル樹脂とジアリルフタレート樹脂を質量比99/1〜20/80で配合した樹脂成分100質量部に対して、フェライトパウダー300〜700質量部、重合禁止剤0.05〜0.15質量部及び硬化触媒1〜10質量部を必須成分としてなることを特徴とするジアリルフタレート樹脂成形材料。 (もっと読む)


【課題】 塗工性、およびフォトリソグラフィーにおける現像性(非硬化部の現像液溶解性)に優れる活性エネルギー線硬化性樹脂組成物、並びに該組成物を支持体の表面に塗布して塗膜を形成させ、活性エネルギー線を照射して硬化させてなる被覆物を提供する。
【解決手段】 分子末端の40モル%以上が1級OH含有基である特定のポリオキシアルキレンポリオール(a1)を含有してなるポリオール成分(a)と、イソシアネート成分(b)から形成され、活性エネルギー線重合性基(c)を分子内に1個または2個以上有する熱可塑性ポリウレタン樹脂(A)および活性エネルギー線重合開始剤(B)を含有してなることを特徴とする活性エネルギー線硬化性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】液体状態での揮発性が低く、硬化性に優れ、かつ良好な硬度を有する硬化物を与える多官能(メタ)アクリルアミド化合物の提供。
【解決手段】下記式(1)(2)で表される構造単位を有し、分子の末端が−O−Si(OR)3または−O−Si(OX)3であって、すべてのRに対するXの存在割合が0.1以上である多官能アクリルアミド化合物。


(式中、Rは炭素数1〜4のアルキル基を示す。)


(式中、Xは(メタ)アクリルアミド基を示す。) (もっと読む)


【課題】液晶に対する汚染性を低減し、配線等により影になる部分であっても、十分な硬化性が得られ、狭額縁化に対応できる硬化性組成物を提供する。
【解決手段】 下記成分(A)〜(C):
(A)(メタ)アクリレート化合物
(B)有機酸ジヒドラジド化合物
(C)オキシムエステル構造を有する光ラジカル重合開始剤
を含有する硬化性組成物。 (もっと読む)


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