【課題】エポキシ化合物と（メタ）アクリル酸無水物とから得られ、水酸基価が極めて低くて、低吸水性で、耐熱性、耐薬品性、耐擦傷性等の耐久性、絶縁性、機械的強度に優れた硬化物を形成するのに用いられ、無着色の硬化性樹脂成分を、簡便に製造する方法を提供する。
【解決手段】硬化性樹脂成分の製造方法は、エポキシ基含有フルオロ化合物、エポキシ基含有共重合化合物、芳香環基、脂環基、直鎖状又は分岐鎖状のアルキル基又はアルキレン基を含有するエポキシ樹脂から選ばれる何れかのエポキシ化合物中のエポキシ基１．０モル当量に対し、（メタ）アクリル酸無水物の０．１〜１．０モル当量を、金属含有化合物触媒の存在下で、開環付加させるというものである。 （もっと読む）

【課題】 成分が均一に分散した溶液が得られる硬化性樹脂組成物ならびに該硬化性樹脂組成物を硬化させた硬化物を提供する。
【解決手段】 分子内にポリフェニレンエーテル骨格を有する2官能性フェニレンエーテルオリゴマーの末端をビニル化した特定のビニル合物（イ）、分子内に1個以上のカルボキシル基と1個以上の不飽和二重結合を有する化合物（ロ）および酢酸ビニル・スチレン共重合体（ハ）からなる硬化性樹脂組成物並びに該硬化性樹脂組成物溶液及び硬化物。 （もっと読む）

本発明は、特定のブロックコポリマーから調製される様々な最終使用用途に関する。該ブロックコポリマーは、１つまたは複数のＡもしくはＡ’ブロックまたはＢブロックと、１つまたは複数の末端Ｍブロックを含む。各ＡおよびＡ’は、主に重合化アルケニル芳香族化合物を含むブロックまたはセグメントであり、各Ｂは、主に重合化共役アルカジエンを含むブロックまたはセグメントであり、各Ｍは、６員の無水環および／または酸基である。無水環は、ｔ−ブチルメチルアクリレートなどの（１−メチル−１−アルキル）アルキルアクリル酸エステルの隣接単位を熱分解することによって調製される。ポリマー主鎖において安定な無水環を有する多種多様なポリマーが開示される。本発明は特に、かかるブロックコポリマーと、様々な反応性樹脂、反応性モノマーおよび金属誘導体との反応生成物から調製される様々な最終使用に関する。 （もっと読む）

【課題】１．０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導率を確保しつつ、硬化時の収縮が極めて少ない不飽和ポリエステル樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】不飽和ポリエステル樹脂、架橋剤、低収縮剤、熱伝導率が２０〜２５０Ｗ／ｍ・Ｋである無機充填材及びガラス繊維を含む不飽和ポリエステル樹脂組成物であって、前記低収縮剤が、スチレン−酢酸ビニルブロック共重合体であることを特徴とする不飽和ポリエステル樹脂組成物。スチレン−酢酸ビニルブロック共重合体は、スチレンと酢酸ビニルとのモル比が９０：１０〜４０：６０であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】塗布作業性、特に塗布量安定性に優れ、弾性率が低く良好な低応力性と接着性を有する樹脂組成物を提供し、この樹脂組成物を半導体用ダイアタッチペーストまたは放熱部材接着用材料として使用することで特に耐リフローなどの信頼性に優れた半導体装置を提供することである。
【解決手段】半導体素子または放熱部材を支持体に接着する樹脂組成物であって、ジエン系化合物の重合体または共重合体で両末端に重合可能な炭素−炭素２重結合を有する化合物、アクリル酸エステル化合物、熱ラジカル重合開始剤、及び充填材を含むことを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】有機溶媒への溶解性に優れ、かつ成型物が高い樹脂強度、耐熱性誘電特性を有するＰＰＥ樹脂を含む樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の一般式（１）で示される、


架橋性の多官能ビニルベンジルオキシ化合物および数平均分子量が５０００以下のＰＰＥオリゴマの混合物を含むことを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】剛性、耐熱性，及び機械特性、特に靱性などが高いレベルでバランスした硬化物を与えることができる不飽和ポリエステル樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】α，β−不飽和二塩基酸又はその無水物から選ばれた少なくとも一種（Ａ−１）１００〜２０モル％と、飽和二塩基酸、芳香族二塩基酸又はその無水物から選ばれた少なくとも一種（Ａ−２）０〜８０モル％とからなる二塩基酸成分（Ａ）と、分岐構造をもつ炭素数３以上の脂肪族二価アルコール（Ｂ−１）４０〜８５モル％、及びグリセリン（Ｂ−２）を１５〜５０モル％含む多価アルコール成分（Ｂ）とを反応させてなる不飽和ポリエステルと、重合性不飽和単量体（Ｃ）を含むことを特徴とする不飽和ポリエステル樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】比較的低温において、且つ、短時間で硬化する、ポリイミドシリコーン樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ケイ素原子に結合したラジカル重合性基を有するポリイミドシリコーン樹脂を１００質量部、パーオキシカーボネート硬化剤を０．１〜２０質量部、及び溶剤を含む熱硬化性ポリイミドシリコーン樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 硬化後の色相安定性、耐熱安定性に優れ、伸び特性が良好で破断伸度が高く、柔軟な硬化物を得ることのできる硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）分子内に（メタ）アクリロイル基を有するポリイソプレン、（Ｂ）（メタ）アクリレートモノマー、（Ｃ）ラジカル重合開始剤および（Ｄ）分子内に第二級アミノ基を有さないヒンダードアミン系化合物からなり、前記（メタ）アクリロイル基を有するポリイソプレン（Ａ）と（メタ）アクリレートモノマー（Ｂ）の質量比が１／９９〜９９／１の範囲であって、両者の合計量１００質量部に対してラジカル重合開始剤（Ｃ）０．０１〜２０質量部およびヒンダードアミン系化合物（Ｄ）０．０１〜１０質量部を含む硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】難燃性に優れ、かつ、組成物中の他成分との相溶性に優れ、現像性及び感光性に優れる新規な難燃性感光性樹脂、及び現像性、感光性に優れる既樹脂を含む組成物、及び、難燃性、耐熱性、耐薬品性、機械特性、電気絶縁性、基材密着性等に優れる既樹脂を含む組成物の硬化物を提供する。
【解決手段】特定構造の化合物（Ａ）中の燐原子に結合している活性水素と、 化合物（Ａ）中の燐原子に結合している活性水素と反応して水酸基を生成する官能基（ｂ）を有する化合物（Ｂ）中の官能基（ｂ）とを反応させてなる化合物中の水酸基と、 更に１分子中に不飽和二重結合基及びイソシアネート基を有する化合物（Ｃ）中のイソシアネート基と、 を反応させてなる難燃性感光性樹脂。 （もっと読む）

【課題】短時間処理が可能で、耐湿性、基材との接着性及び樹脂強度（硬度）に優れた光硬化性防湿絶縁塗料及びこれを塗布、硬化する防湿絶縁された電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】光硬化性防湿絶縁塗料は、（Ａ）アクリロキシポリブタジエン又はアクリロキシ水添ポリブタジエンと、（Ｂ）ビスフェノールＡ系（メタ）アクリレートと、（Ｃ）下記一般式（Ｉ）で表される化合物と、及び（Ｄ）光重合開始剤とを含有する。（Ｂ）成分の含有量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の全量に対して、１〜３０重量％である。
【化１】


（Ｒ^１は水素原子又はメチル基を表す。Ｒ^２は炭素数５〜２０のアルキル基又はアルケニル基を表す。） （もっと読む）

【課題】 金属への接着性を改善できるＤＡＰ系の樹脂組成物を開発する。
【解決手段】 ジアリルフタレート（ＤＡＰ）とポリアミドを含有し、硬化した樹脂組成物であって、ＤＡＰとポリアミドの混合比率が、ＤＡＰ１００重量部に対してポリアミド０.０１〜６０重量部である硬化性樹脂組成物である。ＤＡＰにポリアミドを配合することにより、硬化物組成にアミド結合（極性）を導入して、金属に対する接着性を改善することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、より熱伝導率の優れた硬化物（硬化塗膜）を得ることのできる樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明のラジカル系重合体は、主鎖に芳香族基を含まない重合体の側鎖の少なくとも一部の末端にあって、前記主鎖から原子数６個分以上遠方位にメソゲン基を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】弾性率が低く良好な高温での接着力を示すとともに塗布作業性に優れる液状樹脂組成物および該液状樹脂組成物を半導体用ダイアタッチ材または放熱部材用接着剤とすることにより耐半田クラック性などの信頼性に優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明は、充填材、熱硬化性樹脂を含み、該熱硬化性樹脂として主鎖が炭素−炭素結合で構成され分子量が１０００以上２００００以下で１分子内にラジカル重合性官能基を少なくとも１個有する化合物を含むことを特徴とする液状樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】電子部品（例えば、半導体素子等）の実装と封止を一括かつ低圧で行うことを可能とする封止用樹脂フィルムならびに該封止用樹脂フィルムを用いたモジュール（例えば、半導体装置等）およびモジュール前駆体の製造方法の提供。
【解決手段】配線パターンが形成された基板上に実装される電子部品を封止するための封止用樹脂フィルムであって、
６０〜２３０℃での最低粘度が１〜１０⁷Ｐａ・ｓとなる樹脂組成物からなる封止用樹脂フィルム。 （もっと読む）

【課題】硬化樹脂としての良好な耐熱性、耐溶剤性、安定性を備え、且つ加熱又は光照射による優れた主鎖分解性を有する、容易に除去可能な分解性硬化樹脂、該樹脂の原料となる硬化樹脂用組成物、並びに該組成物に好適に利用可能な新規なポリヘミアセタールエステル、その製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明のポリヘミアセタールエステルは、式(１)で表される繰返し単位からなり、数平均分子量は１０００〜２００００である。本発明の硬化樹脂用組成物は、該ポリヘミアセタールエステルと、重合性ビニル基を１分子中に１個以上有する硬化剤と、熱又は光酸発生剤とを含むことを特徴とする。
【化１】


(Ｒ¹：シクロヘキシル基又はフェニル基、Ｒ²：C１〜２０の炭化水素基、Ｒ³：C１〜１０のアルキル基を有するアルキル(メタ)アクリレート基) （もっと読む）

【課題】成形性に優れ、透明性、耐熱着色安定性に優れる硬化物となりうる発光素子用封止材組成物の提供。
【解決手段】１分子中に少なくとも１個のトリアルキルシリル基と少なくとも１個のラジカル重合性官能基とを有するシロキサン化合物と、１分子中に（メタ）アクリロイル基を２個以上有するラジカル重合性化合物と、ラジカル開始剤とを含有する発光素子用封止材組成物。 （もっと読む）

【課題】光学材料等に好適な、含硫黄多分岐化合物及び不飽和基含有多分岐化合物を提供する。
【解決手段】（ａ）分子中にｘ個（ｘは２以上）のオキセタン環を有する化合物と、（ｂ）分子中にｙ個（ｙは２以上、但しｘが２のときｙは３以上）のチオール基を有する化合物との反応により得られる含硫黄多分岐化合物。前記含硫黄多分岐化合物に、さらに（メタ）アクリル酸無水物を反応させて得られる不飽和基含有多分岐化合物。 （もっと読む）

【課題】耐熱着色安定性に優れ、クラックが生じにくい硬化物となりうる発光素子用封止材組成物の提供。
【解決手段】アルキル基が第二級炭素原子を有するアルキル（メタ）アクリレートと、（メタ）アクリロイル基を有するポリシロキサンと、ラジカル開始剤とを含有する発光素子用封止材組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化収縮が小さく密着性に優れ、低粘度でかつ、速硬化性の多官能（メタ）アクリレートを用いた熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ポリグリセリン（平均重合度３〜１５）及びアルキレンオキサイド（炭素数２〜４のアルキレンオキサイドであって、付加モル数４〜５０）を反応して得られるポリグリセリンアルキレンオキサイド付加物の（メタ）アクリレートを含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）