【課題】２２０℃以上という高温環境下においても半導体装置の反りが少なく、半田接続信頼性に優れ、かつ剥離、クラック等の不具合が生じず、優れた信頼性を半導体装置に付与することができる熱硬化性接着剤組成物を提供する。
【解決手段】一般式（１）で示されるマレイミド誘導体（Ａ）と官能基を２個以上有する熱硬化性樹脂（Ｂ）とを含むことを特徴とする樹脂組成物。


（式中、Ｒ１は炭素原子数１以上の直鎖又は分枝アルキレン基、Ｒ２は炭素原子数５以上の直鎖又は分枝アルキル基、また、Ｒ１とＲ２の炭素原子数の和が１０以下。） （もっと読む）

【課題】硬化物の柔軟性に優れ、接着剤として用いる際、加熱又は冷却時に接着剤と被接着体間で生じる熱膨張率差に起因する応力を緩和でき、接着界面での剥離や被接着体の破損等を防止できるラジカル重合性樹脂を提供する。
【解決手段】下記式（1a）〜（1b）


で表される化合物と、エポキシ基又はオキセタニル基を有する特定の（メタ）アクリル酸エステルとをカチオン重合して得られる樹脂であって、０℃において液体であり、且つ重量平均分子量が５００以上であるラジカル重合性樹脂。 （もっと読む）

【課題】本発明は（メタ）アクリル官能硬化性組成物に関するものであり、（メタ）アクリル官能性物質中にオキサゾリン化合物を配合することで、接着硬化後に残存する揮発性の未反応物質が封じられ、これにより系中に生じるアウトガスを抑制することできる、というものである。
【解決手段】本発明の構成は、（ａ）分子内に（メタ）アクリル官能性基を少なくとも１つ有する、（メタ）アクリルモノマー、（メタ）アクリルオリゴマーから選ばれる少なくとも１種の化合物、（ｂ） 有機過酸化物、（ｃ）ｏ−ベンゾイックスルホイミド、及び（ｄ）オキサゾリン化合物からなり、前記（ｄ）成分が前記（ａ）成分１００質量部に対し０．００５〜１０質量部含まれるものである（メタ）アクリル官能硬化性組成物である。 （もっと読む）

【課題】硬化性及び基材密着性を高いレベルで両立する活性エネルギー線硬化性組成物及びそれを含んでなる活性エネルギー線硬化性樹脂組成物、並びに、それらを硬化してなる硬化物を提供する。
【解決手段】Ｎ−ヒドロキシアルキル化ラクタム化合物の（メタ）アクリル酸エステルを含む活性エネルギー線硬化性組成物であって、
該活性エネルギー線硬化性組成物は、特定のＮ−ヒドロキシアルキル化ラクタム化合物の（メタ）アクリル酸エステル及び特定のＮ−ヒドロキシアルキル化ラクタム化合物を含むことを特徴とする活性エネルギー線硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】透明性に優れるシリコーン樹脂組成物、およびこれを用いる光半導体封止体。
【解決手段】１分子中に１つ以上の反応基を有する屈折率が１．４２〜１．５1のシリコーン樹脂と、平均粒径が２００ｎｍ以下の球状の疎水性シリカとを含有するシリコーン樹脂組成物、およびＬＥＤチップが当該シリコーン樹脂組成物で封止されている光半導体封止体。 （もっと読む）

【課題】ヨウ素およびヨウ化物イオンに対して優れた耐性を示すと共に揮発、拡散抑制効果が高く、且つ極性溶剤に対して膨潤しにくく信頼性の高い封止性能を有する、封止剤に適した樹脂組成物を提供する。
【解決手段】表面にシラノール基を有するアモルファス状のシリカ微粒子、トリアルコキシシラン、ジアルコキシシラン、式（３）の分子末端にアクリロイルオキシ基を含有するトリアルコキシシラン、式（４）のジメチロールトリシクロデカンジアクリレートおよび結晶性のシリカ粒子を含有する、樹脂組成物。


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【課題】レジスト剥離液耐性・リフロー耐性に優れ、アンダーフィル層およびシリコン基材への接着性が良好な感光性樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）：


で表される繰り返し単位を包含するポリアミド樹脂１００質量部、（Ｂ）光開始剤０．５〜２０質量部、及び（Ｃ）熱によりエポキシ樹脂と反応しうる基を有する有機ケイ素化合物０．１〜２５質量部を含む感光性ポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】熱硬化速度が速く、液晶汚染を引き起こすことがほとんどない液晶滴下工法用シール剤及び、該液晶滴下工法用シール剤を用いてなる上下導通材料及び液晶表示素子の提供。
【解決手段】硬化性樹脂と、熱硬化剤と、光重合開始剤とを含有する液晶滴下工法用シール剤であって、前記硬化性樹脂は、下記式（１）で表される構造を有するエピスルフィド樹脂、或いはエピスルフィド樹脂類からなる群より選択される少なくとも１種のエピスルフィド樹脂を含有する液晶滴下工法用シール剤。


式（１）中、Ｒ^１及びＲ^２はそれぞれ炭素数１〜５のアルキレン基を表し、Ｒ^３〜Ｒ^６の４個の基のうちの２〜４個の基は水素を表し、Ｒ^３〜Ｒ^６のうちの水素ではない基はチイラン環誘導体で表される基を表す。 （もっと読む）

【課題】耐高温着色性に優れた硬化性樹脂組成物、並びにこれを用いた発光ダイオード（ＬＥＤ）パッケージ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）ウレタンオリゴマーと、（Ｂ）不飽和二重結合を少なくとも１個有する重合性化合物と、（Ｃ）ラジカル重合開始剤と、（Ｄ）フェノール系酸化防止剤とを含有してなる硬化性樹脂組成物であって、（Ａ）ウレタンオリゴマーは、（ａ）ジイソシアネートと、（ｂ）ポリカーボネートジオールと、（ｃ）水酸基含有（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性（メタ）アクリレート又は３官能水酸基含有（メタ）アクリレートとを反応させてなるウレタンオリゴマーであり、また、（ｂ）成分及び（ｃ）成分中の水酸基に対する、（ａ）成分中のイソシアネート基の当量比が０．８〜１．２である硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】液晶ディスプレイやタッチパネル等の表示装置の分野、又は有機ＴＦＴの分野で所望される透明部材として応用できる組成物として、アルカリ水溶液で現像可能であり、作製した塗膜が、低吸水性、高硬度であり、さらにガラス、金属酸化物及び金属等の基材に対して優れた密着性を有する、光硬化型組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）分子内にカルボキシル基及びエチレン性不飽和基を有する（メタ）アクリレート共重合体であるアルカリ可溶性樹脂と、（Ｂ）シリカ微粒子と、（Ｃ）単一分子内に１以上の（メタ）アクリロイル基を有する反応性モノマであって、（Ｃ１）フルオレン骨格を有する（メタ）アクリレート化合物、及び（Ｃ２）アルコキシシラン部位を有する（メタ）アクリレート化合物を含む反応性モノマと、（Ｄ）光重合開始剤とを含むことを特徴とする光硬化型組成物を調製し、使用する。 （もっと読む）

【課題】高い割合で充填剤を含有しても弾性率が低く十分な低応力性を有するとともに接着特性に優れるため良好なリフロー剥離耐性を有する樹脂組成物及び該樹脂組成物を半導体用ダイアタッチペーストまたは放熱部材接着用材料として使用することで信頼性に優れた半導体装置を提供する
【解決手段】熱硬化性樹脂（Ａ）、充填材（Ｂ）、所定の一般式（１）で示される化合物（Ｃ）を含む樹脂組成物であって、前記化合物（Ｃ）中、一般式（１）におけるｎが４以上の化合物の割合をＸ％、前記化合物（Ｃ）に含まれる所定の一般式（２）で示される化合物の割合をＹ％とするとき、ＸとＹが以下の関係式１を満たすことを特徴とする樹脂組成物。
［関係式１：Ｙ＜−２．７×１０^−３Ｘ＋０．８］ （もっと読む）

【課題】
半導体やパッケージ基板、表面実装型ＬＥＤの樹脂絶縁層などの作製に用いる、硬化性、耐熱性及び放熱性に優れた絶縁性の光硬化性ペースト及び硬化物を提供することにある。
【解決手段】
１分子内に複数のエチレン性不飽和基を含むエポキシアクリレート化合物とエポキシメタクリレート化合物の少なくとも１種の化合物、光重合開始剤、光重合性モノマー、絶縁性無機粒子を含み、
この絶縁性無機粒子の配合割合が、前記１種の化合物と光重合性モノマーの合計量１００質量部に対し６００〜２，０００質量部であることを特徴とする光硬化性ペースト。 （もっと読む）

【課題】樹脂基板を用いた液晶素子又は色素増感太陽電池の封止に用いた場合、高い接着性を有するため、液晶や電解液を封止することができるシール剤を提供する。
【解決手段】樹脂基板を用いた液晶素子又はや色素増感太陽電池の封止に用いるシール剤であって、重合性単量体、熱可塑性ポリエステル樹脂及び光重合開始剤を含有し、前記重合性単量体１００重量部に対して熱可塑性ポリエステル樹脂２０〜３００重量部を含有し、前記重合性単量体１００重量％に占める、親水性官能基を有する重合性単量体の含有量が２０〜１００重量％であるシール剤。 （もっと読む）

【課題】スリット塗布法を採用した場合であっても、塗膜に微小な凹凸からなるムラを発生させることなく、高速塗布が可能であり組成物溶液の省液化を可能にする感放射線性樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】
（Ａ）アルカリ可溶性樹脂、（Ｂ）重合性不飽和化合物、（Ｃ）感放射線性重合開始剤及び（Ｄ）下記式（１）で示される溶剤を含有することを特徴とする感放射線性樹脂組成物によって達成される。


（式（１）中、Ｒ^１及びＲ^２は、それぞれ独立して、炭素数４又は５の直鎖状又は分岐状のアルキル基である。） （もっと読む）

【課題】液晶滴下工法に用いる液晶シール剤に関し、液晶のシール剤への差し込み現象を生じることなく、且つ１００Ｐａ・ｓ以下の低粘度で、ディスペンス塗工、スクリーン印刷塗工いずれにおいても塗工性に優れた効果を示す液晶シール剤及びそれを用いた液晶表示セルを提供する。
【解決手段】（ａ）シリコーンゴムパウダー及び（ｄ）光硬化樹脂を含有し、Ｅ型粘度計を用いて測定した２５℃における粘度が１００Ｐａ・ｓ以下である液晶シール剤。 （もっと読む）

【課題】光によって速硬化可能で、かつ光の当らない部分についても未硬化にならない硬化性組成物であり、硬化物の視認性、耐衝撃性、耐熱性、耐光性に優れるフラットパネルディスプレイ表示モジュール／透明カバーボード間充填用硬化性組成物を提供する。
【解決手段】１分子中に加水分解性シリル基を平均して少なくとも一個有する化合物（Ａ）、及び、１分子中に重合性の炭素−炭素二重結合を平均して少なくとも一個有する化合物（Ｂ）を含有することを特徴とするフラットパネルディスプレイ表示モジュール／透明カバーボード間充填用硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】光硬化可能な耐熱透明性に優れた硬化物を与える変性ポリオルガノシロキサン化合物を含有する硬化性組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）１分子中にアクリロイル基および／またはメタクリロイル基を少なくとも１個と、フェニル基、ビフェニル基、ナフチル基、トリフルオロメチル基、脂環式炭化水素基、イソシアヌル環、エステル結合、カーボネート結合、アミド結合、スルホン結合、およびチオエーテル結合からなる群から選択される少なくとも一種を含む炭素数２以上の有機基を少なくとも１個とを有する変性ポリオルガノシロキサン化合物、および、（Ｂ）ラジカル重合開始剤を含有する、硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】印刷配線板、リードフレーム、半導体パッケージ等の製造、金属の精密加工等の分野において、エッチングレジスト、めっきレジスト等のレジスト材料として特に優れた高解像性と高密着性を有し、更にレジスト剥離性にも優れた光重合性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）カルボキシル基含有量が酸当量で１００〜６００であり、かつ、重量平均分子量が５千〜５０万であるバインダー用樹脂：２０〜９０質量％、（ｂ）下記一般式（Ｉ）で表されるイミド化合物Aを含む光重合可能な不飽和化合物：３〜７０質量％、及び（ｃ）光重合開始剤：０．１〜２０質量％を含有する感光性樹脂組成物。
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【課題】高温で長時間の処理を行わないで架橋され、表面接着性に優れた絶縁層を形成可能な有機薄膜トランジスタ絶縁層用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）ウレア結合もしくはウレタン結合を介して結合した感光性基を有する繰り返し単位を含有する高分子化合物と、（Ｂ）硬化剤と、（Ｃ）有機溶剤とを含有することを特徴とする有機薄膜トランジスタ絶縁層用樹脂組成物である。有機薄膜トランジスタ絶縁層用樹脂組成物をオーバーコート層に用いることを特徴とした有機薄膜トランジスタ。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、耐熱性、耐侯性、耐油性、圧縮永久歪、機械物性を損なうことなく、低透湿性が改善された硬化性組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明は、（ａ）主鎖がＣ８〜２２の脂肪族アルキル基を有するビニル系単量体を５重量％以上含み、重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）の比（Ｍｗ／Ｍｎ）の値が１．８未満で、分子末端に１分子あたり少なくとも１個の架橋性官能基を有するビニル系重合体を含有する硬化性組成物に関する。 （もっと読む）