【課題】本発明は、活性エネルギー線硬化型樹脂組成物に求められる感度、現像性、密着性、半田耐熱、柔軟性、メッキ耐性などの諸性能を低下させること無く、高温高湿下で優れた電気的信頼性を得ることが出来ることを目的とする。
【解決手段】全塩素含有量が３００ｐｐｍ以下の一般式（１）で示されるエポキシ樹脂（ａ）に、一分子中に重合可能なエチレン性不飽和基とカルボキシル基を併せ持つ化合物（ｂ）及び／又は一分子中に水酸基とカルボキシル基を併せ持つ化合物（ｃ）を反応させて得られるエポキシカルボキシレート化合物（Ａ）。
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【課題】液晶に対する汚染性を低減し、配線等により影になる部分であっても、十分な硬化性が得られ、狭額縁化に対応できる硬化性組成物を提供する。
【解決手段】下記成分（Ａ）〜（Ｄ）：（Ａ）（メタ）アクリレート化合物（Ｂ）エポキシ硬化剤（Ｃ）オキシムエステル構造を有する光ラジカル重合開始剤（Ｄ）エポキシ化合物を含有する硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】金属酸化物に対する接着性に優れ、モールドから脱型し易く、表面の少なくとも一部が金属酸化物からなる基材上におけるインプリント成形に用いられる紫外線硬化型のインプリント成形用組成物を提供する。
【解決手段】ウレタン(メタ)アクリレートオリゴマー及びエポキシ(メタ)アクリレートオリゴマーからなる群から選択される少なくとも一種の(メタ)アクリレートオリゴマー（Ａ）と、(メタ)アクリレートモノマー（Ｂ）と、光重合開始剤（Ｃ）とを含み、前記(メタ)アクリレートモノマー（Ｂ）が下記一般式(I)：


［式中、Ｒ¹は炭素数４〜１４のアルキル基であり、Ｒ²は水素又はメチル基である］で表わされるアルキル基含有(メタ)アクリレートモノマー（Ｂ１）とヒドロキシル基含有(メタ)アクリレートモノマー（Ｂ２）とを含むことを特徴とするインプリント成形用組成物である。 （もっと読む）

【課題】良好な硬化性、熱伝導率を示しながら塗布作業性に優れ、かつ塗布後の広がり性の悪化が少ない熱伝導性樹脂組成物を提供し、該熱伝導性樹脂組成物を使用することで安定した接着剤層厚みかつボイドの少ない半導体装置を提供することである。
【解決手段】熱伝導率が１０Ｗ／ｍＫ以上である熱伝導性充填材（Ａ）、炭素−炭素２重結合を有する化合物（Ｂ）、及びスルフィド結合と水酸基を有する化合物（Ｃ）を含むことを特徴とする熱伝導性樹脂組成物並びに該熱伝導性樹脂組成物を使用して作製したことを特徴とする半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】光学材料等に好適な、含硫黄多分岐化合物及び不飽和基含有多分岐化合物を提供する。
【解決手段】（ａ）分子中にｘ個（ｘは２以上）のハロゲン化アルキル基を有する化合物と、（ｂ）分子中にｙ個（ｙは２以上、但しｘが２のときｙは３以上）のチオール基を有する化合物との反応により得られる含硫黄多分岐化合物。 （もっと読む）

【課題】パターン転写精度、硬化膜の機械特性（弾性回復率）、および、硬化物の硬度に優れたナノインプリント用硬化性組成物、並びに、これを用いた硬化物およびその製造方法を提供する。
【解決手段】シルセスキオキサン化合物と、無機微粒子と、を少なくとも含み、更に必要に応じて、エチレン性不飽和結合含有基を１個以上有する重合性不飽和単量体、および重合開始剤を含む組成物を重合することを特徴とするナノインプリント用硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】パターン形成性とパターンの機械的特性が優れた活性エネルギー線硬化性樹脂材料を提供する。
【解決手段】本発明の活性エネルギー線硬化性樹脂は、炭素数５〜１８の直鎖または分岐鎖状アルキル基含有（メタ）アクリル酸エステル（ａ）、（メタ）アクリル酸（ｂ）及び炭素数５〜１８の直鎖または分岐鎖状アルキル基を含有しない（メタ）アクリル酸エステル（ｃ）から得られる共重合体（Ａ）の一部の酸基にエポキシ基含有不飽和化合物（ｄ）を付加させて得られる変性共重合体（Ｂ）からなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】良好な熱伝導率を示しながら塗布作業性に優れ、かつ塗布後の広がり性の悪化が少ない熱伝導性樹脂組成物を提供し、該熱伝導性樹脂組成物を使用することで安定した接着剤層厚みを有する半導体装置を提供することである。
【解決手段】熱伝導性充填材（Ａ）、熱硬化性樹脂（Ｂ）、及びスルフィド結合と水酸基を有する化合物（Ｃ）を含むことを特徴とする熱伝導性樹脂組成物並びに該熱伝導性樹脂組成物を使用して作製したことを特徴とする半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】熱硬化性あるいは放射線硬化性の機能性エポキシ樹脂であって、高いレベルでの耐熱性および電気特性、光学特性を有し、硬化時の収縮率が低く、分散性、パターニング性に優れた樹脂を提供する。
【解決手段】縮環構造骨格を有する特定のビスフェノール型エポキシ樹脂、単塩基性カルボン酸を反応させて得られるエポキシエステル樹脂、及び上記エポキシエステル樹脂にさらに多塩基性カルボン酸またはその無水物を反応させることにより得られる縮環構造含有アルカリ可溶型樹脂が提供される。 （もっと読む）

【課題】金属酸化物、金属等の被着体に対する接着性に優れる上、硬化後のガラス転移温度が高く、電子部品の接着材料として好適な、光硬化性又は電子線硬化性の接着性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】２官能のウレタン(メタ)アクリレートオリゴマー（Ａ）とモノマー成分（Ｂ）とを含む光硬化性又は電子線硬化性の接着性樹脂組成物であって、前記ウレタン(メタ)アクリレートオリゴマー（Ａ）は、ポリカーボネートジオールとポリイソシアネートとからなるウレタンプレポリマー部を含み、該ウレタンプレポリマー部の繰り返し数（ｎ）が10〜30であって、前記モノマー成分（Ｂ）が、(メタ)アクリロイル基を有する環式モノマーを含むことを特徴とする接着性樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】硬化性に優れ、かつ、光照射後あるいは光照射・加熱後の黄変が少なく、優れた透明性を有する透明材料用光硬化性組成物、及び、前記透明材料用光硬化性組成物を硬化して得られる透明材料を提供すること。
【解決手段】重合性化合物と、式（１）で表される化合物とを含むことを特徴とする透明材料用光硬化性組成物、及び、前記透明材料用光硬化性組成物を硬化して得られる透明材料。式（１）中、Ｘ¹〜Ｘ³はハロゲン原子を表し、Ｙ¹及びＹ²は水素原子、ハロゲン原子若しくは置換基を表すか、又は、Ｙ¹とＹ²とが互いに結合した単結合若しくは二価の連結基を表し、Ｚ¹〜Ｚ³は置換基を表し、Ｍ^-は対アニオンを表す。ただし、式（１）で表される化合物は硫黄原子に結合する３つのベンゼン環上に合計２個以上のハロゲン原子を有する。
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【課題】２枚以上の基材の隙間を封止するアンダーフィル材料に用いられる樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）（メタ）アクリル酸エステルモノマーと、（ｂ）重合開始剤と、（ｃ）末端（メタ）アクリル変性オリゴマー及び（ｄ）エラストマーから選択される少なくとも１種以上と、を含有し、上記（ｃ）末端（メタ）アクリル変性オリゴマー及び（ｄ）エラストマーから選択される少なくとも１種以上が、上記（ａ）（メタ）アクリル酸エステルモノマー、（ｃ）末端（メタ）アクリル変性オリゴマー、（ｄ）エラストマーの合計質量に対して、７０質量％未満の割合で含まれることを特徴とする、２枚以上の基材の隙間を封止するアンダーフィル材料４に用いられる樹脂組成物。
【効果】樹脂組成物は、マイクロオーダーの間隙を充分に浸透し、短時間で硬化し、優れた接着性を発揮できるため、電気・電子機器用基板等の封止用樹脂として好適に用いられる。 （もっと読む）

【課題】 低誘電率、低誘電正接で、耐熱性、機械特性、耐薬品性、難燃性に優れた硬化物を与え、酸素存在下でも硬化性に優れ、また低温で硬化できる硬化性樹脂組成物、およびこれを用いた硬化性フィルム、およびこれらを硬化してなる硬化物、フィルムを提供する。
【解決手段】 分子内にポリフェニレンエーテル骨格を有する2官能性フェニレンエーテルオリゴマーの末端をビニル化した特定のビニル合物と、分子内にマレイミド基を2個以上有する特定のビスマレイミド化合物を含有する硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】滴下方式により製造される液晶表示装置の封止用途などに好適な材料として、低温速硬化性、耐熱性、陰部硬化性に優れ、液晶の汚染を低減することができる硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】以下の（Ａ）〜（Ｄ）成分を必須成分として含有する硬化性樹脂組成物。
（Ａ）１分子中に（メタ）アクリル基を少なくとも１個有する（メタ）アクリル化合物
（Ｂ）光開始剤
（Ｃ）１分子中にグリシジル基を少なくとも１個有するエポキシ樹脂
（Ｄ）アミノアルキルイミダゾール化合物からなる硬化剤。 （もっと読む）

【課題】芳香環を高い割合で含んだポリマーを与えることができるモノマーを提供すること。
【解決手段】式（１），


〔式中，Ｒ₁は，アクリロイル基，メタクリロイル基，２，４−ヘキサジエノイル基，アクリロイルオキシエチルカルバモイル基，メタクリロイルオキシエチルカルバモイル基，及びビニル基の何れかを表し，ｍは１ないし３の整数である。〕で示されるモノ−，ジ−及びトリベンジルフェノキシ化合物を含んでなる組成物，及びこれと（メタ）アクリル酸及び（メタ）アクリル酸誘導体よりなる群より選ばれるモノマー（Ｂ）とを共重合させてなるポリマー。 （もっと読む）

【課題】低い比誘電率および高い耐熱性を有するとともに、伸び特性が良好な硬化物を形成し得る架橋性プレポリマーを提供する。
【解決手段】主鎖に含フッ素ポリアリールエーテル構造を有するポリマーであって、架橋性官能基を有しており、かつＲ’−Ｏ−（ただしＲ’はフッ素原子を有していない炭素数１１以上の有機基を表す。）で表される側鎖を有することを特徴とする架橋性プレポリマー。 （もっと読む）

【課題】 低誘電特性、耐熱性、耐燃性のバランスのとれた硬化性樹脂組成物およびその硬化物を提供する。
【解決手段】 ポリフェニレンエーテル骨格を有する2官能フェニレンエーテルオリゴマーのビニル化合物（イ）に特定の難燃剤を特定量添加する事で、ビニル化合物（イ）の有する低誘電特性、耐熱性を維持したまま、耐燃性を付与した熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 高い防湿性と金属や樹脂などとの密着性を兼ね備えた、封止フィルムおよび、これを用いた防湿性の改善された部材を供する。
【解決手段】 液晶性ポリエステルセグメント（Ａ）と、非晶質のビニル重合体セグメント（Ｂ）とを有するブロック共重合体を５０〜１００質量％含有する封止フィルムであって、前記ブロック共重合体は、前記液晶性ポリエステルセグメント（Ａ）の質量割合が１０〜９０質量％の範囲であり、かつ前記非晶質のビニル重合体セグメント（Ｂ）が架橋官能基を有するブロック共重合体であることを特徴とする封止フィルム。 （もっと読む）

【課題】塗布安定性に優れ、弾性率が低く良好な接着性を示す半導体用ダイアタッチペースト及び特に耐リフローなどの信頼性に優れた半導体装置を提供すること。
【解決手段】ジエン系化合物の重合体または共重合体で分子内に少なくとも１つの重合可能な炭素−炭素２重結合を有する化合物、アクリル酸エステル化合物、熱ラジカル重合開始剤、及び充填材を含みアクリル酸エステル化合物として分岐した脂肪族炭化水素基を有する化合物とカルボキシ基を有する化合物を含むことを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】金属と接触しても腐食や表示不良を起こすおそれが少ない液晶注入口封止剤及び液晶表示セルを提供する。
【解決手段】一分子中に２個以上のチオール基を有するポリチオール化合物と一分子中に２個以上の炭素−炭素２重結合を有するポリエン化合物との反応物であり、両末端にポリエン化合物の炭素−炭素２重結合を有する高分子量チオエーテル系化合物と、一分子中に２個以上の炭素−炭素二重結合を有するポリエン化合物と、光重合開始剤とを含む液晶注入口封止剤であって、上記液晶注入口封止剤中の、ポリエン化合物由来の炭素−炭素２重結合に対するチオール基の割合がモル比で０．１５以下である液晶注入口封止剤、及び、更に、アクリルオリゴマー又はポリマーを含む液晶注入口封止剤、並びに、上記液晶注入口封止剤にて封止されてなる液晶表示セル。 （もっと読む）