光硬化性防湿絶縁塗料、この光硬化性防湿絶縁塗料を用いて防湿絶縁された電子部品及びその製造方法
【課題】短時間処理が可能で、耐湿性、基材との接着性及び樹脂強度（硬度）に優れた光硬化性防湿絶縁塗料及びこれを塗布、硬化する防湿絶縁された電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】光硬化性防湿絶縁塗料は、（Ａ）アクリロキシポリブタジエン又はアクリロキシ水添ポリブタジエンと、（Ｂ）ビスフェノールＡ系（メタ）アクリレートと、（Ｃ）下記一般式（Ｉ）で表される化合物と、及び（Ｄ）光重合開始剤とを含有する。（Ｂ）成分の含有量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の全量に対して、１〜３０重量％である。
【化１】
（Ｒ１は水素原子又はメチル基を表す。Ｒ２は炭素数５〜２０のアルキル基又はアルケニル基を表す。）
【解決手段】光硬化性防湿絶縁塗料は、（Ａ）アクリロキシポリブタジエン又はアクリロキシ水添ポリブタジエンと、（Ｂ）ビスフェノールＡ系（メタ）アクリレートと、（Ｃ）下記一般式（Ｉ）で表される化合物と、及び（Ｄ）光重合開始剤とを含有する。（Ｂ）成分の含有量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の全量に対して、１〜３０重量％である。
【化１】
（Ｒ１は水素原子又はメチル基を表す。Ｒ２は炭素数５〜２０のアルキル基又はアルケニル基を表す。）
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の防湿、絶縁等に適した光硬化性防湿絶縁塗料、この光硬化性防湿絶縁塗料を用いて防湿絶縁された電子部品及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、実装回路板及びハイブリッドＩＣ（integrated circuit）等の電子部品には、ガラスエポキシ、紙フェノール、アルミナセラミック等の基板に配線図が印刷されてマイコン、抵抗体、コンデンサ等の各種部品が搭載されており、それらを湿気、ほこりなどから保護する目的で絶縁処理が行われている。この絶縁処理方法には、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂等の塗料による保護コーティング処理が広く採用されている（特許文献１又は２参照）。
【０００３】
このような実装回路板及びハイブリッドＩＣは、過酷な環境下、特に高湿度下で使用され、例えば自動車、洗濯機等の機器に搭載されて使用されている。
【０００４】
【特許文献１】特開昭６３−８９３４３号公報
【特許文献２】特開平６−３０５７７８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記保護コーティング処理に使用される塗料は加熱硬化性であるため、塗料を完全に硬化させて絶縁効果を得るためには、高温での処理、そして長時間に亘る処理が必要であった。一方、短時間処理、例えば数秒〜数分での硬化が可能な紫外線硬化性樹脂塗料が開発されているが、まだ充分な耐湿性を有するものが得られていない。また、基材と樹脂塗料の接着性が悪く、電子部品の信頼性が低下するおそれがあった。さらには、樹脂塗料の硬度が低く、他の部材の接触により、基材から樹脂塗料が剥離するおそれがあるという問題点があった。
【０００６】
本発明は、以上のような従来の課題を解決するためになされたものであって、短時間処理が可能で、耐湿性、基材との接着性及び樹脂強度（硬度）に優れた光硬化性防湿絶縁塗料及びこれを塗布、硬化する防湿絶縁された電子部品及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明による光硬化性防湿絶縁塗料は、（Ａ）アクリロキシポリブタジエン又はアクリロキシ水添ポリブタジエンと、（Ｂ）ビスフェノールＡ系（メタ）アクリレートと、（Ｃ）下記一般式（Ｉ）で表される化合物と、及び（Ｄ）光重合開始剤とを含有する光硬化性防湿絶縁塗料であって、前記（Ｂ）成分の含有量は、前記（Ａ）成分及び前記（Ｂ）成分の全量に対して、１〜３０重量％であることを特徴とする。
【０００８】
【化１】
（Ｒ１は水素原子又はメチル基を表す。Ｒ２は炭素数５〜２０のアルキル基又はアルケニル基を表す。）
【０００９】
また、本発明による光硬化性防湿絶縁塗料にあっては、前記（Ｃ）成分の含有量は、前記（Ａ）成分、前記（Ｂ）成分及び前記（Ｃ）成分の全量に対して、１０〜７０重量％であることを特徴とする。
【００１０】
また、本発明による電子部品にあっては、前記光硬化性防湿絶縁塗料を用いて絶縁処理されることを特徴とする。
【００１１】
また、本発明による電子部品の製造方法にあっては、前記光硬化性防湿絶縁塗料を電子部品に塗布し、次いで、塗布した光硬化性防湿絶縁塗料を硬化して絶縁処理することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明にかかる光硬化性防湿絶縁塗料は、短時間処理が可能で、耐湿性、基材との接着性及び樹脂強度（硬度）に優れ、この塗料によって絶縁処理された電子部品は信頼性が高く、マイクロコンピュータや各種の部品を搭載した実装回路板に有用であるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明による光硬化性防湿絶縁塗料、これを用いた電子部品及びその製造方法を実施の形態により詳細に説明する。なお、この実施の形態により本発明が限定されるものではない。
【００１４】
［光硬化性防湿絶縁塗料］
本発明による光硬化性防湿絶縁塗料は、（Ａ）アクリロキシポリブタジエン又はアクリロキシ水添ポリブタジエンと、（Ｂ）ビスフェノールＡ系（メタ）アクリレートと、（Ｃ）下記一般式（Ｉ）で表される化合物と、及び（Ｄ）光重合開始剤とを含有する。以下、各成分について説明する。
【００１５】
〔（Ａ）成分：アクリロキシポリブタジエン又はアクリロキシ水添ポリブタジエン〕
本発明に用いられる光硬化性のアクリロキシポリブタジエン又はアクリロキシ水添ポリブタジエン（以下、（Ａ）成分とする）としては、水素添加率が７０％以上の末端ヒドロキシポリブタジエンを、ポリイソシアネートと反応させ、その後にヒドロキシエチルアクリレート又はヒドロキシエチルメタクリレートを反応させて得られるアクリル変性水素添加ポリブタジエン樹脂が好ましい。
【００１６】
上記（Ａ）成分の数平均分子量は、３００〜３００００が好ましく、５００〜２００００であることがより好ましく、１０００〜１００００であることが特に好ましい。また、上記（Ａ）成分の水素添加率は、７０％以上が好ましく、８０以上がより好ましく、９０％以上が特に好ましい。
【００１７】
上記数平均分子量が３００未満では造膜性が悪くなり、３００００を超えると粘度が高く、作業性に劣る。また上記水素添加率が７０％未満では得られる塗膜の加熱劣化後の可撓性が低下し、耐熱性が劣る。
【００１８】
なお、数平均分子量の測定方法は、ＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラフィー）法によって測定し、標準ポリスチレンの検量線を用いて換算した値とする。測定機器は日立製作所株式会社製Ｌ６０００であり、検出器は日立製作所株式会社製Ｌ−３３０ ＲＩ、カラムはＧｅｌｐａｃｋ ＧＬ−Ｒ４２０、ＧＬ−Ｒ４３０、ＧＬ−Ｒ４４０の３本を使用し、測定温度は２４℃、溶媒はＴＨＦである。
【００１９】
上記アクリル変性水素添加ポリブタジエン樹脂の市販品としては、日本曹達株式会社製の商品名ＴＥＡＩ−１０００、ＴＥ−３０００等が挙げられ、これらは単独で又は２種以上を組合わせて使用できる。
【００２０】
〔（Ｂ）成分：ビスフェノールＡ系（メタ）アクリレート〕
本発明におけるビスフェノールＡ系（メタ）アクリレート（以下、（Ｂ）成分とする）としては、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリエトキシポリプロポキシ）フェニル）プロパン等のビスフェノールＡ系（メタ）アクリレート化合物を含むものである。
【００２１】
上記２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリエトキシ）フェニル）プロパンとしては、例えば、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシジエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシトリエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシテトラエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシペンタエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシヘキサエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシヘプタエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシオクタエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシノナエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシデカエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシウンデカエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシドデカエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシトリデカエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシテトラデカエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシペンタデカエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシヘキサデカエトキシ）フェニル）プロパン等が挙げられる。
【００２２】
これらのうち、２，２−ビス（４−（メタクリロキシペンタエトキシ）フェニル）プロパンは、ＢＰＥ−５００（新中村化学工業（株）製、商品名）として商業的に入手可能であり、２，２−ビス（４−（メタクリロキシペンタデカエトキシ）フェニル）プロパンは、ＢＰＥ−１３００（新中村化学工業（株）製、商品名）として商業的に入手可能である。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。
【００２３】
上記２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリプロポキシ）フェニル）プロパンとしては、例えば、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシジプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシトリプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシテトラプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシペンタプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシヘキサプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシヘプタプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシオクタプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシノナプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシデカプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシウンデカプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシドデカプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシトリデカプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシテトラデカプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシペンタデカプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシヘキサデカプロポキシ）フェニル）プロパン等が挙げられる。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。
【００２４】
上記２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリエトキシポリプロポキシ）フェニル）プロパンとしては、例えば、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシジエトキシオクタプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシテトラエトキシテトラプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシヘキサエトキシヘキサプロポキシ）フェニル）プロパン等が挙げられる。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。
【００２５】
本発明に用いられる（Ｂ）成分の含有量は、樹脂強度（硬度）及び相溶性の観点から、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の全量に対して、１〜３０重量％の範囲が好ましく、３〜２５重量％の範囲がより好ましく、５〜２０重量％の範囲がさらに好ましい。
【００２６】
〔（Ｃ）成分：下記一般式（Ｉ）で表される化合物〕
本発明には、下記一般式（Ｉ）で表される化合物（以下、（Ｃ）成分とする）が用いられる。
【００２７】
【化１】
（式中、Ｒ１は水素原子又はメチル基を表し、Ｒ２は炭素数５〜２０のアルキル基又はアルケニル基を表す。）
【００２８】
上記一般式（Ｉ）におけるＲ２で表される基としては、例えば、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、ドデシル基、トリデシル基、テトラデシル基、ペンタデシル基、ヘキサデシル基、へプタデシル基、オクタデシル基、ノナデシル基、エイコシル基やこれらの構造異性体等が挙げられる。
【００２９】
これらの中でも、炭素数６〜１８のアルキル基であることが好ましく、炭素数８〜１６のアルキル基であることが特に好ましい。
【００３０】
本発明に用いられる（Ｃ）成分の含有量は、希釈性の点から、前記（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分の全量に対して、１０〜７０重量％の範囲が好ましく、３０〜５０重量％の範囲がより好ましい。
【００３１】
また、本発明の特性をさらに向上させるたに、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分以外のエチレン性不飽和基を有する化合物を用いることもできる。（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分以外のエチレン性不飽和基を有する化合物としては、グリシジル基含有化合物にα、β−不飽和カルボン酸を反応させで得られる化合物、ウレタン結合を有する（メタ）アクリレート化合物等のウレタンモノマー、γ−クロロ−β−ヒドロキシプロピル−β’−（メタ）アクリロイルオキシエチル−ｏ−フタレート、β−ヒドロキシエチル−β’−（メタ）アクリロイルオキシエチル−ｏ−フタレート、β−ヒドロキシプロピル−β’−（メタ）アクリロイルオキシエチル−ｏ−フタレート等が挙げられる。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。
【００３２】
上記多価アルコールにα，β−不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物としては、例えば、エチレン基の数が２〜１４であるポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレン基の数が２〜１４であるポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、エチレン基の数が２〜１４であり、プロピレン基の数が２〜１４であるポリエチレンポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンエトキシトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンジエトキシトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリエトキシトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンテトラエトキシトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンペンタエトキシトリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、プロピレン基の数が２〜１４であるポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【００３３】
〔（Ｄ）成分：光重合開始剤〕
本発明に用いられる光重合開始剤（以下、（Ｄ）成分とする）としては、ベンジルジメチルケタール、ベンゾイン、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾインフェニルエーテル等のベンゾインエーテル類、ベンゾインチオエーテル類、ベンゾフェノン系、アセトフェノン系、２−エチルアントラキノンフロイン、ベンゾインエーテルミヒラーケトン系、α−アミノアルキルフェノン系、塩化デシルノチオキサントン類等が挙げられ、これらは単独又は２種以上を組み合せて使用できる。
【００３４】
（Ｄ）成分の配合割合は、硬化速度と造膜性の点から、（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分の全量に対して、０．１〜１０重量％の範囲が好ましく、１〜５重量％の範囲がより好ましい。
【００３５】
〔その他の添加成分〕
本発明の光硬化性防湿絶縁塗料は、上記（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分及び（Ｄ）成分を配合し、加熱溶解することによって得られる。さらに、本発明による光硬化性防湿絶縁塗料には、必要に応じて架橋性単量体、シランカップリング剤、重合禁止剤等を添加することができる。
【００３６】
架橋性単量体としては、スチレン、ビニルトルエン、α−メチルスチレン、ｐ−ターシャリーブチルスチレン、クロルスチレン、ジビニルベンゼン、ジアリルフタレート、２−ヒドロオキシエチルメタクリレート、２−ヒドロオキシプロピルメタクリレート、メチルメタクリレート、エチルメタクリレート、ラウリルメタクリレート、メタクリル酸とカージュラＥ−１０（シェル化学社製、高級脂肪酸のグリシジルエステルの商品名、以下同様）の反応物等の１官能性のメタクリル酸エステル、エチレングリコールジメタクリレート、ジエチレングリコールジメタクリレート、１，６−ヘキサンジオールジメタクリレート等の２官能性のメタクリル酸エステル、トリメチロールプロパントリメタクリレート等の３官能性のメタクリル酸エステル、メチルアクリレート、エチルアクリレート、ラウリルアクリレート、２−ヒドロオキシエチルアクリレート、２−ヒドロオキシプロピルアクリレート、アクリル酸とカージュラＥ−１０の反応物等の１官能性のアクリル酸エステル、エチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート等の２官能性のアクリル酸エステル、トリメチロールプロパントリアクリレート等の３官能性のアクリル酸エステル等が用いられ、これらは単独で又は２種以上を組み合せて使用できる。
【００３７】
シランカップリング剤としては、γ−メタアクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ−メタアクリロキシプロピルトリエトキシシラン、γ−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、γ−イソシアネートプロピルトリメトキシシランなどが挙げられ、これらは単独で又は２種以上を組み合わせて使用できる。
【００３８】
重合禁止剤としては、ハイドロキノン、ｐ−ターシャリーブチルカテコール、ピロガロール等のキノン類その他一般に使用されているものが用いられる。
【００３９】
［電子部品］
本発明による電子部品は、上述した光硬化性防湿絶縁塗料を用いて絶縁される電子部品である。このような電子部品としては、マイクロコンピュータ、トランジスタ、コンデンサ、抵抗、リレー、トランス等、及びこれらを搭載した実装回路板などが挙げられ、さらにこれら電子部品に接合されるリード線、ハーネス、フィルム基板等も含むことができる。
【００４０】
また、液晶ディスプレイパネル、プラズマディスプレイパネル、有機エレクトロルミネッセンスパネル、フィールドエミッションディスプレイパネル等のフラットパネルディスプレイパネルの信号入力部等も、電子部品として挙げられる。特に、電子部品用ディスプレイパネル用基板等のＩＣ周辺部やパネル貼り合せ部等に、光硬化性防湿絶縁塗料を好ましく使用できる。
【００４１】
［電子部品の製造方法］
本発明による電子部品は、電子部品を光硬化性防湿絶縁塗料を用いて絶縁することにより製造される。電子部品の製造方法としては、まず、一般に知られている浸漬法、ハケ塗り法、スプレー法、線引き塗布法等の方法によって上述した防湿絶縁塗料を上記電子部品に塗布する。次に、高圧水銀灯、メタルハライドランプ、ＬＥＤ等を光源として紫外線を照射し、電子部品に塗布した防湿絶縁塗料の塗膜を硬化することにより、電子部品が得られる。特に、光硬化性防湿絶縁塗料は、電子部品用ディスプレイパネル用基板等のＩＣ周辺部やパネル貼り合せ部にディスペンサー装置等で塗布され、ランプ方式及びＬＥＤ方式のＵＶ照射装置を用い、必要量の紫外線を照射し硬化させて製造される。
【実施例】
【００４２】
次に、本発明を実施例及び比較例によりさらに具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
【００４３】
実施例１〜３、比較例１〜５
実施例１〜３、及び比較例１〜５における塗料Ａ〜Ｈを、以下の表１に示す各成分と配合量により調整した。なお、表１中の数値は、重量部を示す。
【００４４】
撹拌機、温度計、冷却管及び空気ガス導入管を装備した反応容器に空気ガスを導入させた後、（Ｃ）成分としてラウリルアクリレート（上記一般式（Ｉ）において、Ｒ１が水素原子でありＲ２が炭素数１２のアルキル基である化合物）と、（Ｄ）成分としてベンジルジメチルケタール（チバ・スペシャルティー・ケミカルズ株式会社製）とを、表１に示す割合で仕込み、１１０℃で４５分間攪拌して溶解させた。その後、この溶液に、（Ａ）成分としてＴＥＡＩ−１０００（日本曹達株式会社製商品名、アクリル変性水素添加ポリブタジエン樹脂、数平均分子量：約１０００、水素添加率：９７％）と、（Ｂ）成分としてＢＰ−４ＰＡ（共栄社化学株式会社製商品名、ビスフェノールＡのプロピレングリコール付加物ジアクリレート）又は（Ｂ）成分の代替成分としてＴＭＰ−Ａ（共栄社化学株式会社製商品名、トリメチロールプロパントリアクリレート）と、その他の添加成分としてγ−イソシアネートプロピルトリメトキシシランとを表１に示す割合で加え、９０℃で１４０分間攪拌、混合して、各塗料Ａ〜Ｈを得た。
【００４５】
【表１】
【００４６】
以上で得た塗料Ａ〜Ｈをガラス製試験管に入れ、９０℃で攪拌器（６００ｒｐｍ）により１分間攪拌した後、室温で２４時間放置後に樹脂状態を観察し、相溶性（白濁の有無）を目視で評価した。
【００４７】
また、これらの塗料Ａ〜Ｈをガラス板上に５００μｍの厚みになるように塗布し、日本電池社製のＵＶ照射装置（４Ｋｗ（１６０Ｗ／ｃｍ×１灯））を使用し、照射出力が４００ｍＷ／ｃｍ２で総照射量が１５００ｍＪ／ｃｍ２となるように紫外線照射して試験片を作成し、接着性（ＪＩＳ Ｋ５４００ 碁盤目テープ法）にて接着性を評価した。
【００４８】
また、これらの塗料Ａ〜Ｈを金属シャーレに３０００μｍ厚みになるように流し入れ、日本電池社製のＵＶ照射装置（４Ｋｗ（１６０Ｗ／ｃｍ×１灯））を使用し、照射出力が４００ｍＷ／ｃｍ２で総照射量が１５００ｍＪ／ｃｍ２になるように紫外線照射して試験片を作成し、株式会社上島製作所製の硬度計（ＪＩＳ Ａ ＨＤ−１０１Ｎ）により樹脂硬度を測定した。
【００４９】
また、これらの塗料Ａ〜ＨをＩＴＯ電極基板（Ｌ／Ｓ＝４０／１０μｍ）に、１００μｍ厚みになるように塗布し、日本電池社製ＵＶ照射装置（４Ｋｗ（１６０Ｗ／ｃｍ×１灯））を使用し、照射出力が４００ｍＷ／ｃｍ２で総照射量が１５００ｍＪ／ｃｍ２となるように紫外線照射して試験片を作成し、６０℃／９０％ＲＨ／ＤＣ１０Ｖの条件により高温高湿バイアス試験を実施し、５００時間経過後の耐湿性として絶縁抵抗を測定し、耐腐食性（電極腐食の有無）について評価を実施した。以上の各評価結果を表２にまとめて示す。
【００５０】
【表２】
【００５１】
表２中において、「相溶性」について、丸印は透明、三角はやや白濁、Ｘは白濁したことをそれぞれ示す。「接着性」は、碁盤目の格子寸法１ｍｍ角で切り目を入れて、テープにより剥離の度合いを評価した。その判定は（残存枚数／格子数）の数値とした。「耐腐食性」について、丸印は腐食なく良好、三角は点状腐食が発生、Ｘは線状腐食が発生し導通したことをそれぞれ示す。
【００５２】
表２から明らかなとおり、比較例１〜４では、相溶性及び耐腐食性が劣る結果であった。比較例５では、相溶性及び耐腐食性は良好であり接着性及び絶縁抵抗も良好であったが、硬度が低い値であった。これに対して、実施例１〜３では、表２に掲げるいずれの特性についても優れた結果であった。
【産業上の利用可能性】
【００５３】
以上のように、本発明による光硬化性防湿絶縁塗料は、ガラスとの高い接着性を有し、さらに樹脂強度（硬度）が向上し、これらにより耐湿性評価においても優れた特性を示す塗料であり、この塗料によって絶縁処理された電子部品は信頼性が高く、マイクロコンピュータや各種の部品を搭載した実装回路板に有用である。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の防湿、絶縁等に適した光硬化性防湿絶縁塗料、この光硬化性防湿絶縁塗料を用いて防湿絶縁された電子部品及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、実装回路板及びハイブリッドＩＣ（integrated circuit）等の電子部品には、ガラスエポキシ、紙フェノール、アルミナセラミック等の基板に配線図が印刷されてマイコン、抵抗体、コンデンサ等の各種部品が搭載されており、それらを湿気、ほこりなどから保護する目的で絶縁処理が行われている。この絶縁処理方法には、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂等の塗料による保護コーティング処理が広く採用されている（特許文献１又は２参照）。
【０００３】
このような実装回路板及びハイブリッドＩＣは、過酷な環境下、特に高湿度下で使用され、例えば自動車、洗濯機等の機器に搭載されて使用されている。
【０００４】
【特許文献１】特開昭６３−８９３４３号公報
【特許文献２】特開平６−３０５７７８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記保護コーティング処理に使用される塗料は加熱硬化性であるため、塗料を完全に硬化させて絶縁効果を得るためには、高温での処理、そして長時間に亘る処理が必要であった。一方、短時間処理、例えば数秒〜数分での硬化が可能な紫外線硬化性樹脂塗料が開発されているが、まだ充分な耐湿性を有するものが得られていない。また、基材と樹脂塗料の接着性が悪く、電子部品の信頼性が低下するおそれがあった。さらには、樹脂塗料の硬度が低く、他の部材の接触により、基材から樹脂塗料が剥離するおそれがあるという問題点があった。
【０００６】
本発明は、以上のような従来の課題を解決するためになされたものであって、短時間処理が可能で、耐湿性、基材との接着性及び樹脂強度（硬度）に優れた光硬化性防湿絶縁塗料及びこれを塗布、硬化する防湿絶縁された電子部品及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明による光硬化性防湿絶縁塗料は、（Ａ）アクリロキシポリブタジエン又はアクリロキシ水添ポリブタジエンと、（Ｂ）ビスフェノールＡ系（メタ）アクリレートと、（Ｃ）下記一般式（Ｉ）で表される化合物と、及び（Ｄ）光重合開始剤とを含有する光硬化性防湿絶縁塗料であって、前記（Ｂ）成分の含有量は、前記（Ａ）成分及び前記（Ｂ）成分の全量に対して、１〜３０重量％であることを特徴とする。
【０００８】
【化１】
（Ｒ１は水素原子又はメチル基を表す。Ｒ２は炭素数５〜２０のアルキル基又はアルケニル基を表す。）
【０００９】
また、本発明による光硬化性防湿絶縁塗料にあっては、前記（Ｃ）成分の含有量は、前記（Ａ）成分、前記（Ｂ）成分及び前記（Ｃ）成分の全量に対して、１０〜７０重量％であることを特徴とする。
【００１０】
また、本発明による電子部品にあっては、前記光硬化性防湿絶縁塗料を用いて絶縁処理されることを特徴とする。
【００１１】
また、本発明による電子部品の製造方法にあっては、前記光硬化性防湿絶縁塗料を電子部品に塗布し、次いで、塗布した光硬化性防湿絶縁塗料を硬化して絶縁処理することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明にかかる光硬化性防湿絶縁塗料は、短時間処理が可能で、耐湿性、基材との接着性及び樹脂強度（硬度）に優れ、この塗料によって絶縁処理された電子部品は信頼性が高く、マイクロコンピュータや各種の部品を搭載した実装回路板に有用であるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明による光硬化性防湿絶縁塗料、これを用いた電子部品及びその製造方法を実施の形態により詳細に説明する。なお、この実施の形態により本発明が限定されるものではない。
【００１４】
［光硬化性防湿絶縁塗料］
本発明による光硬化性防湿絶縁塗料は、（Ａ）アクリロキシポリブタジエン又はアクリロキシ水添ポリブタジエンと、（Ｂ）ビスフェノールＡ系（メタ）アクリレートと、（Ｃ）下記一般式（Ｉ）で表される化合物と、及び（Ｄ）光重合開始剤とを含有する。以下、各成分について説明する。
【００１５】
〔（Ａ）成分：アクリロキシポリブタジエン又はアクリロキシ水添ポリブタジエン〕
本発明に用いられる光硬化性のアクリロキシポリブタジエン又はアクリロキシ水添ポリブタジエン（以下、（Ａ）成分とする）としては、水素添加率が７０％以上の末端ヒドロキシポリブタジエンを、ポリイソシアネートと反応させ、その後にヒドロキシエチルアクリレート又はヒドロキシエチルメタクリレートを反応させて得られるアクリル変性水素添加ポリブタジエン樹脂が好ましい。
【００１６】
上記（Ａ）成分の数平均分子量は、３００〜３００００が好ましく、５００〜２００００であることがより好ましく、１０００〜１００００であることが特に好ましい。また、上記（Ａ）成分の水素添加率は、７０％以上が好ましく、８０以上がより好ましく、９０％以上が特に好ましい。
【００１７】
上記数平均分子量が３００未満では造膜性が悪くなり、３００００を超えると粘度が高く、作業性に劣る。また上記水素添加率が７０％未満では得られる塗膜の加熱劣化後の可撓性が低下し、耐熱性が劣る。
【００１８】
なお、数平均分子量の測定方法は、ＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラフィー）法によって測定し、標準ポリスチレンの検量線を用いて換算した値とする。測定機器は日立製作所株式会社製Ｌ６０００であり、検出器は日立製作所株式会社製Ｌ−３３０ ＲＩ、カラムはＧｅｌｐａｃｋ ＧＬ−Ｒ４２０、ＧＬ−Ｒ４３０、ＧＬ−Ｒ４４０の３本を使用し、測定温度は２４℃、溶媒はＴＨＦである。
【００１９】
上記アクリル変性水素添加ポリブタジエン樹脂の市販品としては、日本曹達株式会社製の商品名ＴＥＡＩ−１０００、ＴＥ−３０００等が挙げられ、これらは単独で又は２種以上を組合わせて使用できる。
【００２０】
〔（Ｂ）成分：ビスフェノールＡ系（メタ）アクリレート〕
本発明におけるビスフェノールＡ系（メタ）アクリレート（以下、（Ｂ）成分とする）としては、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリエトキシポリプロポキシ）フェニル）プロパン等のビスフェノールＡ系（メタ）アクリレート化合物を含むものである。
【００２１】
上記２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリエトキシ）フェニル）プロパンとしては、例えば、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシジエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシトリエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシテトラエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシペンタエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシヘキサエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシヘプタエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシオクタエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシノナエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシデカエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシウンデカエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシドデカエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシトリデカエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシテトラデカエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシペンタデカエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシヘキサデカエトキシ）フェニル）プロパン等が挙げられる。
【００２２】
これらのうち、２，２−ビス（４−（メタクリロキシペンタエトキシ）フェニル）プロパンは、ＢＰＥ−５００（新中村化学工業（株）製、商品名）として商業的に入手可能であり、２，２−ビス（４−（メタクリロキシペンタデカエトキシ）フェニル）プロパンは、ＢＰＥ−１３００（新中村化学工業（株）製、商品名）として商業的に入手可能である。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。
【００２３】
上記２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリプロポキシ）フェニル）プロパンとしては、例えば、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシジプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシトリプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシテトラプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシペンタプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシヘキサプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシヘプタプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシオクタプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシノナプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシデカプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシウンデカプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシドデカプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシトリデカプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシテトラデカプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシペンタデカプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシヘキサデカプロポキシ）フェニル）プロパン等が挙げられる。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。
【００２４】
上記２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリエトキシポリプロポキシ）フェニル）プロパンとしては、例えば、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシジエトキシオクタプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシテトラエトキシテトラプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシヘキサエトキシヘキサプロポキシ）フェニル）プロパン等が挙げられる。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。
【００２５】
本発明に用いられる（Ｂ）成分の含有量は、樹脂強度（硬度）及び相溶性の観点から、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の全量に対して、１〜３０重量％の範囲が好ましく、３〜２５重量％の範囲がより好ましく、５〜２０重量％の範囲がさらに好ましい。
【００２６】
〔（Ｃ）成分：下記一般式（Ｉ）で表される化合物〕
本発明には、下記一般式（Ｉ）で表される化合物（以下、（Ｃ）成分とする）が用いられる。
【００２７】
【化１】
（式中、Ｒ１は水素原子又はメチル基を表し、Ｒ２は炭素数５〜２０のアルキル基又はアルケニル基を表す。）
【００２８】
上記一般式（Ｉ）におけるＲ２で表される基としては、例えば、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、ドデシル基、トリデシル基、テトラデシル基、ペンタデシル基、ヘキサデシル基、へプタデシル基、オクタデシル基、ノナデシル基、エイコシル基やこれらの構造異性体等が挙げられる。
【００２９】
これらの中でも、炭素数６〜１８のアルキル基であることが好ましく、炭素数８〜１６のアルキル基であることが特に好ましい。
【００３０】
本発明に用いられる（Ｃ）成分の含有量は、希釈性の点から、前記（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分の全量に対して、１０〜７０重量％の範囲が好ましく、３０〜５０重量％の範囲がより好ましい。
【００３１】
また、本発明の特性をさらに向上させるたに、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分以外のエチレン性不飽和基を有する化合物を用いることもできる。（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分以外のエチレン性不飽和基を有する化合物としては、グリシジル基含有化合物にα、β−不飽和カルボン酸を反応させで得られる化合物、ウレタン結合を有する（メタ）アクリレート化合物等のウレタンモノマー、γ−クロロ−β−ヒドロキシプロピル−β’−（メタ）アクリロイルオキシエチル−ｏ−フタレート、β−ヒドロキシエチル−β’−（メタ）アクリロイルオキシエチル−ｏ−フタレート、β−ヒドロキシプロピル−β’−（メタ）アクリロイルオキシエチル−ｏ−フタレート等が挙げられる。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。
【００３２】
上記多価アルコールにα，β−不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物としては、例えば、エチレン基の数が２〜１４であるポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレン基の数が２〜１４であるポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、エチレン基の数が２〜１４であり、プロピレン基の数が２〜１４であるポリエチレンポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンエトキシトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンジエトキシトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリエトキシトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンテトラエトキシトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンペンタエトキシトリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、プロピレン基の数が２〜１４であるポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【００３３】
〔（Ｄ）成分：光重合開始剤〕
本発明に用いられる光重合開始剤（以下、（Ｄ）成分とする）としては、ベンジルジメチルケタール、ベンゾイン、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾインフェニルエーテル等のベンゾインエーテル類、ベンゾインチオエーテル類、ベンゾフェノン系、アセトフェノン系、２−エチルアントラキノンフロイン、ベンゾインエーテルミヒラーケトン系、α−アミノアルキルフェノン系、塩化デシルノチオキサントン類等が挙げられ、これらは単独又は２種以上を組み合せて使用できる。
【００３４】
（Ｄ）成分の配合割合は、硬化速度と造膜性の点から、（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分の全量に対して、０．１〜１０重量％の範囲が好ましく、１〜５重量％の範囲がより好ましい。
【００３５】
〔その他の添加成分〕
本発明の光硬化性防湿絶縁塗料は、上記（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分及び（Ｄ）成分を配合し、加熱溶解することによって得られる。さらに、本発明による光硬化性防湿絶縁塗料には、必要に応じて架橋性単量体、シランカップリング剤、重合禁止剤等を添加することができる。
【００３６】
架橋性単量体としては、スチレン、ビニルトルエン、α−メチルスチレン、ｐ−ターシャリーブチルスチレン、クロルスチレン、ジビニルベンゼン、ジアリルフタレート、２−ヒドロオキシエチルメタクリレート、２−ヒドロオキシプロピルメタクリレート、メチルメタクリレート、エチルメタクリレート、ラウリルメタクリレート、メタクリル酸とカージュラＥ−１０（シェル化学社製、高級脂肪酸のグリシジルエステルの商品名、以下同様）の反応物等の１官能性のメタクリル酸エステル、エチレングリコールジメタクリレート、ジエチレングリコールジメタクリレート、１，６−ヘキサンジオールジメタクリレート等の２官能性のメタクリル酸エステル、トリメチロールプロパントリメタクリレート等の３官能性のメタクリル酸エステル、メチルアクリレート、エチルアクリレート、ラウリルアクリレート、２−ヒドロオキシエチルアクリレート、２−ヒドロオキシプロピルアクリレート、アクリル酸とカージュラＥ−１０の反応物等の１官能性のアクリル酸エステル、エチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート等の２官能性のアクリル酸エステル、トリメチロールプロパントリアクリレート等の３官能性のアクリル酸エステル等が用いられ、これらは単独で又は２種以上を組み合せて使用できる。
【００３７】
シランカップリング剤としては、γ−メタアクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ−メタアクリロキシプロピルトリエトキシシラン、γ−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、γ−イソシアネートプロピルトリメトキシシランなどが挙げられ、これらは単独で又は２種以上を組み合わせて使用できる。
【００３８】
重合禁止剤としては、ハイドロキノン、ｐ−ターシャリーブチルカテコール、ピロガロール等のキノン類その他一般に使用されているものが用いられる。
【００３９】
［電子部品］
本発明による電子部品は、上述した光硬化性防湿絶縁塗料を用いて絶縁される電子部品である。このような電子部品としては、マイクロコンピュータ、トランジスタ、コンデンサ、抵抗、リレー、トランス等、及びこれらを搭載した実装回路板などが挙げられ、さらにこれら電子部品に接合されるリード線、ハーネス、フィルム基板等も含むことができる。
【００４０】
また、液晶ディスプレイパネル、プラズマディスプレイパネル、有機エレクトロルミネッセンスパネル、フィールドエミッションディスプレイパネル等のフラットパネルディスプレイパネルの信号入力部等も、電子部品として挙げられる。特に、電子部品用ディスプレイパネル用基板等のＩＣ周辺部やパネル貼り合せ部等に、光硬化性防湿絶縁塗料を好ましく使用できる。
【００４１】
［電子部品の製造方法］
本発明による電子部品は、電子部品を光硬化性防湿絶縁塗料を用いて絶縁することにより製造される。電子部品の製造方法としては、まず、一般に知られている浸漬法、ハケ塗り法、スプレー法、線引き塗布法等の方法によって上述した防湿絶縁塗料を上記電子部品に塗布する。次に、高圧水銀灯、メタルハライドランプ、ＬＥＤ等を光源として紫外線を照射し、電子部品に塗布した防湿絶縁塗料の塗膜を硬化することにより、電子部品が得られる。特に、光硬化性防湿絶縁塗料は、電子部品用ディスプレイパネル用基板等のＩＣ周辺部やパネル貼り合せ部にディスペンサー装置等で塗布され、ランプ方式及びＬＥＤ方式のＵＶ照射装置を用い、必要量の紫外線を照射し硬化させて製造される。
【実施例】
【００４２】
次に、本発明を実施例及び比較例によりさらに具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
【００４３】
実施例１〜３、比較例１〜５
実施例１〜３、及び比較例１〜５における塗料Ａ〜Ｈを、以下の表１に示す各成分と配合量により調整した。なお、表１中の数値は、重量部を示す。
【００４４】
撹拌機、温度計、冷却管及び空気ガス導入管を装備した反応容器に空気ガスを導入させた後、（Ｃ）成分としてラウリルアクリレート（上記一般式（Ｉ）において、Ｒ１が水素原子でありＲ２が炭素数１２のアルキル基である化合物）と、（Ｄ）成分としてベンジルジメチルケタール（チバ・スペシャルティー・ケミカルズ株式会社製）とを、表１に示す割合で仕込み、１１０℃で４５分間攪拌して溶解させた。その後、この溶液に、（Ａ）成分としてＴＥＡＩ−１０００（日本曹達株式会社製商品名、アクリル変性水素添加ポリブタジエン樹脂、数平均分子量：約１０００、水素添加率：９７％）と、（Ｂ）成分としてＢＰ−４ＰＡ（共栄社化学株式会社製商品名、ビスフェノールＡのプロピレングリコール付加物ジアクリレート）又は（Ｂ）成分の代替成分としてＴＭＰ−Ａ（共栄社化学株式会社製商品名、トリメチロールプロパントリアクリレート）と、その他の添加成分としてγ−イソシアネートプロピルトリメトキシシランとを表１に示す割合で加え、９０℃で１４０分間攪拌、混合して、各塗料Ａ〜Ｈを得た。
【００４５】
【表１】
【００４６】
以上で得た塗料Ａ〜Ｈをガラス製試験管に入れ、９０℃で攪拌器（６００ｒｐｍ）により１分間攪拌した後、室温で２４時間放置後に樹脂状態を観察し、相溶性（白濁の有無）を目視で評価した。
【００４７】
また、これらの塗料Ａ〜Ｈをガラス板上に５００μｍの厚みになるように塗布し、日本電池社製のＵＶ照射装置（４Ｋｗ（１６０Ｗ／ｃｍ×１灯））を使用し、照射出力が４００ｍＷ／ｃｍ２で総照射量が１５００ｍＪ／ｃｍ２となるように紫外線照射して試験片を作成し、接着性（ＪＩＳ Ｋ５４００ 碁盤目テープ法）にて接着性を評価した。
【００４８】
また、これらの塗料Ａ〜Ｈを金属シャーレに３０００μｍ厚みになるように流し入れ、日本電池社製のＵＶ照射装置（４Ｋｗ（１６０Ｗ／ｃｍ×１灯））を使用し、照射出力が４００ｍＷ／ｃｍ２で総照射量が１５００ｍＪ／ｃｍ２になるように紫外線照射して試験片を作成し、株式会社上島製作所製の硬度計（ＪＩＳ Ａ ＨＤ−１０１Ｎ）により樹脂硬度を測定した。
【００４９】
また、これらの塗料Ａ〜ＨをＩＴＯ電極基板（Ｌ／Ｓ＝４０／１０μｍ）に、１００μｍ厚みになるように塗布し、日本電池社製ＵＶ照射装置（４Ｋｗ（１６０Ｗ／ｃｍ×１灯））を使用し、照射出力が４００ｍＷ／ｃｍ２で総照射量が１５００ｍＪ／ｃｍ２となるように紫外線照射して試験片を作成し、６０℃／９０％ＲＨ／ＤＣ１０Ｖの条件により高温高湿バイアス試験を実施し、５００時間経過後の耐湿性として絶縁抵抗を測定し、耐腐食性（電極腐食の有無）について評価を実施した。以上の各評価結果を表２にまとめて示す。
【００５０】
【表２】
【００５１】
表２中において、「相溶性」について、丸印は透明、三角はやや白濁、Ｘは白濁したことをそれぞれ示す。「接着性」は、碁盤目の格子寸法１ｍｍ角で切り目を入れて、テープにより剥離の度合いを評価した。その判定は（残存枚数／格子数）の数値とした。「耐腐食性」について、丸印は腐食なく良好、三角は点状腐食が発生、Ｘは線状腐食が発生し導通したことをそれぞれ示す。
【００５２】
表２から明らかなとおり、比較例１〜４では、相溶性及び耐腐食性が劣る結果であった。比較例５では、相溶性及び耐腐食性は良好であり接着性及び絶縁抵抗も良好であったが、硬度が低い値であった。これに対して、実施例１〜３では、表２に掲げるいずれの特性についても優れた結果であった。
【産業上の利用可能性】
【００５３】
以上のように、本発明による光硬化性防湿絶縁塗料は、ガラスとの高い接着性を有し、さらに樹脂強度（硬度）が向上し、これらにより耐湿性評価においても優れた特性を示す塗料であり、この塗料によって絶縁処理された電子部品は信頼性が高く、マイクロコンピュータや各種の部品を搭載した実装回路板に有用である。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）アクリロキシポリブタジエン又はアクリロキシ水添ポリブタジエンと、（Ｂ）ビスフェノールＡ系（メタ）アクリレートと、（Ｃ）下記一般式（Ｉ）で表される化合物と、及び（Ｄ）光重合開始剤とを含有する光硬化性防湿絶縁塗料であって、前記（Ｂ）成分の含有量は、前記（Ａ）成分及び前記（Ｂ）成分の全量に対して、１〜３０重量％であることを特徴とする光硬化性防湿絶縁塗料。
【化１】
（Ｒ１は水素原子又はメチル基を表す。Ｒ２は炭素数５〜２０のアルキル基又はアルケニル基を表す。）
【請求項２】
前記（Ｃ）成分の含有量は、前記（Ａ）成分、前記（Ｂ）成分及び前記（Ｃ）成分の全量に対して、１０〜７０重量％であることを特徴とする請求項１に記載の光硬化性防湿絶縁塗料。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載の光硬化性防湿絶縁塗料を用いて絶縁処理されることを特徴とする電子部品。
【請求項４】
請求項１又は請求項２に記載の光硬化性防湿絶縁塗料を電子部品に塗布し、次いで、塗布した光硬化性防湿絶縁塗料を硬化して絶縁処理することを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項１】
（Ａ）アクリロキシポリブタジエン又はアクリロキシ水添ポリブタジエンと、（Ｂ）ビスフェノールＡ系（メタ）アクリレートと、（Ｃ）下記一般式（Ｉ）で表される化合物と、及び（Ｄ）光重合開始剤とを含有する光硬化性防湿絶縁塗料であって、前記（Ｂ）成分の含有量は、前記（Ａ）成分及び前記（Ｂ）成分の全量に対して、１〜３０重量％であることを特徴とする光硬化性防湿絶縁塗料。
【化１】
（Ｒ１は水素原子又はメチル基を表す。Ｒ２は炭素数５〜２０のアルキル基又はアルケニル基を表す。）
【請求項２】
前記（Ｃ）成分の含有量は、前記（Ａ）成分、前記（Ｂ）成分及び前記（Ｃ）成分の全量に対して、１０〜７０重量％であることを特徴とする請求項１に記載の光硬化性防湿絶縁塗料。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載の光硬化性防湿絶縁塗料を用いて絶縁処理されることを特徴とする電子部品。
【請求項４】
請求項１又は請求項２に記載の光硬化性防湿絶縁塗料を電子部品に塗布し、次いで、塗布した光硬化性防湿絶縁塗料を硬化して絶縁処理することを特徴とする電子部品の製造方法。
【公開番号】特開２００８−３０３３６２（Ｐ２００８−３０３３６２Ａ）
【公開日】平成２０年１２月１８日（２００８．１２．１８）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００７−１５４４７９（Ｐ２００７−１５４４７９）
【出願日】平成１９年６月１１日（２００７．６．１１）
【出願人】（０００００４４５５）日立化成工業株式会社 (4,649)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２０年１２月１８日（２００８．１２．１８）
【国際特許分類】
【出願日】平成１９年６月１１日（２００７．６．１１）
【出願人】（０００００４４５５）日立化成工業株式会社 (4,649)
【Ｆターム（参考）】
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