【解決手段】ビニル基を有する化合物およびケイ素−水素結合を有するケイ素化合物を含有することを特徴とする、微細パターンを形成するための転写材料用組成物。
【効果】本発明の転写材料用組成物を用いれば、半導体製造プロセス、垂直磁気記録方式のパターンドメディア製造プロセス等において１０μｍ以下の金型形状が正確に転写された、残膜の少ない微細パターンを形成することができる。また本発明の微細パターンの形成方法は、前記転写材料用組成物を用いて、１０μｍ以下の金型形状を薄膜に正確に転写することができ、残膜の少ない微細パターンを形成することができる。 （もっと読む）

本発明は、シラン末端ポリウレタンを発泡及び硬化することにより得られる、ポリウレタンに基づく新規な創傷接触材料を提供する。 （もっと読む）

【課題】２５０℃未満の焼成条件にて、層間絶縁膜の形成に用いる場合にあっては高耐熱性、高耐溶剤性、高透過率、低誘電率の層間絶縁膜を形成でき、またマイクロレンズの形成に用いる場合にあっては高い透過率と良好なメルト形状を有するマイクロレンズを形成しうる感放射線性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】上記感放射線性樹脂組成物は、
［Ａ］オキシラニル基およびオキセタニル基よりなる群から選ばれる少なくとも１種の基と、オキシラニル基またはオキセタニル基に付加反応しうる官能基とを有するポリシロキサン、ならびに
［Ｂ］１，２−キノンジアジド化合物を含有する。 （もっと読む）

【課題】耐イオンエッチング性および耐熱性を改善したポリシルセスキオキサンならびに該ポリシルセスキオキサンからなる硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】式（１ａ）で表されるケイ素化合物Ｒ^1aＳｉ（ＯＲ²）₃または、式（１ｂ）で表されるケイ素化合物Ｒ^1bＳｉ（ＯＲ³）₃と、式（１ｂ）で表されるケイ素化合物Ｒ^1bＳｉ（ＯＲ³）₃および式（１ｃ）で表されるケイ素化合物Ｒ^1cＲ^1dＳｉ（ＯＲ⁴）₂からなる群から選択される１種以上のケイ素化合物とを含む混合物を加水分解後、縮合させて得られる芳香環およびビニル基を有するケイ素化合物。 （もっと読む）

【解決手段】（Ａ）下記組成式（１）で示されるケト基含有オルガノポリシロキサンと、
（Ｂ）１分子中にケト基と反応する有機基を２個以上含有する化合物
を含有してなる架橋性オルガノポリシロキサン組成物。
［Ｒ₂ＳｉＯ］_a［ＲＳｉＯ_3/2］_b［Ｒ（Ｑ）ＳｉＯ］_c［ＱＳｉＯ_3/2］_d （１）
（式中、Ｒはケト基を含まない炭素数１〜２０の１価有機基、Ｑはケト基を含む炭素数２〜２０の１価有機基であり、ａ、ｂ、ｃ、ｄは、０≦ａ＜１、０≦ｂ＜１、０≦ｃ≦０．３、０≦ｄ≦０．３で、０＜ｃ＋ｄ≦０．３、ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＝１であるが、（ｂ＋ｄ）／（ａ＋ｃ）は１以上である。）
【効果】本発明によれば、室温で硬化し、経時での塗膜の硬脆化が起こらず、耐候性、貯蔵安定性等に優れる水性塗料組成物が得られる。 （もっと読む）

【課題】シルセスキオキサン骨格をケイ素系重合体の主鎖に含み、かつ耐熱性に優れるシリコーン膜を提供する。
【解決手段】
シルセスキオキサンを主鎖に含む特定のケイ素化合物と、このケイ素化合物中の水酸基と縮合反応を生じる基又は原子を３以上有する架橋性ケイ素化合物とが縮合してなる架橋性シロキサンポリマーが含まれる架橋性組成物を、水存在雰囲気中で硬化させてシリコーン膜とする。 （もっと読む）

【課題】光増幅機能が向上した、安定性および耐久性に優れた色素機能材料を提供することを目的とする
【解決手段】有機色素がデオキシリボ核酸及び／又はデオキシリボ核酸塩にインターカレートされている、色素インターカレート材料がポリマーマトリクス中に分散していることを特徴とする色素機能材料。 （もっと読む）

【課題】光関連デバイスの封止に有用な、耐熱性、耐紫外線性、光学的透明性、靭性および接着性に優れた被膜を形成する光関連デバイス封止用組成物を提供する。
【解決手段】（イ）平均組成式（１）：
Ｒ¹_a(ＯＸ)_bＳｉＯ_(4-a-b)/2 （１）
（式中、Ｒ¹はアルキル基、アルケニル基またはアリール基であり；Ｘは式：−ＳｉＲ²Ｒ³Ｒ⁴（Ｒ²、Ｒ³およびＲ⁴は１価炭化水素基）で表される基と、アルキル基、アルケニル基、アルコキシアルキル基もしくはアシル基またはこれらの二種以上の基との組み合わせであり；ａは1.00〜1.5の数；ｂは０＜ｂ＜1.5を満たす数、但し、ａ＋ｂは1.00＜ａ＋ｂ＜２）
で表される、ポリスチレン換算重量平均分子量が3×10⁴〜50×10⁴であるシリル化オルガノポリシロキサン、
（ロ）縮合触媒、並びに、
（ハ）溶剤
を含有する光関連デバイス封止用樹脂組成物。 （もっと読む）

少なくとも２つの高分子層を含む強化シリコーン樹脂フィルムであって、高分子層の少なくとも１つが、ジシリロキサン単位を含む少なくとも１つのシリコーン樹脂の硬化生成物を含み、且つ高分子層の少なくとも１つが炭素ナノ材料を含む、少なくとも２つの高分子層を含む強化シリコーン樹脂フィルム。 （もっと読む）

ヒドロキシル官能性カルバモイルオルガノシリコーン化合物、それに基づく防食性のおよび／もしくは接着促進のコーティング剤組成物、該コーティング剤組成物を用いる金属コーティング方法、ならびに生じるコートされた金属商品が提供される。
なし （もっと読む）

【課題】有機成分を含まない高純度の二酸化ケイ素膜を形成するために有用な二酸化ケイ素前駆体および二酸化ケイ素前駆体組成物を提供する。
【解決手段】上記二酸化ケイ素前駆体は、下記示性式（１）（Ｈ_２ＳｉＯ）_ｎ（ＨＳｉＯ_１．５）_ｍ（ＳｉＯ_２）_ｋ （１）（式（１）中、ｎ、ｍおよびｋはそれぞれ数であり、ｎ＋ｍ＋ｋ＝１としたとき、ｎは０．０５以上であり、ｍは０を超えて０．９５以下であり、ｋは０〜０．２である。）で表され、１２０℃において固体状であるシリコーン樹脂である。 上記二酸化ケイ素前駆体組成物は、上記シリコーン樹脂および有機溶媒を含有する。 （もっと読む）

【課題】透明性、耐クラック性及び耐熱性に優れる、光素子用封止材の硬化物を得ることができる光素子用封止材、並びに光素子封止体を提供する。
【解決手段】分子内に、式（Ａ）


で表される繰り返し単位を有するラダー型構造の化合物であって、リン酸系触媒の存在下、式：Ｒ^１Ｓｉ（ＯＲ^３）_ｐ（Ｘ^１）_３−ｐで表される化合物（１）と、式：Ｒ^２Ｓｉ（ＯＲ^４）_ｑ（Ｘ^２）_３−ｑで表される化合物（２）を、化合物（１）：化合物（２）＝１：９〜１０：０（モル比）の割合で縮合させて得られたものを主成分とする光素子用封止材、並びに該光素子用封止材の硬化物により光素子が封止されてなる光素子封止体。 （もっと読む）

【課題】
半導体装置製造のリソグラフィープロセスにおいて用いられるレジスト下層膜形成組成物を提供する。
【解決手段】 半導体装置製造のリソグラフィープロセスにおいてフォトレジストの下層に使用されるレジスト下層膜を電子線照射によって硬化する組成物であって、重合性物質を含むレジスト下層膜形成組成物。前記重合性物質が電子線照射により重合可能な反応性基を少なくとも一つ有する化合物である。電子線照射による重合可能な反応性基が、炭素と炭素の不飽和多重結合を有する反応性基、又はエポキシ基を有する反応性基である。炭素と炭素の不飽和多重結合を有する反応性基が、アクリレート基、メタクリレート基、又はビニルエーテル基である。 （もっと読む）

【課題】下地段差の被覆性が良好で、かつ耐湿熱性に優れる硬化膜を与えるシロキサン樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）（ａ−１）ラジカル重合性有機基を有するシラン化合物と、（ａ−２）ラジカル重合性有機基を有さないシラン化合物とを加水分解および縮合させて得られる、ラジカル重合性有機基を有し、Ｈ−Ｓｉ結合を有さないポリシロキサンであって、該ポリシロキサン中（ａ−１）ラジカル重合性有機基を有するシラン化合物の共重合比が１モル％〜１５モル％であるポリシロキサン、（Ｂ）ラジカル重合開始剤および（Ｃ）溶剤を含有することを特徴とするシロキサン樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】常温でのべたつき及び柔軟性がなく、硬化収縮が少なく、透明性を有し、耐光性に優れ、高温下での黄変の少ないエポキシ基含有シリコーン樹脂、その製造方法及び該化合物の硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ当量が２００〜１０００ｇ／ｅｑ．であり、２５℃での粘度が５００〜１００００００ｍＰａ・ｓであり、式（１）で表される組成式を有するエポキシ基含有シリコーン樹脂。ＳｉＸ（ＯＲ²Ｏ）_a（ＯＲ²ＯＨ）_b（ＯＲ¹）_cＯ_(3-2a-b-c)/2 （１） 式中、Ｘは２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチル基、Ｒ¹はメチル基又はエチル基、Ｒ²は炭素数１〜２０のアルキレン基を示し、０．５≦ａ＋ｂ＜１．５、ｂは０＜ｂ≦０．５、ｃは０＜ｃ≦１．５である。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、低い屈折率を示し、溶剤への分散性に優れるシリコーン系粒子を含む被膜によって、反射率が低い被膜付き基材を提供することを目的とする。
【解決手段】 Ｒ_２ＳｉＯ_２／２単位（式中、Ｒは、炭素数１乃至４のアルキル基、炭素数６乃至２４の芳香族基、ビニル基、γ−（メタ）アクリロキシプロピル基又はＳＨ基をもつ有機基の少なくとも１種を示す）およびＲＳｉＯ_３／２単位（式中、Ｒは、炭素数１乃至４のアルキル基、炭素数６乃至２４の芳香族基、ビニル基、γ−（メタ）アクリロキシプロピル基又はＳＨ基をもつ有機基の少なくとも１種を示す）から選ばれる１単位又は２単位からなる構造を有し、かつ水系で乳化剤を用いて合成された体積平均粒子径が０．００１〜１μｍの粒子を有機溶剤により処理したことを特徴とする、（Ａ）シリコーン系粒子を含む被膜が単独または他の被膜とともに基材表面上に形成された被膜付き基材。 （もっと読む）

【課題】ＵＶ−ｉ線での感光特性及び有機薄膜に対する接着性に優れ、２５０℃以下での低温硬化が可能であり、この加熱硬化の過程での体積収縮が極めて小さく、更に加熱硬化後の樹脂構造体および樹脂膜において、低デガス性に優れる新規なポリオルガノシロキサン組成物の提供。
【解決手段】下記（ａ）〜（ｃ）の各成分を含むポリオルガノシロキサン組成物。
（ａ）特定のシラノール化合物及び特定のアルコキシシラン化合物を混合し、触媒の存在下、積極的に水を添加することなく重合させる方法で得られる、ポリオルガノシロキサン１００質量部
（ｂ）光重合開始剤０．２〜２０質量部
（ｃ）スルファニル基を少なくとも２つ以上含む多価チオール化合物１〜５０質量部 （もっと読む）

本発明は、オルガノポリシロキサンの製造方法であって、第１工程で、クロロシランを、加水分解可能な塩素１モルあたり０．００２〜０．６モルの水および加水分解可能な塩素１モルあたり０．３〜１．６モルのアルコールと反応させ、その際、アルコールに対する水のモル比は０．００１〜１．５であり、第２工程で、第１工程において得られた反応混合物を場合により水中で不溶性の、０．９ｋｇ／ｌ以下の比重を有する有機溶剤と混合し、かつＳｉ成分１モルあたり水０．２〜１００モルの量で水を計量供給し、かつ第３工程で、第２工程の反応が終了した後に、水アルコール相を分離し、その際、オルガノポリシロキサンの分子量を、第１工程で選択される条件である圧力および温度によって所望の値に調整し、その際、その他の反応パラメーターを維持しながら圧力の上昇によって分子量が増大され、かつ圧力を低下させる場合に分子量が低減され、その際、その他の反応パラメーターを維持しながら、温度の上昇によってオルガノポリシロキサンの分子量が低減され、かつ温度を低下させる場合に分子量が増大される、オルガノポリシロキサンの製造方法に関する。 （もっと読む）

【課題】高い透明性を有し、硬化性、耐光性、耐熱性、接着性、耐熱衝撃性に優れた硬化物を形成でき、光半導体封止材用として好適なシロキサン誘導体を提供し、そしてこの硬化物からなる光半導体封止材を提供する。
【解決手段】エポキシ基を含有するＴ単位構造主量の新規なシロキサン誘導体及び該シロキサン誘導体を重合してなる硬化物。この硬化物は光半導体封止材として有用である。該シロキサン誘導体は、エポキシ基と加水分解基を含有するシランの加水分解縮合により得られる。 （もっと読む）

【課題】高屈折率を維持しながら、ハードコート膜耐候（光）性に優れ、かつ、染色可能なハードコート膜を有するプラスチックレンズを提供する。
【解決手段】プラスチックレンズは、下記の成分（Ａ）、成分（Ｂ）及び成分（Ｄ）を含有するコーティング用組成物からなるコート被膜を設けている。
（Ａ）粒径１〜２００ｍμのルチル型の結晶構造を有する酸化チタンを含有する無機酸化物微粒子。
（Ｂ）一般式


で表される有機ケイ素化合物（式中、Ｒ¹は重合可能な反応基を有する炭素数が１〜６の有機基を表し、Ｘ¹は加水分解性基を表す。）。
（Ｄ）多官能性エポキシ化合物。 （もっと読む）