【課題】耐熱性、耐ＵＶ性、光反射性及び接着性に優れた硬化物を与える光半導体素子用ダイボンド剤組成物並びに該組成物を用いてなる光半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）特定の脂環式エポキシ基を有する構造単位をモル分率０．２５〜０．７５で含み、所定長さの直鎖オルガノポリシロキサン構造を有する構造単位をモル分率０．２５〜０．７５で含有してなり、エポキシ当量が２００〜１３００ｇ／ｅｑであるシリコーン樹脂、（Ｂ）前記脂環式エポキシ基を有するエポキシ樹脂、（Ｃ）エポキシ基と反応性の官能基を有する硬化剤、（Ｄ）硬化触媒、（Ｅ）白色顔料、（Ｆ）（Ｅ）成分以外の無機充填剤、（Ｇ）シランカップリング剤、及び（Ｈ）酸化防止剤、を各々所定量含む光半導体素子用ダイボンド剤組成物；光半導体素子と、基体と、前記ダイボンド剤組成物の硬化物とを有してなり、該硬化物を介して該光半導体素子が該基体に接着されている光半導体装置。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂の強靭性向上に有効な金属酸化物系微粒子を提供する。
【解決手段】金属酸化物系コア領域と、このコア領域の外周に形成されアルコキシオルガノシロキサンの縮合体構造を有する中間領域と、フェノール性水酸基を含む表面領域を有する金属酸化物系微粒子。 （もっと読む）

【課題】波長５００ｎｍ以上の光を吸収することができ、高い電気伝導性を示す有機シリカ系材料を提供すること。
【解決手段】下記式（１）：
【化１】


（式（１）中、Ｒ^１〜Ｒ^３のうちの少なくとも１つの基およびＲ^４〜Ｒ^６のうちの少なくとも１つの基は、下記式（２）：
−Ｚ−［Ｓｉ（ＯＲ^ａ）_ｎＲ^ｂ_３−ｎ］_ｋ （２）
（式（２）中、Ｒ^ａはアルキル基、Ｒ^ｂはアルキル基またはアリル基、Ｚはアルキレン基、アリーレン基、単結合などを表す。）
で表されるゾルゲル重縮合反応が可能なシリル基を含有する置換基であり、
Ｒ^１〜Ｒ^６のうちの残りの基は、水素原子、ハロゲン原子、アルキル基などである。）
で表されるジチエニルベンゾチアジアゾール系有機シラン化合物の縮重合体により形成されたメソ構造体と界面活性剤とを備えることを特徴とする有機シリカ系材料。 （もっと読む）

【課題】高い電気伝導性を示す有機シリカ系材料を提供すること。
【解決手段】下記式（１）：
【化１】


（式（１）中、Ｒ^１〜Ｒ^４のうちの少なくとも１つの基およびＲ^５〜Ｒ^８のうちの少なくとも１つの基は、下記式（２）：
−Ｚ−［Ｓｉ（ＯＲ^ａ）_ｎＲ^ｂ_３−ｎ］_ｋ （２）
（式（２）中、Ｒ^ａはアルキル基、Ｒ^ｂはアルキル基またはアリル基、Ｚはアルキレン基、アリーレン基、エテニレン基、エチニレン基、単結合などを表す。）
で表されるゾルゲル重縮合反応が可能なシリル基を含有する置換基であり、
Ｒ^１〜Ｒ^８のうちの残りの基は、水素原子、ハロゲン原子、アルキル基などである。）
で表される［１］ベンゾチエノ［３，２−ｂ］［１］ベンゾチオフェン系有機シラン化合物の縮重合体により形成されたメソ構造体と界面活性剤とを備えることを特徴とする有機シリカ系材料。 （もっと読む）

【課題】安価かつ高収率にハイブリッド粉体が得られる酸化鉄とオルガノポリシロキサンのハイブリッド粉体の製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）塩化鉄（ＩＩＩ）をアルカリと反応させて（ａ）水酸化鉄（ＩＩＩ）を得て、この（ａ）水酸化鉄（ＩＩＩ）に（Ｂ）下記一般式（１）


（式中、Ｒは同一または異なってもよく、水素原子または炭素数１〜４のアルキル基を示し、Ｘはエーテル結合（−Ｏ−）を有していてもよい炭素数２〜４のアルキレン基を示し、ｎは１〜１２である）で表されるオルガノポリシロキサンをモル比（（ａ）：（Ｂ））１０：０．０５〜１０：１．５で添加して反応させることを特徴とする酸化鉄・オルガノポリシロキサンハイブリッド粉体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】解像度に優れており、且つ所望形状のパターンを精度良く形成することのできる感放射線性組成物を提供する。
【解決手段】本発明の感放射線性組成物は、（Ａ）ポリシロキサンと、（Ｂ）１価の陰イオンを２個以上有する構造、及び１価の陽イオンを２個以上有する構造のうちの少なくとも一方を分子内に有する化合物と、（Ｃ）溶剤と、を含有する。 （もっと読む）

【課題】熱成形後も親水性を発現でき、防汚性、耐久性に優れる加飾成形品を提供することにあり、そのような加飾成形品を提供できる熱成形用シートを使用した一体成形型加飾シートを提供する。
【解決手段】基材シート上に設けた、シラノール基および／または加水分解性シリル基とを有するポリシロキサンセグメント（ａ１）と、ビニル系重合体セグメント（ａ２）とが、一般式（３）で表される結合により結合された複合樹脂（Ａ）を含有する樹脂組成物の硬化物を、三酸化硫黄含有ガスにより表面処理してなる熱成形用加飾シート、及び前記熱成形用加飾シートを用いた加飾成形品。


（３） （もっと読む）

【課題】高温低加湿環境下でプロトン伝導を有するリン酸を固定化した全固体電解質を提供することを目的とする。
【解決手段】リン酸基を含む重合体とる重合体からなるブロック共重合体を含むことを特徴とし、リン酸の飛散防止と高温使用時の耐久性と低加湿環境下でプロトン伝導度を有する全固体電解質を提供する。 （もっと読む）

【課題】安定な、小さい粒度のオルガノポリシロキサンエマルジョンの製造方法
【解決手段】１５０ナノメートル以下の粒度を有する安定な高粘度のオルガノポリシロキサンエマルジョンの製造方法、特に、標準的なホモジナイザーを用いることによる、オルガノポリシロキサンの乳化の容易かつ費用効果的な高速な完了に関する乳化重合法、それに続く、制御された温度における、オルガノポリシロキサンの重合に関する。前記方法は、少なくとも１種のアニオン性乳化剤との、非イオン性乳化材の選択的な組み合わせに関わる。重要なことに、非イオン性、および１２〜１５に近い混合物のＨＬＢ値を有するアニオン性乳化剤の選択的な混合物、および温度を５０℃以下に維持することは、任意の標準的なホモジナイザーを用いて、高圧均質化の必要性を回避し、小さい粒子の安定なエマルジョンを有利に得ることができる。 （もっと読む）

【課題】貯蔵安定性に優れ、且つ湿気により良好な初期硬化性を示しながらも、安全性の高い二液混合型硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】下記樹脂組成物（I）と、下記樹脂組成物（II）とからなることを特徴とする二液混合型硬化性樹脂組成物を用いる。ここで、樹脂組成物（I）は、架橋性シリル基を分子内に有する硬化性シリコーン系樹脂（Ａ）及び下記エポキシ樹脂（Ｃ）の硬化剤（Ｂ）を含有する樹脂組成物であり、樹脂組成物（II）は、オキシラン環を分子内に含有するエポキシ樹脂（Ｃ）、上記硬化性シリコーン系樹脂（Ａ）の硬化剤であるジアルキルスズ（ビスマレイン酸アルキルエステル）塩（Ｄ）及びエポキシシラン化合物（Ｅ）を含有する樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】透明性に優れるシリコーン樹脂組成物、およびこれを用いる光半導体封止体。
【解決手段】１分子中に１つ以上の反応基を有する屈折率が１．４２〜１．５1のシリコーン樹脂と、平均粒径が２００ｎｍ以下の球状の疎水性シリカとを含有するシリコーン樹脂組成物、およびＬＥＤチップが当該シリコーン樹脂組成物で封止されている光半導体封止体。 （もっと読む）

【課題】ポリシランに予め含まれる金属成分を効率よく除去できる精製方法を提供する。
【解決手段】金属成分（１）を含むポリシラン（例えば、５００ｐｐｍ以上の金属成分（１）を含むポリシラン）と、前記金属成分（１）を構成する金属（ａ）（例えば、亜鉛など）よりも、イオン化傾向において小さい金属（ｂ）（例えば、鉄、コバルト、ニッケル、銅など）で構成されている金属成分（２）とを接触させる。このような方法では、金属成分（１）および金属成分（２）の割合が、金属（ａ）および金属（ｂ）の重量換算で、全体に対して１００ｐｐｍ以下のポリシランを得ることができる。 （もっと読む）

【課題】転がり抵抗特性、ゴム強度及び加工性をバランス良く改善できるベーストレッド用ゴム組成物、及びそれを用いて作製したベーストレッドを有する空気入りタイヤを提供する。
【解決手段】ゴム成分、シランカップリング剤及びシリカを含有し、上記ゴム成分が下記式（１）で表される化合物により変性されたブタジエンゴムを含み、上記シランカップリング剤が特定のチオエステル基を含む珪素含有結合単位Ａと特定のチオール基を有する珪素含有結合単位Ｂとの合計量に対して、結合単位Ｂを１〜７０モル％の割合で共重合したものであり、上記ゴム成分１００質量部に対する上記シリカの含有量が１０〜１５０質量部であるベーストレッド用ゴム組成物。
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【課題】転がり抵抗特性、機械的強度及び加工性をバランス良く改善できるサイドウォール用ゴム組成物、及びそれを用いて作製したサイドウォールを有する空気入りタイヤを提供する。
【解決手段】ゴム成分、シランカップリング剤及びシリカを含有し、上記ゴム成分が下記式（１）で表される化合物により変性されたブタジエンゴムを含み、上記シランカップリング剤が特定のチオエステル基を有する珪素含有結合単位Ａと特定のチオール基を有する珪素含有結合単位Ｂとの合計量に対して、結合単位Ｂを１〜７０モル％の割合で共重合したものであり、上記ゴム成分１００質量部に対する上記シリカの含有量が１５〜１５０質量部であるサイドウォール用ゴム組成物。
（もっと読む）

特定のアルキルアルコキシシランとカチオン性アルコキシシランとの水性エマルションは、種々の材料、特に、石造又はコンクリート表面に防水性を付与する。 （もっと読む）

【課題】 反応性基を有し、溶剤に可溶なケイ素化合物の縮合体が知られていたが、経時的に、縮合体を保存する間に不溶化したり、溶液からポリマーが析出したり、ゲル化したりするという問題があった。本発明の課題は、式（１）で表される、反応性官能基を有し、溶剤に可溶な反応性ポリシロキサンの保存安定性を向上させることである。
【解決手段】 従来のケイ素化合物縮合体においては、溶剤としてアルコール系溶剤を用いると、ポリマーの析出やゲル化などが起き易いことが知られていたが、式（１）で表される本発明の反応性ポリシロキサンにおいては、アルコール系溶剤を含む溶剤の溶液として保存した場合、固体として保存した場合や、アルコール系溶剤を含まない溶剤の溶液とした場合に比べて、そのいずれよりも安定性に優れることを見出し、本発明を完成した。 （もっと読む）

【課題】貯蔵安定性、成型性、及び硬化性が良好な半導体装置用の樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記成分を含む樹脂組成物。（Ａ）特定構造の熱硬化性オルガノポリシロキサン（Ｃ）下記式（２）の硬化促進剤、および（Ｄ）直鎖状ジオルガノポリシロキサン。


（式中、Ｒ^２は互いに独立に水素原子、特定炭素数のアルキル基、アリール基、又はヒドロキシル基、Ｒ³は互いに独立に水素原子、又は特定のアルキル基もしくはアルコキシ基） （もっと読む）

【課題】透明性等を保持し、かつ環境変化に対する耐久性等に優れた硬化物を与える熱硬化性シリコーン樹脂組成物及び該組成物の硬化物でＬＥＤ用半導体素子が封止された半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記平均組成式（１）
Ｒ¹_aＳｉ（ＯＲ²）_b（ＯＨ）_cＯ_(4-a-b-c)/2 （１）
（式中、Ｒ¹は同一又は異種の炭素数１〜２０の有機基であって少なくとも１種はエポキシ基を含む有機基、Ｒ²は同一又は異種の炭素数１〜４の有機基を示し、ａ、ｂ、ｃはそれぞれ１．０≦ａ≦１．５、０≦ｂ≦０．３、０．００１≦ｃ≦０．５、１．００１≦ａ＋ｂ＋ｃ＜２を満たす数である。）
で表されるエポキシ当量が５００〜３０００ｇ／ｍｏｌでかつ軟化点が６０〜１５０℃である熱硬化性シリコーン樹脂と、
（Ｂ）縮合触媒
とを必須成分として含有することを特徴とする熱硬化性シリコーン樹脂組成物及び該組成物の硬化物でＬＥＤ用半導体素子が封止された半導体装置。 （もっと読む）

【課題】被加工基板上に形成されたマスクパターンとミキシングすることがなく、かつこのマスクパターンの間隙に良好に埋め込むことができ、ドライエッチング耐性及び保存安定性に優れる反転パターン形成用のポリシロキサン樹脂組成物及びこれを用いた反転パターン形成方法の提供を目的とする。
【解決手段】本発明は、（１）被加工基板上にマスクパターンを形成するマスクパターン形成工程（２）上記マスクパターンの間隙に、ポリシロキサン樹脂組成物を埋め込む埋込工程、及び（３）上記マスクパターンを除去し、反転パターンを形成する反転パターン形成工程を有する反転パターン形成方法であって、上記ポリシロキサン樹脂組成物が、特定構造を有する［Ａ］ポリシロキサン及び特定構造を有する［Ｂ］有機溶媒を含有することを特徴とする反転パターン形成方法である。 （もっと読む）

【課題】基板と素子分離層との剥離やクラックが発生し難く、凹状の溝を有する基板上に平坦な素子分離層を形成することができる素子分離材料用塗布液の作製方法等を提供する。
【解決手段】半導体装置のシャロートレンチアイソレーション構造の素子分離層の形成に用いられる素子分離材料用塗布液の作製方法は、混合液作製工程と絶縁膜形成前駆体作製工程と塗布液作製工程とを備えている。混合液作製工程では、炭素数２〜６個のアルコキシル基を有するアルコキシシラン化合物と第１の溶媒との混合液を作製する。絶縁膜形成前駆体作製工程では、この混合液に加水分解触媒及び水を添加し、加水分解、縮合して絶縁膜形成前駆体を作製する。水の添加量は、アルコキシシラン化合物中の全アルコキシル基１モルに対して０．３〜０．８倍モルの範囲とする。塗布液作製工程では、作製された絶縁膜形成前駆体に第２の溶媒を加え、素子分離材料用塗布液を作製する。 （もっと読む）