【課題】本発明は、硬化反応を円滑に行うことが出来、未反応や低分子シロキサンが揮発することがないか、揮発量が極めて微量となる、ハイブリッド組成物を提供することを課題とする。
【解決手段】シリケート化合物と、末端をシリケート変性したポリジメチルシロキサンとを有する混合物を、加水分解反応および縮合反応によって得られるハイブリッド組成物により、低分子シロキサンの残留する量が極めて少ない、あるいは全く含まないハイブリッド組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】重合安定性及び貯蔵安定性、機械安定性に優れ、水性塗料として用いた場合、高度な耐候性、耐温水性、温冷サイクル性、顔料分散性、耐汚染性、低温時の伸び性を同時有する重合体エマルションを提供する。
【解決手段】オルガノシロキサン（Ｉ）とグラフト交叉剤（ＩＩ）とを重縮合して得られるオルガノシロキサン重合体（ＩＩＩ）を含む第一のエマルションに、第一のエチレン性不飽和単量体（ＩＶ）と、第二のエチレン性不飽和単量体（Ｖ）と、所定の化学式で表されるエチレン性不飽和単量体（ａ）を含む第三のエチレン性不飽和単量体（ＶＩ）と、を所定量順次添加して多段乳化重合を行う。 （もっと読む）

【課題】汚れが付き難い、目立ち難い、及び、拭き取り易いという３つの要求のバランスが取れた表面を与える表面処理剤を提供することを目的とする。
【解決手段】下記式（１）で示されるパーフルオロポリエーテル残基含有ポリオルガノシロキサン及びそれを含む表面処理剤である。



［式（１）中、Ｒｆは２価のパーフルオロポリエーテル残基、ＱはＲｆ基とＺとを連結する２価の基、Ｚはシロキサン結合を３個以上有する３〜１１価のポリオルガノシロキサン残基、Ｒは炭素数８〜４０の１価の有機基、ｎは１〜８の整数、Ａは下記式（２）に示した基であり、ｋは１〜９の整数、但し、ｎ＋ｋ＝（Ｚの価数−１）である。



（式（２）中、Ｒ’は炭素数１〜４のアルキル基、又はフェニル基、Ｘは加水分解性基であり、ａは２又は３、ｂは２〜１０の整数である。）］ （もっと読む）

本発明は、カルベン誘導体を用いて触媒される環状化合物の制御可能な開環重合の方法であって、前記カルベン誘導体は式（Ｉ）に示されるカルベン二酸化炭素化合物である。その式中、点線は任意に選択される二重結合を表す。X¹はS又はNから選択される。X²はC又はNから選択される。R¹、R²は、水素、1〜10個の炭原子を有するアルキル基、1〜10個の炭原子を有し、且つハロゲン原子、ヒドロキシル基、フェニル基及びシアン基中の一種又は多種に置換されたアルキル基、3〜6個の炭原子を有するシクロアルキル、ハロゲン原子、アダマンタン、フェニル基、及び置換フェニル基中の同一であるか又は異なる基から選択される。R³、R⁴は水素、ハロゲン原子、シアン基、ヒドロキシル基、置換フェニル基、1〜4個炭原子を有するアルキル基、及び1〜4個炭原子を有し、且つハロゲン原子、ヒドロキシル基、フェニル基及びシアン基中の一種又は多種に置換されたアルキル基中の同一であるか又は異なる基から選択される。又は、R³とR⁴とは3〜8個炭原子を含有するシクロアルキル又はシクロアルケニルを形成する。又は、R³とR⁴とはベンゼン環を形成する。又は、R²とR³とは無置換の五員又は六員N-複素環を形成する。
【化１】

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【課題】高集積化および多層化が望まれている半導体素子などにおいて好適に用いることができ、貯蔵安定性に優れ、低比誘電率であり、かつ、機械的強度に優れた絶縁膜の形成に用いることができる絶縁膜形成用組成物、シリカ系膜およびその形成方法を提供する。
【解決手段】絶縁膜形成用組成物は、下記一般式（１）で表される化合物および下記一般式（２）で表される化合物の群から選ばれた少なくとも１種のシラン化合物を加水分解縮合して得られたポリマーと、有機溶媒と、を含み、前記ポリマーはシラノール基を含み、前記シラノール基に含まれる水酸基の数が、前記ポリマー中のケイ素原子の数に対して７０〜１３０％である。
Ｓｉ（ＯＲ^１）_４ ・・・・・（１）
（式中、Ｒ^１は１価の有機基を示す。）
Ｒ^２_ａ（Ｒ^３Ｏ）_３−ａＳｉ−（Ｒ^６）_ｃ−Ｓｉ（ＯＲ^４）_３−ｂＲ^５_ｂ ・・・（２）
（式中、Ｒ^２〜Ｒ^５は同一または異なり、それぞれ１価の有機基を示し、ａおよびｂは同一または異なり、０〜１の数を示し、Ｒ^６は酸素原子、フェニレン基または−（ＣＨ_２）_ｍ−で表される基（ここで、ｍは１〜６の整数である。）を表し、ｃは０または１を示す。） （もっと読む）

【課題】本発明は、光透過率、耐光性及び耐熱性、光屈折率、機械的強度などの特性において優れており、成形する場合、殆ど収縮のないＬＥＤ封止用シロキサン樹脂を製造することのできるＬＥＤ封止用シロキサン樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明は、有機アルコキシシランと有機シランジオールとの非加水縮合反応、または、有機アルコキシシラン及び金属アルコキシドの混合物と、有機シランジオールとの非加水縮合反応によって製造される有機オリゴシロキサンハイブリッドを含有するＬＥＤ封止用樹脂組成物を提供する。前記の有機オリゴシランハイブリッドは、縮合度の高い無機網目構造を有し、少なくとも１つ以上の有機基または有機官能基を包含する。また、本発明は、前記のＬＥＤ封止用樹脂組成物を使用してＬＥＤのカプセル化物質とすることができる。 （もっと読む）

【課題】シリル化ポリオレフィンの高効率な製造方法を提供すること。
【解決手段】下記の［工程１］および［工程２］を順次実施するシリル化ポリオレフィン［Ａ］の製造方法。
［工程１］下記一般式（２１）で表される構造単位を１つ以上含むヒドロシランと、ハロゲン化遷移金属とを混合攪拌し、得られた懸濁溶液を濾過して遷移金属触媒組成物（Ｃ）を得る工程、
［工程２］前記遷移金属触媒組成物（Ｃ）の存在下、ビニル基を１つ以上含む末端二重結合含有ポリオレフィンと一般式（２１）で表される構造単位を１つ以上含むヒドロシランとを反応させる工程。
【化１】


（式中Ｒ^１は、水素原子、ハロゲン原子、炭化水素基、酸素含有基、硫黄含有基、窒素含有基またはケイ素含有基を表し、Ｙ^１はＯ、ＳまたはＮＲ（Ｒは水素原子または炭化水素基を表す）を表す。） （もっと読む）

【課題】完全非水系で、酸性触媒の残留がなく、低コストに加水分解性基含有オルガノハイドロジェンポリシロキサンを製造するための方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）（ａ）加水分解性基を含有しないオルガノシロキサンと（ｂ）加水分解性基を含有するオルガノシラン又はオルガノシロキサン（（ａ）及び／又は（ｂ）成分にヒドロシリル基を含有する）を超強酸性触媒の存在下、実質的に水の非存在下において反応を行い、加水分解性基含有オルガノハイドロジェンポリシロキサンを得る工程、
（Ｂ）得られたオルガノハイドロジェンポリシロキサンを含む反応液に周期表２族及び／又は１３族の元素を含む無機塩基性中和剤及び／又は吸着剤を添加して前記超強酸性触媒を中和及び／又は吸着する工程、及び
（Ｃ）前記超強酸性触媒の中和物及び／又は吸着物を除去する工程
を少なくとも含む加水分解性基含有オルガノハイドロジェンポリシロキサンの製造方法。 （もっと読む）

【課題】表面の滑り性に特に優れる表面処理剤を提供する。
【解決手段】下記式（１）で表されるパーフルオロポリオキシアルキレン基含有ポリマー。


［式中、Ｒｆはパーフルオロポリオキシアルキレン基を含む基、Ｗ^１は下記式（２）で表される基を少なくとも１つ有する２価のオルガノシロキサン残基、Ｗ^２はフッ素置換されていてよい、炭素数１〜３００の、アルキル基、アルキレン基、アルキルオキシアルキレン基、アリール基、特定のオルガノシロキサン残基、及び、これらの組合せから選ばれる１価の基、Ｑは互いに独立に、酸素原子、窒素原子及びフッ素原子を含んでいてよい炭素数２〜１２の２価の連結基、及びｐは１〜２０の整数である


（Ｘは加水分解性基であり、Ｒ^１は炭素数１〜４のアルキル基またはフェニル基であり、ｙは１〜５の整数であり、ａは２又は３である）］ （もっと読む）

【課題】 触媒層表面に存在する疎水剤の流出を防止し、長時間の耐水性が良い触媒層、膜電極接合体、燃料電池、及び触媒層の製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明の第一は、白金及び金を含む触媒構造体と、プロトン伝導性電解質と、疎水性基及び−ＳＨを含む基を有するシロキサン重合体と、を有し、
前記シロキサン重合体の−ＳＨを含む基の硫黄原子と前記触媒構造体が有する金とがチオール結合によって結合していることを特徴とする触媒層。 （もっと読む）

【課題】改善された印刷性、塗装適性および水ベースの配合物の改善された付着を示す熱可塑性プラスチックまたはポリマー成形用組成物およびその表面エネルギーを高めるためのポリヒドロキシ官能性ポリシロキサン類を提供すること。
【解決手段】少なくとも１種の分岐ポリヒドロキシ官能性アリルポリエーテルをＳｉ−Ｈ官能性アルキルポリシロキサンに付加することにより製造することができるポリヒドロキシ官能性ポリシロキサンに、その製法ならびに熱可塑性プラスチックおよびポリマー成形用組成物中における添加剤としてのその使用ならびにこれを含有する熱可塑性プラスチックまたはポリマー成形用組成物である。 （もっと読む）

【課題】有機薄膜上での塗布時の濡れ性、ＵＶ−ｉ線での感光特性及び有機薄膜に対する接着性に優れ、低温硬化が可能である感光性ポリオルガノシロキサン組成物、これを用いたポリオルガノシロキサン硬化レリーフパターン及びその形成方法、並びに半導体装置及びその製造方法の提供。
【解決手段】（ａ）特定構造のシラノール化合物と特定構造のアルコキシシラン化合物とを、触媒の存在下で水添加を行うことなく重合させて得られるポリシロキサン１００質量部、（ｂ）光重合開始剤０．２〜２０質量部、（ｃ）非イオン性界面活性剤０．０１〜１０質量部、並びに（ｄ）アルコール性水酸基を有する化合物及びケトン化合物から選択される少なくとも１種の有機溶媒１０〜１５０質量部、を含む感光性ポリオルガノシロキサン組成物。 （もっと読む）

【課題】十分な解像度を持ち、露光マージンが広く、平坦化性能に優れ、高温の加熱工程を経ても高い透明性を維持することができ、金属配線を経時劣化することのない配線隔壁形成用感放射線性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】上記感放射線性樹脂組成物は、（Ａ）（ａ−１）アリール基を有するアルコキシシラン化合物５０〜９９重量％、（ａ−２）アルキル基を有するシラン化合物１〜４５重量および（ａ−３）その他のアルコキシシラン化合物０〜５重量％を重縮合してなるポリシロキサンならびに（Ｂ）放射線の照射を受けて酸を発生する化合物を含有する。 （もっと読む）

【課題】改善された抗粘着作用および／または防汚（dirt-repellent)作用を示す塗料組成物、ポリマー成形材料および熱可塑性プラスチックを提供すること。
【解決手段】分岐ポリグリシドールポリエーテルラジカルを含むポリヒドロキシ官能性ポリシロキサン類を調製する方法であって、初めに、少なくとも１種のアリルまたはメタリル出発化合物を少なくとも１種のグリシドールまたは炭酸グリシドールと反応させて、１つ以上の分岐ポリグリシドールラジカルで変性されているアリルポリエーテルまたはメタリルポリエーテルを形成させ、次いで、こうして調製された一つ以上のアリルポリエーテルまたは一つ以上のメタリルポリエーテルを、酸緩衝剤の存在下で、Ｓｉ−Ｈ官能性アルキル−ポリシロキサンとの付加反応に供することを特徴とする方法、同方法により得られるポリシロキサン、および同ポリシロキサンからなる塗料組成物、ポリマー成形材料または熱可塑性プラスチック用の添加剤である。 （もっと読む）

【課題】使用環境温度変化によらず優れた接着性を維持することができ、透明性に優れ、かつ、取扱い性にも優れた光学部品用硬化性組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ変成シリコーン及び／又はオキセタン変性シリコーン、カチオン重合性単量体、及び、カチオン重合開始剤を含有する光学部品用硬化性組成物であって、前記カチオン重合性単量体は、下記一般式（１）又は下記一般式（２）で表されるエポキシ化合物及び／又はオキセタン化合物であり、コーンローター式粘度計を用いて２５℃、２．５ｒｐｍの条件で測定した粘度が５〜５００ｍＰａである光学部品用硬化性組成物。


式（１）、（２）中、Ｒ^３４、Ｒ^３５は、炭素数４〜１８の直鎖又は分岐した飽和炭化水素を表し、ｎは、１〜５０の整数を表し、Ｘは、エポキシ基、オキセタニル基、脂環エポキシからなる群より選択される少なくとも１種の官能基を表す。 （もっと読む）

【課題】はんだリフロー工程等の高温条件下でもパッケージ基材からの剥離等が発生しない硬化体を与える光半導体封止用重合体およびその製造方法を提供すること、およびｍｍ単位の膜厚を有する硬化体を形成した場合でも十分な硬化性とクラック耐性とを併せ持つ光半導体封止用重合体およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】下記（ｉ）（ｉｉ）工程を含む、重量平均分子量が１０００〜１０００００の範囲にある光半導体封止用重合体の製造方法。（ｉ）特定の構造を有するエポキシ基含有アルコキシシラン（Ａ）と、重量平均分子量が１０００〜２００００の範囲にあるヒドロキシ末端ポリジメチルシロキサン（Ｂ）とを塩基性化合物または金属キレート化合物の存在下反応させる工程、（ｉｉ）工程（ｉ）で得られた生成物を塩基性化合物または金属キレート化合物の存在下、水と反応させる工程。 （もっと読む）

本発明は、分岐カルバマート官能基を有するポリジオルガノシロキサン油、それらの調製、および繊維工業における柔軟剤としてのそれらの使用に関する。 （もっと読む）

【課題】高性能多孔性絶縁膜を得るために、期待される誘電率、機械強度を満たし、化学的安定性に優れる多孔質膜を形成できる有機酸化ケイ素微粒子等を提供する。
【解決手段】無機酸化ケイ素、又はケイ素原子に直接結合した炭素原子を有する有機基を含有する第１有機酸化ケイ素からなる内核と、内核の外周に、ケイ素原子に直接結合した炭素原子を有する有機基を含有する有機基含有加水分解性シラン、又は有機基含有加水分解性シランと前記有機基を含有しない有機基非含有加水分解性シランの混合物からなる外殻形成用成分を塩基触媒の存在下で加水分解性縮合して得られる、第１有機酸化ケイ素とは異なる第２有機酸化ケイ素からなる外殻とを備えてなる有機酸化ケイ素微粒子であって、全炭素原子数［Ｃ］と全ケイ素原子数［Ｓｉ］との比［Ｃ］／［Ｓｉ］が、内核では０以上１未満であり、外殻では１以上である有機酸化ケイ素微粒子を提供する。 （もっと読む）

【課題】高性能多孔性絶縁膜として期待される誘電率、機械強度を満たし、化学的安定性に優れる多孔質膜を形成し得る有機酸化ケイ素系微粒子を提供する。
【解決手段】無機酸化ケイ素または有機酸化ケイ素を含んでなる内核と、前記内核の周囲に加水分解性シラン化合物を用いて塩基性触媒存在下で形成した有機酸化ケイ素を含んでなる外殻とを備える有機酸化ケイ素系微粒子であって、前記内核または外殻を構成するケイ素原子のうち、炭素原子と直接結ばれた結合を少なくとも１つ持つケイ素原子の数Ｔと、４つの結合が全て酸素原子と結ばれた結合であるケイ素原子の数Ｑの比Ｔ／Ｑの値が、内核よりも外殻の方が大きく、前記外殻形成用加水分解性シラン化合物が、炭素鎖を介して、または一部の炭素間に１つのケイ素を含有する炭素鎖を介して結合した、２つ以上の加水分解性基を有するケイ素を持つ加水分解性シラン化合物を含む有機酸化ケイ素系微粒子。 （もっと読む）

【課題】新規なシロキサン誘導体、硬化物及び光半導体封止材を提供する。
【解決手段】部分開裂型カゴ状シルセスキオキサン構造、及び下記一般式（１）：


（式中Ｒ^１及びＲ^２は、各々独立して、水素原子、ハロゲン原子、炭化水素、又はこれらの部分置換体を示し、そしてＲ^１及びＲ^２は１分子中に複数存在する場合同一でも異なっていてもよい。）
で表される構成単位、及び、エポキシ基を有することを特徴とするシロキサン誘導体を提供する。 （もっと読む）