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Fターム[4J246CA34]の内容

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【課題】有機化合物との相溶性に優れ、かつ硬化性に優れたシルセスキオキサン化合物を提供すること。
【解決手段】ケイ素原子に直接に結合した有機基を有するシルセスキオキサン化合物であって、前記ケイ素原子に直接に結合した有機基の少なくとも1つが、下記一般式(I)で表されるイソシアネート基及び水酸基を有する炭化水素基で表される有機基、又はアミド基及び水酸基を有する炭化水素基で表される有機基であることを特徴とするシルセスキオキサン化合物。


[式(I)中:Rは2価の炭化水素基を示し、Rは水酸基を有する炭化水素基を示す。] (もっと読む)


【課題】成型加工性、透明性、耐熱、耐光性、ガスバリア性に優れるオルガノポリシロキサン系組成物および硬化物を提供する。
【解決手段】(A)アルケニル基およびヒドロシリル基を含有する多面体構造ポリシロキサン系化合物(a)同士をヒドロシリル化して得られるポリシロキサン化合物(b)に、ヒドロシリル基もしくはアルケニル基含有化合物(c)をヒドロシリル化反応させて得られるヒドロシリル基含有多面体構造ポリシロキサン変性体、
(B)アルケニル基を2個以上含有する化合物、
からなるオルガノポリシロキサン系組成物であって、前記(B)成分が、アルケニル基を2個以上含有する芳香族系化合物、アルケニル基を2個以上含有する脂環式炭化水素系化合物、ジビニルシラン系化合物等から選ばれる少なくとも1種であることを特徴とするオルガノポリシロキサン系組成物。 (もっと読む)


【課題】ポットライフが長く、焼成してシリコン酸化物としたときの硬化収縮率が小さく、更にクラック耐性に優れかつ耐電圧のばらつきが小さい絶縁膜を形成できる縮合反応物溶液の提供。
【解決手段】(I)(i)下記一般式(1):R1nSiX14-n (1){式中、nは0〜3の整数であり、R1は水素原子又は炭素数1〜10の炭化水素基であり、X1はハロゲン原子、炭素数1〜6のアルコキシ基又はアセトキシ基である}で表されるシラン化合物に由来するポリシロキサン化合物と、(ii)シリカ粒子と、を少なくとも含有する縮合成分を縮合反応させて得られる縮合反応物、及び(II)溶媒を含み、該一般式(1)で表されるシラン化合物が4官能シラン化合物及び3官能シラン化合物を少なくとも含有し、該シリカ粒子中の炭素量が0.05質量%以上0.65質量%未満である、縮合反応物溶液。 (もっと読む)


【課題】アウトガスが出ない付加硬化性であり、硬化性樹脂組成物に含有させて硬化した場合に耐熱無黄変性に優れるメタロシロキサン化合物を提供する。
【解決手段】2官能のシラン化合物(S1)と単官能のシラン化合物(S2)とホウ素化合物(M)と必要に応じてH2Oとを、該シラン化合物(S1):該シラン化合物(S2):該ホウ素化合物(M):H2O=n:m:k:aのモル比で、且つ、n,m,k,aが以下の関係(i)〜(iii)を全て満たす条件で反応させて製造されるメタロシロキサン化合物(A)であって、1分子中にSi−H結合又はC2-10アルケニル基を少なくとも1つ有することを特徴とするメタロシロキサン化合物を提供する。
(i) n>0,m>0,k>0,a≧0
(ii) m/n≧0.5
(iii) (n+m)/k≧1.8 (もっと読む)


【課題】基板に対する固着性に優れた剥離コーティングを形成することが可能な剥離改質剤組成物を提供する。
【解決手段】i)一般式SiO4/2からなる、1個以上のQ単位、ii)一般式Rb2SiO2/2からなる、15〜995個のD単位(ここで、単位i)及びii)は、いかなる適当な組み合わせで内部結合していてもよい)、及びiii)一般式Rab2SiO1/2からなるM単位からなり、且つ重合度が20〜1000である分岐シロキサン(式中、各Ra置換基は、1〜6個の炭素原子を有するアルキル基、1〜6個の炭素原子を有するアルケニル基、及び1〜6個の炭素原子を有するアルキニル基からなる群から選択され、分岐シロキサン中の少なくとも3つのRa置換基が、アルケニル又はアルキニル単位であり、各Rb置換基が、1〜6個の炭素原子を有するアルキル基、2〜6個の炭素原子を有するアルケニル基、アリール基、アルコキシ基、アクリレート基、及びメタクリレート基からなる群から選択される)を含む剥離改質剤組成物とする。 (もっと読む)


【課題】高温耐熱性、柔軟性、透明性、耐熱黄変性、耐光黄変性等の物性を有する硬化物を与える硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明の硬化性樹脂組成物は、互いに反応してヒドロシリル化により炭素−ケイ素結合を形成可能なラダー型シルセスキオキサン(A)及び分子量100〜9000の直鎖ポリシロキサン(B)と、ヒドロシリル化触媒(C)とを含むことを特徴とする。本発明の硬化性樹脂組成物は、さらに、前記ラダー型シルセスキオキサン(A)及び/又は直鎖ポリシロキサン(B)と反応してヒドロシリル化により炭素−ケイ素結合を形成可能なイソシアヌル酸化合物(D)を含んでいてもよい。 (もっと読む)


【課題】高分子電解質膜に用いることができる、例えば、燃料電池に用いられるプロトン伝導性ポリマーを提供する。
【解決手段】本発明のプロトン伝導性ポリマーは、有機鎖を含むケイ素化合物、及び少なくとも1つの酸基を含む化合物を含む、複数の化合物の共重合によって形成される。ポリマーは、結合基を介して結合される酸基を有するハイブリッド有機無機マトリックスを含んでいる。結合基は、1つ以上の電子吸引基を含むことができる。電子吸引基は、ハロゲンであり得る。 (もっと読む)


【課題】UV−i線での感光特性及び有機薄膜に対する接着性に優れ、250℃以下での
低温硬化が可能であり、この加熱硬化の過程での体積収縮が極めて小さく、更に加熱硬化
後の樹脂構造体および樹脂膜において、低デガス性に優れる新規なポリオルガノシロキサ
ン組成物を用いた半導体装置の提供。
【解決手段】基材上に、特定のポリオルガノシロキサン組成物を塗布して塗布膜を得る工程、
パターニングマスクを介して該塗布膜に活性光線を照射し露光部を光硬化させる工程、現像液を用いて該塗布膜の未硬化の部分を除去する工程該基材ごと加熱する工程からなる方法によって得られるポリオルガノシロキサン硬化レリーフパターンを含む半導体装置。 (もっと読む)


【課題】透明性および耐熱性に優れながら、熱可塑性および熱硬化性を併有するシリコーン樹脂、そのシリコーン樹脂からなる封止材料、および、その封止材料が用いられる光半導体装置を提供すること。
【解決手段】式(1)で表される基を有するかご型オクタシルセスキオキサンと、かご型オクタシルセスキオキサンのヒドロシリル基のモル数より少ないモル数のアルケニル基を含有するアルケニル基含有ポリシロキサンとをヒドロシリル化触媒の存在下で反応して得られるシリコーン樹脂からなる封止材料を、光半導体素子の封止に用いる。


(式中、Rは、1価の炭化水素基を示し、Rは、水素または1価の炭化水素基を示す。但し、かご型オクタシルセスキオキサン全体の平均値として、Rの1価の炭化水素基:水素のモル比が、6.5:1.5〜5.5:2.5の範囲である。) (もっと読む)


【課題】スズ化合物を用いることなく、緩やかな条件で、両末端に反応性官能基を有するシリコーン樹脂を得ることができる、シリコーン樹脂の製造方法を提供する。
【解決手段】両末端にシラノール基を有するシリコーン樹脂(A)と、1分子中に少なくとも2個のアルコキシ基を有するアルコキシシラン(B)とを、1分子中に少なくとも1個のカルボキシ基を有するカルボン酸化合物(C)の存在下で反応させて反応生成物を得る工程と、上記反応生成物から副生成物を除去し、主生成物である両末端に反応性官能基を有するシリコーン樹脂(D)を得る工程と、を備えるシリコーン樹脂の製造方法。 (もっと読む)


【課題】高温耐熱性、柔軟性、透明性、耐熱黄変性、耐光黄変性等の物性を有する硬化物を与える硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明の硬化性樹脂組成物は、分子内に脂肪族炭素−炭素二重結合を有するラダー型シルセスキオキサン(A)と、分子内にSi−H結合を有するラダー型シルセスキオキサン(B)と、ヒドロシリル化触媒とを含む。この硬化性樹脂組成物は光半導体素子等の封止剤として有用である。本発明の硬化物は前記硬化性樹脂組成物を硬化して得られる。 (もっと読む)


【課題】感光性平版印刷版の露光後の感光層と支持体との接着性を良好に維持すること
【解決手段】少なくとも1つのエチレン性不飽和、少なくとも1つの親水性部位及び少なくとも1つのシリルオキシ基を有する有機化合物によって表面改質されている変性シリカ粒子を感光性平版印刷版の感光層に配合する (もっと読む)


【課題】剥離紙又は剥離フィルム用下塗りシリコーンエマルジョン組成物を提供する。
【解決手段】紙又はプラスチックフィルム上にプライマーとして塗工され、その塗工膜を紫外線照射後に剥離性シリコーン組成物の硬化皮膜が形成される剥離紙又は剥離フィルム用下塗りシリコーンエマルジョン組成物であって、(A)(A1)及び/又は(A2)(A1)アルケニル基含有置換基がケイ素原子に結合している2個のシロキサン単位が直接又は該置換基がケイ素原子に結合していないシロキサン単位を3個以下介在した状態で結合している構造を有するオルガノポリシロキサン、(A2)炭素−炭素不飽和結合(二重又は三重結合)を含む置換基を少なくとも1つと、付加反応及び/又は縮合反応可能な基を含む置換基を少なくとも1つ有する化合物、(B)界面活性剤、(C)水を含む剥離紙又は剥離フィルム用下塗りシリコーンエマルジョン組成物。 (もっと読む)


【課題】危険物質法の意味において懸念すべき触媒が含まれておらず、加えて自己粘着性である、2K−シリコーン組成物のための硬化剤組成物を提供する。
【解決手段】(A)少なくとも1種の架橋剤、(B)アルカリ金属及びアルカリ土類金属の化合物を含み、これらの水酸化物は除く群から選択される少なくとも1種の架橋触媒、(D)接着促進剤として少なくとも1種の官能性シランを含む、縮合架橋性RTV−2シリコーン組成物のための硬化剤組成物によって解決される。 (もっと読む)


【課題】光半導体素子の封止加工が可能な半硬化状態を呈し、かつ、その状態を維持できるシリコーン樹脂シート、該シートの製造方法、該シートを含む光半導体素子封止材料、及び該シート又は該封止材料により封止されている光半導体装置を提供すること。
【解決手段】両末端シラノール型シリコーンオイル、アルケニル基含有ケイ素化合物、オルガノハイドロジェンシロキサン、縮合触媒、及びヒドロシリル化触媒を含有してなるシリコーン樹脂用組成物を縮合反応することにより得られる半硬化状のシリコーン樹脂シートであって、前記縮合触媒がアルキルアンモニウムヒドロキシドを含み、シート硬度が0.5〜10であることを特徴とする、半硬化状のシリコーン樹脂シート。 (もっと読む)


【課題】耐熱性、靭性、密着性に優れた硬化性組成物を提供すること。
【解決手段】本発明の硬化性組成物は、(A)分子中に少なくとも2つのビニル基を有する化合物、(B)分子中に少なくとも2つのSi―H基を有する化合物、および(C)ヒドロシリル化触媒とを含有する硬化性組成物であって、(A)成分の化合物および/又は(B)成分の化合物が、下記一般式(1)で表わされる基を有する化合物であることを特徴とする。
(もっと読む)


【課題】 高い透明性・耐熱性・耐光性・ガスバリア性を兼ね備えた多面体構造ポリシロキサン変性体、およびこれから得られる組成物を提供すること。
【解決手段】 アルケニル基およびヒドロシリル基を含有する多面体構造ポリシロキサン系化合物(a)と、ヒドロシリル基またはアルケニル基を含有する化合物(b)をヒドロシリル化させて得られる多面体構造ポリシロキサン変性体(A)、および、該多面体構造ポリシロキサン変性体(A)を含有するポリシロキサン系組成物。 (もっと読む)


【課題】液晶テレビをはじめとする種々の表示デバイスの作製時に用いられ、長期信頼性に優れる表示デバイスを実現するために有用な光学接着剤を提供すること。
【解決手段】該シリコーン系組成物はアルケニル基を有する化合物とヒドロシリル基を有する化合物、および白金触媒からなる組成物とすることにより、光学接着剤としてハンドリング性に優れる上に、ガラス基板や種々のプラスチック基板に対しても優れた接着性と熱安定性を示す。 (もっと読む)


【課題】
成型加工性、透明性、耐熱性、ガスバリア性に優れるオルガノポリシロキサン系組成物および硬化物を提供する。
【解決手段】
(A)アルケニル基含有多面体構造ポリシロキサン系化合物(a)に対して、ヒドロシリル基を有する化合物(b)を変性して得られた多面体構造ポリシロキサン変性体、
(B)環状オレフィン化合物、
からなるオルガノポリシロキサン系組成物により成型加工性、透明性、耐熱性、ガスバリア性に優れる組成物および硬化物を提供することができる。 (もっと読む)


【課題】溶媒への溶解性に優れ、更に、密着性が向上したステロール変性オルガノ(ポリ)シロキサンを提供すること、及び、反応時間を短縮し、ステロールの特性を低下させることなく、簡単かつ収率良く製造することができる、ステロール変性オルガノ(ポリ)シロキサン製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】下記一般式(I)で表される、分子量400〜100,000のステロール変性オルガノ(ポリ)シロキサン。
【化1】
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