【課題】従来のシルセスキオキサンに比較して、低温で流動性を有し、成形が容易なシロキサン化合物を提供する。
【解決手段】一般式（１）


（式（１）中、Ｘはそれぞれ独立にＸ１またはＸ２で表わされ、Ｘのうち少なくとも１個はＸ２であり、Ｒ^１〜Ｒ^５はそれぞれ独立に水素原子、又は有機基。ｍ、ｎはそれぞれ独立に１〜１０の整数であり、Ｙは特定の架橋基である。）で表されるシロキサン化合物。 （もっと読む）

【課題】従来のシルセスキオキサンに比較して、より耐熱性を高め、低温で流動性を有し、成形が容易なシロキサン化合物および硬化させた硬化物を提供。
【解決手段】繰り返し数３〜８のＳｉ−Ｏ結合を持つ環状シロキサン化合物の少なくとも一つの珪素基上に、末端に二重結合基、三重結合基、マレイミド基等の架橋基を有し繰り返し数０〜９のＳｉ−Ｏ結合を持つ直鎖状シロキサン結合を有する置換基を導入したシロキサン化合物およびこの化合物を加熱等の手段により架橋させた硬化物。 （もっと読む）

【課題】ＳｉＯ_２で作製された表面保護膜とポリシロキサンを主成分とする熱硬化性樹脂で作製されている被覆部との間に不均一な電荷分布が発生するのを回避して耐電圧性の低下を防止できる半導体装置を提供する。
【解決手段】この半導体装置は、ＳｉＣ ｐｎ接合ダイオード１０の表面を被覆すると共にＳｉＯ_２で作製された表面保護膜１６の膜厚を２μｍにすることによって、ＳｉＯ_２表面保護膜１６の静電容量を下げてＳｉＯ_２表面保護膜１６とシリコン樹脂で作製された被覆部２３との境界面に溜る電荷を低減できる。また、ＳｉＯ_２表面保護膜１６と被覆部２３との境界面を高電界がかかる表面保護膜(ＳｉＯ_２膜)１６とワイドギャップ半導体(ＳｉＣ等)との界面から離すことにより、表面保護膜(ＳｉＯ_２膜)１６と被覆部２３との境界面の電界を低減できる。これにより、表面保護膜１６と被覆部２３との境界面での絶縁破壊を防止できる。 （もっと読む）

本発明は、オリゴマーのシロキサノールで官能化された熱分解法金属酸化物をベースとする、本質的に溶剤不含の水性組成物の製造法ならびに相応する組成物、ならびに防食処理および粘着促進のための該組成物の使用に関する。 （もっと読む）

本発明は、ポリオレフィンと、シロキサン単位の少なくとも５０モル％が本明細書で定義するＤ単位であり、少なくとも１つの不飽和基を含むポリオルガノシロキサンとを含む組成物であって、該不飽和基が式−Ｘ−ＣＨ＝ＣＨ−Ｒ”（Ｉ）または−Ｘ−Ｃ≡Ｃ−Ｒ”（ＩＩ）（式中のＸは−ＣＨ＝ＣＨ−結合若しくは−Ｃ≡Ｃ−結合に対して電子求引効果を有し、及び／または芳香族環若しくは追加的なオレフィンの二重結合若しくはアセチレン不飽和を含む二価の有機結合を表し、前記芳香族環若しくは追加的なオレフィンの二重結合若しくはアセチレン不飽和は−Ｘ−ＣＨ＝ＣＨ−Ｒ”のオレフィン不飽和または−Ｘ−Ｃ≡Ｃ−Ｒ”のアセチレン不飽和と共役し、またＲ”は水素または−ＣＨ＝ＣＨ−結合若しくは−Ｃ≡Ｃ−結合に対して電子求引効果若しくは他の任意の活性化効果を有する基を表す）の基であることを特徴とする組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】 従来の欠点及び制限を軽減する、パターン形成性誘電体材料を提供する。
【解決手段】 本発明のパターン形成性誘電体材料は、シルセスキオキサン重合体であり、さらに、ネガ階調型光パターン形成性誘電体調合物中のシルセスキオキサン重合体、シルセスキオキサン重合体を含むネガ階調型光パターン形成性誘電体調合物を用いた構造体の形成方法、及びシルセスキオキサン重合体から作られる構造体を開示する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性や吸着・脱離連続処理能力に優れ、かつ、水分の存在する大気に触れる環境でも水以外の比較的極性の高い物質に対する吸着能に優れた多孔質材料、前記多孔質材料を熱処理した多孔質炭素材料、及び、それらを用いた吸着材やガス処理装置を提供する。
【解決手段】Ｓｉ原子と、一般式（１）、（２）及び（３）からなる群より選択される１種以上の有機化合物との共有結合によって形成された三次元的多孔質構造を有する多孔質材料を使用する。 （もっと読む）

【課題】有機−無機変換ルートにより作製される炭化ケイ素の高性能化ならびに高度利用をはかるために、新しい前駆体有機ポリマーとして、ポリ［（シリリン）エチニレン］ならびにポリ［（シリレン）エチニレン］を合成した。
【解決手段】
ポリ［（シリリン）エチニレン］あるいは／ならびにポリ［（シリレン）エチニレン］を焼成する過程において、ヒドロシリル化反応により高度なクロス・リンク型ネットワーク構造が生起するために、熱分解による物質損失が大幅に抑止され、欠陥の少ない高品質の炭化ケイ素の粉末、成形品、繊維、薄膜、複合材料マトリックスが作製できる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、上記問題点を解決するため、半導体素デバイスなどにおける層間絶縁膜として使用するのに適し、適当な均一な厚さを有する膜の形成可能で、かつ誘電率、ヤング率等の特性に優れた膜を製造することができる膜形成用組成物、およびその膜形成組成物より得られる絶縁膜を提供することを目的とする。
【解決手段】加熱、光照射、放射線照射またはそれらの組み合わせにより、その一部が脱離して揮発性成分を生じ、残部に不飽和基を生成する官能基を有する化合物（Ｘ）を含有する組成物。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れた硬化物を与えることができる硬化性組成物において、その保存安定性と硬化性とを両立させる組成とその製造方法を提供する。
【解決手段】ヒドロシリル化反応可能な炭素−炭素不飽和基とヒドロシリル基とを分子内に共有する、数平均分子量が５００〜２００００のポリシロキサンと、ヒドロシリル化触媒と、安定剤、とを含む硬化性組成物。該組成物は、保存安定性が優れており、加熱した場合には比較的低温で速やかに硬化させることができる。 （もっと読む）

エラストマー体へと硬化することが可能な一液型又は二液型オルガノポリシロキサン組成物であって、オルガノポリシロキサン骨格及びテレケリック骨格から選択されるポリマー骨格を有するポリマーであって、アルケニル基、縮合性基、シリルヒドリド基から選択される２つ以上の反応性ケイ素結合基を有する、ポリマー；組成物の５重量％〜５０重量％の増量剤；好適な硬化触媒；並びに任意で、（ａ）中の反応性基と反応性である基を１分子当たり少なくとも２つ有するシロキサン及び／又はシラン架橋剤；及び／又は１つ又は複数の充填剤を含む、組成物。増量剤は、２個〜３０個の炭素原子を含む、各々が同じであっても又は異なっていてもよいエステル基を少なくとも２つ有し、沸点が少なくとも１８０℃である脂環式エステル、又は１８０℃以上から始まる沸点範囲を有するその混合物から選択される。 （もっと読む）

成形物品を製造する方法であって、１）ａ）１つの非加水分解性有機基を有する少なくとも１つのシランと、ｂ）ｂ１）２つの非加水分解性有機基を有するシラン及びｂ２）加水分解性ポリシロキサンから選択される少なくとも１つの化合物、又はそれらの混合物と、ｃ）必要に応じて、非加水分解性有機基を有しない少なくとも１つのシランとを加水分解して加水分解物又は縮合体を含む複合体組成物を調製すること、２）成形型に複合体組成物を入れること、３）複合体組成物を硬化させて縮合度を上げること、４）成形型から成形物品を取り出すこと、及び５）少なくとも１００℃の温度で成形物品を熱処理することを含む、成形物品を製造する方法を開示する。成形物品は好ましくは自動車のヘッドライトに用いられ得る光学レンズである。 （もっと読む）

少なくとも１つのハロジシラン、及び任意に少なくとも１つのハロシランを、有機溶媒の存在下で、少なくとも１つのアルコールと反応させて、アルコール分解生成物を産生すること、アルコール分解生成物を水と反応させて、加水分解物を産生すること、並びに加水分解物を加熱して、樹脂を産生することを含む、シリコーン樹脂を製造する方法。 （もっと読む）

【課題】 高屈折率を達成しつつ、耐熱性、耐候性に優れた硬化性ポリシロキサン化合物、及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】 ＳｉＸ_nＹ¹_4-n（前記式中、Ｘは縮合性官能基を表わし、Ｙ¹は１価の有機基を表わし、ｎはＸ基の数を表わす１以上４以下の整数を表わす。）で表わされる化合物（１）、及び／又はそのオリゴマー（２）を、一種類以上重縮合させて得られる硬化性ポリシロキサン化合物であって、前記硬化性ポリシロキサン化合物の、温度が２０℃における波長５８９ｎｍの光の屈折率が、１．４６以上であることを特徴とする、硬化性ポリシロキサン化合物を用いる。 （もっと読む）

【課題】光透過性が良好で、低吸湿性であり、高温使用時の変色がない光半導体素子封止用樹脂、および良好な輝度保持率を有する、該樹脂を用いて光半導体素子を封止してなる光半導体装置を提供すること。
【解決手段】ケイ素化合物とアルミニウム化合物を反応させて得られるポリアルミノシロキサンを含む光半導体素子封止用樹脂、および該光半導体素子封止用樹脂を用いて光半導体素子を封止してなる光半導体装置。 （もっと読む）

【課題】半導体素デバイスなどにおける低誘電率層間絶縁膜として使用するのに適した絶縁膜の形成方法を提供する。
【解決手段】２つ以上の不飽和基を置換基として有するカゴ型シルセスキオキサン化合物を重合させた高分子化合物を含有する塗膜を基板上に形成した後、酸素雰囲気中で２５０〜３５０℃で焼成し、さらに水酸基と結合可能な架橋性化合物を含む媒体で処理することを特徴とする。 （もっと読む）

金属、プラスチック、化学製品、セラミック材料、コンクリートおよびガラスの耐引掻性の疎水性および水性被覆のためのシランをベースとする組成物の製造 （もっと読む）

【課題】吸湿性が低く、低比誘電率であり、かつ機械的強度に優れた絶縁膜形成用組成物ならびにシリカ系膜およびその形成方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）成分；下記一般式（１）で表される化合物１００〜１０モル％及び（Ｂ）成分；下記一般式（２）で表される化合物０〜９０モル％を加水分解縮合して得られたポリマーと、有機溶媒と、を含有する。Ｒ^１_ａＸ_３−ａＳｉ−（Ｒ^３）_ｃ−ＳｉＸ’_３−ｂＲ^２_ｂ ・・・・・（１） （式中、Ｒ^１、Ｒ^２は、水素原子、アルキル基、アルケニル基、アルキニル基を表し、Ｘ、Ｘ’はハロゲン原子を表し、Ｒ^３は酸素原子、フェニレン基または−（ＣＨ_２）_ｍ−で表される基（ｍは１〜６の整数）を表し、ａ、ｂは０〜３の整数を示し、ｃは０または１を示す。）Ｒ^４_ｄＳｉＸ”_４−ｄ ・・・・・（２） （式中、Ｒ^４は前記Ｒ^１、Ｒ^２と同じ基を表し、Ｘ”はハロゲン原子またはアルコキシル基を表し、ｄは０〜３の整数を示す。） （もっと読む）

【課題】さらに詳しくは、光学デバイスにおける反射防止膜などとして使用するのに適した、硬化時の膜収縮および脱ガスが少なく、適当な均一な厚さを有し、低屈折率で膜強度等の膜特性に優れた膜が形成可能な組成物、これを用いて製造された反射防止膜および光学デバイスを提供する。
【解決手段】反射防止膜形成用組成物は、ｍ個のＲＳｉ(Ｏ_0.5)₃ユニット（ｍは８〜１６の整数を表し、Ｒはそれぞれ独立して非加水分解性基を表し、Ｒのうち、少なくとも２つはビニル基またはエチニル基を含む基である）を有し、各ユニットが、各ユニットにおける酸素原子を共有して他のユニットに連結しカゴ構造を形成している化合物（Ｉ）の重合物を含み、含まれる固形分のうち、化合物（Ｉ）同士が反応した重合物が６０質量％以上であり、化合物（Ｉ）が１５質量％以下である。 （もっと読む）

【課題】熱光学係数、耐溶剤性、耐熱性に優れ、更には、分子量の制御された安定した品質の光学素子材料を提供する。
【解決手段】式（１−０）で示されるかご型シルセスキオキサン誘導体を用いて得られる重合体を用いて光学素子を作製する。


式（１−０）において、Ｒは独立して、炭素数１〜４０のアルキル、任意の水素がハロゲンまたは炭素数１〜２０のアルキルで置き換えられてもよい炭素数６〜４０のアリール、またはアリールにおける任意の水素がハロゲンまたは炭素数１〜２０のアルキルで置き換えられてもよい炭素数７〜４０のアリールアルキルである。 （もっと読む）