【課題】
半導体装置製造のリソグラフィープロセスにおいて用いられるレジスト下層膜形成組成物を提供する。
【解決手段】 半導体装置製造のリソグラフィープロセスにおいてフォトレジストの下層に使用されるレジスト下層膜を電子線照射によって硬化する組成物であって、重合性物質を含むレジスト下層膜形成組成物。前記重合性物質が電子線照射により重合可能な反応性基を少なくとも一つ有する化合物である。電子線照射による重合可能な反応性基が、炭素と炭素の不飽和多重結合を有する反応性基、又はエポキシ基を有する反応性基である。炭素と炭素の不飽和多重結合を有する反応性基が、アクリレート基、メタクリレート基、又はビニルエーテル基である。 （もっと読む）

【課題】常温でのべたつき及び柔軟性がなく、硬化収縮が少なく、透明性を有し、耐光性に優れ、高温下での黄変の少ないエポキシ基含有シリコーン樹脂、その製造方法及び該化合物の硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ当量が２００〜１０００ｇ／ｅｑ．であり、２５℃での粘度が５００〜１００００００ｍＰａ・ｓであり、式（１）で表される組成式を有するエポキシ基含有シリコーン樹脂。ＳｉＸ（ＯＲ²Ｏ）_a（ＯＲ²ＯＨ）_b（ＯＲ¹）_cＯ_(3-2a-b-c)/2 （１） 式中、Ｘは２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチル基、Ｒ¹はメチル基又はエチル基、Ｒ²は炭素数１〜２０のアルキレン基を示し、０．５≦ａ＋ｂ＜１．５、ｂは０＜ｂ≦０．５、ｃは０＜ｃ≦１．５である。 （もっと読む）

【課題】新規なポリシラン化合物及びその合成方法の提供、並びに上記化合物を用いた、硬化（重合）速度が高く、保存安定性に優れる紫外線硬化型のインク組成物の提供。上記インクを用いたインクジェット記録方法、上記インクが収容されてなる容器及び記録装置の提供。
【解決手段】下記式１で表される構造を有する紫外線硬化型インク組成物。
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本発明は、フォトレジスト用の下層を形成するための、酸発生剤及び新規シロキサンポリマーを含む新規反射防止膜組成物であって、前記シロキサンポリマーが、少なくとも一種の吸光性発色団及び次の構造（１）


［式中、ｍは０または１であり、Ｗ及びＷ’は、独立して、環状エーテルをポリマーのケイ素に連結する原子価結合または接続基であり、そしてＬは、水素、Ｗ’及びＷから選択されるか、あるいはＬ及びＷ’は、環状エーテルをポリマーのケイ素に連結する環状脂肪族連結基を一緒になって構成する］
で表される少なくとも一種の自己架橋性官能基を含む、前記反射防止膜組成物に関する。また本発明は、前記新規反射防止膜組成物の上にコーティングされたフォトレジストに像を形成する方法にも関し、良好なリソグラフィの結果を供する。更に本発明は、少なくとも一種の吸光性発色団及び構造（１）の少なくとも一種の自己架橋性官能基を含む、新規のシロキサンポリマーにも関する。
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式（Ｉ）のフルオロシリコーン化合物を含んで成る離型組成物を開示する：


(I)
[式中、R¹, R², R⁴, R⁵, R⁶, R⁷, R⁸ および R⁹は、それぞれ同一または異なって、置換または非置換のアルキル基、または置換または非置換のアリール基であり、R³ および R¹⁰は、同一または異なって、置換または非置換のアルキル基、置換または非置換のアリール基、Rf-X-またはZ-Y-であり、XおよびYはそれぞれ同一または異なって、２価の有機基であり、Rf はC_1-6フルオロアルキル基であり、Zは加水分解可能な部位を含むシリル基であり、mは1〜100、nは1〜50、およびoは0〜200である。離型組成物は、優れた離型性および離型性の耐久性（繰返し離型性）を与える。
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本発明は、
ａ）ａ１）一般式（Ｉ）〔式中、Ｙ⁽¹⁾は、３−グリシジルオキシプロピル基であり、Ｒ₁、Ｒ₂、Ｒ₃は、１〜６個の炭素原子を有する同一かまたは異なるアルキル基である〕で示されるシランとａ２）一般式（II）〔式中、Ｙ⁽²⁾は、Ｎ−２−アミノエチル−３−アミノプロピル基またはＮＨ₂（ＣＨ₂）₂ＮＨ（ＣＨ₂）₂ＮＨ（ＣＨ）₃−基であり、Ｒ'₁、Ｒ'₂、Ｒ'₃は、１〜６個の炭素原子を有する同一かまたは異なるアルキル基である〕で示されるシランとの少なくとも１つの反応生成物、ｂ）少なくとも１つの無機充填剤、ｃ）８５℃以下の温度の沸点を有する溶剤、ｄ）水およびｅ）無機酸または有機酸から選択された触媒を含有する組成物、本発明による組成物を施こすことによってポリマー表面上に表面被覆を形成させる方法ならびに本発明による表面被覆を有する少なくとも１つのポリマー表面を有する製品およびその使用に関する。
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【解決手段】一般式（１）で表される含フッ素ケイ素化合物。


(Ｘ¹、Ｘ²、Ｘ³は水素原子、水酸基、ハロゲン原子、炭素数１〜６の直鎖状、分岐状又は環状のアルコキシ基、又は炭素数１〜２０の直鎖状、分岐状、環状又は多環状骨格を持つ一価の有機基を表す。Ｙは二価の有機基を表す。Ｒ¹、Ｒ²はそれぞれ独立に水素原子、又は炭素数１〜２０の直鎖状、分岐状、環状又は多環状骨格を持つ一価の有機基を表す。Ｒ¹、Ｒ²は互いに結合してこれらが結合する炭素原子と共に環を形成してもよい。)
【効果】本発明は、膨潤によるパターン崩壊を極力抑制して微細パターン形成を可能とする適度な酸性を有し、かつ、有機膜へのパターン転写の際のエッチング条件に対し優れたエッチング耐性を実現するために必要十分な数のフッ素置換によりこの適度な酸性を実現するケイ素化合物とシリコーン樹脂を提供し、このため、特にＡｒＦ露光における二層レジストの原料として好適である。 （もっと読む）

ポリマーハイブリッド前駆体、ポリマーハイブリッド前駆体とポリマーとの混合物、およびポリマーハイブリッド前駆体とポリマーとの混合物から調製されたポリマー複合マトリックス。ポリマーハイブリッド前駆体とポリマーとの混合物は、ポリマーに浸透するポリマーハイブリッド前駆体から形成されるシラセキノキサン系ポリマーの架橋ネットワークを有するポリマー複合マトリックスを生成させるための工程を受けることができる。ポリマーハイブリッド前駆体は、ポリマーの一部と非共有結合を形成できる化学的連携部分を含む。ポリマー複合マトリックスは、医療機器中で生体材料として有用である。 （もっと読む）

【課題】炭酸カルシウム合成触媒及びこれを用いた炭酸カルシウムの合成方法を提供する。
【解決手段】ケイ素原子を中心原子とする複数の４面体が配列した４面体シート、及び金属原子を中心原子とする複数の８面体が配列し前記４面体シートと酸素原子を介して結合している８面体シートを含み、一般式（１）： （Ｒ^１_ｎＳｉＯ_{（４−ｎ）／２}）_ｘＭ_２／ＺＯ（Ｈ_２Ｏ）_ｗ ・・・（１）［式中、Ｒ^１はそれぞれ独立に１価の有機基を示し、ｎは１〜３の整数を示し、ｘは０．５〜２の数値を示し、Ｍはそれぞれ独立に金属原子又はそのイオンを示し、Ｚは２又は３を示し、ｗは０〜２の数値を示し、Ｒ^１の少なくとも一部は亜鉛イオンと錯形成しうる含窒素官能基を有する錯形成性有機基である。］で表される組成を有する層状ポリマーにおける錯形成性有機基の少なくとも一部が亜鉛イオンと錯形成している、Ｚｎ錯体含有層状ポリマー。 （もっと読む）

【課題】半導体素子などにおける層間絶縁膜に適した、誘電率特性、膜強度に優れた組成物、絶縁膜、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】一般式（Ｉ）で表される化合物。


式中、Ｒ¹は水素原子または非加水分解性基を表し、Ｘは加水分解性基を表す。Ｒ²は水素原子または置換基を表す。ｍは３または４であり、ｎは０〜３の整数であるが、式（Ｉ）で表される分子内には、Ｘとして少なくとも１つの加水分解性基が存在する。Ｒ¹、Ｒ²、Ｘの各々について、複数存在するときは同じでも異なっていてもよい。 （もっと読む）

【課題】レジストとしての十分な基本性能を維持しつつ、特に、焦点深度（ＤＯＦ）に優れ、かつ現像欠陥が著しく低減された化学増幅型レジストとして有用な感放射線性樹脂組成物、および当該感放射線性樹脂組成物の構成成分として有用なポリシロキサンを提供する。
【解決手段】ポリシロキサンは、−（Ｓｉ（Ｒ）Ｏ_２）−〔Ｒは、−Ｒ^１ＮＨＳＯ_２Ｒ^２基であり、Ｒ¹ およびＲ² は置換されていてもよい直鎖状、分岐状もしくは環状の２価の炭化水素基（但し、Ｒ² はフッ素原子をもたない。）を示す。〕で表される構造単位を有し、好ましくはさらに−（Ｓｉ（Ｒ^３ＣＯＯＲ^４）Ｏ_２）−〔Ｒ^３は環状２価炭化水素基、Ｒ^４は１価の酸解離性基を示す〕で表される構造単位を有する。 （もっと読む）

【課題】プラスチックレンズ等の光学部品の耐擦傷性を向上させることができる光学部品の製造方法及びこの製造方法により製造された光学部品を提供すること。
【解決手段】ハードコート層は、ハードコート液をプラスチック製の基材に塗布する塗布工程と、前記ハードコート液を加水分解反応により予備硬化させる仮焼成工程と、水分を予備硬化ハードコート層に添加する水分添加工程と、加水分解反応により前記ハードコート液の硬化を完結させる本焼成工程とを含むハードコート層形成工程により形成される。 （もっと読む）

【課題】優れた耐熱性を有し、低温から中温度領域（約７０℃〜２００℃）で良好なプロトン伝導性を有するプロトン伝導材料およびこれを用いたプロトン伝導膜を得る。
【解決手段】膜物性を確保する成分であるシロキサン構造を有する化合物を含み、プロトン伝導に寄与する成分として、置換基Ｒ１、Ｒ２を有する２，５−ジヒドロキシキノン誘導体をシロキサン単位１個に対して０.１〜１０個の割合で含むプロトン伝導材料である。Ｒ１、Ｒ２は、ヒドロキシル基、炭素数１〜４のアルキル基またはアルコキシ基から選ばれるいずれかの基である。プロトン伝導度の観点からは、Ｒ１、Ｒ２の中、少なくとも１つはヒドロキシル基またはメチル基であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】光エレクトロニクス材料として有用な新規な高分子化合物を提供する。
【解決手段】式（１）で示されるシルセスキオキサン骨格をポリマー主鎖中に有する高分子化合物を提供する。
化１


式（１）において、Ｘ及びＹは独立して水素原子、または炭素数１〜４０の１価有機基を示す。 （もっと読む）

一般式Ｉ：
（Ｒ^１Ｏ−）_ｍＳｉ（−Ｒ^Ｘ−ＮＲ^２Ｒ^３）_４−ｍ Ｉ
［式中、基−ＮＲ^２Ｒ^３内の少なくとも１つの窒素基はＲ^Ｚ基に直接結合しており、そしてＲ^Ｚは−（Ｃ＝Ｏ）Ｒ^４もしくは−（Ｃ＝Ｏ）−ＯＲ^５である］
の少なくとも１つのモノマーから形成されるオリゴマーもしくはポリマー物質を含んでなる塗料用の水性結合剤組成物。 （もっと読む）

次式
-(SiR’R''-NR''')_n- (1)
［式中、Ｒ'、Ｒ''、Ｒ'''は、同一かまたは異なり、互いに独立して水素、または場合によっては置換されたアルキル基、アリール基または（トリアルコキシ）アルキル基を表し、この際、ｎは整数であり、そしてｎは、ポリシラザンが１５０〜１５０，０００ｇ／モルの数平均分子量を有するように定められる］
で表されるポリシラザンまたは複数種のポリシラザンの混合物を溶媒中に含んでなる溶液、及び少なくとも一種の触媒を含む、フィルム被覆用の被覆剤。本発明は更に、フィルム、特にポリマーフィルムを被覆する方法、並びに被覆されたフィルム及びフィルム合成膜に関する。 （もっと読む）

本発明は、下記（Ａ）と下記（Ｂ）とを、ｐＫａ≦５（２５℃）、沸点≦１５０℃（大気圧下）の酸性触媒存在下で加水分解共縮合する、オキセタニル基含有カチオン硬化性含ケイ素化合物の製造方法、好ましくは、下記（Ａ）と下記（Ｂ）と下記（Ｃ）とを酸性触媒存在下で加水分解縮合する、オキセタニル基含有カチオン硬化性含ケイ素化合物の製造方法である。


Ｒｏはオキセタニル基含有有機官能基、Ｘはシロキサン結合生成基、Ｒ_２はアルキル基、シクロアルキル基又はアリール基、ｎ＝０〜２、Ｙは水酸基又はシロキサン結合生成基
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【課題】
物性向上のための新規なエチレン性不飽和基含有ケイ素化合物と、低カールでクラックの発生が少なく硬化塗膜は硬度が高い感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
エチレン性不飽和基含有モノカルボン酸（１）とエポキシ基含有ケイ素化合物（２）との反応物であるエチレン性不飽和基含有ケイ素化合物（Ａ）。 （もっと読む）

【課題】 基板を十分に絶縁膜で覆うことのできる絶縁膜付基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】 式（１）〜（３）で示されるシラン化合物からなる群から選ばれる化合物を重縮合して得られる重合体および有機溶剤を含む密着層形成用組成物を基板上に塗布した後に加熱して密着層を製造する工程および絶縁膜形成用組成物を該密着層の上に塗布した後に加熱して絶縁膜を形成する工程を含む絶縁膜付基板の製造方法。


（式中、Ｒ¹は水素原子、炭素原子数１〜４のアルキル基または炭素原子数６〜２０のアリール基を表し、Ｒ²は炭素原子数１〜４のアルキル基または炭素原子数６〜２０のアリール基を表し、Ｒ³は炭素原子数１〜４のアルキル基または炭素原子数６〜２０のアリール基を表し、Ｒ⁴は炭素原子数１〜４のアルキル基、炭素原子数１〜４のアシル基または炭素原子数６〜２０のアリール基を表し、Ｘは２価の基を表し、ｍは２または３を表す。） （もっと読む）

【課題】 単分散で粒子径分布が狭く、かつ、柔軟で弾力性に優れた重合体微粒子およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 ビニル基を有するポリシロキサンと、２５℃の水に対する溶解度が１０質量％以下であり、かつ、１分子中に２個の（メタ）アクリロイル基を有する重量平均分子量（Ｍｗ）３００以上の２官能オリゴマーを必須成分とする重合性成分を重合させて得られるものである重合体微粒子。 （もっと読む）