【課題】有効利用率が高く、物質移動を促進し得る表面構造を備え、ろ過材や触媒担体、吸着材などとして実用的な材料とその製造方法を提供する。
【解決手段】シリカ材料を、半球カップ状、ボウル状、あるいは皿状に湾曲した二重薄膜構造を有し、膜厚が１０〜１００ｎｍのものとして使用する。望ましくはその直径をナノサイズからマイクロサイズレベルのものであって、さらに望ましくはその表面にＣＨ_３（メチル）基を備えたものとする。 （もっと読む）

【課題】低い誘電率及び改良された機械的性質、熱的安定性及び化学的耐性を有する多孔質有機シリカガラス膜を提供する。
【解決手段】式Ｓｉ_ｖＯ_ｗＣ_ｘＨ_ｙＦ_ｚ（ここで、ｖ＋ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ＝１００％、ｖは１０〜３５原子％、ｗは１０〜６５原子％、ｘは５〜３０原子％、ｙは１０〜５０原子％、及びｚは０〜１５原子％）で表わされる多孔質有機シリカガラス膜を製造する。オルガノシラン及びオルガノシロキサンからなる群より選ばれる前駆体並びにポロゲンを含むガス状試薬を真空チャンバに導入し、ガス状試薬にエネルギーを加え、ガス状試薬の反応を生じさせて基体上に予備的な膜を堆積させる。その予備的な膜は細孔を持ち、誘電率が２．６未満である多孔質膜を得るために、実質的にすべてのポロゲンを除去される。 （もっと読む）

【課題】高耐熱性、高屈折率、高透過率を同時に満足するシリカ質膜と、それを製造するためのポリマーの提供。
【解決手段】スルホン化フェニル基を有するシルセスキアザンを構成単位に含むシルセスキアザンポリマー。構成単位として非置換フェニル基を有するシルセスキアザンを含んでもよい。さらに、このポリマーを含む組成物を基材に塗布し、焼成することにより、高屈折率の被膜を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れ、長時間安定に駆動できる耐久性が高く、消費電力の上昇が少ない発光素子を提供する。
【解決手段】上記発光素子は、無機材料であるシロキサン結合によって結合した骨格中のシリコンに有機基が結合している材料１０３を有し、当該有機基と電子の授受を行うことが可能な遷移金属の酸化物１０４等を有する。有機基１０２は正孔輸送性を有し、例えばアリールアミン骨格又はピロール骨格を有する。 （もっと読む）

【課題】透明性に優れ、高温下での長期信頼性に優れる加熱硬化性シリコーン樹脂組成物、およびこれを用いる光半導体封止体の提供。
【解決手段】（Ａ）１分子中に２個以上のシラノール基を有するポリシロキサン１００質量部と、（Ｂ）１分子中にケイ素原子に結合しているアルコキシ基を２個以上有するシラン化合物０．１〜２０００質量部と、（Ｃ）縮合触媒としてアルミニウム化合物および／または亜鉛化合物と、（Ｄ）リン酸エステル、亜リン酸エステルおよびホウ素化合物からなる群から選ばれる少なくとも１種とを含有する加熱硬化性シリコーン樹脂組成物、および当該加熱硬化性シリコーン樹脂組成物をＬＥＤチップに付与し、前記ＬＥＤチップを加熱し前記加熱硬化性シリコーン樹脂組成物を硬化させて前記ＬＥＤチップを封止することによって得られる光半導体封止体。 （もっと読む）

高温オゾン処理を含むナノ細孔の超低誘電薄膜の製造方法及びこれによって製造されたナノ細孔の超低誘電薄膜が提供され、前記製造方法は、有機シリケートマトリックス−含有溶液と反応性ポロゲン−含有溶液とを混合して混合溶液を準備し、前記混合溶液を基材上に塗布して薄膜を形成し、前記薄膜を熱処理し、前記熱処理の過程中にオゾン処理を行うことを含み、このような製造方法によって製造されたナノ細孔の超低誘電薄膜は、高温のオゾン処理及び処理温度の最適化による薄膜内の細孔のサイズと分布度の改善を通じて、２.３以下の誘電率と１０ＧＰａ以上の機械的強度とを有することができる。
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【課題】耐熱性や吸着・脱離連続処理能力に優れ、かつ、水分の存在する大気に触れる環境でも水以外の比較的極性の高い物質に対する吸着能に優れた多孔質材料、前記多孔質材料を熱処理した多孔質炭素材料、及び、それらを用いた吸着材やガス処理装置を提供する。
【解決手段】Ｓｉ原子と、一般式（１）、（２）及び（３）からなる群より選択される１種以上の有機化合物との共有結合によって形成された三次元的多孔質構造を有する多孔質材料を使用する。 （もっと読む）

有機ケイ酸塩材料、及び、有機ケイ酸塩フィルムなどの有機ケイ酸塩材料の調製方法が提供される。この有機ケイ酸塩材料は、疎水性、非晶質及び実質的に微多孔性である。これらの材料は、有機官能性加水分解性シラン前駆体から調製され、並びに、ポロゲンを使用せずに調製される。これらの材料は、広範囲の用途に、例えば、検知用途のための検出層として、好適である。 （もっと読む）

【課題】任意の水で希釈が可能な水溶性ケイ素化合物の製造方法を提供することであり、本製造方法で得られる水溶性ケイ素化合物を使用し、多孔質の酸化ケイ素の粉体や酸化ケイ素を含むガラス体を得ることが可能な水溶性ケイ素化合物を提供すること。
【解決手段】
下記式（１）で表されるケイ素化合物又は下記式（１）で表されるケイ素化合物の縮合物と、分子内に少なくとも１以上の水酸基及び／又はアミノ基を有する水溶性化合物とを接触させた後に、酸性物質を接触させることを特徴とする水溶性ケイ素化合物の製造方法。


［式（１）中、Ｒ^１ないしＲ^４は、互いに同一でも異なってもよい、水素原子、ヒドロキシ基、置換基を有してもよいアルコキシ基、置換基を有してもよいアルキル基又は置換基を有してもよいアリール基を示し、Ｒ^１ないしＲ^４の少なくとも１つの基は、中心のＳｉ原子とＳｉ−Ｏ結合をする酸素原子を有する基である。］ （もっと読む）

【課題】有機成分を含まない高純度の二酸化ケイ素膜を形成するために有用な二酸化ケイ素前駆体および二酸化ケイ素前駆体組成物を提供する。
【解決手段】上記二酸化ケイ素前駆体は、下記示性式（１）（Ｈ_２ＳｉＯ）_ｎ（ＨＳｉＯ_１．５）_ｍ（ＳｉＯ_２）_ｋ （１）（式（１）中、ｎ、ｍおよびｋはそれぞれ数であり、ｎ＋ｍ＋ｋ＝１としたとき、ｎは０．０５以上であり、ｍは０を超えて０．９５以下であり、ｋは０〜０．２である。）で表され、１２０℃において固体状であるシリコーン樹脂である。 上記二酸化ケイ素前駆体組成物は、上記シリコーン樹脂および有機溶媒を含有する。 （もっと読む）

【解決課題】 工業的に好ましい材料であるシロキサン重合体を用いて、従来のシロキサン重合体によるものよりも機械強度に優れる多孔質膜を形成し得る、新たな方法により合成されたシロキサン重合体、それを含有する膜形成用組成物、多孔質膜の形成方法及び形成された多孔質膜、並びに、この多孔質膜を内蔵する高性能かつ高信頼性を備えた半導体装置を提供する。
【解決手段】 加水分解性シラン化合物の加水分解縮合によるシロキサン重合体の製造方法において、一般式（１）
（ＳｉＯ_1.5−Ｏ）_n^n-Ｘ⁺_n （１）
（但し、ＸはＮＲ₄を表し、Ｒは炭素数１〜４の直鎖状または分岐状のアルキル基を表し、各々独立して互いに同じでも異なってもよい。また、ｎは６から２４の整数を表す。）
で表されるシルセスキオキサンのケージ化合物塩を準備し、該シルセスキオキサンのケージ化合物塩に、加水分解性シランを加水分解して縮合したシロキサン重合体を用いる。 （もっと読む）

本発明は、ホウ素、アルミニウムおよび／またはチタニウム、およびケイ素結合分岐状アルコキシ基を含有するシリコーン樹脂；同シリコーン樹脂を含有するシリコーン組成物；シリコーン組成物を基板に塗布して膜を形成し、膜のシリコーン樹脂を熱分解することからなる被覆基板の製造方法に関する。前記シリコーン樹脂は、（ＥＯ_ｓ／２）_ｔ（ＨＳｉＯ_３／２）_ｖ（（Ｒ^１Ｏ）_３ＳｉＯ_１／２）_ｗ（（Ｒ^１Ｏ）_２ＳｉＯ_２／２）_ｘ（Ｒ^１ＯＳｉＯ_３／２）_ｙ（ＳｉＯ_４／２）_ｚ（各Ｅは独立してホウ素、アルミニウム、およびチタニウムから選択される原子であり；Ｒ^１はＣ_１からＣ_１０の分岐状アルキルであり；Ｅがホウ素またはアルミニウムであるときは、ｓ＝３で、Ｅがチタニウムであるときは、ｓ＝４であり；ｔは０．０１から０．８であり；ｖは０から０．９９であり；ｗは０から０．９９であり；ｘは０から０．９９であり；ｙは０から０．９９であり；ｚは０から０．８であり；ｗ＋ｘ＋ｙ＝０．０１から０．９９；かつ、ｔ＋ｖ＋ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ＝１）で表される。 （もっと読む）

【課題】軟化温度が極めて低く、常温域で光学用途に適するような、アッベ数の温度変化が少なく、可視光透過率の高い透明材料はなかった。
【解決手段】２０〜１５０℃の温度域でアッベ数が１．５以上変化しない（最大値と最小値の差が１．５以内）、２０〜１５０℃の温度域でのアッベ数の標準偏差が０．５以下である、３００〜８００ｎｍの波長域における平均透過率が８５％以上となる有機無機ハイブリッドガラス状物質。軟化温度が５０℃〜３５０℃であり、溶融性を有する特徴も持つ。 （もっと読む）

【課題】誘電率が低く機械的強度が高い多孔質の絶縁膜を有する半導体装置の製造方法、並びにこのような多孔質絶縁膜の形成に好適な絶縁膜形成用組成物を提供する。
【解決手段】基板１０上に、多孔質の第１の絶縁膜３８を形成する工程と、第１の絶縁膜３８上にＳｉ−ＣＨ_３結合を３０〜９０％の割合で含有するシリコン化合物を含む第２の絶縁膜４０を形成する工程と、第１の絶縁膜３８上に第２の絶縁膜４０が形成された状態で紫外線を照射し、第１の絶縁膜３８を硬化させる工程とを有する。これにより、ＣＨ_３基を脱離する波長域を有する紫外線が第２の絶縁膜により十分に吸収され、第１の絶縁膜では紫外線キュアによる高強度化が優先的に進行するので、第２の絶縁膜の誘電率を増加することなく膜密度を向上することができる。 （もっと読む）

【課題】容易且つ安価に製造可能で、発光色の制御が容易な発光性シリコンポリマーを提供する。
【解決手段】発光性シリコンポリマーは、組成式Ｓｉ_xＨ_yＲ_z（ここで、Ｒは、メチル、エチル、ｎ−プロピル、ｎ−ブチル、ｎ−ペンチル、ｎ−ヘキシル、ｎ−ヘプチル、ｎ−オクチル、ｎ−ノニル、ｎ−デシル、ｎ−ウンデシル、ｎ−ドデシル、ｎ−トリデシル、ｎ−テトラデシル、ｎ−ペンタデシル、ｎ−ヘキサデシル、ｎ−ヘプタデシル、ｎ−オクタデシル、ｎ−ノナデシル、ｎ−エイコシル、ｉ−プロピル、ｉ−ブチル、ｉ−ヘキシル、ｓｅｃ−ブチル、２−エチルヘキシル、ベンジル、β−フェネチル、γ−フェニルプロピル、又はδ−フェニルブチルを表し、ｘ≧ｙ＋ｚ、０．０００１≦ｙ、０．０００１≦ｚであり、各Ｈ及びＲは、それぞれ異なるＳｉに直接結合している）で表される。 （もっと読む）

【課題】 ２環性基よりも多いシクロ環を有するポリシクロオレフィン官能性ポリシロキサン、及び、３官能性シリコンを有するポリシクロオレフィン官能性ポリシロキサンを提供する。
【解決手段】 下記平均組成式（１）で示される、ポリシクロオレフィン官能性ポリシロキサン、


および、下記構造式（２）で示される、ポリシクロオレフィン官能性ポリシロキサン。
（もっと読む）

【課題】 誘電率が低く、厚膜を形成することができるＴＦＴ層間絶縁膜材料を提供すること。
【解決手段】 カゴ状シルセスキオキサン化合物を含有することを特徴とする薄膜トランジスタ用層間絶縁膜材料。 （もっと読む）

【課題】液相プロセスを用いて、均一な膜厚の膜を形成することができる高次シラン組成物、かかる高次シラン組成物を用いる膜付基板の製造方法、膜付基板を備える電気光学装置および電子デバイスを提供すること。
に関するものである。
【解決手段】高次シラン組成物は、高次シラン化合物と、液体状のシラン化合物と、該シラン化合物より沸点（常圧）の高い溶媒とを含有する。溶媒の沸点は、シラン化合物の沸点（常圧）をＡ［℃］とし、溶媒の沸点（常圧）をＢ［℃］としたとき、Ｂ−Ａが１０以上なる関係を満足するのが好ましい。このような高次シラン組成物は、例えば光重合性を有するシラン化合物と、溶媒を混合し、シラン化合物の一部が重合して高次シラン化合物に変化し、他の一部が未反応物として残存するような線量で紫外線を照射することによって調製することができる。 （もっと読む）

【課題】 シロキサン系の多孔質体の製造方法であって、孔径を容易に制御することができる方法を提供する。
【解決手段】 １）シロキサンを含有し、刺激応答性を有するゲルを得るステップ、および２）得られたゲルの溶媒の少なくとも一部を除去してシロキサンキセロゲルを得るステップを含むシロキサン系多孔質体の製造方法において、ゲルのシロキサン濃度などを調整することにより、前記多孔質体の孔径を制御する。さらに、前記ゲルの溶媒除去が凍結乾燥により行われる場合は、凍結条件を調整することにより孔径を制御する。 （もっと読む）

【課題】 親油性を向上させ、より広い摺動条件下で、摩擦係数を低減させることが可能な低摩擦を有する親油性被膜及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 Ｓｉ−Ｃ−Ｏの骨格１０が形成される有機無機ハイブリッド被膜において、Ｓｉ−Ｃ−Ｏの骨格１０に対して、結合のない状態で、金属と酸素との結合からなる金属元素を含む主鎖１２が分布している有機無機ハイブリッド被膜である。 （もっと読む）