【課題】流動性、接着性、及び弾性率低減効果に優れた硬化物を与えるエポキシ樹脂組成物、及びそれにより封止された素子を備える電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）シリコーン化合物を含有するエポキシ樹脂組成物であって、（Ｃ）シリコーン化合物が特定の化学式で示される化合物である、エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】電子デバイスなどに用いられる誘電率、機械強度等の膜特性が良好であり、かつ基板との密着性が良好であり、更に塗布液の安定性に優れる層間絶縁膜用組成物を提供することである。
【解決手段】以下の成分を含む層間絶縁膜用組成物により、上記課題が解決される。
（Ａ）一または複数の置換基を任意に有するスチリル基を分子内に少なくとも一つ有するアルコキシシランまたはアシロキシシランを加水分解して得られる加水分解物、
（Ｂ）分子内に、炭素−炭素三重結合を少なくとも２つ有する化合物、及び
（Ｃ）溶媒。 （もっと読む）

本発明は、水性エマルション系の、実質的に二次元の部分的に架橋する有機官能性シリコーンを調製するプロセスを提供する。新規の組成物は、さまざまな素材に対し、向上した表面の柔軟性および滑らかさをもたらす。 （もっと読む）

環状ポリシロキサンの製造方法を開示する。本方法の第１の工程は、ポリシロキサン、触媒及び高沸点末端封鎖剤を混合することを含み、触媒は、ホスファゼン塩基及びカルボラン酸から成る群から選択される。本方法の第２の工程は、上記ポリシロキサン、触媒及び高沸点末端封鎖剤を加熱することを含み、本方法の第３の工程は、環状ポリシロキサンを回収することを含む。 （もっと読む）

【課題】耐イオンエッチング性および耐熱性を改善したポリシルセスキオキサンならびに該ポリシルセスキオキサンからなる硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】式（１ａ）で表されるケイ素化合物Ｒ^1aＳｉ（ＯＲ²）₃または、式（１ｂ）で表されるケイ素化合物Ｒ^1bＳｉ（ＯＲ³）₃と、式（１ｂ）で表されるケイ素化合物Ｒ^1bＳｉ（ＯＲ³）₃および式（１ｃ）で表されるケイ素化合物Ｒ^1cＲ^1dＳｉ（ＯＲ⁴）₂からなる群から選択される１種以上のケイ素化合物とを含む混合物を加水分解後、縮合させて得られる芳香環およびビニル基を有するケイ素化合物。 （もっと読む）

本発明は、ポリアルキルシルセスキオキサン粒子およびその製造方法に関する。
トリオルガノシリル基を含むアルコキシトリアルキルシランを添加して、ポリアルキルシルセスキオキサン粒子の表面にあるシラノール基（ＳｉＯＨ）をアルキル基でエンド−キャッピング（ｅｎｄ−ｃａｐｐｉｎｇ）させることによって、含水率が低く、はっ水性が高くて、保管中の吸湿性が低い、ポリアルキルシルセスキオキサン粒子およびその製造方法を提供する。
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本発明は、新規のポリカーボネートおよび／またはポリウレタンのポリ有機シロキサン化合物、その生成方法、その用法、その生成のための前駆体および前駆体を含有する反応性組成物に関する。 （もっと読む）

カルダノールをベースとするダイマーが提供される。それらのカルダノールダイマーは、シランを用いたヒドロシリル化によって形成される。カルダノールをベースとするダイマーをさらに反応させて、船穀および海洋構造物上の防汚コーティングとして使用することが可能なエポキシ硬化剤およびエポキシ樹脂を形成させることができる。カルダノールダイマーはさらに、摩擦粒子またはフェノール樹脂を製造するために使用することもできる。さらに、カルダノールをベースとするダイマー、エポキシ硬化剤、よびエポキシ樹脂を合成するための方法もまた提供される。
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【課題】金属の添加量を抑え、機械的物性、耐熱性、結晶性に優れ、劣化を抑制することができた樹脂成形体を作製することを目的とする。
【解決手段】少なくとも結晶性樹脂２と、シリカ一次粒子から形成される多孔質シリカ３とを含み、多孔質シリカ３は、少なくとも１種類の金属を含み結晶性樹脂２との混合時に一部または全部がシリカ一次粒子まで破砕され、シリカ一次粒子が結晶性樹脂２に分散したものである。これによって、多孔質シリカに金属が高分散し、また、多孔質シリカが結晶性樹脂との混合により破砕され分散するため、金属が結晶性樹脂中に非常に高分散した状態となり、それを結晶核生成の起点して、結晶化が促進され微小な結晶が生成する。そのため、金属の添加効果を十分に引き出し、添加量を抑え、機械的物性、耐熱性、結晶性に優れ、劣化を抑制することができた結晶性の樹脂成形体を作製することができる。 （もっと読む）

【課題】優れた保存安定性を発現させることが可能な硬化促進性化合物−ゲル複合体、それを含む硬化性樹脂組成物、及びこの硬化性樹脂組成物により封止された素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（ａ）硬化促進性化合物と、（ｂ）フェノール性水酸基を有する化合物と、（ｃ）下記一般式（Ｉ−１）で示される化合物及びその部分縮合物から選ばれる少なくとも１種類の化合物とを反応させて得られる硬化促進性化合物−ゲル複合体。


（式（Ｉ−１）中、ｎは０又は１であり、Ｒ^１は、水素原子及び炭素数１〜１８の置換又は非置換の炭化水素基からなる群より選ばれ、１以上のＲ^２と結合して環状構造を形成してもよく、Ｒ^２は、フェノール性水酸基と反応可能な官能基を示し、それぞれ独立して、ハロゲン原子、水酸基、炭素数１〜１８の置換又は非置換のオキシ基、炭素数０〜１８の置換又は非置換のアミノ基、及び炭素数２〜１８の置換又は非置換のカルボニルオキシ基からなる群より選ばれ、全てが同一でも異なってもよく、２以上のＲ^２が互いに結合して環状構造を形成してもよい。） （もっと読む）

式：（Ｍ^１）_ａ（Ｄ^１）_ｂ（Ｄ^２）_ｃを含有するシリコーン組成物が開示され、式中、Ｍ^１＝Ｒ^１Ｒ^２Ｒ^３ＳｉＯ_１／２であり；Ｄ^１＝Ｒ^４Ｒ^５ＳｉＯ_２／２であり；そしてＤ^２＝Ｒ^６Ｒ^７ＳｉＯ_２／２であり；ここで、Ｒ^１は独立して各々、アミノ基以外の反応性の末端基を含有する一価の炭化水素ラジカルであり；Ｒ^６は一価のポリ（オキシアルキル）炭化水素ラジカルを含有し；そして、Ｒ^２、Ｒ^３、Ｒ^４、Ｒ^５、およびＲ^７は独立して一価の炭化水素ラジカルであり；ここで、ａ、ｂおよびｃは化学量論的な下付文字であり、ゼロもしくは正であり、以下の制限に従う：ａは２と等しいかもしくはそれより大きく；ｃは１と等しいかもしくはそれより大きく；そしてｂ＝０の時、ａ＋ｃは３と等しいかもしくはそれより大きい。 （もっと読む）

【課題】本発明は、耐熱性、耐圧性、耐水性、低吸湿性、低誘電性、機械的・化学的安定性、熱伝導率性に優れ、高温高圧、多湿等の過酷な環境下においても各種物性の低下が低い硬化物を形成できる樹脂組成物として、実装用途等に好適に使用することができるシラン化合物、その製造方法、及び、このようなシラン化合物を含む樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明のシラン化合物は、シロキサン結合とイミド結合とを有するシラン化合物であって、該シラン化合物は、シロキサン結合を形成するケイ素原子にイミド結合を有する有機骨格が少なくとも１個結合してなる構成単位を必須とするシラン化合物であり、該シラン化合物は、下記平均組成式：
ＸａＹｂＺｃＳｉＯｄ
（式中、Ｘは、同一若しくは異なって、イミド結合を含む有機骨格を有する下記式（１）で表される基を表す。Ｚは、同一若しくは異なって、イミド結合を含まない有機基を表し、Ｙは、同一若しくは異なって、水素原子、水酸基、ハロゲン原子及びＯＲ基からなる群より選ばれる少なくとも一つを表す。Ｒは、同一若しくは異なって、アルキル基、アシル基、アリール基及び不飽和脂肪族残基からなる群より選ばれる少なくとも一つの基を表し、置換基があってもよい。ａは、０でない３以下の数であり、ｂは、０又は３未満の数であり、ｃは、０又は３未満の数であり、ｄは、０でない２未満の数であり、ａ＋ｂ＋ｃ＋２ｄ＝４である。）で表されるシラン化合物、及び、上記シラン化合物と有機樹脂とを含む樹脂組成物。である。
【化１】


（式中、Ｒ^１は、芳香族、複素環及び脂環からなる群より選ばれる少なくとも１種の構造を表す。ｘ及びｚは、同一若しくは異なって、０以上５以下の整数であり、ｙは、０又は１である。） （もっと読む）

本発明の主題は、
ａ）コア−オルガノポリシロキサンポリマーＡ、コポリマーの全質量に対して１０〜９５質量％、
ｂ）式
（Ｒ₃ＳｉＯ_1/2）_w（Ｒ₂ＳｉＯ_2/2）_x・（Ｒ₁ＳｉＯ_3/2）_y・（ＳｉＯ_4/2）_z
［式中、ｗ＝０〜２０Ｍｏｌ％、ｘ＝０〜９９．５Ｍｏｌ％、ｙ＝０．５〜１００Ｍｏｌ％、ｚ＝０〜５０Ｍｏｌ％である］
の単位からなるポリジアルキルシロキサンシェルＢ、コポリマーの全質量に対して０．５〜３０質量％、
ｃ） モノオレフィン系不飽和モノマー又はポリオレフィン系不飽和モノマーのオルガノポリマーからなるシェルＣ、コポリマーの全質量に対して０〜８９．４５質量％及び
ｃ） モノオレフィン系不飽和モノマーのオルガノポリマーからなるシェルＤ、コポリマーの全質量に対して０．０５〜８９．５質量％
から構成され、
上記式中、Ｒは、請求項１に記載した意味合いを有し、かつ、この粒子は、１０〜３００ｎｍの平均粒径及び単峰性の粒径分布を有し、
但し、ポリジアルキルシロキサンシェルＢ中で少なくとも５％の残基Ｒは、アルケニル残基、アシルオキシアルキル残基及びメルカプトアルキル残基から選択される意味合いを有する、との条件付きである、
エラストマーの粒子形状のコア−シェルコポリマー及びその製造方法である。 （もっと読む）

【課題】ポリシロキサンブロックコポリマーの提供。
【解決手段】本発明はポリシロキサンブロックとポリカチオン性ブロックとを含む新規の両親媒性ブロックコポリマーを包含する。該ポリカチオン性ブロックはジアリルジアルキルアンモニウム誘導体から形成される。前記形成されたブロックコポリマーは特に髪及び皮膚のようなケラチン基質のトリーティング又はコンディショニングに有用である。 （もっと読む）

本発明は、式（Ｉ）
Ｒ^１_ａ（ＲＯ）_ｂＡ_ｃＲ^２_ｄＳｉＯ_{（４−ａ−ｂ−ｃ−ｄ）／２} （Ｉ）
（式中、Ｒ、Ｒ^１、Ｒ^２、Ａ、ａ、ｂ、ｃ、及びｄは、請求項１に記載のように定義される）
の単位を含む着色オルガノポリシロキサンに、それらの製造プロセスに、及びそれらの使用に関する。
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【課題】優れた硬化性を有し、かつ、密着性と分散安定性とを両立し得る複合微粒子およびその簡便な製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の複合微粒子は、無機コア粒子と、コア粒子表面の少なくとも一部に結合した有機ポリマーとを有する。有機ポリマーは、その側鎖にエチレン性不飽和基を有する。好ましくは、エチレン性不飽和基は、ウレタン結合を介して有機ポリマー主鎖に結合されている。好ましくは、有機ポリマーはアクリル系ポリマーである。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、機械的強度、難燃性、密着性、及び電気特性（誘電特性）に優れ、絶縁基板用樹脂等の情報通信関連材料として適する熱硬化性樹脂組成物及び電子機器を提供する。
【解決手段】本発明は、籠状シルセスキオキサン基が共有結合した高分子（Ａ）と、熱硬化性樹脂（Ｂ）と、を少なくとも含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、可撓性、靭性、電気特性を改善する熱硬化性重合体組成物を提供する。
【解決手段】 式（１）で表されるシルセスキオキサン骨格を繰り返し単位として有する化合物の少なくとも１つである第１成分と、オキシラニル、オキシラニレンまたは３、４−エポキシシクロヘキシルを有するかご型構造のシルセスキオキサン誘導体の少なくとも１つである第２成分と、硬化剤である第３成分とを必須成分として含有する熱硬化性重合体組成物：


ここに、Ｒ^１ａ〜Ｒ^１ｄはアルキル、アルケニル、シクロアルキル、アリール、またはオキシラニル、オキシラニレンもしくは３、４−エポキシシクロヘキシルを有する基である。 （もっと読む）

【課題】環境汚染や性能劣化をもたらすハロゲン系や燐系の難燃剤を使用することなく、これらの難燃剤を使用した場合と同等の厳しい難燃レベルを満たすことができる有機樹脂難燃化用添加剤と、機械的特性、成形性や外観に優れた難燃性ポリカーボネート系樹脂組成物及びその成形品を提供する。
【解決手段】ケイ素原子に結合したフェニル基、炭化水素基（但し、ヘテロ原子を含んでいても良い）を介してケイ素原子に結合したスルホン酸アルカリ金属塩基又はスルホン酸アルカリ土類金属塩基、及びシロキサン結合を有するシリコーン化合物からなることを特徴とする有機樹脂難燃化用添加剤。 （もっと読む）

【解決手段】下記一般式（１）


（但し、Ｒ¹は炭素原子数１〜１０の一価炭化水素基で各々同一又は異なっていてもよい。ｋは１〜１０の整数、ｍ、ｎはそれぞれ０〜１４の整数であり、かつｍ＋ｎは８〜１４の整数である。）
で表されるトリオルガノシリル基で保護したアミノ基含有シルセスキオキサン。
【効果】本発明によれば、トリアルキルシリル基保護アミノ基を有するトリアルコキシシランを溶媒及び塩基性触媒存在下で加水分解縮合させることにより、構造が安定なトリアルキルシリル基保護アミノ基を有するシルセスキオキサンを簡単な操作で収率よく製造できる。 （もっと読む）