【課題】金属粒子のクラックのない加熱焼結物により強固に接合する方法、強固に接合した金属製部材接合体の製造方法を提供する。
【解決手段】(A)平均粒径が０.１μｍより大きく５０μｍ以下である加熱焼結性金属粒子と(B)揮発性分散媒とからなるペースト状金属粒子組成物２を、複数の金属製部材１、３間に介在させ、不活性ガス中で４０℃以上２００℃以下での加熱により、該組成物中の揮発性分散媒(B)の１０％以上１００％未満の量を揮散させた後、酸化性ガス中または還元性ガス中で７０℃以上４００℃以下での加熱により、該組成物中に残存する揮発性分散媒(B)を完全に揮散させ、加熱焼結性金属粒子(A)同士を焼結して複数の該金属製部材同士を接合させる、金属製部材の接合方法および金属製部材接合体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】簡便かつ高収率で生産性が高く、不純物としてのシリカ粒塊が少ない非水系溶媒分散型シリカ被覆金ナノロッドを提供する。
【解決手段】CTAB(Cetyltrimethyl ammonium bromide)が吸着された金ナノロッド表面を、ポリアクリル酸を主成分とする高分子で被覆し、次いでシリカで被覆し、さらにその表面を少なくとも１つ以上の長鎖アルキル基を有する加水分解性ケイ素化合物で表面修飾したシリカ被覆金ナノロッド。 （もっと読む）

【課題】有害物質を極力低減させるとともに、成膜時のパーティクルの発生数が少なく、膜厚分布が均一であり、かつ４Ｎ（９９．９９％）以上の純度を持ち、半導体メモリーのキャパシタ用電極材を形成する際に好適なスパッタリングターゲット製造用高純度Ｒｕ粉末、該高純度Ｒｕ粉末を焼結して得たスパッタリングターゲット及び該ターゲットをスパッタリングして得た薄膜並びに前記高純度Ｒｕ粉末の製造方法を提供する。
【解決手段】Ｎａ、Ｋなどのアルカリ金属元素の各含有量が１０ｗｔｐｐｍ以下、Ａｌの含有量が１〜５０ｗｔｐｐｍであることを特徴とする高純度Ｒｕ粉末、及び純度３Ｎ（９９．９％）以下のＲｕ原料をアノードとし、溶液中で電解して精製する、同高純度Ｒｕ粉末の製造方法。 （もっと読む）

【課題】電子部品中の電気的接合部の接合層に関し、鉛成分を含有せず先行技術よりもより高い接合強度・破壊靱性が得られる接合材、これを接合層として有する半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る半導体装置は、電子部材同士が接合層を介して電気的に接続されている半導体装置であって、前記接合層は10〜1000 nmの結晶粒からなるAgマトリックス中にAgよりも硬度が高い金属Ｘが分散相を形成した複合金属焼結体であり、前記複合金属焼結体は、前記Agマトリックスと前記金属Ｘ分散相との界面が金属接合し、前記電子部材の最表面と前記Agマトリックスとの界面が金属接合し、前記電子部材の最表面と前記金属Ｘ分散相との界面が金属接合しており、前記金属Ｘ分散相のそれぞれは単結晶体または多結晶体であり、前記多結晶体の金属Ｘ分散相はその内部粒界が酸化皮膜層を介さずに金属接合していることを特徴とする。 （もっと読む）

白金、パラジウム、ロジウム、ルテニウムまたはイリジウムの群からの１もしくは複数の元素をベースとし、ニッケル、コバルト、金、レニウム、モリブデンおよびタングステンの群からの１もしくは複数の付加的な合金元素０〜３０質量％を含有する金属繊維は、本発明によれば、ホウ素またはリンを１〜５００質量ｐｐｍ含有している。特に、窒素酸化物を製造するため、または青酸を製造するための本発明による不織布またはネットは前記の繊維からなる。溶融物から繊維を延伸することにより貴金属をベースとし、付加的な合金金属を３０質量％まで含有する繊維を製造するために、繊維を延伸する前に金属の融点を、ホウ素またはリンの添加によって少なくとも４００℃低下させ、かつ該繊維からホウ素またはリンをふたたび除去する。 （もっと読む）

【課題】従来のバルク白金触媒に代わるスケールの燃料電池用触媒として利用可能な、新規な白金−異種金属複合ナノ微粒子およびそれを用いた燃料電池用触媒と、その前駆体である新規なフェニルアゾメチンデンドリマー金属錯体の提供。
【解決手段】次式（I）


（式中のR¹、R²は有機分子基等を示す。Mは白金および異種金属で、それら両方が存在している。mはデンドリマーの世代数を表し、nはR¹に対するデンドロン部位の結合数を示す。）で表される金属錯体を調整後、還元して白金−異種金属複合ナノ微粒子とする。 （もっと読む）

【課題】
磁性金属とセラミックと貴金属の粉末を均一に混合し、ターゲットの製造工程における貴金属粉末の損失を低減できる、貴金属を含む金属系セラミック複合体ターゲットを製造する方法を提供する。
【解決手段】
貴金属を含む金属系セラミック複合体ターゲットを製造する方法が提供される。この方法は、最初に湿式粉末混合工程により、セラミック粉末を磁性金属粉末の表面に均一に付ける工程と、セラミック−金属複合体粉末を得るためにこれを乾燥する工程と、次いで乾式粉末混合工程により、貴金属粉末をセラミックと金属の粉末と均一に混合する工程と、最後に、成形及び圧縮工程を使用してセラミック−金属複合体粉末を成形体ターゲットにする工程とを含む。本発明の製造方法は、磁性金属とセラミックと貴金属の粉末を均一に混合し、ターゲットの製造工程における貴金属粉末の損失を低減することができ、これにより、ターゲットの品質を改良し、その製造コストを削減する。 （もっと読む）

【課題】透明性と導電性を両立できる銀ナノワイヤー、及び該銀ナノワイヤーの製造方法、並びに水性分散物及び透明導電体の提供。
【解決手段】ヒドロキシケトン化合物及びヒドロキシルアミン化合物の少なくともいずれかの存在下、水溶媒中で銀錯体を溶媒の沸点以下の温度で加熱する銀ナノワイヤーの製造方法である。該ヒドロキシケトン化合物が下記一般式（Ｉ）で表される化合物であり、ヒドロキシルアミン化合物が下記一般式（ＩＩ）で表される化合物である態様などが好ましい。
一般式（Ｉ） ： Ｒ_１―Ｃ（＝Ｏ）―ＣＨ（ＯＨ）―Ｒ_２
一般式（ＩＩ）： Ｒ_３―Ｎ（ＯＨ）―Ｒ_４
前記一般式（Ｉ）及び（ＩＩ）中、Ｒ_１、Ｒ_２、Ｒ_３、及びＲ_４は、いずれも水素原子又は置換基を表し、Ｒ_１とＲ_２、及びＲ_３とＲ_４は、それぞれ互いに結合して環構造を形成してもよい。 （もっと読む）

【課題】ＡｇとＰｔやＰｄ等の高価な貴金属とを合金化したり、Ａｇ粉末表面に耐熱金属層を意図的に形成するという手段を用いることなく、耐熱性のある導体を含有する電気抵抗値の低い導電性ペースト組成物を提供すること。
【解決手段】ＡｇＮｉ合金のアトマイズ粉末にＣｕを含有する物質を添加したものを導電成分として含有する。 （もっと読む）

本発明は、テンプレート及びポリマーを使用する金属ナノスポンジの調製にかかわる問題に対する解決策を提供する。本発明は、多孔質で、低密度でかつ高表面積である金属ナノスポンジの調製のための単純なテンプレートフリーの単一工程プロセスを提供するのに成功している。これらの金属ナノスポンジは、表面増強ラマン分光法（ＳＥＲＳ）に対する良好な自己支持基板であると共に、有意な抗菌活性を示すことが見出された。 （もっと読む）

【課題】従来、レーザー焼結法によって銀粉末を焼結させようとすると、銀粉末はレーザー光に対する高い反射性と焼結後の高い熱伝導率によって、焼結を十分に行うことが難しく、焼結体の強度が不足するという問題があった。したがって、レーザー焼結において、従来に比して低いエネルギー密度のレーザー光で焼結することが出来る銀粉末を提供とすること、さらには、安価で粉体流動性が高く均一に掃き均すことが出来る銀粉末を提供し、高品質な焼結体（銀造形体）を提供することにある。
【解決手段】銀粉末の表面を硫化させることで、この銀粉末の表面を黒褐色にして、レーザー光の吸収率を高め、焼結を促進させる。また、その銀粉末の粒度分布を、平均粒径が１０〜１００μｍとし、粒度分布上の体積における累積値が累積値１０％において１μｍより大きく、累積値９０％において２００μｍより小さい粒度分布に調整することで、レーザー焼結に適した粉体流動性を与える。 （もっと読む）

【課題】例えば接合材料の主材として用いて被接合部材同士を接合した時に、より高い接合強度が得られるようにした微粒子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】少なくとも金属銀成分５４及び非金属成分５６を含む微粒子５０であって、熱重量測定（ＴＧ）によって測定される重量減少開始温度が１６０℃以上で、かつ１６６．５℃未満の範囲内にあり、同じくＴＧで測定される銀含有率が８２ｗｔ％以上で、かつ８５．５ｗｔ％未満の範囲内にある微粒子であって、ミリスチルアルコールと炭酸銀とを共存させ、減圧状態で攪拌・加熱し、所定温度に昇温させた状態を所定時間保持して合成される。 （もっと読む）

【課題】単軸加圧焼結によって製造されたＲｕターゲット材において、粉末充填空間を構成する炭素製部材に付着している微細な浮遊粒子の混入や、炭素の拡散による焼結体の汚染を解消でき、さらに酸素を低減できるＲｕターゲット材製造方法の提供。
【解決手段】単軸加圧焼結によるＲｕターゲット材の製造方法において、粉末充填空間の一部または全部が炭素製部材１，２，３で構成されており、該炭素製部材１，２，３と焼結されるＲｕ原料粉末４との境界面の一部もしくは全体にＲｕよりも酸化活性の高いＮｂ，Ｔｉ，Ｔａなどの金属箔７を載置するＲｕターゲット材の製造方法である。 （もっと読む）

本発明はＰｔ、Ａｕ、Ｐｄ、Ａｇ、Ｒｈ、Ｒｕおよびそれらの混合物または合金からなる群から選択される貴金属ナノ粒子のコロイド分散液の製造方法、およびかかる貴金属ナノ粒子をそれらのコロイド分散液から単離するための方法に関する。該コロイド分散液を、適した貴金属金属前駆体化合物をアルカリ性水溶液中で反応温度４０〜７０℃且つｐＨ≧１２で、平均分子量（Ｍｗ）３００，０００〜１，０００，０００の範囲の多糖類の存在中で還元させることによって製造する。貴金属ナノ粒子を、該コロイド分散液を＞８０℃の温度に加熱することによる多糖類の分解の後に単離する。該ナノ粒子を、コア／シェル型の触媒材料の製造のために、およびエレクトロニクス、装飾および医療用途のために使用できる。 （もっと読む）

【課題】ルテニウムターゲットを代替することができ、かつ、安価なスパッタリングターゲットを提供する。
【解決手段】ＰｄとＷを主要成分として含有するＰｄ−Ｗ系スパッタリングターゲットとし、該ターゲットの構造を、Ｗを１〜２２ａｔ％含有し、残部がＰｄおよび不可避的不純物からなるＰｄ−Ｗ合金マトリックス中に、平均粒径５〜４０μｍのＷ粒子が分散した構造とし、ターゲット全体に対するＷの含有量が１５〜５０ａｔ％となるようにする。 （もっと読む）

【課題】優れたピンク発色と耐食性を有する複合材料を提供すること。
【解決手段】Ｐｔ、Ａｕ及びＣｕを有する複合材料であって、ＡｕとＣｕとの金属間化合物、及び、Ｐｔ単体を少なくとも有し、Ｘ線回折分析の２θ=３６〜４４°の範囲において、前記金属間化合物全体のピーク強度が、前記Ｐｔ単体のピークの強度の０．８〜４０倍であること。 （もっと読む）

複合スパッタリングターゲットは、同一又は異なる材料の使用済みスパッタリングターゲットでできる又は、表面に窪みが形成された異なる材料からなるバックプレートの中に金属又は金属含有パウダーを加熱加圧することによって製造される。窪みは同じ幾何学を有するターゲットのエロージョンパターンに相当する。窪みは、例えば機械加工によって形成できる。バックプレートは、グラファイト金型内に装着され、アセンブリを形成するためにスパッタリング材料で覆われる。詰め込み具が加えられたアセンブリは、緻密にされたスパッタリング材料のスパッタリングゾーンを有する複合スパッタリングターゲットを形成するために、真空下で適正な加圧と加温による加熱加圧を行う。 （もっと読む）

【課題】銀含有クラッドシートの製造方法において、ロウ材層の性質をより幅広く実現可能とする。
【解決手段】銀を含むロウ材層Ｘ１が板状の基材Ｙの少なくとも一方側の面に形成された銀含有クラッドシートの製造方法であって、上記銀を含む粉末Ｘを上記基材Ｙの少なくとも一方側の面に配置する配置工程と、該配置工程にて上記基材Ｙの少なくとも一方側の面に配置された上記粉末Ｘに対して熱処理を行うことにより上記ロウ材層Ｘ１とする熱処理工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】従来の有機物被覆金属粒子と同程度の分散性を保ちつつ、低温接合性が向上した有機物被覆金属粒子を提供する。
【解決手段】有機物で被覆された金属粒子を含む接合用材料を用いて材料間に接合を形成する方法であって、有機物が分子量２５０以下の第二級アミンであり、金属粒子が平均粒径１００ｎｍ以下の銀、銅もしくは金の単体またはそれらの合金からなり、接合用材料を被接合材料に塗布した後に、５０℃〜４００℃の温度で１秒〜１０分加熱することによって被接合材料間に金属の焼結体を形成することを含む、前記方法。 （もっと読む）

【課題】銀粉末および銀合金粉末において、従来焼結しにくかった低温で焼結を進行させ、優れた延性および強度の焼結体を製造可能にする。
【解決手段】50％径が0.5〜20μmでかつ球形度が0.5以上の銀粉末または銀合金粉末で、ハロゲン元素及び／又はハロゲン化物の存在下で焼結することにより、焼結時に粉末粒子間のネック部の成長が促進され、低温での焼結でも十分な延性および強度が得られかつ寸法収縮の小さい焼結体が得られる。この金属粉末のハロゲン元素含有率は5〜2000ppmの範囲内であり、このような金属粉末を製造するには、延性向上成分であるハロゲン含有物を金属粉末に混合しても良く、ハロゲンイオンを含む溶液中に金属粉末を浸漬させた後、取り出して乾燥させても良い。又、ハロゲンイオン含有水溶液を噴霧媒として用い、この噴霧媒により金属溶湯を噴霧して金属粉末としても良い。 （もっと読む）