【課題】導電性及び耐マイグレーション性に優れた導電性粒子を提供する。
【解決手段】銀粒子と、銀粒子を被覆する銀合金及び銀複合材から選ばれる少なくとも１種類以上の被覆材とを備える導電性粒子を構成する。 （もっと読む）

【課題】多孔質の薄いナノ粉末焼結層を基体上に堆積する。
【解決手段】複合構造体は、第一平均孔径の孔を有する基体、及びその基体の少なくとも１表面への被覆を包含する。この被覆は第二平均孔径の孔を有する。基体上に多孔質被覆を形成する方法は、（１）キャリヤー流体中の焼結可能粒子の懸濁物４１を形成する工程及び懸濁物４１をリザーバ４３に収容する工程；（２）リザーバー４３での撹拌により懸濁物４１を維持する工程；（３）懸濁物４１を超音波スプレーノズル５１へ移送する工程；（４）前記懸濁物４１の第一被覆を前記基体に適用する工程、並びに；（５）前記焼結可能粒子を前記基体に焼結する工程であって、それにより被覆された基材を形成する工程；を含む。 （もっと読む）

【課題】 規則化温度の低い膜を成膜することができると共にパーティクルの発生が抑制可能な磁気記録媒体膜形成用スパッタリングターゲットおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 磁気記録媒体膜形成用スパッタリングターゲットが、一般式：｛（Ｆｅ_ｘＰｔ_{１００−ｘ}）_{（１００−ｙ）}Ａ_ｙ｝_{（１００−ｚ）}Ｃ_ｚ、ここでＡがＡｕおよびＣｕの少なくとも一方からなる金属であり、原子比により３０≦ｘ≦８０、１≦ｙ≦３０、３≦ｚ≦６３で表される組成を有した焼結体からなる。また、このスパッタリングターゲットの製造方法は、ＡｕＰｔ合金粉およびＣｕＰｔ合金粉の少なくとも一方と、ＡｇＰｔ合金粉と、ＦｅＰｔ合金粉と、Ｐｔ粉と、グラファイト粉またはカーボンブラック粉と、の混合粉末を、真空または不活性ガス雰囲気中でホットプレスする工程を有している。 （もっと読む）

【課題】剛性を維持しつつ耐候性、断熱性に優れた軽量構造体を提供する。
【解決手段】軽量構造体１は、連続した骨格により形成される複数の気孔が連通した三次元網目状構造を有する気孔率の異なる二種類の多孔質金属体２，３により構成され、複数の空間部３１を有する枠状に形成された気孔率の低い高密度多孔質金属体３と、空間部３１内に組み込まれ高密度多孔質金属体３よりも気孔率の高い低密度多孔質金属体２とを有する多孔質層４により形成されている。 （もっと読む）

【課題】高銀含有率のアセトンジカルボン酸銀を含み、銀塩の分解温度未満の低温で、且つ短時間の加熱でも導電性、平坦性、密着性に優れた金属銀膜が得られる、保存安定性の高い銀含有組成物、およびそれを用いて形成した金属銀膜備える基材を提供すること。
【解決手段】式（１）で表される銀化合物(A)と、式（２）で表されるアミン化合物(B)とを特定割合で含有することを特徴とする組成物。


（Ｒ¹：Ｈ、−(ＣＹ₂)ａ−ＣＨ₃、−((ＣＨ₂)ｂ−Ｏ−ＣＨＺ)ｃ−ＣＨ₃、Ｒ²：−(ＣＹ₂)d−ＣＨ₃、−((ＣＨ₂)ｅ−Ｏ−ＣＨＺ)ｆ−ＣＨ₃。Ｙ：Ｈ、−(ＣＨ₂)ｇ−ＣＨ₃、Ｚ：Ｈ、−(ＣＨ₂)ｈ−ＣＨ₃。ａ：０〜８、ｂ：１〜４、ｃ：１〜３、d：１〜８、ｅ：１〜４、ｆ：１〜３、ｇ：１〜３、ｈ：１〜２) （もっと読む）

【課題】放熱効率を向上させることのできる金属複合材料の製造方法、金属複合材料、放熱部品の製造方法及び放熱部品を提供する。
【解決手段】炭素材料と金属粉末とに対して、炭素材料が粉砕され得る強度の機械的衝撃力を加えることにより、金属粉末に炭素材料を凝着させる凝着工程（ステップＳ１）と、炭素材料が凝着された金属複合材料の表面の金属の一部を昇華させることにより、凝着された炭素材料を金属複合材料の表面の一部に露出させる昇華工程（ステップＳ２）と、を有する。 （もっと読む）

【課題】金属ナノ粒子分散液の塗布膜に５０℃〜１２０℃の温度で低温焼結処理を施して、体積固有抵抗率が少なくとも３×１０^-5Ω・ｃｍ以下の金属ナノ粒子焼結体層の形成を可能とする、新規な金属ナノ粒子焼結体層の形成方法を提供する。
【解決手段】金属ナノ粒子分散液の塗布膜を５０℃〜１２０℃の温度に加熱しつつ、酸素分子を１０体積％〜２５体積％の範囲で含有する混合気体を５秒間〜１５秒間塗布膜表面に吹き付け、金属ナノ粒子表面に酸化被膜を形成する酸化処理と、アルコール性ヒドロキシル基を有する有機化合物の蒸気を１０体積％〜３０体積％の範囲で含有する混合気体を、１２０秒間〜３００秒間塗布膜表面に吹き付け、金属ナノ粒子表面の酸化被膜を還元する還元処理とを組み合わせた酸化・還元処理サイクルを複数回繰り返すことで、金属ナノ粒子の低温焼結を段階的に進行させ、金属ナノ粒子焼結体層を形成する。 （もっと読む）

【課題】高温における、熱電変換素子と電極との熱膨張量の差により生じる熱応力を緩和し、熱応力による熱電変換素子と電極の接合部もしくは接合部近傍での破断を防止できる熱電変換モジュールの提供。
【解決手段】多孔質金属層６をニッケルもしくは銀からなる密度比：５０〜９０％（気孔率を５０％以下）の多孔質の金属層で構成して、熱電変換素子１と電極２とを多孔質金属層６を介して冶金的に接合して熱電変換モジュールとする。 （もっと読む）

【課題】半導体材料に適合した熱膨張率を有し、かつ高い熱伝導率を有するダイヤモンド含有複合金属を提供する。
【解決手段】金属とダイヤモンド微粒子とを含んでなり、前記ダイヤモンド微粒子が、爆射法で得られたナノダイヤモンドからなる粒子であることを特徴とするダイヤモンド含有複合金属。 （もっと読む）

【課題】大気雰囲気下でも容易に変色せず、かつ、引張強度、曲げ強度、表面の硬さ（以下、機械的強度と総称することがある）や伸び等に優れた銀焼結体を形成可能な焼結体形成用の粘土状組成物、焼結体形成用の粘土状組成物用粉末、焼結体形成用の粘土状組成物の製造方法、銀焼結体及び銀焼結体の製造方法を提供する。
【解決手段】銀を含む銀含有金属粉末と銅を含む銅含有酸化物粉末とを含有する粉末成分と、バインダーと、水とを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電子部品中の電気的接合部の接合層に関し、鉛成分を含有せず先行技術よりもより高い接合強度・破壊靱性が得られる接合材を接合層として有する半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る半導体装置は、電子部材同士が接合層を介して電気的に接続されている半導体装置であって、前記接合層は、Agマトリックスと、前記Agマトリックス中に分散しAgよりも硬度が高い金属Ｘからなる分散相とを含み、前記Agマトリックスと前記金属Ｘ分散相とは互いに金属接合し、前記Agマトリックスと前記電子部材の最表面とは互いに金属接合し、前記金属Ｘ分散相と前記電子部材の最表面とは互いに金属接合しており、前記金属Ｘ分散相は1μm以下の結晶粒を含み、前記Agマトリックスは100 nmよりも小さな結晶粒を含んでいることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】大気雰囲気下でも容易に変色せず、焼結性の良い焼結体形成用の粘土状組成物（金粘土）、焼結体形成用の粘土状組成物用粉末、焼結体形成用の粘土状組成物の製造方法、金焼結体及び金焼結体の製造方法を提供する。
【解決手段】金を含む金含有金属粉末と、銅を含む銅含有酸化物粉末と含有する粉末成分と、バインダーと、水とを含むことを特徴とする。また、前記粉末成分が、銀を含む銀含有金属粉末を含有することが好ましい。さらに、油脂および界面活性剤のうち少なくとも一方を含んでもよい。 （もっと読む）

【課題】 スパッタリング時にパーティクルの発生を抑制して異常放電を防止可能であり、安定してＦｅＰｔ−Ｃ膜を得ることができる磁気記録媒体膜形成用スパッタリングターゲットおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 磁気記録媒体膜形成用スパッタリングターゲットが、ＦｅＰｔ合金相中にＣ相が分散している組織を有した焼結体からなる。また、このスパッタリングターゲットの製造方法は、ＦｅＰｔ合金粉と、Ｐｔ粉と、アセチレンガスの熱分解により生成されたカーボンブラック粉と、の混合粉末を、真空または不活性ガス雰囲気中でホットプレスする工程を有している。 （もっと読む）

【課題】銀をベースとするカドミウムフリー材料の製造方法。
【解決手段】次の工程：銀と少なくとも１種の被酸化性合金元素とを含有し、カドミウムを含まない第一合金を準備する工程；銀と少なくとも１種の被酸化性合金元素とを含有する第一合金の表面積を増加させて第二合金を得る工程；第二合金を第一熱処理する工程、前記熱処理は還元雰囲気中で実施されて第三合金が得られる；第三合金を第二熱処理する工程、前記熱処理は含酸素雰囲気中で実施されて第四合金が得られる、を含んでなる。 （もっと読む）

【課題】引張強度、曲げ強度等の機械的強度や伸び等に優れた銀焼結体を、簡便に、かつ、低コストで製造することができる銀焼結体の製造方法、および、この銀焼結体の製造方法に適した酸化銅含有粘土状組成物を提供する。
【解決手段】銀を含有する銀含有金属粉末とバインダーと水とを含有する銀含有粘土状組成物に、酸化銅を添加して、焼結体形成用の粘土状組成物を生成する酸化銅添加工程と、前記焼結体形成用の粘土状組成物を任意の形状に成形して成形体とする成形工程と、この成形体を乾燥させた後に、還元雰囲気又は非酸化雰囲気において焼成を行う焼成工程と、を備えていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】従来よりも高品質の酸化物分散強化型白金合金を安定的に製造することのできる方法を提供する。
【解決手段】本発明は、容器、粉砕媒体、攪拌棒を備える粉砕装置により、溶媒中で白金合金からなる被粉砕物を粉砕処理する工程を含む酸化物分散強化型白金合金の製造方法において、前記容器、粉砕媒体、攪拌棒の少なくとも被粉砕物との接触面を白金又は白金合金で構成し、前記溶媒に過酸化水素溶液を投入して粉砕を行うものであることを特徴とする酸化物分散強化型白金合金の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】ファインピッチ化を実現するハンダ用ペーストに好適な微細なハンダ粉末であって、リフロー時の溶融性及び濡れ性に優れ、しかもハンダバンプ形成時の組成制御が容易であり、ペーストの印刷性も向上させ得るハンダ粉末及びこの粉末を用いたハンダ用ペーストを提供する。
【解決手段】中心核２１、３１と中心核２１、３１を被覆する被覆層２２、３２で構成される平均粒径５μｍ以下の金属粉末からなるハンダ粉末１０において、中心核２１、３１はＣｏ、Ｂｉ、Ｇｅ、Ｎｉ、Ｉｎ、Ａｇ、Ｃｕ又はＡｕの単一の金属からなり、被複層２２、３２はＳｎからなり、中心核２１、３１の金属種が異なる２種以上の金属粉末を含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】大気雰囲気下でも容易に変色せず、かつ、引張強度、曲げ強度、表面の硬さ（以下、機械的強度と総称することがある）や伸び等に優れた銀銅合金焼結体を形成可能な銀銅合金焼結体形成用の粘土状組成物から製造した銀銅合金焼結体及び銀銅合金焼結体の製造方法を提供する。
【解決手段】銀粉末と酸化銅粉末とを含有する粉末成分と、バインダーと、水とを含み、前記酸化銅粉末として、酸化銅（ＩＩ）の粉末（ＣｕＯ粉）を前記粉末成分全体に対して４質量％以上３５質量％以下の範囲で含有し、前記粉末成分中の酸素を除く全金属成分に対するＡｇ元素の含有量が４６質量％以上９７質量％以下とされている銀銅合金焼結体形成用の粘土状組成物を焼成することで前記の課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】大気雰囲気下でも容易に変色せず、かつ、引張強度、曲げ強度、表面の硬さ（以下、機械的強度と総称することがある）や伸び等に優れた銀焼結体を形成可能な焼結体形成用の粘土状組成物、焼結体形成用の粘土状組成物用粉末、焼結体形成用の粘土状組成物の製造方法、銀焼結体及び銀焼結体の製造方法を提供する。
【解決手段】銀を含む銀含有金属粉末と酸化銅（Ｉ）の粉末（Ｃｕ_２Ｏ粉）とを含有する粉末成分と、バインダーと、水とを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の内部接合用の高温はんだ接合材と、基板実装に際して内部接合部が溶融しない半導体装置を提供する。
【解決手段】ＳｎまたはＳｎ系はんだ合金によって、網目構造を有する多孔質金属体の空孔部分を充填し、かつその表面を被覆する。 （もっと読む）