【課題】基板との接着強度が高く使用により剥離し難いコーティング層を備えた部品を提供することである。
【解決手段】本発明の電気部品は、高分子バインダ中に導電性充填材を含み、表面を有する基板と、前記基板表面の少なくとも一部に接着され、ナノ構造導電性微粒子充填材及びポリマー樹脂を含むコーティング層と、を備えたことを特徴とする。前記ナノ構造導電性微粒子充填材は、カーボンナノチューブ、窒化ホウ素ナノチューブ、金属ナノパーティクル、金属酸化物、有機塩、無機塩、及び粉砕繊維から成るグループのうちから選択される少なくとも１つであることが好ましく、前記樹脂中に実質的に均一に分散している。 （もっと読む）

【課題】平均粒子径３ｎｍ以下であって粒子径の変動係数２０％以下である粒子径が均一な金ナノ粒子を提供する。
【解決手段】平均粒子径３ｎｍ以下、および粒子径の変動係数２０％以下であって、２００℃〜３００℃で１５〜３０分焼成したときの比抵抗率が２.３×１０^-5〜４.０×１０^-5Ω・cmであることを特徴とし、好ましくは、金イオン溶液に還元剤溶液を混合して金微粒子を製造する方法において、還元剤としてテトラキス(ヒドロキシメチル)ホスホニウムクロリド（以下、ＴＨＰＣと云う）を用い、金イオン溶液と還元剤溶液を混合した後に、この混合溶液をアルカリ溶液に添加して金イオンを還元することによって製造された金微粒子。 （もっと読む）

【課題】強磁性を示すにもかかわらず、水などの極性の高い溶媒に対して高い分散性を有する溶媒分散性粒子、およびかかる粒子を極性溶媒に分散してなる分散液を提供すること。
【解決手段】図１（ｉ）に示す溶媒分散性粒子１（本発明の溶媒分散性粒子）は、２種以上の金属成分を含み、原子配列が規則構造を有する組成の多成分合金粒子１０と、この多成分合金粒子１０の表面を被覆する表面修飾子ｍとを有するものである。表面修飾子ｍは、その１分子中に、多成分合金粒子１０中の金属元素ａと相互作用する官能基Ｘと、金属元素ｂと相互作用する官能基Ｙと、極性溶媒に親和性を有する官能基Ｚとを、それぞれ１つ以上有するものである。溶媒分散性粒子１は、多成分合金粒子１０が強磁性を示すにもかかわらず、表面修飾子ｍが高密度に結合しているため、水などの極性溶媒に分散した場合にも粒子の凝集が確実に防止される。 （もっと読む）

【課題】有機物被覆金属粒子の加熱焼結性を簡易・迅速・容易に判定できる評価方法、加熱焼結性に優れる加熱焼結性金属ペーストの効率的な製造方法、および接合性が優れた金属製部材接合体の効率的な製造方法を提供する。
【解決手段】有機物被覆金属粒子と該有機物自体の各々を空気気流中における熱分析に供して、該金属粒子の表面を被覆している有機物の熱分解ピーク温度と該有機物自体の熱分解ピーク温度を比較することにより、該金属粒子の加熱焼結性を判定する。該有機物の熱分解反応における活性化エネルギーを算出し、その値により、該金属粒子の加熱焼結性を判定する。これらの評価方法により加熱焼結性に優れる有機物被覆金属粒子を選別し揮発性分散媒と混合し、ペーストを製造する。その加熱焼結性金属ペーストを金属製部材間に介在させて加熱焼結し金属製部材接合体を製造する。 （もっと読む）

【課題】簡便な方法で、低温及び低圧で焼成しても強固に金属などの無機素材を接合する。
【解決手段】金属コロイド粒子及び溶媒を含むペーストで構成された無機素材用接合剤において、前記金属コロイド粒子が、金属ナノ粒子（Ａ）と分散剤（Ｂ）とで構成するとともに、前記金属ナノ粒子（Ａ）を、数平均粒子径５０ｎｍ以下であり、かつ粒子径１００〜２００ｎｍの金属ナノ粒子を含有する粒子とする。金属ナノ粒子（Ａ）は、粒子径１００ｎｍ未満の金属ナノ粒子（Ａ１）と粒子径１００〜２００ｎｍの金属ナノ粒子（Ａ２）とで構成され、かつ両者の体積比率が、前者／後者＝９０／１０〜３０／７０であってもよい。無機素材（Ｃ１）と無機素材（Ｃ２）との間に前記無機素材用接合剤を介在させて、前記無機素材用接合剤を焼結して得られる無機素材の接合体は強固に接合されている。 （もっと読む）

【課題】強磁性を示すにもかかわらず、水などの極性の高い溶媒に対して高い分散性を有する溶媒分散性粒子を効率よく製造可能な溶媒分散性粒子の製造方法を提供すること。
【解決手段】多成分合金粒子７１の表面を覆うシェル（仮被膜）７２を形成し、コアシェル粒子（被覆粒子）７を得る第１の工程と、コアシェル粒子７に熱処理を施すことにより、多成分合金粒子７１中の原子配列を規則化して強磁性を発現させる第２の工程と、コアシェル粒子７に対して、シェル７２の除去と、多成分合金粒子７１表面への表面修飾子ｍの結合とを、同一液相内（処理液６内）で同時に行い、溶媒分散性粒子１を得る第３の工程とを有する。多成分合金粒子７１としては、例えばＦｅＰｔ粒子が挙げられる。表面修飾子ｍが極性溶媒に対する親和性を有する官能基を有していれば、溶媒分散性粒子１は、強磁性を示すにもかかわらず、凝集することなく、極性溶媒中に分散することができる。 （もっと読む）

【課題】導電性、電荷注入性に優れ、又、非極性溶媒への分散性に優れた銀−共役化合物複合体を提供する。
【解決手段】数平均のフェレー径が１０００ｎｍ以下の銀粒子と、該銀粒子に吸着した重量平均分子量３．０×１０^２以上の共役化合物とを含む銀−共役化合物複合体。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、低温焼成が可能な導電性ペースト等の原料として好適な、平均粒子径３０〜１００ｎｍである多結晶化された銀微粒子に関する。
【解決手段】 硝酸銀と、水溶性あるいは水可溶性であって沸点が２００℃以下のアミンの１種類以上とを用いて調製した硝酸銀のアミン錯体のアルコール溶液を、アスコルビン酸又はエリソルビン酸を溶解させた水−アルコール混合溶媒中に添加して還元析出させ、得られた銀微粒子を分離・洗浄した後、温度３０℃以下で真空乾燥もしくは真空凍結乾燥することにより、平均粒子径（Ｄ_ＳＥＭ）が３０〜１００ｎｍであり、多結晶化度［平均粒子径（Ｄ_ＳＥＭ）と結晶子径（Ｄ_Ｘ）の比（Ｄ_ＳＥＭ／Ｄ_Ｘ）］が２．８以上である銀微粒子を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】金ヒドロゾル（金コロイド）は赤〜紫色の色材として広く使用されている。同質の金ナノ微粒子による青色系着色料を提供すること。
【解決の手段】生物由来で安全かつ生分解性の三塩基酸型構造のバイオサーファクタント（生物の産生する界面活性剤）であるスピクリスポール酸およびそのラクトン環開環体の各種アルカリ塩を、一価の無機塩類の共存下で塩化金酸水溶液のＡｕ^３＋の還元剤として用いる。還元反応後には未反応のバイオサーファクタントおよびその酸化物が生成した金ヒドロゾルや金ヒドロゲル中の金ナノ微粒子に吸着して金ナノ微粒子の水分散系を安定化させた青色系着色料。また、上記バイオサーファクタントにより塩化金酸を還元して得た赤色系金ヒドロゾルに対して一価の無機塩類を添加することにより、調製される金ナノ微粒子の水分散系からなる青色系着色料。 （もっと読む）

【課題】可能な限り単純な構成であっても接合強度が確保され、かつ接合強度のムラを低減させうる、接合用金属ペーストの提供を図ること。
【解決手段】マイクロトラック粒度分布測定装置で測定される、平均一次粒径（Ｄ_５０径）０．５〜３．０μｍである金属サブミクロン粒子と、平均一次粒子径が１〜２００ｎｍであって炭素数６〜８の有機化合物で被覆された金属ナノ粒子と、これらを分散させる分散媒で構成した金属接合用ペースト（接合材）を用いて接合対象物である金属間にバルク状態の接合層を形成する。 （もっと読む）

【課題】所定の合金組成を有する合金微粒子を、ロスなく、効率よく製造することができる合金微粒子の製造方法と、当該製造方法によって製造される合金微粒子、および、導電性インク等として使用可能な金属コロイド溶液を提供する。
【解決手段】合金微粒子の製造方法は、２種以上の金属のイオンを、活性基としてカルボキシル基を有し、かつ、分子量が４０００〜３００００である高分子分散剤の存在下、液相の反応系中で、還元剤の作用によって還元して、上記２種以上の金属の合金からなる合金微粒子として析出させる。合金微粒子は、上記の製造方法によって製造され、一次粒子径が２００ｎｍ以下である。金属コロイド溶液は、上記の合金微粒子を含有する。 （もっと読む）

【課題】コストを低減した複合材料の製造方法および複合材料を提供する。
【解決手段】複合材料１０の製造方法は、以下の工程を備えている。開口部を有する表面を含む金属基材１１を準備する。２００Ｗ／ｍＫ以上の熱伝導率を有する熱伝導性粒子を含む粉末と、金属基材１１を構成する材料と異なる金属材料を含む金属粉末とを、金属基材１１の表面１１ａの開口部に供給する。粉末と、金属粉末と、金属基材１１とを摩擦攪拌することにより、複合材料部１２を形成する。複合材料１０は、表面１１ａを有する金属基材１１と、金属基材１１の表面１１ａに配置された複合材料部１２とを備えている。複合材料部１２は、２００Ｗ／ｍＫ以上の熱伝導率を有する熱伝導性粒子を含み、かつ金属基材１１を構成する金属材料を含む合金であり、熱伝導性粒子は、複合材料部において１０ｖｏｌ％以上７０ｖｏｌ％以下の体積含有率を有する。 （もっと読む）

【課題】耐酸化性に優れた耐熱合金を提供する。
【解決手段】Cr：15〜45mass%、Pd：2〜15mass%、残部がWからなる耐酸化性の耐熱合金。本発明の耐熱合金によれば、高温大気中で長時間使用しても、表面に緻密な酸化クロム被膜を形成するため、酸素の内方拡散を遮断し、Wの酸化消耗を抑えることができ、耐熱合金の質量変化率がごく小さく、しかも崩壊することがない。 （もっと読む）

【課題】従来のＰｔＲｕ／Ｃ触媒と比較して優れたＣＯ耐性を有する燃料電池アノード用触媒及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係るＰｔＲｕ／Ｃ触媒の製造方法は、炭素材料からなる担体に白金が担持された白金触媒にルテニウムを更に担持するＲｕ担持工程と、水素ガスの存在下、Ｒｕ担持工程を経て得られた被処理物を熱処理してＰｔＲｕ／Ｃ触媒を得る熱処理工程を備え、熱処理工程において、被処理物が到達する最高温度が７５０〜１０００℃であり且つ当該被処理物の温度が７５０℃以上となる時間が１５〜３００秒となるように温度調整をすることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】無機粒子由来の表面硬度を有しつつ、脆さやはがれやすさの軽減された無機粒子複合体を提供する。
【解決手段】塑性変形可能な金属２と、該金属が塑性変形する条件では塑性変形しない無機粒子１との混合物からなる無機粒子複合体を製造する方法であって、前記金属と前記無機粒子との混合物からなり、内部に空隙を有する無機粒子構造体を用意する工程、及び該構造体に含まれる金属を塑性変形させる工程を含む方法。前記無機粒子構造体において、前記無機粒子の体積が前記金属の体積よりも大きい前記の方法。 （もっと読む）

【課題】銀のエレクトロマイグレーション抑制及び銅の酸化防止のため、低温焼結可能な銀銅合金ナノ微粒子と良好な導電性を発現するその低温焼結薄膜を提供する。
【解決手段】銀のエレクトロマイグレーションを抑制するため、産業上の生産、使用実績の高い銅を用いて、数ｎｍの銀銅合金シェル層と銀コア粒子からなる銀銅合金ナノ微粒子を作製した。銀銅は合金構造のため空気中でも銅が酸化されることなく、粉体でも溶剤中で分散状態でも安定に取り扱えることを明らかにした。その銀銅合金ナノ微粒子分散液を用いて、フレキシブルプラスチック基板上にスピンコートすると、銀銅合金ナノ微粒子が被着したスピンコート膜が作製できた。更には、この基板上の銀銅合金ナノ微粒子からなる被着物はアスコルビン酸水溶液に浸すと８０℃の低温でも１０分以内で焼結し、良好な導電性を示す焼結膜に変化した。 （もっと読む）

【課題】極性溶媒に分散する性質を有する金属ナノ粒子とその凝集体および、該金属ナノ粒子の分散した分散体、それを用いて形成された部材、および分散剤を提供する。
【解決手段】数平均粒子径が５０ｎｍ未満の金属ナノ粒子の表面に、アルコキシポリオキシエチレングリコールマレイン酸のエステル化合物といった、ポリアルキレンオキサイド基とカルボキシル基を有する有機化合物により構成される保護剤で被覆された粒子、該金属ナノ粒子がジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート極性溶媒に分散した分散体を使用する。 （もっと読む）

【課題】銀または銀合金の銀合金焼結用組成物と銅または銅合金の焼結用組成物とを組み合わせた装飾金属品の製造方法および装飾金属物品を提供する。
【解決手段】銅と銅合金とから選択される１種以上の粉末で、平均粒径０．１〜４．０μｍの第１銅粉末を２５〜７５重量％含有し、残部が平均粒径４．０μｍを越えて平均粒径１０μｍ以下の第２銅粉末からなる混合粉末と有機バインダとを含有する銅含有可塑性組成物と、銀と銀合金とから選択される１種以上の粉末で、平均粒径０．１〜４．０μｍの第１銀粉末を２５〜７５重量％含有し、残部が平均粒径４．０μｍを越えて平均粒径４０μｍ以下の第２銀粉末からなる混合粉末と有機バインダとを含有する銀含有可塑性組成物とを組み合わせて造形して装飾物を形成する銅−銀造形体形成工程と、得られた装飾物を６６０〜７７０℃にて３〜４０分大気焼成して装飾物焼成体を得る銅−銀造形焼成体製作工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】
還元剤としてヒドロキノン等の多価フェノールを使用せず、平均粒径Ｄ_５０が、が０．１μｍ以上、１μｍ未満であり、最大粒径Ｄ_ｍａｘが、４μｍ以下である銀粉を製造することができる、銀粉の製造方法および銀粉を提供する。
【解決手段】
銀イオンを含有する水性反応系に還元剤を加えて銀粒子を還元析出させる銀粉の製造方法において、前記還元剤添加前の前記水性反応系に脂肪酸、脂肪酸塩、脂肪酸エステルから選択される1種以上を添加し、かつ、前記還元剤添加後の前記水性反応系にキレート剤を添加する。 （もっと読む）

【課題】端子間を容易に電気的伝導的接続することができる電子部品を提供する。
【解決手段】相互に向かい合う端子間又は接続を必要とする部品間をそれぞれ導電粒子及びバインダを含む導電組成物又は熱伝導組成物で接続する電子部品において、該導電組成物又は熱伝導組成物中の相対充填密度が６ ８ 〜 ９ ０ ％ であり、かつ主として導電粒子中に含まれる銀微粉を介して相互に向かい合う端子間又は接続を必要とする部品間を接続させるようにした電子部品。 （もっと読む）