【課題】 本発明は、金属粒子表面に貴金属粒子を添着させてなる金属複合粉末の製造方法を提供するものである。
【解決手段】 かゝる本発明は、例えば平均粒径が約５０ｎｍ以上である球状の金属粒子２０をスパッタ装置１０内でローリングさせつつ、スパッタ法により貴金属粒子を添着させる金属複合粉末の製造方法にあり、これにより、平均粒子径が約５〜１０ｎｍである貴金属粒子が添着される金属複合粉末が得られ、優れた触媒作用や抗菌作用などを期待することできる。 （もっと読む）

【課題】 真球度が高くかつ球径の均一な微小球体を簡易に製造する。
【解決手段】 不活性ガスを満たしたチャンバ１の上端部内に電極２Ａ，２Ｂが突出して接近対向している。電源３から電極２Ａ，２Ｂ間にパルス電源が供給されて、電極２Ａ，２Ｂ間にアーク放電が生じる。材料体５は材料供給装置６によってチャンバ１の頂部から電極２Ａ，２Ｂ間に供給される。材料体５は、製品となる所定径の微小球体の体積にほぼ等しい体積のチップ状のものが順次電極間に供給されて、アーク放電によって瞬時に溶解され、自己の表面張力によって球状となる。その後、通電を停止すると冷却されて凝固し、自重によってチャンバ１の底部へ落下する。 （もっと読む）

【課題】 ビヒクルまたは樹脂との相溶性が良好で予備混練時間を短縮することができ、ひいてはペーストの生産性を向上させることができる、球状銀粉およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 銀イオンを含有する水性反応系に還元剤含有水溶液を添加して銀粒子を還元析出させることにより、かさ密度が２．０ｇ/ｃｍ^３以上、０．３ｇを直径５ｍｍの円筒形の金型に入れて５０ｋｇｆの荷重を１分間加えて成型したときの成型体密度が５．０ｇ/ｃｍ^３以上、平均粒径が５μｍ以下、ＢＥＴ比表面積が５ｍ^２／ｇ以下の球状銀粉を製造する。 （もっと読む）

【課題】 黒色度が高く、かつ光遮蔽性に優れ、しかも、環境負荷が小さく、安価な黒色材料を提供する。
【解決手段】 粒子径が１ｎｍ以上かつ２００ｎｍ以下の金属および／または金属酸化物からなる１次粒子２が集合して、粒子径が５ｎｍ以上かつ３００ｎｍ以下の２次粒子３とされ、この２次粒子３の最外層はＡｕ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ａｇ、Ｒｕ、Ｃｕ、Ｓｉ、Ｔｉ、Ｓｎ、Ｎｉから選択された１種または２種以上の元素またはこれらの酸化物を５０重量％以上含有した１次粒子である微粒子４により構成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 １）加圧振動噴射造粒装置で、無粉砕で球状及び鱗片状の超微粒子を得ることができ、２）篩別工程無しに、シャープな球形粒度分布を有する球状超微粒子を得ることができ、３）極めて真円に近似し、粒子径が目的用途により１００ｎｍ〜５００００ｎｍの大きさの球状超微粒子を得ることができ、４）しかも低コストでの工業的生産を可能にする方法を提供する。
【解決手段】 加圧振動噴射造粒装置で、無粉砕で、真円度が０．９〜１．０で粒径が０．０１μｍ〜１０μｍの形態を有することを特徴とする球状超微粒子を提供する。該球状超微粒子は、特殊な貫通孔と貫通孔密度を有する基盤をノズルに用いることにより製造できる。この基盤ノズルには、貫通孔の穴径が０．０５μｍ〜５０μｍで、貫通孔のアスペクト比（穴径と貫通孔の長さの比）が、５〜２００で有し、貫通孔の密度が１００〜７０００個／ｃｍ２の貫通孔密度を有する基盤をノズルに用いる。 （もっと読む）

【課題】低温焼成処理しても安定して高い導電性を有する金属微粒子含有組成物を提供する。
【手段】金属ナノロッドと金属ナノ粒子を含有することを特徴とする金属微粒子含有組成物であって、好ましくは、アスペクト比が１より大きく、長軸が４００ｎｍ未満の金属ナノロッドと、平均一次粒子径が１ｎｍ以上１０ｎｍ以下の金属ナノ粒子を含有し、金属ナノロッドと金属ナノ粒子の重量比率（金属ナノロッド／金属ナノ粒子）が９５／５〜１０／９０であり、その合計含有量が１重量％〜９５重量％である金属微粒子含有組成物。 （もっと読む）

【課題】 樹脂基板の焼成と同時に焼成可能な銀インク又は銀ペースト等に用いることができる銀粉を提供すること。
【解決手段】
湿式還元法により球状の銀粒子を含む銀粉を、そして、湿式還元法または湿式還元法と分散ボールミル処理との組み合わせによりフレーク状の銀粒子を含む銀粉を作成し、さらに、再度、湿式還元法でこれらの銀粒子上の表面にさらに小さな凸部を多数析出させた。これにより、銀粒子表面の表面粗度を高めることで粒子表面の表面積を向上させ、銀インク用又は銀ペースト用の銀粉の低温焼成を可能にした。 （もっと読む）

【課題】安価な鉄を主成分とする軟磁性粉末を原料とし、軟磁性粉末表面に緻密で強固な高電気抵抗層を有する焼結体を簡単な工程で製造する。
【解決手段】 Ｆｅ−Ｓｉ合金粉末を弱酸化性雰囲気中で加熱して、表面にＳｉＯ₂ 酸化膜を形成し、プレス成形した後、弱酸化性雰囲気中で焼成して焼結体とする。表面酸化工程を水蒸気等の弱酸化性雰囲気中で行なうことでＳｉを選択的に酸化させた高電気抵抗の薄い酸化膜を形成し、さらに弱酸化性雰囲気中で焼成することで、プレス成形時に亀裂等が生じた酸化膜を補修しながら焼結を行なうことができる。 （もっと読む）

【課題】 粉末冶金法により炭化タングステン基超硬合金を製造する時に用いる硬質粉末において、充填性、流動性に優れた特性を有する硬質粉末を提供し、更に、該硬質粉末を用いて焼結体を作製することにより、優れた強度、有孔度を得る炭化タングステン基超硬合金を提供する。
【解決手段】 水溶媒と炭化タングステン、Ｃｏを含み、不可避不純物との組合せの原料粉末からなるスラリーを乾燥・造粒した硬質粉末において、該硬質粉末の平均粒径が３０から８０μｍ、嵩密度が３．０から３．７ｇ／ｃｍ^３、平均球形度が０．７以上であることを特徴とする硬質粉末、及び前記造粒した硬質粉末を用いて製造することを特徴とする炭化タングステン基超硬合金の製法である。 （もっと読む）

【課題】微細回路配線の形成が可能で、銀ペーストに加工したときの銀含有量を削減出来る銀粉及びその銀粉を用いた銀ペーストを提供することを目的とする。
【解決手段】２種以上の粉粒形状の異なる銀粉を混ぜ合わせた混合銀粉であって、球状銀粉及びフレーク銀粉の１種又は２種と、ロッド状銀粉とを混合したことを特徴とする銀ペースト用の混合銀粉等を採用する。そして、この混合銀粉等を用いて製造した銀ペーストを採用する。特に、前記ロッド状銀粉の粉粒は微小棒状であり、走査型電子顕微鏡像から判断できる一次粒子の平均長径Ｌが１０μｍ以下であるものを用いる。 （もっと読む）

【課題】液状樹脂中に均一に分散し、固定することで優れた電気導電性を確保しうる導電性金属粒子と、それを用いた樹脂・金属分散系の導電性組成物および導電性接着剤を提供する。
【解決手段】その表面がビニル樹脂又はビニルエステルからなる樹脂成分（Ｃ）によって実質的に被覆されている導電性金属粒子であって、金属原料となる金属塩化合物（Ａ）を、上記樹脂成分（Ｃ）とともに、還元剤および溶剤として機能する多価アルコール又はその誘導体（Ｂ）と共存させながら、加熱条件下で還元させて形成させることを特徴とする導電性金属粒子などにより提供する。 （もっと読む）

【課題】本発明は非晶質粉末の製造方法に関するものであって、その目的は、噴霧乾燥を通じて粉末の表面にナノサイズの金属を均一にコーティングし、高い靭性と成形性を有する非晶質粉末を製造できるようにすることにある。
【解決手段】上記目的を達成するために本発明は、金属がコーティングされた非晶質粉末の製造方法であって、金属塩溶液に非晶質粉末を添加して混合し、得られた混合溶液を噴霧乾燥した後、乾燥された粉末を加熱することにより、塩を除去し、次いで又は同時に還元する製造方法である。上記金属塩溶液の金属塩としては、銅、ニッケル、鉄、及びコバルトの塩の中から選ばれる１種であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 良好な分散性を有するとともに、ペーストに使用して６００℃以下の低温で焼成することにより導体を形成する場合にも良好な焼結性を得ることができる、球状銀粉およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 銀イオンを含有する水性反応系に還元剤含有水溶液を添加して銀粒子を還元析出させることにより、５００℃における収縮率が５〜１５％、６００℃における収縮率が１０〜２０％、平均粒径が５μｍ以下、タップ密度が２ｇ／ｃｍ^３以上、ＢＥＴ比表面積が５ｍ^２／ｇ以下の球状銀粉を製造する。 （もっと読む）

本発明は、フィラー材に、特に構造用部材のキャビティーを特に充填するためのフィラー材、製造方法、および構造用部材に関する。本発明のフィラー材は、反応性デュロプラスチックでコーティングされた粒子を含み、反応性デュロプラスチックは未反応の場合、室温で非粘性である。
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本発明は、１００重量部の結合剤、粒度分布が１２０〜３０００μｍである２５０〜８００重量部の鋼基材ショット、１０〜１５重量部の非圧縮ケイ素蒸気および超可塑剤の高減水剤を水と混合することにより作製される、複合材料に関する。水の重量と水硬性結合剤の重量との比率は０．１６〜０．２５である。本複合材料は、Ｃ．Ｎ．Ｒプロトコルで測定すると０．１５〜１．０である、高い耐摩耗性指数（Ｉ）を示し、ショットのＤ１０粒度値が水硬性結合剤のＤ９０粒度値より少なくとも８倍大きい。 （もっと読む）

高い熱伝導率の金属マトリックスを含む非連続なダイヤモンド粒子、およびこれらの複合材料を製造する方法が提供される。この製造方法は、ダイヤモンド粒子上に、拡散して結合され、機能的に勾配を有するインタラクティブＳｉＣ表面層が形成される薄層反応を含む。インタラクティブ表面転化ＳｉＣコーティングされたダイヤモンド粒子は、ついで型内に配置され、加圧下に、粒子間で急速に個体化される。ダイヤモンド粒子上の表面転化インタラクティブＳｉＣコーティングは、金属マトリックスと最小の界面熱抵抗、良好な機械的強度および複合材料の剛性を与え、複合材料の理論的な熱伝導率に近いレベルを達成する。ダイヤモンド金属複合材料は二次的に薄いシート製品を製造するために使用することができる。 （もっと読む）

アノードは、亜鉛粒子を含む。少なくとも約30重量％の亜鉛粒子が球状である。 （もっと読む）

複合材料は、基質中に分散した複数の芯で構成される。芯は超硬材料、または超硬材料を作製する構成要素で形成される。基質は、芯と異なる等級の超硬材料を作製する構成要素、および適切な結合剤で形成される。超硬材料は多結晶の性質であり、通常はＰＣＤまたはＰｃＢＮである。芯は通常、超硬材料を作製する構成要素および結合剤で被覆した顆粒として提供される。複合材料は通常、超硬材料のハニカム構造を呈し、ハニカム構造の孔の中の芯がハニカム構造に結合される。ハニカム構造の孔は規則正しいか、ランダムでよい。 （もっと読む）