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Fターム[4K022BA14]の内容

化学的被覆 (24,530) | 被膜 (7,733) | Ni (1,072)

Fターム[4K022BA14]に分類される特許

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【課題】 ポリエステル等の樹脂基材に、密着の良い金属被膜を形成する際の、前処理エッチングにおいて、製造環境はもとより地球環境への影響を低減した、六価クロムを含有しないことを特徴とするエッチング方法を提供する。
【解決手段】 樹脂基材をpH12以上のアルカリ水溶液でエッチング処理した後に、H2SO4130〜750g/リットル、塩化第二鉄20〜200g/リットルを含む酸性の水溶液でエッチングすることにより密着の良い金属皮膜を良好に密着可能となる。 (もっと読む)


【課題】 優れた脱脂・洗浄力を有し、且つ、めっき反応に活性な触媒を被めっき物の表面、特に有機樹脂や無機材料に容易かつ確実に付着させるため、該被めっき物の表面にコンディショニングを行なうための無電解めっき用前処理液およびこれを用いた無電解めっき方法を提供する。
【解決手段】 1種以上の非イオン性界面活性剤と、1種以上の陽イオン性樹脂と、1種以上の金属イオンの錯化剤を含む無電解めっき用前処理液であって、前記陽イオン性樹脂が、ポリアルキレンポリアミンである無電解めっき用前処理液。 (もっと読む)


【課題】 本発明は、基体の表面に多数の粒子を固定してなる粒子配列基体の製造方法、粒子配列基体および粒子保持具に関し、めっき液中に粒子を分散させることなく基体に粒子を固定することを目的とする。
【解決手段】 基体の表面に多数の粒子を固定してなる粒子配列基体の製造方法において、前記基体の表面に所定のパターンを形成するパターン形成工程と、前記粒子を前記基体の前記パターンにめっき液を通過可能な粒子保持具により保持する粒子保持工程と、前記基体を前記粒子保持具に保持される前記粒子とともにめっき液に浸漬し前記粒子を前記基体にめっきにより固定する第1の固定工程とを有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 接続端子部分の銅回路上にニッケルめっき皮膜/置換型無電解金めっき皮膜/還元型無電解金めっき皮膜を形成した配線基板を用いて半導体チップとを半田接合した場合、その接合強度は、半田ボールを基板に搭載するときのリフロー等の加熱工程を繰り返すごとに大きく低下する。本発明はこうした問題点のない配線基板の製造方法とこれに用いる無電解ニッケルめっき液の提供を課題とする。
【解決手段】 接続端子部にニッケルめっき皮膜、金めっき皮膜を設けて半田接合用の配線基板を製造する方法において、マンガンのカルボン酸塩を添加した無電解ニッケルめっき液、好ましくは液中のマンガン濃度が液中のニッケル濃度の1〜10%である無電解ニッケル液を用いてニッケルめっき皮膜を設ける。 (もっと読む)


【課題】 下地に最適化された処理液で触媒付与処理等の活性化処理を行うことで、特に、配線等の表面に、該配線の電気特性を劣化させることなく、高品質の金属膜(保護膜)を効率よく形成できるようにする。
【解決手段】 液温を15℃以下に調整した処理液に、好ましくは15℃以下の所定の温度に冷却した基板の表面を接触させて該表面を活性化させ、この活性化させた基板の表面をめっき液に接触させて該表面に金属膜を形成する。 (もっと読む)


【課題】 環境汚染となるクロム酸や過マンガン酸等を使用せずに、多数の微小突起を有する導電性無電解めっき粉体を製造し得る方法を提供すること。
【解決手段】 本発明の導電性無電解めっき粉体の製造方法では、芯材粉体と半導体粒子とを液体に懸濁させた状態下に光を照射して、該粉体の表面を親水化させると共に該粉体の表面に該半導体粒子を付着させ、次いで親水化され且つ該半導体粒子が付着した状態の該粉体の表面に、無電解めっきにより金属皮膜を形成する。芯材粉体及び半導体粒子として、その粒径比(前者/後者)が10〜105のものを用いる。 (もっと読む)


本発明は、順に、以下の工程:
a)1種以上の分子金属および/またはメタロイド前駆体を、有機溶剤を含む媒体と接触させることによってゾル−ゲル溶液を調製すること、
b)a)で得られた溶液に、少なくとも1種のメルカプトオルガノシラン化合物を添加すること、
c)b)で得られた溶液を加水分解すること、および
d)c)で得られた溶液に、カルボン酸、β−ジケトン化合物およびヒドロオキサメート化合物から選択される1種以上の錯化剤を添加すること、
を含む安定なゾル−ゲル溶液を調製するための方法に関する。
金属基材のための、とりわけ鏡のような銀ベースの基材のための被覆材料を形成するための、この溶液の使用。
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【課題】 簡単かつ安価に、不活性素材上に無電解めっき皮膜を形成できる感受性化処理方法及びそれを用いた無電解めっき皮膜の形成方法を提供すること。
【解決手段】 不活性素材の表面に固体を接触させて付着させる感受性化処理方法であって、前記固体は、2価のスズを含む化合物を含有することを特徴とする感受性化処理方法。 (もっと読む)


【課題】 コストの面で良好であり、良好な導電性を確保することができる無電解用メッキ触媒及びそれを用いた無電解メッキ方法を提供する。
【解決手段】 金属M及びMからなる合金ナノ粒子を含有し、上記金属Mは、Agであり、上記金属Mは、Pd、Pt、Rh、Bi、Ru、Ni、Sn及びAuからなる群より選択される1種又は2種以上である無電解メッキ用触媒。 (もっと読む)


【課題】基体、例えば、光学基体への金属層の接着を改善する方法の提供。および、かかる方法によって製造される装置の提供。
【解決手段】本発明の方法は、金属堆積に先立ち、メッキ触媒を含む接着促進組成物の層を基体上で用いる。本発明は、基体上に金属膜を堆積する方法であって、基体を準備する工程、基体上に接着促進組成物の層を堆積する工程、および接着促進組成物上に金属層を堆積する工程を含み、接着促進組成物が膜形成ポリマー、メッキ触媒およびポロゲンを含有する方法に関する。 (もっと読む)


【課題】従来の技術では含有させることのできなかった量のナノダイヤモンド粒子を、金属マトリックス中に分散させためっき膜を基材表面に有する材料、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】平均粒径が1〜1000nmのダイヤモンド微粒子を懸濁しためっき浴を酸素を含有する気体で攪拌しながら基材を浸漬し、基材表面に金属マトリックス中に8〜25容量%の平均粒径が1〜1000nmのダイヤモンド微粒子を分散させためっき膜を形成する。金属マトリックスとしてはニッケル、銅、錫、クロム、亜鉛、鉛、コバルト、鉄、金、銀、白金からなる群から選択された金属を使用し、基材としては金属、プラスチック、セラミックスから選択されたものを使用することができる。 (もっと読む)


【課題】 本発明では電気透析法を応用することで、有害成分を簡便に除去・無害化する手段を提供する。
【解決手段】 メッキ液の陰極側にカチオン膜を、陽極側にアニオン膜を配置し、透析により分離された陰極側液と陽極側液を混合する事無く電気透析することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 特にIC等の外部接続部と接触する接触子の導電性とばね性の双方を良好にすることが可能な接続装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 接触子片20aの導電性部材40の上面、下面及び両側面は補助弾性部材41で完全に囲まれている。前記導電性部材40は、前記補助弾性部材41よりも比抵抗が低く、前記補助弾性部材41は導電性部材40よりも降伏点及び弾性係数が高い材料である。これによりスパイラル接触子の導電性とばね性の双方を良好に向上させることができる。 (もっと読む)


【課題】軸受けの使用寿命が長く、磨耗耐性があり、油を含む潤滑性を具え、潤滑油による汚れなどを防ぐことができる部品の被覆層の製造方法を提供する。
【解決手段】a.スプレーで得た青銅ベースの合金の粉末は選別し、b.異径の粉末に微量の合金金属材と、必要に応じて潤滑剤を加え、c.混合し、d.混合粉末は、プレッシャーの中空金型内部に充填、押し圧成形し、e.成形圧力とパンチの接触面積、及び予想した胚細胞の密度とは関連があり、f.成形後の胚細胞の焼結処理を実施し、g.表面品質を改善し、被覆層の処理を行い、h.加熱による脱脂処理を行って、i.室温で攪拌、換気、ろ過を行い、j.表面の活性処理、表面の品質改善処理を実施し、k.未処理の電解液層の硬度は被覆処理後、高温焼き付けにより表面の被覆層に密着処理を行い、l.密着処理後、超音波洗浄を実施し、再度洗浄して電気化学反応で、未被覆表面の粒子を洗浄する。 (もっと読む)


【課題】被加工物が容器本体の回転中心の底面に滞留したり、容器本体の底面に張り付くのを防止して良好な撹拌状態を得ることができるようにする。
【解決手段】回転可能な有底筒状の容器本体1が傾斜状に配された撹拌容器において、回転中心には回転軸2が設けられると共に、該回転軸2には容器本体1の底部1aに固着された突起物3が連接されている。そして、突起物3の底面積が、容器本体1の底面積に対し面積比率で75%以上とされている。また、突起物と容器本体の内壁面とのなす角度が90°以下のときは、突起物3の底面積が、容器本体1の底面積に対し面積比率で90%以下とされている。
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【課題】 ナノインプリント用モールドとして使用可能な構造体を容易に製造する方法を提供する。
【解決手段】 無電解めっき反応の触媒13を含む樹脂12に構造体14を圧着し剥離して該樹脂12に該構造体14の構造を転写する工程と、該樹脂12の転写された構造15にめっきを行いめっき物16を形成する工程と、該めっき物16と該樹脂12を分離する工程とを有する構造体の製造方法。前記触媒の主成分がイオンであり、樹脂に構造体を圧着した後からめっきを行なう間にイオンを還元させて金属としてもよい。前記触媒の主要元素がPdであることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】 密着性に優れためっき被膜を安定して得ることができる無電解めっき用触媒液及びそれを用いた無電解めっき方法を提供する。
【解決手段】 少なくともパラジウム塩、塩化物イオンを含む水溶液からなり、且つ、この水溶液中の水素イオンの濃度[H]と塩化物イオンの濃度[Cl]との積が、10−13<[H・[Cl<10−8の範囲にある。 (もっと読む)


【課題】電池性能(放電容量や高率放電特性等)を損なうことなく、特に高温下において電池としての耐久性(サイクル寿命特性)を発揮するニッケル−水素二次電池の実現を可能とする被覆水素吸蔵合金粒子を、簡便且つ温和な条件で安価に提供し得る新規な製造方法を提供する。
【解決手段】ニッケルイオン源を含む無電解めっき液(A)中にチタン系化合物(B)を分散させてなる分散液中で、触媒化処理した水素吸蔵合金粒子(C)を無電解複合めっき処理することにより、チタン系化合物(B)が分散したニッケル金属被覆層を該粒子(C)の表面に形成させる。 (もっと読む)


【課題】 高温多湿の雰囲気下で長期間経時した後においても良好なハンダ濡れ性を示す表面処理Al板を提供する。
【解決手段】 Al基板表面に置換めっきによりZn層を形成し、その上にNi層とBi層、またはNi層とIn層、またはNi層とAg層、またはNi層とSn層、またはNi層とSn−Bi合金、Sn−Ni合金、Sn−Zn合金、Sn−Ag合金、Sn−Cu合金のいずれかのSn合金層を湿式めっき法により形成してめっきAl板とした後、その上に水溶性樹脂層を設けて表面処理Al板とする。 (もっと読む)


【課題】 被めっき物に密着性に優れためっき被膜を形成する無電解めっき方法を提供する。
【解決手段】 基板1の表面にシランカップリング処理を施し、基板1をニッケルめっき浴に液浸させることによって、基板1のシランカップリング処理が施された面にNiめっき被膜2を形成した後に、基板1をpH10以下の銅めっき浴に液浸させることによって、基板1のNiめっき被膜2が形成された面にCuめっき被膜3を形成する。 (もっと読む)


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