車両の変速機のクラッチを制御するための弁（１）であって、ハウジング切欠き内で運動可能な制御スプール（４）が設けられており、該制御スプールが、少なくとも１つの制御通路（５）を制御する形式のものにおいて、制御スプールが、周期系の第８副族の少なくとも１種の金属と周期系の第５主族の１種の非金属とを有する少なくとも１つの被覆体を備えていることを特徴とする、車両の変速機のクラッチを制御するための弁が提案される。
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【課題】 スズまたはスズ合金めっきを行った後、室温で５０００ｈｒ放置した場合であっても、確実にウィスカーの発生を防ぐことのできる簡便な手段を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）硫酸、アルカンスルホン酸、アルカノールスルホン酸ならびにそれらの誘導体、（Ｂ）過酸化物および（Ｃ）銅よりも電位が貴である金属イオンを含有するスズまたはスズ合金めっき用ウィスカー防止剤並びに被めっき素材を、上記のスズまたはスズ合金めっき用ウィスカー防止剤に浸漬した後、スズまたはスズ合金めっきを行うことを特徴とするスズまたはスズ合金めっきのウィスカー防止方法。 （もっと読む）

【課題】 ハンダ濡れ性、ハンダ強度およびめっき皮膜の密着性に優れた表面処理Ａｌ板を提供する。
【解決手段】 Ａｌ板またはＡｌ合金板からなるＡｌ基板の表面に、脱脂、次いで酸性エッチングによる前処理を行い、置換めっきによりＺｎ層を１回または２回の処理により形成させ、その上にＮｉを含んだ層を電気めっき法あるいは無電解めっき法により形成させ、さらにその上にＳｎ層を、分光測色計を用いて測定したＬ値が７０以上となるように形成させて表面処理Ａｌ板とする。 （もっと読む）

【解決手段】 被めっき物上に形成された無電解ニッケル−リンめっき皮膜の厚さ方向に配向した柱状晶により構成されている無電解ニッケル−リンめっき皮膜、及び水溶性ニッケル塩と、次亜リン酸及び／又はその塩と、アミノカルボン酸及び／又はその塩とを含み、アミノカルボン酸以外の有機カルボン酸及びその塩を含まない無電解ニッケル−リンめっき浴。
【効果】 本発明の無電解ニッケル−リンめっき皮膜は、柔軟性に優れ、内部応力が小さく、しかも加熱しても内部応力が増加しにくいものである。また、このめっき皮膜が形成されたフレキシブル基板は、皮膜が柔軟性に富み、皮膜に亀裂、剥離が発生しにくいものとなり、このめっき皮膜が形成されたシリコンウェハ基板は、皮膜の内部応力が小さく、加熱処理によるシリコンウェハ基板の反りが発生しにくいものとなる。 （もっと読む）

【課題】生物や自然環境に対する負荷を軽減し得る還元剤を用いた無電解めっきの前処理方法及び無電解めっき方法を提供する。
【解決手段】めっき対象物の無電解めっきの前処理として、表面に無電解めっきの核となる触媒金属を成分として含む化合物を吸着しためっき対象物を、前記化合物の触媒金属成分を還元してめっき対象物の表面に前記触媒金属を析出する還元剤を含有する前処理液に浸漬する際に、還元剤として、電解質水溶液を電気分解して得られるアルカリ性電解水に、アスコルビン酸又はその塩を溶解して得られるアルカリ性の水溶液を用いることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】無線物品用ループアンテナを製作する、テレホンカード等のスマートカード用回路を製作する、及び電子装置の電磁気シールドを設けるために、金属パターンを非導電性基板上に設ける方法を提供する。
【解決手段】方法は、触媒インクを塗布することで非導電性基板を触媒する、触媒インク中の触媒金属イオン源を関連する金属に還元する、無電解金属を基板面の触媒インクパターンに堆積する、及び電解金属を無電解金属層上にメッキして所望の金属パターンを非導電性基板に製造する工程を含む。触媒インクは、概して、１つ以上の溶媒、触媒金属イオン源、架橋剤、１つ以上のコポリマー、ポリウレタンポリマー、及び任意で、１つ以上のフィラーを含む。 （もっと読む）

成形体とめっき層との密着性に優れた積層体を提供する。 環状オレフィンモノマーを、無機フィラー存在下、ルテニウム触媒を用いて塊状重合して得られる成形体の表面にめっき層が形成された積層体および、環状オレフィンモノマーを、無機フィラー存在下、ルテニウム触媒を用いて塊状重合して得られる成形体表面を、過マンガン酸化合物により化学エッチングした後、めっき触媒を付与し、無電解めっきを行うことにより、表面にめっき層が形成された積層体を製造する方法である。 （もっと読む）

無電解堆積システムが提供される。該システムは、処理メインフレームと、該メインフレーム上に位置決めされた少なくとも１つの洗浄ステーションと、該メインフレーム上に位置決めされた無電解堆積ステーションとを含む。該無電解堆積ステーションは、環境的に制御された処理エンクロージャと、基板の表面を洗浄及び活性化するように構成された第１の処理ステーションと、該基板の表面に層を無電解堆積するように構成された第２の処理ステーションと、該第１の処理ステーションと第２の処理ステーションとの間で基板を移送するように位置決めされた基板移送シャトルとを含む。また、該システムは、該メインフレーム上に位置決めされ、かつ該処理エンクロージャの内部にアクセスするように構成された基板移送ロボットも含む。また、該システムは、噴射プロセスにより、該処理エンクロージャ内に載置された基板に処理流体を送出するように構成されている流体送出システムも含む。 （もっと読む）

【課題】伝導性金属めっきポリイミド基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の伝導性金属めっきポリイミド基板の製造方法は、ポリイミド膜の表面をＫＯＨ、エチレングリコール及びＫＯＨの混合溶液、または無水クロム酸及び硫酸の混合溶液によりエッチングする段階と、前記エッチングされたポリイミド膜の表面をカップリング剤によりカップリングする段階と、前記ポリイミド膜に触媒を吸着させる段階と、前記触媒が吸着されたポリイミド膜に電流を付加することなく、第１の伝導性金属膜を形成する第１のめっき段階と、前記第１のめっきされたポリイミド膜に電流を付加して第２の伝導性金属膜を形成する第２のめっき段階と、を含む。 （もっと読む）

【課題】 無機薄膜を密着信頼性及びパターン精度高くポリイミド樹脂表面に形成することができるポリイミド樹脂の無機薄膜形成方法を提供する。
【解決手段】 （１）ポリイミド樹脂の無機薄膜形成部位にアルカリ性水溶液を塗布し、ポリイミド樹脂のイミド環を開裂させてカルボキシル基を生成させると共にポリイミド樹脂をポリアミック酸に改質する工程。（２）この改質された層にポリアミック酸を可溶な溶媒を接触させることによって、改質層の一部を除去して凹部を形成する工程。（３）凹部近傍のカルボキシル基を有するポリイミド樹脂に金属イオン含有溶液を接触させてカルボキシル基の金属塩を生成する工程。（４）この金属塩を金属として、もしくは金属酸化物或いは半導体として、ポリイミド樹脂表面に析出させて無機薄膜を形成する工程。これらの工程から、ポリイミド樹脂の表面に無機薄膜を形成する。 （もっと読む）

回路基板の銅からなる導体路は電子部品の取り付けのために良好な腐食安定性および繰り返しハンダ付け性または接合性の適性を有する被膜を必要とする。これらの特性は自触媒作用により堆積されたニッケルからなる中間層を有する層系により満たされ、前記ニッケル層上に電荷交換によりパラジウム層が堆積される。信頼できる付着、細孔の不在、および良好な均一性を保証するために、パラジウム層を堆積する浴が銅化合物を含有する。パラジウム層を不活性化するために、層系は電荷交換によりおよび／または自触媒作用により堆積される金からなる最終層を備えることができる。 （もっと読む）

【課題】 従来技術では困難であった水垢などの汚れ付着を長期間防止できる性能と、汚
れが付着したとしても容易に除去できる優れた清掃除去性能をあわせ持つ防汚性めっき皮
膜を形成する方法を提供する。
【解決手段】 水濡れ性の良い無機粒子をめっき表面に分散し、かつ無機粒子により表面
に微細凹凸形状を形成させて、めっき表面の水濡れ性を向上させ、水垢が付着しにくい防
汚性めっき表面を形成する。さらに、等電点が高い無機粒子を表面に露出させることで、
めっき表面電荷をプラス側に大きくし、水濡れ性を悪化させるプラス電荷汚れのリンス等
の付着を抑制するとともに付着しても容易に清掃除去できるようにして、長期間良好な防
汚性を維持する。 （もっと読む）

金属前駆物質とアルコール溶媒を含有する反応混合物を提供する段階と、反応器を通して反応混合物を連続的に流す段階と、反応混合物にマイクロ波またはミリメートル波エネルギーをかける段階であって、そのマイクロ波またはミリメートル波エネルギーが反応混合物の近傍に局在化される段階と、アルコール溶媒が金属前駆物質を金属に還元するように、反応混合物をマイクロ波またはミリメートル波エネルギーで加熱する段階であって、その加熱が反応器内で起こる段階とを含む、ナノ結晶性金属を形成する方法。
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難めっき材へ密着力よく金属めっきする方法を提供することを目的とする。 本発明は、一分子中に金属補足能を持つ官能基を有するシランカップリング剤で被めっき材を表面処理し、１５０℃以上の高温で熱処理し、貴金属化合物を含む溶液で表面処理をし、無電解めっきすることを特徴とする金属めっき方法である。又は、一分子中に金属補足能を持つ官能基を有するシランカップリング剤と貴金属化合物をあらかじめ混合もしくは反応させた液で被めっき材を表面処理し、１５０℃以上の高温で熱処理し、無電解めっきすることを特徴とする金属めっき方法である。
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【課題】 手間・時間・コストを軽減でき、環境上の問題もない新たな前処理によって、めっき膜の付着力を確保するとともにブツ欠陥を低減する。
【解決手段】 樹脂基材の表面にケイ酸化炎、チタン酸化炎又はアルミニウム酸化炎を酸化炎と共に吹き付けて表面改質処理を行った後、前記樹脂基材の表面に乾式めっき又は湿式めっきを行ってめっき膜を形成する。表面改質は、例えばケイ酸化炎の場合、樹脂基材の表面にめっき膜との付着力を得るために必要な極性基としてのシノラール基が付与されることによる。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板の製造等に好適に用いることができるめっき用材料であり、該材料表面の表面粗度が小さい場合にも、該表面に形成した無電解めっき皮膜との接着性に優れためっき用材料と溶液、それを用いてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】無電解めっきを施すための表面ａを少なくとも有する無電解めっき用材料であって、表面ａの表面粗度は、カットオフ値０．００２ｍｍで測定した算術平均粗さで０．５μｍ以下となっており、かつ表面ａは、シロキサン構造を有するポリイミド樹脂を含有することを特徴とするめっき用材料によって上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

本発明は、優れた高圧縮弾性を有するプラスチックコアビーズと、厚さ０．１〜１０μｍの金属めっき層と、厚さ１〜１００μｍの有鉛または無鉛のはんだ層との順に電気めっきした、外径２．５μｍ〜１ｍｍのプラスチック導電性微粒子及びその製造方法に関する。本発明のプラスチック導電性微粒子の製造方法によれば、優れた熱的特性及び高圧縮弾性を有するプラスチックコアビーズを製造し、前記プラスチックコアビーズの表面をエッチング処理し、その後、無電解めっきして金属めっき層を形成して前記ビーズ表面及び金属めっき層間の密着力を改善した、１ｍｍ以下のプラスチック導電性微粒子を提供するために、密閉式６角バレルを電気めっき液に含浸させ、３６０°に回転するメッシュバレルを６〜１０ｒｐｍで回転させて電気めっきを行うか、または、従来の密閉式６角バレルの一面を開放し、左右２００°に回転するメッシュバレルを１〜５ｒｐｍで回転させて電気めっきを行うことによりはんだ層を形成する。本発明のプラスチック導電性微粒子は、パッケージギャップを保持できるので、ＩＣパッケージ、ＬＣＤパッケージ及びその他導電材に有用に用いられる。
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【課題】 精密な表面加工を可能にする軽量でかつ研磨性能に優れた安価な磁性砥粒及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 活性炭粒子上に磁性を有する含ニッケル無電解めっき層が形成されている磁性砥粒により、上記課題を解決した。この磁性砥粒は、活性炭粒子をＮｉＳＯ_４／ピコリン酸溶液に浸漬した後、この活性炭粒子を不活性雰囲気下にて加熱乾燥して、活性炭粒子に付着したピコリン酸とニッケルのキレート化アニオンをニッケル金属に還元すると共にピコリン酸を炭化させて、活性炭粒子上にニッケル金属元素を形成して、活性炭粒子の活性化を行い、次いで、含ニッケル無電解めっきを行うことにより製造できる。 （もっと読む）

【課題】超硬合金のための複合粉末製品の提供。
【解決手段】超硬切削工具及び耐磨耗製品のために適当な複合粉末製品が記載される。該製品は、硬質相上にコバルト又はニッケル又はコバルトとニッケルの混合物のコーティングが付着させられるところの、金属炭化物、金属窒化物、金属炭窒化物等内から選択される硬質粒子相を含む。硬質粒子相は０．１ないし１０μｍ、好ましくは０．１ないし２μｍの粒径を有する。 （もっと読む）

【課題】 強度、密着性に優れる半田パッド構造にすることによって密着性、電気接続性、信頼性に優れるプリント配線板を提供する。
【解決手段】 半田パッド７７Ｕは、Ｎｉ層７２、Ｐｄ層７３からなる複合層の間に形成され、該複合層上の半田７６αは、鉛が含有されていない半田からなる。Ｐｄ層（パラジウム層）が半田をハジク現象などを低下させるために、半田との密着性を向上させることができる。Ｐｄ層は、金層と比較して剛性に優れているために、熱応力がＰｄ層内で吸収されて、緩衝され、熱応力により半田バンプもしくは半田層への応力を伝達させることを低減させる。 （もっと読む）