【課題】 基板に対する密着性に優れた無電解銅めっき膜を形成する。
【解決手段】 下記（１）〜（４）の工程を行う。
（１）無機酸化膜を表面に有する基板１０の表面をシランカップリング剤で処理することにより、基板の表面にシランカップリング剤１２を結合させるカップリング処理工程。
（２）基板の表面に触媒金属を含有する溶液を接触させることにより、シランカップリング剤に触媒金属１４を捕捉させる第１触媒化工程。
（３）基板の表面に塩化錫溶液と塩化パラジウム溶液または錫・パラジウムコロイド溶液を接触させることにより、基板の表面のシランカップリング剤が結合していない部分にパラジウム１６を析出させる第２触媒化工程。
（４）基板の表面に微量のニッケル化合物を含有する銅めっき液を用いて無電解銅めっきを行うことにより、無電解銅めっき膜１８を形成する無電解めっき工程。 （もっと読む）

【課題】 結晶性が良好で触媒活性の高い燃料電池用白金触媒を提供する。
【解決手段】 Pd処理したカーボンブラックを無電解めっき浴に接触させ、Pt微粒子をカーボンブラックの粒子表面に析出させる。無電解めっきには、塩化白金酸，アンモニウムイオンを含み水酸化ナトリウムでpH10以上に調整されためっき液が使用され、還元剤としてヒドラジンをめっき液に添加し、塩化白金酸から無電解めっきされたPt微粒子をカーボンブラックの粒子表面に析出させる。 （もっと読む）

超小型電子デバイスの製造において金属基材の基板上にＣｏまたはＣｏ合金を析出するための無電解めっきの方法および組成物であって、Ｃｏイオンの供給源、基板上へ析出イオンを金属に還元する還元剤、およびオキシム基剤の化合物安定剤を用いるものである。 （もっと読む）

【課題】 低コストで容易且つ大面積に柱状構造体を形成することができるナノ構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】 基板１１上に設けられた細孔２２内へめっき法により金属を充填するナノ構造体の製造方法において、少なくともめっき用の金属イオンを含み還元剤を含まない溶液Ｉ（２７）および少なくとも還元剤を含みめっき用の金属イオンを含まない溶液ＩＩ（２６）を用意する工程、該溶液Ｉ（２７）を基板の細孔内に充填する工程、溶液Ｉを充填した基板を溶液ＩＩ（２６）に浸漬し、溶液Ｉの金属イオンと溶液ＩＩの還元剤による無電解めっきにより細孔内に金属２８を析出する工程を有するナノ構造体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 先鋭化ファイバーのような線的な構造あるいは立体的な微細加工に対して無電解により再現性よく金属コーティングを行うことができるようにする。
【解決手段】 リンゴ酸をベースとし、酢酸、グリコール酸などの短鎖脂肪酸系の有機酸を含む無電解ニッケルめっき液に表面活性化した光プローブ先端の先鋭部を浸漬し、上記プローブ先端の先鋭部に、先端に向かって金属膜厚が減少し、減少領域で、幅数十ナノメートル以上、段差５０ｎｍ以下のステップ構造を有する金属コート層を無電解ニッケルめっきにより形成する。 （もっと読む）

【課題】 有害物質である鉛等を実質的に含有させずに、良好なめっき皮膜が得られ、めっき被膜中への水不溶性材料の共析が優れると共に、めっき浴の連続使用を達成できる無電解ニッケル（合金）複合めっき浴を提供すること。
【解決手段】 水溶性ニッケル塩、還元剤、モリブデン及びアンチモン並びに水不溶性材料を含有する無電解ニッケル複合めっき浴およびこれに更に合金化金属塩を含有する無電解ニッケル合金複合めっき浴。 （もっと読む）

【課題】 環境汚染となるクロム酸や過マンガン酸等を使用せずに、多数の微小突起を有する導電性無電解めっき粉体を製造し得る方法を提供すること。
【解決手段】 本発明の導電性無電解めっき粉体の製造方法では、芯材粉体と半導体粒子とを液体に懸濁させた状態下に光を照射して、該粉体の表面を親水化させると共に該粉体の表面に該半導体粒子を付着させ、次いで親水化され且つ該半導体粒子が付着した状態の該粉体の表面に、無電解めっきにより金属皮膜を形成する。芯材粉体及び半導体粒子として、その粒径比（前者／後者）が１０〜１０⁵のものを用いる。 （もっと読む）

【課題】電池性能（放電容量や高率放電特性等）を損なうことなく、特に高温下において電池としての耐久性（サイクル寿命特性）を発揮するニッケル−水素二次電池の実現を可能とする被覆水素吸蔵合金粒子を、簡便且つ温和な条件で安価に提供し得る新規な製造方法を提供する。
【解決手段】ニッケルイオン源を含む無電解めっき液（Ａ）中にチタン系化合物（Ｂ）を分散させてなる分散液中で、触媒化処理した水素吸蔵合金粒子（Ｃ）を無電解複合めっき処理することにより、チタン系化合物（Ｂ）が分散したニッケル金属被覆層を該粒子（Ｃ）の表面に形成させる。 （もっと読む）

無電解堆積システムが提供される。該システムは、処理メインフレームと、該メインフレーム上に位置決めされた少なくとも１つの洗浄ステーションと、該メインフレーム上に位置決めされた無電解堆積ステーションとを含む。該無電解堆積ステーションは、環境的に制御された処理エンクロージャと、基板の表面を洗浄及び活性化するように構成された第１の処理ステーションと、該基板の表面に層を無電解堆積するように構成された第２の処理ステーションと、該第１の処理ステーションと第２の処理ステーションとの間で基板を移送するように位置決めされた基板移送シャトルとを含む。また、該システムは、該メインフレーム上に位置決めされ、かつ該処理エンクロージャの内部にアクセスするように構成された基板移送ロボットも含む。また、該システムは、噴射プロセスにより、該処理エンクロージャ内に載置された基板に処理流体を送出するように構成されている流体送出システムも含む。 （もっと読む）

【課題】金属調の輝度を有しながら、透明感のある彩度の高い着色粒子を得る。
【解決手段】透明性を有する基体粒子、及び有機顔料を含み、カチオン性顔料分散剤及び／またはノニオン性顔料分散剤が添加された水性分散液（Ａ）を調製し、
該水性分散液（Ａ）を攪拌しながら金属塩溶液（Ｂ）及び還元剤溶液（Ｃ）を同時に滴下して、無電解めっき反応を行わせる。 （もっと読む）

自己触媒無電解めっき浴を用いて基板に金属めっきする方法において，めっき浴において少なくとも２つの相が存在するようめっき浴の曇り点よりも高い温度でめっき浴を作用させる方法を開示する。銀金属を被覆するための自己触媒無電解めっき浴も記載する。また，介在金属層を必要とせずに銀金属をシリコン表面上に直接自己触媒めっきする方法も開示する。得られた銀析出物は均一な非多孔質であり，電気特性を有する。この技術は，異なる方法及びめっき浴組成，すなわち，異なる金属，錯化剤及び還元剤に適用することができる。 （もっと読む）

銀で有機基材をメッキをするための改良された方法が開示される。
【課題】 本方法は、（ａ）有機基材を洗浄し、表面を下処理する洗浄ステップと、（ｂ）洗浄された有機的基材をスズ塩と無機酸を含む金属被覆前処理水溶液に接触させるステップと、（ｃ）銀で金属被覆前処理された有機基材をメッキするステップとを含み、該ステップ（ｃ）が更に、（i)金属被覆前処理された有機基材を、Ｎａ₄ＥＤＴＡ水溶液と接触させ、（ii)金属被覆前処理された有機基材を、銀塩水溶液と接触させて有機基材上に酸化銀を析出させる。銀塩水溶液は錯化剤を含み、（iii)析出した酸化銀を有する有機基材を還元剤と接触させ、有機基材上にメタリックシルバーを形成させる。この改良されたメッキは、部分的にＮａ₄ＥＤＴＡを使用して達成され、廃棄材料からの銀の回復と改良された結晶粒形成を促進する。本発明の手段を使用して処理される物品も、また開示される。
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マイクロ電子機器の製造における金属基材の基板上にＣｏ、Ｎｉまたはその合金を沈積するための無電解メッキ方法とそのための組成物が開示され、該組成物は、ＣｏとＮｉイオンからなる群から選択される沈積イオン源、沈積イオンを基板上に金属へ還元する還元剤およびヒドラジン基材のレベリング剤からなる。 （もっと読む）

【課題】基材の表面に銀鏡皮膜を形成する方法において、活性化処理液の保存安定性が良好であり且つ、活性化処理液の作成直後から長期間にわたり安定した銀鏡皮膜被形成表面に対する親水性を得ることが出来る活性化処理液を提供する。
【解決手段】基材の表面に銀鏡皮膜を形成する方法にあたり、前記基材の銀鏡皮膜被形成表面を活性化する活性化処理液が、第１スズ化合物と第２スズ化合物を含有し、第１スズ化合物と第２スズ化合物を合わせたスズ化合物の総モル量に対して第２スズ化合物が３５乃至７５モル％の範囲にあることを特徴とする活性化処理液。 （もっと読む）

【課題】基材の表面に銀鏡皮膜を形成する方法において、活性化処理液を用いて得られた基材の銀鏡皮膜の腐食ムラ（斑点状ムラ）を防止する。また第２に活性化処理液の保存安定性が良好であり且つ、活性化処理液の作成直後から長期間にわたり安定した銀鏡皮膜被形成表面に対する親水性を得ることが出来る活性化処理液を提供する。
【解決手段】基材の表面に銀鏡皮膜を形成する方法にあたり、前記基材の銀鏡皮膜被形成表面を活性化する活性化処理液が、塩酸以外の酸を含有し、かつ第１スズ化合物と第２スズ化合物を含有することを特徴とする活性化処理液。 （もっと読む）

【課題】下地金属層を形成する時に生ずるピンホールに起因する銅被膜部の欠落がなく、かつ絶縁体フィルムと下地金属層との密着性、耐食性に優れ、絶縁信頼性の高い銅被膜層を形成した２層フレキシブル基板を提供する。
【解決手段】絶縁体フィルムの少なくとも片面に、接着剤を介さずに、乾式めっき法により、チタンの割合が３〜２２重量％、クロムの割合が５〜２２重量％で残部がニッケルのニッケル−チタン−クロム合金を主として含有する膜厚３〜５０ｎｍの下地金属層を形成し、次いで該下地金属層上に湿式めっき法により銅被膜層を形成した２層フレキシブル基板とその製造方法。 （もっと読む）

【課題】 高酸化還元活性でかつ水素ガスの発生が抑制された銀担持触媒とその簡便な製造方法を提供すること。また、該銀担持触媒を含む高活性電極、とりわけ銀触媒担持型ガス拡散電極及びそれらの製造方法を提示すること。さらには、産業廃液を安全、且つ効率よく電解無害化するための電解装置を提供すること。
【解決手段】 多孔性の導電性担体の分散液中にて水溶性銀塩を湿式還元して該導電性担体に金属銀を担持させた後、該分散液のｐAgを上げて金属銀担持導電性担体を凝集沈降させることによって該金属銀担持導電性担体から吸蔵された共存塩類、残存還元剤及び還元反応生成物を洗浄除去して得られたことを特徴とする銀担持触媒。 （もっと読む）

【課題】 基材の種類にかかわらず、短時間で、かつ薄膜金属層と、基材との間で優れた密着性を有する薄膜金属積層体が得られる薄膜金属積層体の製造方法を提供する。
【解決手段】 基材上への薄膜金属積層体の製造方法であって、下記工程（１）〜（３）を含むことを特徴とする。
（１）基材を準備する工程
（２）基材表面に対して、ケイ素含有化合物を含む燃料ガスの火炎を吹き付け処理するか、あるいは、ケイ素含有化合物の気体状物を、４００℃以上の熱源を介して吹き付け処理する工程
（３´）紫外線硬化型樹脂からなる下地層を形成する工程
（３）薄膜金属層を金属イオンの還元処理、例えば、銀鏡反応により形成する工程 （もっと読む）

第一の金属をめっきするための無電解浴中の還元剤の濃度を、第二の金属の電着速度に対する還元剤の影響から測定する。無電解ニッケル及びコバルト浴の場合、無電解めっき浴の試料を酸性銅めっき溶液に添加し、銅電着速度をサイクリックボルタンメトリー溶出（ＣＶＳ）分析によって計測する。次亜リン酸塩及びジメチルアミンボランの別個の分析は、両方の還元剤を使用する浴中、酸性溶液中のジメチルアミンボランの選択的分解によって達成される。
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【課題】 安価で、且つ、長期間にわたり集電性が良好なアルカリ蓄電池用正極、及び安価で、且つ、長期間にわたり充放電効率が良好なアルカリ蓄電池を提供する。
【解決手段】 本発明のアルカリ蓄電池用正極は、樹脂からなり三次元網状構造を有する樹脂骨格と、ニッケルからなり樹脂骨格を被覆するニッケル被覆層とを備え、複数の孔が三次元に連結した空隙部を有する正極基板と、水酸化ニッケル粒子を含む正極活物質であって、正極基板の空隙部内に充填された正極活物質と、を備えている。このうち、ニッケル被覆層の平均厚みは、０．５μｍ以上５μｍ以下であり、正極基板に占めるニッケル被覆層の割合は、３０重量％以上８０重量％以下である。 （もっと読む）