説明

Fターム[4K024AA11]の内容

電気メッキ方法、物品 (25,708) | メッキ析出金属 (5,114) | 単金属 (4,227) | Au (374)

Fターム[4K024AA11]に分類される特許

161 - 180 / 374


【課題】 挿入時の挿入力を低減させるとともに、電気的接続を安定させることが可能なタブ端子を提供する。
【解決手段】 オス端子10は、先端部10aと、接触部10bとを有する。先端部10aは、挿入口2aへの挿入時に、挿入口2a内のメス端子20と摺接し、接触部10bは、挿入口2aへの挿入完了後に、メス端子20と接触する。このオス端子10の表面には、摩擦力を低減する分散粒子が用いられて、複合めっき層が形成されている。先端部10aの表面の複合めっき層における分散粒子は、接触部10bの表面の複合めっき層よりも密になっている。 (もっと読む)


【課題】本発明は、メタノールを燃料とする燃料電池において用いる透過性の構成材において、メタノールの酸化反応により生じる蟻酸による孔径の変化及び劣化を防止し、クロスオーバーを防ぎ、燃料電池の高エネルギー密度化、高出力化と長寿命化を図る構成材としての孔開き金属箔を提供することを目的とする。
【解決手段】メタノールを使用する燃料電池の構成材であり、厚さ方向に複数の微細貫通孔を備える孔開き金属箔であって、平均厚さが3μm〜50μmであり、少なくとも表面が耐蟻酸性材料からなる孔開き金属箔を採用することにより、耐食性に優れ、長期的に性能を安定させることができる透過膜とする。 (もっと読む)


【課題】電気接点部品であるスイッチの操作性を改善し、高温熱処理後における貴金属被覆層の密着性および接触抵抗値が向上する電気接点部品用金属材料を提供する。
【解決手段】導電性基材と貴金属層との間に、少なくとも2層の中間金属層が設けられ、導電性基材は1.5〜4.2質量%のNiと0.3〜1.4質量%のSiを含み、導電性基材の圧延方向に対して、0°、45°、90°の3つの引張強さの関係について、最大値が600MPa以上かつ最大値と最小値との比が85%以上100%以下であり、中間金属層は、前記導電性基材に近い順に、ニッケル、コバルトまたはこれらの合金で形成される第1中間金属層と、銅または銅合金で形成される第2中間金属層を含み、300℃15分間の大気中における加熱後に導電性基材と貴金属層との密着状態が維持され、400℃15分間の大気中における加熱後の接触抵抗値が10mΩ以下である。 (もっと読む)


【課題】生産効率が高く、通電跡が存在せずめっき厚みが均一となる高品質のめっき処理が可能なめっき装置を提供する。
【解決手段】直線状に並べて配置され、めっき液槽78及び洗浄液槽80、95を含む処理槽群11に、平面視して矩形かつ金属製の角板材12を通過させて、角板材12にめっきを行うめっき装置10であって、処理槽群11の手前側まで角板材12を搬送する入側コンベア13と、入側コンベア13で搬送された角板材12の両側をそれぞれ複数の垂下されたロッド14、14aで挟持し、少なくともその一つのロッド14から通電可能となって、処理槽群11の各処理槽に順次角板材12を浸漬又は非浸漬状態で通過させる挟持搬送手段15と、挟持搬送手段15によって搬送されて、処理槽群11を通過した角板材12を受け取る出側コンベア16と、これらを保持する架台17とを有する。 (もっと読む)


【課題】本発明の目的は、金属基材の表面に形成されるめっき膜を均一に形成することができるローラーめっき法及びローラーめっき装置を提供することにある。
【解決手段】金属基材18の両面を挟持する一対のめっきロール10を回転させるとともにめっきロール10にめっき液12を給液し、金属基材18を鉛直方向に移動させながら金属基材18の両面に電気めっきを施すローラーめっき法であって、めっきロール10へのめっき液12の給液は、めっきロール10の少なくとも一部をめっき槽14内に収容されためっき液12に浸漬させるか又はめっきロール10に隣接するロールの少なくとも一部をめっき槽14内に収容されためっき液12に浸漬させ、前記隣接するロールを回転させることにより行われる。 (もっと読む)


【課題】ニッケル成分の金めっき層表面への拡散を防止することが可能な金/ニッケルめっき層構造として、簡便な工程で形成することが可能なめっき層構造を提供する。
【解決手段】めっき層構造100は、電子部品200の外部電極300の表面を被覆するために形成されるめっき層構造であって、外部電極300の側に形成されたニッケルめっき層110と、ニッケルめっき層110よりも外側に形成された金めっき層とを備え、金めっき層が、不連続な界面を介して接するように形成された複数の金めっき層部121、122からなる。 (もっと読む)


【課題】本発明は界面活性剤を適用することができない金メッキ液などのメッキ液に微細形状体を均一に分散させて、微細形状体が分散された金メッキ皮膜を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明のメッキ方法は、微細形状体を含有するメッキ液を用いた微細形状体が分散したメッキ方法であって、少なくとも、微細形状体の表面にカルボキシル基を形成する表面処理工程と、表面にカルボキシル基を形成した微細形状体をメッキ液に分散するメッキ液調製工程と、微細形状体を分散させたメッキ液を用いて微細形状体が分散したメッキ皮膜を形成するメッキ工程とを備える。 (もっと読む)


【課題】めっき物を優れた生産性と十分な耐食性とをもって低コストに製造可能なめっき物の製造方法を提供する。
【解決手段】めっき槽22の内部に、隔膜24にて陽極室26とめっき室28とを画成して、陽極室26内に、クエン酸三ナトリウム溶液からなる陽極液36と不溶性陽極30とを収容する一方、めっき室28内に、クエン酸三ナトリウムが添加されたスルファミン酸ニッケル溶液からなるめっき浴38と被めっき物たる金属素材からなる陰極32とを収容する。そして、それら不溶性陽極30と陰極32との間に電流を流して、電気めっきを行うことにより、該陰極32の表面に、ニッケルめっき層を形成するようにした。 (もっと読む)


【課題】疎水性めっき触媒受容領域を形成した基板の所望領域のみに選択的にめっき触媒を吸着させることができる触媒吸着方法、及び、それを用いた金属層付き基板の製造方法を提供する。
【解決手段】重合性基と相互作用性基とを有する化合物を含有し、硬化物が疎水性表面である感光性樹脂組成物を基板上に塗布する工程、パターン状に露光し、該組成物を硬化させる工程、未硬化物を現像除去する工程、及び、該基板に、めっき触媒と有機溶剤とを含有する水性めっき触媒液を接触させる工程、を含み、パラジウムをめっき触媒として含むめっき触媒液を接触させたときの、めっき触媒受容領域における吸着量をAmg/m、未形成領域における吸着量をBmg/mとしたとき、下記式(A)、(B)を満たす。
式(A):10mg/m≦A≦150mg/m
式(B):0mg/m≦B≦5mg/m (もっと読む)


【課題】めっきにより形成される金属膜との密着性及び、樹脂−金属界面の平滑性に優れ、高い膜形成感度を有する製造適性が良好な、めっき触媒若しくはその前駆体受容性層を形成しうるめっき用感光性樹脂組成物、及び金属層と基板との密着性に優れた金属層付き基板を、低エネルギーで容易に形成することができる金属層付き基板の製造方法を提供する。
【解決手段】めっき触媒若しくはその前駆体と配位結合性の相互作用を形成する官能基、及び重合性基を有するポリマー並びに分子内に少なくとも2つの重合性基を有する多官能モノマーを含有することを特徴とする、めっき触媒若しくはその前駆体受容性層を形成しうるめっき用感光性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】
電気化学的用途における電気回路に低価格な塗装を提供でき、それらの電気導電性および/又は耐腐食性を強化することができる技術が望まれている。
【解決手段】
溶射技術を用いて高い導電性材料および耐腐食性材料、もしくは高導電性材料および耐腐食性材料に先行する初期物質を耐腐食性金属基板の表面上に被覆し、耐腐食性金属基板の全表面より少ない当該耐腐食性金属基板表面の一部を覆う複数スプラットを当該耐腐食性金属基板表面上に生成する方法。 (もっと読む)


【課題】高い成形性および機械的強度を有する上に、めっき性が高く、めっき後の成形品の表面外観を良好にできるめっき基材用強化樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明のめっき基材用強化樹脂組成物は、特定粒子径のゴム質重合体(A1)にグラフト鎖(A2)がグラフトしたグラフト共重合体(A)10〜60質量%と、ビニル系共重合体(B−1)、ポリカーボネート樹脂(B−2)、ポリエステル樹脂(B−3)からなる群より選ばれる1種以上の重合体からなるマトリクス重合体(B)40〜90質量%と、(A)成分と(B)成分との合計100質量部に対して、無機充填材(D)0.1〜60質量部と、グリシジルエーテル単位含有重合体(E)0.5〜20質量部とが配合され、(A)成分とマトリクス重合体(B)成分との合計を100質量%とした際に、ゴム質重合体(A1)の含有量が5〜25質量%である。 (もっと読む)


【課題】密着性がよく、錆が発生し難いめっきパターン部材及び電磁波シールド材を提供する。
【解決手段】基材1と、基材1上に設けられた樹脂層2と、樹脂層2上に所定のパターンで設けられた被めっき層3と、被めっき層3上に設けられためっき層4と、めっき層4を隙間無く覆うように設けられた後処理層5とを有し、被めっき層3の下にある樹脂層2は、被めっき層3が設けられていない部分Bの厚さTよりも厚い山形状又は丘形状からなり、被めっき層3は、樹脂層2の中腹より上に形成されているように構成される。 (もっと読む)


【課題】結晶破壊やめっき剥離を起こし難い金属めっきを形成することができるめっき方法及びそのような金属めっきを備える電子装置を提供すること。
【解決手段】開口16aが形成されるとともに、前記開口16aの内周面が裏面側から表面側に向かうほど前記開口側に大きく迫り出すレジストパターン16を形成する工程と、前記レジストパターンに形成される前記開口を充填する金属めっき18を形成する工程と、を含む。 (もっと読む)


【課題】燃料電池用セパレータの製造方法において、耐食性をより向上させることである。
【解決手段】隣設する燃料電池用セル10を分離する燃料電池用セパレータ22の製造方法であって、金属材料で構成されたセパレータ基体24に金ストライクめっきを施し、これによって厚み10nm〜200nmの第1金めっき層を形成する。また、金ストライクめっきによる第1金めっき層上に、さらに金めっきを施し、第2金めっき層を形成することが好ましい。 (もっと読む)


【課題】微細孔内の金属充填状態のばらつきの影響を回避し、メッキ処理により均一な頭部径の金属体を有する微細構造体の製造を図る。
【解決手段】複数の微細孔4を有する誘電体基材2と、各微細孔4内に充填された部分と各微細孔4から突出した頭部9aとを有する、局在プラズモンを発生しうる大きさの金属体9とを備えた微細構造体1の製造方法であって、表面2aに複数の有底4bの微細孔4を有する誘電体基材2を用意する工程(A)と、微細孔4内に金属5を充填する工程(B)と、誘電体基材2の表面2aに、電極となりうる金属7を堆積させる工程(C)と、誘電体基材2の裏面2b側から、有底4bの微細孔4内に充填された金属5が露出するまで、誘電体基材2を除去する工程(D)と、露出した部分5aに、メッキ処理により微細孔4の孔径4cより大きな径9bを有する頭部9aを形成する工程(E)とを有する製造方法。 (もっと読む)


【課題】金属模様または金属文字を有する曲面または平面体の製造方法およびそれによる曲面または平面体を提供する。
【解決手段】金属製曲面または平面体の模様または文字の被作成表面の全面に印刷インキまたは塗料によりマスキングをする第1工程と、該マスキング面にレーザー照射により模様または文字を形成する第2工程と、該形成された模様または文字部に電解メッキまたは無電解メッキによる金属メッキを、前記マスキング面より盛り上がるように施す第3工程と、必要により、前記金属メッキされた模様または文字部以外の面に化粧コートをする第4工程よりなる金属模様または金属文字を有する曲面または平面体の製造方法、およびそれによる曲面または平面体。 (もっと読む)


【課題】アノードから遊離された金属イオンが、隣接したアノードと対向する基板に到達されることを防止することにより、均一なメッキの厚さを得ることができるので、メッキの信頼性が向上し、かつ、高品質のメッキ製品を生産することができるメッキ装置を提供する。
【解決手段】本発明によるメッキ装置は、複数の基板を一括でメッキする装置であって、複数の基板が投入されるメッキ槽12と、複数の基板28と各々対向して結合されるアノード18と、隣接したアノード18から遊離された金属イオンの到達を防止するために複数の基板28を隔離させる分割板20とを含むことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】均一なメッキ厚さを得ることにより、メッキの信頼性が向上し、高品質のメッキ製品を生産することができるメッキ装置を提供する。
【解決手段】複数の基板を一括でメッキする装置において、複数の基板28が投入されるメッキ槽12と、複数の基板28のメッキ面それぞれと対向するように結合されるアノード18と、複数の基板28がそれぞれ隔離されるようにメッキ槽18を区画する分離隔壁20と、を含み、複数の基板28が各々独立的に独立したメッキ領域にてメッキされるようにして、アノード18から遊離された金属イオンが、そのアノード18に隣接したアノード18と対向している基板28に到達することを防止することを特徴とするメッキ装置。 (もっと読む)


【課題】 良好な密着性を有する金めっきを形成することができる、金めっき構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】 金めっき構造体の製造方法は、チタン基材(10)の表面から酸化膜を除去する除去工程と、除去工程後に、不動態膜の形成を抑制する添加剤が添加された金めっき浴(30)にチタン基材(10)を浸漬する浸漬工程と、を含む。チタン基材(10)の表面における不動態膜の形成が抑制される。それにより、良好な密着性を有する金めっき(40)を形成することができる。 (もっと読む)


161 - 180 / 374