【課題】本発明は電解質成分と同様に、基板上にクロム・ベアリング電解質から機能的なクロム層を堆積するための方法に関するものである。
【解決手段】本発明による電解質成分はスルホ酢酸から構成される。本発明による方法は、電流密度が約２０から約１５０Ａ／ｄｍ^２の間で、電流効率が３０％より高い状態で行う事ができ、８００ＨＶ０．１より高い硬度と、２００時間を超えて耐食を示す層が堆積される。 （もっと読む）

【課題】ポリ乳酸樹脂成形品を被めっき物として、比較的安全な処理液を用いて、めっき外観、物性などに優れためっき皮膜を形成することが可能な新規なめっき方法を提供する。
【解決手段】アルカリ金属水酸化物を含有するエッチング水溶液にポリ乳酸樹脂成形品を接触させた後、更に、界面活性剤を含む水溶液からなるコンディショニング液に該ポリ乳酸樹脂成形品を接触させることを特徴とするポリ乳酸樹脂成形品に対する無電解めっき用触媒付与のための前処理方法、
該前処理方法で前処理を行った後、無電解めっき用触媒を付与し、次いで、無電解めっきを行うことを特徴とする、ポリ乳酸樹脂成形品に対する無電解めっき方法。 （もっと読む）

【課題】 現行磁気メディアと同等或いはそれ以上の優れた磁気特性を備えたコバルト−白金合金磁性膜を製造する技術を提供する。
【解決手段】 本発明のコバルト−白金合金磁性膜の製造方法は、塩化コバルト六水和物を０．５〜２０ｇ／Ｌと、塩化白金酸（ＩＶ）を２〜６０ｇ／Ｌと、酒石酸アンモニウムを０．５〜５０ｇ／Ｌとを含有するコバルト−白金合金電析めっき浴を用いて、電析コバルト−白金合金膜を形成し、該電析コバルト−白金合金膜を２００℃〜８００℃において熱処理を行うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 リードフレームに対する密着性を向上させた鉛フリーのＳｎ−Ｂｉめっき皮膜を得る方法を提供する。
【解決手段】 電流値を可変できるアノードとカソードを有するめっき槽を備えためっき装置を使用して、初期には低い電流密度でめっき皮膜を形成し、段階的に電流密度を高めてめっき皮膜を形成する。たとえば電流密度を３段階に変化させ、はじめに５〜８Ａ／ｄｍ^２ の電流密度でめっき皮膜を形成し、続けて１０〜１５Ａ／ｄｍ^２ の電流密度でめっき皮膜を形成し、さらに続けて１５Ａ／ｄｍ^２ を越え２０Ａ／ｄｍ^２ 以下の電流密度でめっき皮膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】高耐食性及び低接触抵抗が要求される用途に好適な貴金属めっきを施したチタン材を提供する。
【解決手段】Ａｕ、Ｒｕ、Ｒｈ、Ｐｄ、Ｏｓ、Ｉｒ及びＰｔからなる群より選択される少なくとも１種以上の貴金属でチタン材の表面の一部又は全部を直接めっきしたチタン材であって、該貴金属めっきはチタン材表面上で粒状に存在し、該貴金属めっきを施したチタン材の表面上での該貴金属めっきの面積率が１５〜９５％であり、及び該貴金属めっきのチタン材表面上への付着量が０．０１〜０．４０ｍｇ／ｃｍ²以上であるチタン材。 （もっと読む）

【課題】開口部内のはんだボール電極上に嵩上げ導体層を直流の電解銅めっきにて形成する際、予め電解銅めっきに使用する銅めっき液に銅めっき添加剤（促進剤）を添加することにより、嵩上げ導体層の表面形状を制御するようにしたＢＧＡ型キャリア基板の製造方法及びＢＧＡ型キャリア基板を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明のＢＧＡ型キャリア基板１００は、絶縁基材１１の一方の面にランド２１ａ及び半導体チップを接続するための電極パッド２１ｂと、他方の面にランド２１ａと電気的に接続されたはんだボール形成用の嵩上げ導体層３１とＮｉ／Ａｕめっき層５１とが形成されており、嵩上げ導体層３１を直流の電解銅プラグめっきで形成する際、銅めっき液に予めジスルフィド（二硫化物）系銅めっき添加剤（促進剤）を所定量添加しておく。 （もっと読む）

【課題】たとえば半導体装置およびプリント回路基板のような基体の、種々のサイズの開口を、実質的に空隙なく充填することができ、さらに密集した非常に小さい開口の領域と開口のない領域とを、段高さの差が１μｍ未満であるように平坦にメッキできる平滑化剤を提供する。
【解決手段】電解液に加える平滑化剤は、重合単位としてエチレン性不飽和窒素含有ヘテロ環式モノマーを含むポリマー平滑化剤で、さらに重合単位として（メタ）アクリレートモノマーおよびエチレン性不飽和架橋剤を含むことができる。 （もっと読む）

【課題】透明導電膜の光透過率を低下させることなく、且つ製造コストを低減し量産に向いた透光性導電膜基板の製造方法を提供する。
【解決手段】基材上（１０）に形成した透明導電膜（１）の表面に互いに分離したパターンを有する透明絶縁材料（２）を形成し、該透明絶縁材料が付着していない透明導電膜の露出部分に電気めっき法により選択的に金属膜（３）を形成することを特徴とする。透明導電膜の透過率の向上のために、透明絶縁材料のパターンを、透明絶縁材料を含む液状物質の粒径の異なる少なくとも２種類のミストの噴霧により形成してもよい。 （もっと読む）

【課題】基板との密着性に優れ、充分な導電性を有し、且つ基板との界面における凹凸が小さい金属膜を、簡便な方法で形成しうる金属膜形成方法、及び、エッチング工程を行うことなく微細な金属パターンの形成が可能であり、且つ、基板との密着性に優れ、充分な導電性を有し、基板との界面における凹凸が小さい金属パターンを簡便な方法で形成しうる金属パターン形成方法を提供することにある。
【解決手段】（ａ１）基板上に、金属イオン又は金属塩と相互作用する官能基を有し該基板と直接化学結合するポリマーからなるポリマー層を設ける工程と、（ａ２）ポリマー層に金属イオン又は金属塩を付与する工程と、（ａ３）金属イオン又は金属塩を還元して、表面抵抗率が１０〜１００ｋΩ／□の導電性層を形成する工程と、（ａ４）電気めっきにより、表面抵抗率が１×１０⁻¹Ω／□以下の導電性層を形成する工程と、を有することを特徴とする金属膜形成方法等である。 （もっと読む）

基板上に配置された主電極を有するシステムおよび方法。前記主電極は、少なくとも部分的に絶縁材料からなり、導電性材料が堆積された複数の空洞を備える第１の面を有するパターン層を備え、前記電極導電性材料は少なくとも１つの電極電源コンタクトに電気的に接続する。前記基板は前記第１の面に接触または隣接する上面を有し、導電性材料および／または導電性材料からなる構造を備え、前記基板導電性材料は少なくとも１つの電源コンタクトに電気的に接続する。複数の電解質を含む電気化学セルが前記空洞、前記基板導電性材料および前記電極導電性材料によって区切られて形成され、前記電極導電性材料と前記電極電源コンタクトの間の電極抵抗および前記基板導電性材料と前記基板電源コンタクトの間の基板抵抗は、各電気化学セルにおいて所定の電流密度を得るために適合される。 （もっと読む）

【課題】陽極として不溶性陽極を使用した場合においてもプリント配線板用銅箔に連続的に安定しためっきを施すことができ、かつ、環境への負荷を低減することができるニッケルめっき液とその製造方法およびニッケルめっき方法、並びにプリント配線板用基材との接着性が良好なプリント配線板用銅箔を提供する。
【解決手段】プリント配線板用銅箔７は、硫酸ニッケルを１００ｇ／Ｌ以上２００ｇ／Ｌ未満と、クエン酸ナトリウムを１０ｇ／Ｌ以上３０ｇ／Ｌ未満又はクエン酸を８ｇ／Ｌ以上２５ｇ／Ｌ未満とを水に溶解させ、塩化ニッケルを添加せず、ｐＨが２以上４未満となるように調製して製造したニッケルめっき液を使用し、陽極として不溶性陽極を使用するニッケルめっき方法により施されたニッケルめっき層（ニッケル−コバルト合金めっき層３）を有する。 （もっと読む）

【課題】信頼性が高くかつ環境に配慮した配線基板を効率よく形成することが可能な配線基板の製造方法及びめっき装置を提供する。
【解決手段】配線基板の製造方法は、表面の少なくとも一部がスズ層２４である配線パターン２０と陽極４２とをめっき槽４５内で対向させ、めっき槽４５の両端に配置された陰極を配線パターン２０に接触させて電解めっきを行い、スズ層２４の少なくとも一部を覆うように鉛フリーはんだ層３０を形成することを含む。配線パターン２０と陽極４２との間隔を０．０２〜０．１ｍとする。陰極４４間の距離を２ｍ以下とする。配線パターン２０に流れる電流の電流密度が２００〜１０００Ａ／ｍ^２になるように電解めっき工程を行う。 （もっと読む）

導電性基板と、形態が粗く且つ表面積が電極の基本的幾何学的形状に起因して対応の表面積の５倍〜５００倍に増大した白金の表面被膜とを有する電極表面被膜及びその製造方法。電極表面を粗い表面を備えた白金被膜で電気めっきする方法では、金属粒子が光沢のある白金を形成するのに必要な速度よりも速く且つ白金黒を形成するのに必要な速度よりも遅く導電性基板上に生じるような速度で導電性基板の表面を白金で電気めっきする。
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【課題】本発明の目的は、微細な構造であっても溝や穴に電解銅メッキによって銅を良好に埋め込むことができる電解銅メッキ用添加剤、該添加剤を必須の有効成分として含有する電解銅メッキ浴、及び該電解銅メッキ浴を用いた電解銅メッキ方法を提供することにある。
【解決手段】本発明の電解銅メッキ用添加剤は、下記一般式（１）で表わされる化合物からなることを特徴とする：


（式中、Ｒ^１及びＲ^２は、炭素数１〜１８のアルキル基を表し、ｎは、２０〜３００を表す） （もっと読む）

【課題】不均一な膜厚のパッシベーション膜に起因して生じる金めっきの段差を抑制して平坦な金皮膜の金バンプ又は金配線を形成できる金バンプ又は金配線の形成方法を提供する。
【解決手段】非シアン系電解金めっき浴又はシアン系電解金めっき浴を用いてパターンニングされたウエハ上に電解金めっきを行う金バンプ又は金配線の形成方法であって、ウエハ上への電解金めっきが、０．１Ａ／ｄｍ²以下の電流密度で電解金めっきを少なくとも１回行う工程１と、０．３〜１．２Ａ／ｄｍ²の電流密度で電解金めっきを少なくとも１回行う工程２とからなり、工程１の合計めっき厚が０．１〜５μｍで、工程１と工程２の合計めっき厚が所望のめっき厚となるようにウエハ上に金めっきを行う。 （もっと読む）

【課題】クロム酸―硫酸混液以外のエッチング処理液、例えば、過マンガン酸塩水溶液を用いた場合や、触媒付着量を多くした場合であっても、めっき用治具の絶縁性コーティング部分に対するめっき皮膜の析出を防止することが可能なめっき析出阻害用組成物を提供する。
【解決手段】樹脂成分１００重量部、並びに周期律表の第１２族元素を含む化合物、第１３族元素を含む化合物、第１４族元素を含む化合物及び第１６族元素を含む化合物からなる群から選ばれた少なくとも一種の化合物からなる析出阻害成分１〜１００重量部を含有することを特徴とするめっき析出阻害用組成物。 （もっと読む）

【課題】 マスク材開口部のめっき時の拡がりを抑制し、設計寸法と大差ない寸法のバンプや配線を形成できる非シアン系電解金めっき浴を提供する。
【解決手段】 金源としての亜硫酸金アルカリ塩または亜硫酸金アンモニウムと、スタビライザとしての水溶性アミンと、結晶調整剤と、伝導塩としての亜硫酸塩および硫酸塩と、緩衝剤と、ポリアルキレングリコール及び／または両性界面活性剤とを含有するバンプ形成用非シアン系電解金めっき浴。ポリアルキレングリコールの配合量は0.1mg〜10g/Lが好ましく、両性界面活性剤の配合量は0.1mg〜1g/Lとすることが好ましい。両性界面活性剤としては、カルボキシベタイン系を好ましく使用できる。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、表面が平滑でかつ耐熱性を有する銅合金箔にＮｉめっきもしくはＮｉ合金めっきを施したプリント配線基板用金属材料を提供することにある。
【解決手段】引張り強度が５００ＭＰａ以上の圧延銅合金箔の少なくとも一方の面を光沢面に仕上げ、その面に０．３μｍ以上のＮｉめっきもしくはＮｉ合金めっきを施し、施しためっきの６０度鏡面光沢度が３０％以上であることを特徴とする特徴とするプリント配線基板用金属材料である。 （もっと読む）

【課題】銅板材に連続的なめっきを実施する場合に生じる品質的な欠陥を防止でき、かつ設備・維持コストが安価にできる、銅板材に適しためっき装置とめっき方法を提供する。
【解決手段】めっき装置１０は、電解脱脂槽１（脱脂用電極１ａ、電解脱脂浴１ｂ）と、電解溶解槽２（溶解用電極２ａ、電解溶解浴２ｂ）と、電解めっき槽３（めっき用電極３ａ、電解めっき浴３ｂ）と、銅板材１１を巻戻すアンコイラー４と、銅板材１１を巻取るリコイラー５と、脱脂用電極１ａと結線された第１の正極６ａ及び溶解用電極２ａと結線された第１の負極６ｂを有する第１の電源６と、溶解用電極２ａと結線された第２の負極７ｂ及びめっき用電極３ａと結線された第２の正極７ａを有する第２の電源７とを備え、銅板材１１と直接接触するコンタクトローラを備えていない。 （もっと読む）

【課題】銀めっき液に酸化処理を行った炭素粒子と銀マトリックス配向調整剤とを添加した複合めっき液を使用して、銀層中に炭素粒子を含有する複合材からなる皮膜が素材上に形成された複合めっき材を製造する方法において、めっきの際の電流密度を高くしても複合めっき材の耐摩耗性の低下を防止することができる、複合めっき材の製造方法を提供する。
【解決手段】複合めっき液中の遊離シアンに対する銀のモル比を０．７以上、好ましくは０．７〜１．３に調整するとともに、銀マトリックス配向調整剤として、セレンイオンを含む銀マトリックス配向調整剤、好ましくはセレノシアン酸カリウムを使用して、複合めっき液中の銀マトリックス配向調整剤の濃度を５〜２０ｍｇ／Ｌに調整する。 （もっと読む）