金属層は、触媒により活性化された下地材料の表面領域上に、めっきプロセスによって形成されうる。この触媒はＣＶＤ、ＰＶＤまたはＡＬＤによって堆積されるかまたは下地材料を堆積する際に少なくとも部分的に取り込まれる。このようにして、メタライゼーション構造の高アスペクト比のビアに優れた金属シード層を形成することができる。
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【課題】 無電解Ｃｕメッキ膜の厚さバラツキを低減することにより、歩留まり向上ならびに製品間の電気特性の均一化を図ることができる配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 無電解Ｃｕメッキ液ＥＰＬを収容したメッキ槽５３の中に、配線基板ワーク１００を、無電解Ｃｕメッキ液ＥＰＬが流通可能な隙間を介して鉛直に複数枚立てて並べる一方、それら複数枚の配線基板ワーク１００の設置面積を包含する広さの気泡発生器５７を、メッキ槽５３の底と配線基板ワーク１００との間に配置し、一つ一つの配線基板ワーク１００の両面を伝って気泡が立ち昇っていくように、気泡発生器５７から気泡を噴出させながら、各配線基板ワーク１００に無電解Ｃｕメッキ膜４０を形成する。 （もっと読む）

【課題】ホウ酸を含まなくとも電子部品の電気特性を損なうことがなく、かつはんだ濡れ性の低下を招くことのないニッケルめっき浴を実現する。
【解決手段】ニッケルめっき浴が、硫酸ニッケル、塩化ニッケル、及びスルファミン酸ニッケルの中から選択された少なくとも１種のニッケル化合物と、ホウ酸の代替物質としてグルコン酸等のオキシモノカルボン酸、リンゴ酸等のオキシジカルボン酸、グルコヘプトノラクトン等のラクトン化合物、及びこれらの塩の中から選択された少なくとも１種を含有し、水素イオン指数ｐＨが２〜７に調製されている。
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【課題】 半導体ウエハの貫通孔部分のメッキ加工等の加工を容易にかつ良好に行うことができ、生産効率良く良好な半導体装置を製造することができる半導体ウエハ支持板及び半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 半導体ウエハ支持板１は、紫外線が透過可能なガラス若しくは樹脂から略円板状に形成され、その外径は、支持する半導体ウエハ１０の外径より大きく設定されている。半導体ウエハ支持板１には、半導体ウエハ１０に形成されている複数の貫通孔１１に対応して、複数の開口２が形成されている。これらの開口２は、貫通孔１１の開口面積よりも開口面積が広く、すなわち、開口径が大きく設定されている。 （もっと読む）

【課題】銅スパッタ膜付きウェハーにネガ型レジストを製版後に電解銅めっきにより配線が形成されるが、銅スパッタ膜とレジストの密着性が悪い為、電解銅めっき中にレジストが崩れてしまい、配線の変形や配線間がショートしてしまうという問題点が発生する。信頼性向上の為にレジストの密着性を改善することが必要である。
【解決手段】本発明は銅スパッタ膜とネガ型レジストの密着性向上の為、レジスト製版後のウェハーに熱処理を加えることにより、電解銅めっきを行ってもレジストが崩れなくなった。 （もっと読む）

【課題】
従来の方法では十分な製造速度が得られなかったり、レジストで作られた細長いマスクの中に空気の泡が残ってしまい、銅ポストの径がφ50μm以下でかつ高さが50μm以上のような細い製品の場合良好な作業が出来ない場合が発生していた。また、その設備は高度な機構を使用しているものが多く、価格的に高価なものが多かった。
【解決手段】
本発明はプラズマによるドライ洗浄により、薬液のヌレ性を確保し、かつ、回転式治具を使用することで泡かみなく銅ポストを製造することができる。
また、一度に銅ポストのレジストマスクを形成するのではなく、数回に分けてレジスト製版及び銅ポスト形成を繰り返すことで、高速でかつ精度の高い銅ポストの製造が可能となった。 （もっと読む）

【課題】 樹脂型を用いた金属微細構造体の製造方法であって、樹脂型のダメージが少ない温和な条件を設定することができ、均一な電鋳により精度の高い金属微細構造体を大量に得ることができる製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明の金属微細構造体の製造方法は、凹部を有する樹脂型を形成する工程と、紫外線または可視光線により化学組成が変化する感光性ポリマを用いて、凹部を有する樹脂型を導電性基板上に貼り付けて樹脂型積層体を形成する工程と、凹部を有する樹脂型を研磨して厚さ方向に貫通した樹脂型を形成する工程と、樹脂型積層体を紫外線または可視光線により露光する工程と、樹脂型の空孔部に存在する感光後の感光性ポリマを除去する工程と、樹脂型積層体の空孔部を電鋳により金属で埋める工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】 環境保護を図ることができ、良好で立体的な外観を得ることができ、複数色で装飾された時計部品の製造方法、時計部品、時計を提供すること。
【解決手段】光劣化型のレジスト被膜を用いて電鋳塗膜部のパターンに対応したレジストを形成する。電鋳工程において電鋳部を形成し、電着塗装工程において、電鋳部上に塗膜を形成する。前段の電着塗装工程で形成された塗膜に紫外線を照射して硬化させるとともに、レジスト被膜を光で劣化させて次のパターンのレジストを形成する。電着塗装によって塗膜または電着塗装部を形成するので、多量の有機溶剤が不要となり、環境保護を図ることができる。また電鋳工程によって電鋳部が肉盛り状に形成されるため、より立体的な外観を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】 従来の噴射供給タイプのめっき装置におけるエアーの滞留や、流速ムラにより生じるバンプ形状およびめっき厚の不均一性を解消するめっき処理技術を提供するものである。
【解決手段】 めっき槽と、めっき槽上部開口に形成されたウェハー支持部と、ウェハー支持部の下側位置に形成された液流出路と、ウェハー支持部に載置されたウェハーの被めっき面中央に向けてめっき液を噴射供給する液供給管とを備えためっき装置において、液供給管は、めっき槽内に突出した状態で設置されている液吐出管部と液流入管部とからなるとともに、液吐出管部下方に液吸入口が形成されており、当該液流入管部内壁に液流調整機構が形成されているものとした。 （もっと読む）

【課題】 微細化、狭ピッチ化が進んでいるコンタクトプローブとして使用可能なニッケルバンプを、湿式めっきプロセスを用いて形成する方法を提供すること。
【解決手段】 微小開口部を有するフォトレジストで被めっき基板を被覆し、次いで当該被めっき基板を、添加剤として次の式（Ｉ）、
【化１】


（式中、Ｒ_１は水素原子または水酸基を示し、Ｒ_２は水素原子またはビニル基を示す）
で表されるピリジニウムプロピルスルホネートまたはその誘導体を含有するニッケルめっき浴により電気めっきし、前記微小開口部部分にニッケルめっき皮膜を析出させることを特徴とするマイクロバンプの形成方法。 （もっと読む）

電磁波シールド材は透明基材１１と、透明基材１１の一方の面に接着剤１３を介して設けられ開口部１０５を形成するライン部１０７を有するメッシュ状金属層２１とを備えている。メッシュ状金属層２１のライン部１０７の透明基材１１側の面に、第１黒化層２５Ａと防錆層２３Ａとが順次設けられている。メッシュ状金属層２１のライン部１０７の透明基材１１と反対側の面およびライン部１０７の側面に、第２黒化層２５Ｂが設けられている。 （もっと読む）

電気絶縁箔材料上で互いに電気絶縁された小さな導電性構造体の連続的な電解処理を可能にするために、互いに電気絶縁された、ワークピース（１）の表面上の導電性構造体を電解処理するための装置が設けられ、前記装置には、ａ）ワークピース（１）と接触するための少なくとも１つの電極（６）、ならびに少なくとも１つの電解領域であって、そのそれぞれ１つにおいて、少なくとも１つの対向電極（４）およびワークピース（１）が処理液に接触する電解領域、を含む少なくとも１つの配列と、ｂ）少なくとも１つの電解領域の外に配置され、かつ処理液と接触していない少なくとも１の接触電極（４）と、が含まれ、そしてｃ）少なくとも１の接触電極（６）および少なくとも１つの電解領域が共に非常に接近して離間配置されているので、小さな導電性の構造体を電解処理することができる。
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【課題】 スルーホールの配設密度を高め得ると共に、厚みを薄くできる多層プリント配線板及び該多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 コア基板３０に形成されたスルーホール３６は、第１電解めっき層２４と、無電解めっき膜２６と、第２電解めっき層２８とからなる。スルーホール３６をめっき充填により形成するため、コア基板３０の強度が高まり、反りが発生し難くなる。このため、コア基板を薄く形成でき、多層プリント配線板の放熱性を高めることが可能となる。 （もっと読む）