【課題】擦りによる剥がれが起きにくい表面印刷および電気メッキの方法を提供する。
【解決手段】事前メッキを行ってメッキする金属または非金属製品の表面に先ず事前メッキ層を形成し、それによって金属または非金属表面を酸化されにくいようにし、次にインク印刷を行い、その後に非印刷部に電気メッキを印刷された層より高くなるように行い、結果として、油インク印刷はメッキ層において保護され、それによって擦りによる剥がれが起きにくくする。 （もっと読む）

【課題】小径でアスペクト比の大きいビアホールであっても、ボイドの発生しない緻密な導電体を形成可能な電気めっき装置を提供する。
【解決手段】めっき液７を蓄えためっき槽８と、このめっき槽８中に浸漬され、主表面に被めっき体１を固定するとともに前記被めっき体１に形成した配線２と電気的に接続する給電リング１８を備えたカソード電極９と、このカソード電極９と対向して設けられ、めっき液７に通電するためのアノード電極１２と、貫通孔１７を有し前記アノード電極１２およびカソード電極９間に設けられた電流遮蔽板１１と、めっき槽８からの余剰なめっき液７を蓄えるためのリザーブ槽１５と、このリザーブ槽１５のめっき液７を底部から供給することで、めっき槽８中のめっき液７を対流させる対流ノズル１３を備えた電気めっき装置６であって、電流遮蔽板１１とカソード電極９間に、対流させためっき液７をさらに撹拌させる撹拌手段１０を設けた。 （もっと読む）

【課題】水素精製において優れた水素透過効率を示す水素選択透過膜と、このような水素選択透過膜を簡便に製造するための製造方法を提供する。
【解決手段】水素選択透過膜（１）を、貫通孔（３）を複数有する金属支持体（２）と、この金属支持体（２）の一方の面に貫通孔（３）を覆うように配設されたＰｄ合金膜（４）とを備えたものとし、Ｐｄ合金膜（４）は金属支持体（２）側から厚さが０．１〜２μｍの範囲内の下地層（５）と厚さが０．１〜２０μｍの範囲内の表面層（６）とが積層された構造とし、表面層（６）は実測表面積Ｓと測定領域面積Ａとの比Ｓ／Ａが２以上のものとする。 （もっと読む）

【課題】基板表面へのめっき液の供給を増加できて高電流密度に対応でき、短時間で厚く均一なめっき膜厚が得られる電解めっき装置及び電解めっき方法を提供すること。
【解決手段】吸着プレート１０及びめっき槽本体５０からなるめっき槽と、めっき液中に浸漬されるアノード３０と、めっき液中に浸漬されアノード３０の面に対向した位置に設置される半導体基板Ｗと、半導体基板Ｗとアノード３０間に電流を供給する電源装置８０と、めっき槽にめっき液を供給するめっき配管６１−１，２，７３−１〜６とを具備する。半導体基板Ｗとアノード３０との間に半導体基板Ｗ側のめっき液とアノード３０側のめっき液とを分離する隔壁７０を設ける。めっき配管７３−１〜６によって隔壁７０と半導体基板Ｗとの間に半導体基板Ｗの表面と略平行方向のめっき液を通過させる。隔壁７０の半導体基板Ｗに対向する面に凹凸形状（Ｖ溝７１）を形成する。 （もっと読む）

【課題】ビアランドパッドや回路配線の上部稜線部の丸みをなくし、上面を平坦に形成しながら、均一なめっき回路基板を作製することのできる酸性銅めっき前処理剤ならびにその前処理剤を使用しためっき方法を提供する。
【解決手段】次の成分（Ａ）ないし（Ｃ）（Ａ）有機酸または無機酸、（Ｂ）酸性銅めっき用添加剤、（Ｃ）還元剤を含有することを特徴とする酸性銅めっき用前処理剤および酸性電解銅めっきを行うに先立ち、被めっき物を上記の酸性銅用前処理剤に浸漬する銅めっき方法。 （もっと読む）

【課題】レジストパターンとめっきベースとの密着性を良好にでき、めっきパターンの断面形状を正確に形成できるめっき方法および磁極形成方法を提供する。
【解決手段】めっきベース１１上に、分子接着剤であるアルコキシシリルプロピルアミノトリアジンジチオールを溶剤に溶解した溶液を塗布した後、溶剤を揮発させて分子接着剤層１５を形成する工程と、分子接着剤層１５を介してめっきベース１１上にレジスト３０を塗布し、レジスト３０を所定のパターンに露光現像してめっきベース１１の一部を露出させる工程と、めっきベース１１の露出部上に分子接着剤層１５を介してめっきする工程とを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】活性化された酸素を含む照射処理をした後でも、レジストパターンが開口しているシード層、あるいは、金属構造体の表面に対し、メッキの堆積が均一で、且つ、制御性よく行えるようにする。
【解決手段】Ｏ₂プラズマ（ＲＦパワー：１００Ｗ）による照射処理を６分間行うことで、レジストパターン１０４の開口領域におけるシード層１０３の表面に付着している有機物（残渣）が除去された状態とする。この有機物の残渣の処理において、シード層１０３の上にシード層１０３を構成している金の酸化物などからなる表面層１０３ａが形成される。この表面層１０３ａを、塩酸溶液などの酸の溶液（ｐＨ３以下）による浸漬処理（表面処理）を１分間行うことで除去する。 （もっと読む）

【課題】ＬＣＤドライバ等の半導体製品では高さ約１５〜２０μｍの電極形成のための金ＢＵＭＰメッキ工程がある。ＬＣＤドライバの金ＢＵＭＰ表面形状は実装時のコンタクト性向上のため平坦性が要求されている。一方、実装時の位置決めを画像認識で行なっている関係上、ＢＵＭＰ表面外観は光の反射が少ない無光沢性が要求されている。ＢＵＭＰ表面を無光沢にするには、光をあらゆる方向へ拡散させるために、ミクロ的に、ある程度の表面の粗さを保つことが重要であるが、マクロ的にはＢＵＭＰの断面形状は平坦にしなければならないという一見、矛盾する問題がある。
【解決手段】本願発明は２段メッキの２段目（初期低電流密度メッキ後の高電流密度メッキ・ステップ）の終了部を低電流密度にするものである。 （もっと読む）

【課題】本発明は界面活性剤を適用することができない金メッキ液などのメッキ液に微細形状体を均一に分散させて、微細形状体が分散された金メッキ皮膜を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明のメッキ方法は、微細形状体を含有するメッキ液を用いた微細形状体が分散したメッキ方法であって、少なくとも、微細形状体の表面にカルボキシル基を形成する表面処理工程と、表面にカルボキシル基を形成した微細形状体をメッキ液に分散するメッキ液調製工程と、微細形状体を分散させたメッキ液を用いて微細形状体が分散したメッキ皮膜を形成するメッキ工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】疎水性めっき触媒受容領域を形成した基板の所望領域のみに選択的にめっき触媒を吸着させることができる触媒吸着方法、及び、それを用いた金属層付き基板の製造方法を提供する。
【解決手段】重合性基と相互作用性基とを有する化合物を含有し、硬化物が疎水性表面である感光性樹脂組成物を基板上に塗布する工程、パターン状に露光し、該組成物を硬化させる工程、未硬化物を現像除去する工程、及び、該基板に、めっき触媒と有機溶剤とを含有する水性めっき触媒液を接触させる工程、を含み、パラジウムをめっき触媒として含むめっき触媒液を接触させたときの、めっき触媒受容領域における吸着量をＡｍｇ／ｍ^２、未形成領域における吸着量をＢｍｇ／ｍ^２としたとき、下記式（Ａ）、（Ｂ）を満たす。
式（Ａ）：１０ｍｇ／ｍ^２≦Ａ≦１５０ｍｇ／ｍ^２
式（Ｂ）：０ｍｇ／ｍ^２≦Ｂ≦５ｍｇ／ｍ^２ （もっと読む）

【課題】
ビアランドパッドや回路配線の上部稜線部の丸みをなくし、上面を平坦に形成しながら、均一なめっき回路基板を作製することのできる技術を開発すること。
【解決手段】
少なくとも銅イオン、有機酸あるいは無機酸、塩素イオンを含有する酸性銅めっき基本組成に、銅めっき析出抑制剤および光沢化剤を添加した酸性電解銅めっき液であって、更に還元剤を添加した酸性電解銅めっき液および当該酸性電解銅めっき液を用い、電気めっきにより被めっき物上のレジストで形作られた配線回路部分に銅を充填する微細配線回路の作製方法。 （もっと読む）

【課題】結晶破壊やめっき剥離を起こし難い金属めっきを形成することができるめっき方法及びそのような金属めっきを備える電子装置を提供すること。
【解決手段】開口１６ａが形成されるとともに、前記開口１６ａの内周面が裏面側から表面側に向かうほど前記開口側に大きく迫り出すレジストパターン１６を形成する工程と、前記レジストパターンに形成される前記開口を充填する金属めっき１８を形成する工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】金属模様または金属文字を有する曲面または平面体の製造方法およびそれによる曲面または平面体を提供する。
【解決手段】金属製曲面または平面体の模様または文字の被作成表面の全面に印刷インキまたは塗料によりマスキングをする第１工程と、該マスキング面にレーザー照射により模様または文字を形成する第２工程と、該形成された模様または文字部に電解メッキまたは無電解メッキによる金属メッキを、前記マスキング面より盛り上がるように施す第３工程と、必要により、前記金属メッキされた模様または文字部以外の面に化粧コートをする第４工程よりなる金属模様または金属文字を有する曲面または平面体の製造方法、およびそれによる曲面または平面体。 （もっと読む）

【課題】ＬＣＤドライバ等の半導体製品では約１５〜２０μｍの金バンプ(Bump)電極形成のためのバンプ・メッキ工程がある。このバンプ・メッキ工程は、所定のメッキ液を用いて電気めっきにより行われるが、量産工程において間歇的にバンプ電極上に突起が発生するという問題がある。
【解決手段】本願発明は金バンプ・メッキ工程の開始前に、被処理ウエハごとに、メッキカップを正立させた状態でメッキ液を循環させながら撹拌して、析出物を効率よく溶解・排出させる工程を追加することによって、金バンプ電極上に突起が異常成長することを防止するものである。 （もっと読む）

【課題】構成材料と犠牲材料の両方の着電に基づいて多層３次元構造を形成する。
【解決手段】めっきされる基板２に、マスク６および支持体８を含む第１の物品４ａを接触させ、第１の金属イオン源が存在している状態で、第１の金属（例えば犠牲金属）１２を堆積し、マスク１６および支持体１８を含む第２の物品１４を基板２に接触させ、第２の金属イオン源が存在している状態で、第２の金属（例えば構成金属）２０を堆積し、層を平坦化する。そして、異なるパターンの電気めっき物品４ａ、４ｂ、１４ａ、１４ｂを用いて上記した方法を繰り返し、多層構造２４を生成する。犠牲金属１２の全てをエッチングすることによって、エレメント２６を得る。 （もっと読む）

【課題】
複数のビアへの、めっき加工による金属の充填を、凹凸を生じさせず、かつ、並行して行うことができる技術を提供する。
【解決手段】
めっき加工で使用されるめっき浴は充填速度を抑制する抑制剤を含んでおり、
金属の充填を行う前に、抑制剤が基板表面に定着する電圧値で、基板に電圧を印加し、金属の充填を行う電圧値で、基板に電圧を印加し、複数種のビアへの金属の充填を継続中、複数のビアのうち、いずれかが予め定めた状態まで充填されたとき、金属の充填を行う電圧値より高い電圧値（ストライク電圧）を、予め決められた時間、基板に印加し、目標の数のビアが目的の状態に充填されたとき、基板への電圧の印加を終了する。 （もっと読む）

【課題】薄膜金属導電線を製造するに際して、ボイドまたはシームの発生を防止し、エッチング時にアンダーカット現象を防止することができる薄膜金属導電線、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】基板上にシード金属層を形成する段階と、シード金属層の表面に第１フォトレジスト層を形成し、第１フォトレジスト層をマスクとして金属導電線パターンを形成する段階と、第１フォトレジスト層を除去した後、金属導電線パターンから一定の間隔、特に、０．１〜２μｍの間隔をもって第２フォトレジスト層を形成する段階と、電解メッキを利用して金属導電線パターンを取り囲む保護膜を形成する段階と、第２フォトレジストを除去し、シード金属層の露出される部位を除去するためにエッチングする段階と、を有してなっている。 （もっと読む）

【課題】異方性導電接着剤を用いた熱圧着による接合に適したバンプ硬度と形状を有する金バンプが得られるバンプ形成用非シアン系電解金めっき浴及びバンプ形成方法を提供する。
【解決手段】金源としての亜硫酸金アルカリ塩または亜硫酸金アンモニウムと、結晶調整剤と、亜硫酸カリウムからなる伝導塩5〜150ｇ／Ｌと、分子量が200〜6000のポリアルキレングリコール１ｍｇ／Ｌ〜６ｇ／Ｌ及び／又は両性界面活性剤0.1ｍｇ〜1ｇ／Ｌと、水溶性アミン及び/又は緩衝材とを含有するバンプ形成用非シアン系電解金めっき浴。パターンニングされたウエハ上に本発明の金めっき浴を用いて電解金めっきを行った後、２００〜４００℃で５分以上熱処理することにより、皮膜硬度が５０〜９０Ｈｖ、表面の高低差が１．８μｍ以下のバンプが形成される。 （もっと読む）

【課題】電磁波遮蔽性能に優れ、かつ高い透明性を有し、さらに長尺連続ロール生産においても、メッシュパターンの膜付きに優れ、巻き癖カールの発生が小さく、パネルの接地性にも優れ、さらに、電磁波シールドフィルム製造中に発生する現像処理ムラ、めっきムラを改善した電磁波シールドフィルムの製造方法を提供する。
【解決手段】長尺の透明支持体上に形成された、連続する導電性のメッシュ部１と額縁部２とを有する電磁波シールドフィルムであって、額縁部２がメッシュ部１より導電性が高い幾何学パターンである電磁波シールドフィルム。 （もっと読む）

【課題】基板の周縁部（アライメントマーク部など）をマスクした状態で配線形成領域にめっきを行う工程を自動化によって達成できるめっき装置を提供する。
【解決手段】めっき液４２を収容するめっき槽４０と、めっき槽４０の中に被めっき基板３０を配置して支持する基板支持部５０，５２と、被めっき基板３０の周縁部のめっきを施さない非めっき部をマスクするマスク部品２０を備えたマスキング機構５とを含む。電解めっき装置を構成する場合は、基板支持部５０，５２が被めっき基板３０に電気的に接続される陰極電極として機能し、めっき槽４０内に陽極電極６０がさらに配置される。 （もっと読む）