【課題】プレス加工性だけでなく、強度、導電率、及び曲げ加工性にも優れたＣｕ−Ｚｎ−Ｓｎ系合金板及びＣｕ−Ｚｎ−Ｓｎ系合金Ｓｎめっき条を提供する。
【解決手段】２〜１２質量％のＺｎ及び０．１〜１．０質量％のＳｎを含有し、残部がＣｕ及び不可避不純物からなり、Ｘ線回折法により板表面から５μｍの深さまでの結晶方位を測定したとき、｛１１１｝正極点図上のα＝０±１０°（但し、α：シュルツ法に規定する回折用ゴニオメータの回転軸に垂直な軸）の領域に相当するせん断集合組織の極密度が２〜８であるＣｕ−Ｚｎ−Ｓｎ系合金板である。 （もっと読む）

【課題】耐折曲げ性に優れ、特に、液晶画面駆動用半導体を実装するための半導体実装用として、耐折曲げ性に優れる銅被覆ポリイミド基板とその製造方法を提供する。
【解決手段】ポリイミドフィルムの少なくとも片面に、スパッタリング法又は蒸着法によって金属シード層及びその上に銅層を形成し、さらにその上に電気めっき法、又は電気めっき法と無電解めっき法を併用する方法で銅めっき皮膜を形成してなる銅被覆ポリイミド基板であって、該銅めっき皮膜は、ダイナミックＳＩＭＳ法によるイオウの相対二次イオン強度が１０００カウント以下であることを特徴とする。また、電気めっき法で、不溶解性陽極を用い、かつ全量に対して鉄イオンを０．１〜１０ｇ／Ｌを含有する銅めっき液を用いるとともに、さらに、分解分の補充として添加する光沢剤の添加量を、そのイオウ量で、銅めっき液１ｍ^３かつ１時間当たり０．００５〜０．１ｍｇに制御することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】Ｎｉ電解めっき下地膜の緻密性を向上させることができ、あるいは貴金属膜が薄くても耐食性を向上させることができる電気接点を提供する。
【解決手段】表面にＮｉ下地膜４および貴金属膜５がめっきされた電気接点１において、Ｎｉ下地膜４の下に、Ｎｉを含む微結晶めっき膜３を形成する。Ｎｉ下地膜４は、Ｎｉを含む微結晶めっき膜３の上にエピタキシャル成長することにより、微細な結晶を有する緻密膜となり、母材の拡散を抑えつつ膜厚が低減できる。電気接点のＮｉ下地膜４の上にＮｉを含む微結晶めっき膜３を形成する。この微結晶めっき膜３上にめっき形成される貴金属膜５は、微細な結晶を有する緻密膜であり、貴金属膜の膜厚を低減できる。 （もっと読む）

【課題】金属凸部を有するポリマー材料の製造方法を提供する
【解決手段】ポリマー基板上に１個又は２個以上の金属凸部を有するポリマー材料の製造方法であって、下記工程（１）〜（５）：
（１）ポリマー基板上の紫外線硬化型組成物により形成されたアクリル樹脂層表面をプラズマ処理する工程、
（２）プラズマ処理を行った該アクリル樹脂層表面に、無電解めっき法により金属皮膜を形成する工程、
（３）リソグラフィ処理により、１個又は２個以上の開口部を金属皮膜上に有するめっき用レジスト皮膜を形成する工程、
（４）電解めっき処理により、めっき用レジスト皮膜の開口部の金属皮膜上に金属を析出させる工程、及び
（５）めっき用レジスト皮膜を除去する工程
を含むポリマー材料の製造方法 （もっと読む）

【課題】耐スマッジ性に優れた錫めっき鋼板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】下地鋼板の被めっき面の表面粗さ形状を、Ｒｓｋ≧０、Ｒａ≧０．２μｍを満たすように調整し、その後、その下地鋼板の上に錫めっきを形成して錫めっき鋼板を得る。
ただし、Ｒｓｋは、幅方向に測定した表面スキューネスを示し、Ｒａは算術平均粗さを示す。 （もっと読む）

【課題】本発明は、疎水性が高く、成型加工性に優れ、めっき層と良好な密着性を示すめっき可能な樹脂複合体、この樹脂複合体からなる層を備える積層体、およびこの積層体を製造する方法を提供することを課題とする。
【解決手段】めっき触媒若しくはその前駆体または金属と相互作用できる官能基を有する疎水性化合物Ａと、前記疎水性化合物Ａとは相溶しない疎水性樹脂Ｂとを含み、前記疎水性化合物Ａが分散相、前記疎水性樹脂Ｂが連続相となる相分離構造を形成し、表面上の少なくとも一部に疎水性化合物Ａが露出している、めっき可能な樹脂複合体。 （もっと読む）

【課題】導電率、強度、応力緩和特性、曲げ加工性、耐マイグレーション特性および加熱後のＳｎめっき耐熱剥離性に優れた電気・電子部品用銅合金およびＳｎめっき銅合金材。
【解決手段】Ｆｅ：０．１〜０．３質量％、Ｐ：０．０５〜０．１５質量％、Ｍｇ：０．０４〜０．１５質量％、Ｓｎ：０．０１〜０．２質量％およびＺｎ：０．０５〜０．５質量％を含み、残部がＣｕおよび不可避的不純物からなり、Ｆｅ、ＭｇおよびＰの含有量について、（Ｆｅ＋Ｍｇ）／Ｐが２．０〜４．０、かつ、Ｆｅ＞Ｍｇ、の関係を満たし、ビッカース硬さが１３０以上、圧延方向に対して平行方向および直角方向において、１５０℃で１０００時間加熱後の応力緩和率が３５％以下であり、１５０℃で１０００時間加熱後もＳｎめっきが剥離しないことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】脱水素処理が行われる温度域であっても所望の靱性を維持して焼戻し処理を行うことができ、焼入れ前の加工性および焼入れ焼戻し後の強度および靭性のバランスに優れる脱水素処理用鋼板を提供する。
【課題手段】、Ｃ：０．３０〜０．４７％、Ｓｉ：０．２０％以下、Ｍｎ：０．３０〜１．０％、Ｐ：０．０１５％以下、Ｓ：０．０２％以下、Ｔｉ：０．００２〜０．０３０％、Ｃｒ：０．０５〜０．５０％、Ａｌ：０．０５０％以下およびＮ：０．００７０％以下を含有し、さらに式（１）および式（２）を満足するＢを含有し、残部がＦｅおよび不純物からなる化学組成を有することを特徴とする脱水素処理用鋼板である。
（１１／１４）×Ｎ^＊＋０．０００５≦Ｂ≦（１１／１４）×Ｎ^＊＋０．００５０・・・（１）
Ｎ^＊＝ｍａｘ［Ｎ−（１４／４８）×Ｔｉ，０］ ・・・（２）
ここで、各式におけるＢ、Ｎ、Ｔｉは各元素の含有量（単位：質量％）を表し、ｍａｘ［ ］は［ ］内の引数の最大値を返す関数を表す。 （もっと読む）

【課題】めっき層のサイドエッチングによって設計値よりも配線のトップ幅が狭くなってしまうことを効果的に防止でき、特に、半導体チップ等を搭載させた場合にも、位置合わせや抵抗増加の問題が生じないプリント配線板用基材、銅張積層板およびフレキシブル銅張積層板ならびにその製造方法を提供する。
【解決手段】基材１１の導電性１２、１３を有する表面に、複数の金属めっき層１６、１７、１８を積層し、かつこれら複数の金属めっき層を、少なくとも表層１８のエッチングレートが基材表面に接触している底層１６よりも小さいプリント配線板用基材１とした。また、プラスチックフィルム１１の導電性を有する表面に、プラスチックフィルムから露出表面に向けて銅よりもエッチングレートの小さい金属を漸次または段階的に多く含有する金属めっき層１６、１７、１８を形成したフレキシブル銅張積層板１とした。 （もっと読む）

【課題】 コネクタ、端子、リレ−、スイッチ等の導電性ばね材として好適な、耐磨耗性に優れたすずめっき条。
【解決手段】 銅合金条の表面に、下地めっき、Ｓｎめっきの順で電気めっきを施し、その後リフロー処理を施しためっき条であり、Ｃｕ−Ｓｎ合金層の平均窒素濃度が０．０１〜０．１質量％、Ｃｕ−Ｓｎ合金層の厚みが０．４〜２．０μｍ、純Ｓｎ厚みが０．５μｍ以上であり、かつ母材のビッカース硬さ、リフロー後に得られるＣｕ−Ｓｎ合金層の厚み（μｍ）、及びＣｕ−Ｓｎ合金層の平均窒素濃度（質量％）が下記の関係にある耐磨耗性に優れる銅合金すずめっき条であり、下地がＣｕの場合、Ｓｎ層厚み０．５〜１．５μｍかつＣｕ層厚み０〜０．８μｍであり、Ｎｉの場合、Ｓｎ層厚み０．５〜１．５μｍかつＮｉ層厚み０．１〜０．８μｍであることが好ましい。
（Ｃｕ−Ｓｎ合金層厚み）＞２．６３−０．００８０×（母材のビッカース硬さ）−９×（平均窒素濃度） （もっと読む）

【課題】優れた耐食性および製缶加工性を実現することが可能な容器用鋼板を提供する。
【解決手段】本発明によれば、鋼板２０の少なくとも片面に、ジルコニウムの酸化物とジルコニウムのリン酸塩との混合物を含む化成処理皮膜層３０を有し、化成処理皮膜層３０は、当該化成処理皮膜層３０の表層側に位置し、ジルコニウムのリン酸塩が偏在しているリン酸層３４と、化成処理皮膜層３０の鋼板２０側に位置し、ジルコニウムの酸化物を主成分とする酸化物層３２と、を備え、リン酸層が化成処理皮膜層の全膜厚に対して表層から４０％以内の厚み部分に偏在しており、酸化物層が化成処理皮膜層の全膜厚に対して表層から４０〜１００％の厚み部分に偏在している容器用鋼板１０が提供される。 （もっと読む）

【課題】チップオンフィルム（ＣＯＦ）の折り曲げ実装時に求められる耐屈曲性において、ＭＩＴ耐折性試験（ＪＩＳ Ｃ ５０１６）により２００回以上の折曲げ性が得られ、折曲げに対する耐久性に優れる半導体実装用の銅被覆ポリイミド基板とその製造方法を提供する。
【解決手段】ポリイミドフィルム１の少なくとも片面に、スパッタリング法によってニッケル−クロム系合金層２及び銅層３を形成し、さらにその上に電気めっき法、或いは電気めっき法と無電解めっき法を併用する方法で銅皮膜４を形成してなる銅被覆ポリイミド基板において、前記銅皮膜４中の結晶の平均結晶粒径は、１６０〜７００ｎｍであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】工具との潤滑性が良く、加工性に優れたニッケルメッキステンレス鋼線を提供することである。
【解決手段】ステンレス鋼線の素材へニッケルメッキした後の伸線加工によりメッキ層の表面に形成される凹部（Ａ部）に、潤滑剤を保持する作用のある無機塩を溜め込んだものとすることにより、ニッケルメッキ層の凹部以外の表面のほぼ平坦な部分（Ｂ部）に無機塩がほとんど付着していなくても、凹部に溜め込まれた無機塩の潤滑剤保持作用で後工程での伸線やコイリングの際の工具との潤滑性が良くなり、加工性が向上するようにしたのである。 （もっと読む）

【課題】ステンレス鋼を除く母材ワイヤの表面に、導電性を確保するため厚さ１μｍ以上のＣｕメッキ層を有する炭酸ガス溶接用ソリッドワイヤを提供する。
【解決手段】Ｃ：０．３〜０．６ｗｔ％、Ｓｉ：１．０〜２．０ｗｔ％、Ｍｎ：０．６０ｗｔ％以下、Ｎｉ：０．６０ｗｔ％以下、Ｃｒ：７．５〜９．５ｗｔ％、Ｍｏ：０．４ｗｔ％以下、その他Ｆｅおよび不可避的不純物からなる母材ワイヤ２の表面に、厚みが０．３〜１．４μｍのＮｉメッキ層４を介して、厚みが１．０μｍ以上のＣｕメッキ層６を被覆してなる、炭酸ガス溶接用ソリッドワイヤ１。 （もっと読む）

【課題】動圧軸受の内孔壁の微細な溝の加工の困難度を改善することができ、より良い耐磨耗性を有するフォトリソグラフィー技術を用いた動圧軸受とその製造方法する。
【解決手段】内孔を有する軸受本体１を提供するステップ、軸受本体１の内孔壁の表面にフォトレジストを塗布するステップ、フォトレジストが露光された、表面に動圧溝パターンのマスクを有するランプを軸受本体の内孔の中に設置し、露光を行うステップ、フォトレジストに現像を行い、一部のフォトレジストを取り除き、内孔壁を露出するステップ、フォトレジストの保護を受けていない内孔壁上に、堆積層５０を形成するステップ、および内孔壁上に残留しているフォトレジストを取り除き、内孔壁上に動圧溝１２を形成するステップを含む動圧軸受の製造方法。 （もっと読む）

【課題】コイリング特性に優れたばね用ステンレス鋼線を提供する。
【解決手段】引張強さ１５００〜３０００Ｎ／ｍｍ² の高強度ステンレス鋼線を用いた芯材と、該芯材の表面を覆うニッケルメッキ層とからなるニッケル被覆鋼線であって、前記ニッケルメッキ層は、内メッキ層，外メッキ層の複数層からなる層状メッキ組織からなり、前記内メッキ層は、前記外メッキ層と前記芯材との間に介在して両者を結合し、前記芯材の径方向にのびる柱状組織をなし、前記前記外メッキ層は、伸線による冷間加工に伴う細径化により微小片に破壊され、前記外メッキ層は、該破壊された前記微小片により内メッキ層を覆うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、摺動性に優れたＮｉメッキ鋼板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の要旨とするところは、表層が光沢添加剤あるいは半光沢添加剤含有Ｎｉメッキ層、Ｎｉ合金メッキ層のいずれかからなるＮｉメッキ鋼板において、前記Ｎｉメッキ鋼板の表層に前記Ｎｉメッキ鋼板をアノード電解処理することにより形成した酸化膜を有することを特徴とする摺動性に優れたＮｉメッキ鋼板である。また、表層が光沢添加剤あるいは半光沢添加剤含有Ｎｉメッキ層、Ｎｉ合金メッキ層のいずれかからなるＮｉメッキ鋼板の表層に、前記Ｎｉメッキ鋼板をアノード電解処理することにより酸化膜を形成することを特徴とする摺動性に優れたＮｉメッキ鋼板の製造方法である。前記酸化膜厚みは５ｎｍ以上であることが望ましい。 （もっと読む）

【課題】 外観性、耐食性、溶接性、密着性および加工性に優れた容器用鋼板を提供する。
【解決手段】 少なくとも缶外面側に相当する鋼板片面に、めっき原板の圧延方向に平行なＲａ（平均中心線粗度）が０．１ｕｍ以下、かつ、垂直なＲａが０．１５ｕｍ以下のＮｉ含有率５０％以上のＮｉ−Ｆｅ合金めっき層を、Ｎｉ量で０．３〜１０ｇ／ｍ² 付与し、更に金属Ｃｒが０．０１〜１ｍｇ／ｍ² 、オキサイドＣｒが金属Ｃｒ量で１〜４０ｍｇ／ｍ² 付与し、該オキサイドＣｒ中の硫酸イオン量は０．０００１〜０．１ｍｇ／ｍ² にすることを特徴とした外観性に優れた容器用鋼板。 （もっと読む）

【課題】 シーム溶接性、加工性、耐食性、密着性に優れた溶接缶用鋼板を提供する。
【解決手段】 質量％でＣ：０．０００５〜０．００３％、Ｎ：０．０００５〜０．００８％、Ｍｎ：０．０１〜０．５％、Ｓｉ：０．００１〜０．１０％、Ｐ：０．００２〜０．０４０％、Ｓ：０．００２〜０．０４０％の極低炭素鋼板の少なくとも片面に、Ｃ：０．０５〜２０％を含む０．１〜１０ｇ／ｍ² のＦｅ−Ｃ合金めっき層を有し、その上層にＮｉ、Ｓｎ、Ｃｒの１種以上をめっきする事を特徴としたシーム溶接性、加工性に優れた溶接缶用鋼板。 （もっと読む）

【課題】 金属ワイヤの伸線加工性を殆ど損なうことなく、ゴム物品に対する金属ワイヤの湿熱・経年接着性の低下を抑制することができる金属ワイヤの製造方法及びゴム物品補強用金属コードを提供する。
【解決手段】 金属ワイヤを製造する場合、まず非シアンめっき浴によって、金属素線３の表面上にブラスめっき内層４ａを形成し、引き続き非シアンめっき浴によって、ブラスめっき内層４ａ上にブラスめっき外層４ｂを形成する。このとき、ブラスめっき外層４ｂのＣｕ含有比がブラスめっき内層４ａのＣｕ含有比よりも低くなるようにブラスめっき層４を形成する。続いて、ブラスめっき層４を４１９℃±３０℃の温度で加熱する。そして、電解による化成皮膜処理によって、ブラスめっき層４の表面に燐酸鉄皮膜６を形成した後、伸線加工を施す。 （もっと読む）