【課題】基板に対して成膜を行う際に、膜厚の測定精度を向上させる。
【解決手段】基板上に薄膜を形成するために該基板を保持する基板ホルダー１０において、基板の被成膜面と同一側に水晶発振式膜厚センサー１３を設ける。基板ホルダー１０は、マスクフレーム１１と、このマスクフレーム１１に溶接固定されたシャドーマスク１２とを備えている。基板ホルダー１０は、水晶発振式膜厚センサー１３から電気信号を取り出す接触接点１５を備えている。基板ホルダー１０は、少なくとも一辺が３００ｍｍ以上の基板を保持する際に好適に用いられる。 （もっと読む）

【課題】金属箔を使用することなく、金属箔並みの高度なガスバリア性をもつ実用性の高い積層体を提供する。
【解決手段】２層の蒸着薄膜層の間に水溶性高分子を含むコーティング剤を塗布して形成されたガスバリア性中間層を介在した構成が基材上に設けられた積層体。 （もっと読む）

【課題】基材を洗浄することなく、また、プライマーコート層やアンダーコート層を塗布することなく、樹脂やガラス繊維などが混入されたあらゆる基材に対して、電磁波シールド特性、密着性および耐食性に優れた導電膜を、高い生産性で成膜することが可能で、低コスト化が可能である導電膜の製造方法を提供する。
【解決手段】ＡＢＳ樹脂、ポリカーボネート樹脂、ＡＢＳとポリカーボネートの混合樹脂、ポリアミド樹脂、または、ポリアミド樹脂とガラス繊維の混合樹脂などのエンジニアリングプラスチックからなる基材の表面、あるいは、ガラスからなる基材の表面に、パルス化した高周波プラズマを照射するイオン衝撃により、基材表面を改質し、その後、改質された基板表面にイオンプレーティング法により導電膜を成膜する。 （もっと読む）

【課題】優れた圧電性能を有し、かつ高湿度環境下において高電圧で駆動しても絶縁性の低下がなく高い信頼性を有する圧電薄膜素子、この圧電体薄膜素子を用いたインクジェットヘッド、及び前記インクジェットヘッドを印字手段として備えたインクジェット式記録装置を得ること。
【解決手段】圧電体層１４を、化学量論組成と比較してＰｂ組成量の多い層１４ａ（１〜３）と、化学量論組成と比較してＰｂ組成量の少ない層１４ｂ（１，２）との積層構造にする。Ｐｂ組成量の多い層１４ａに高湿度環境下で電気化学的な反応によって発生する二酸化鉛によるリークパスが発生したとしても、Ｐｂ組成量の少ない層１４ｂではリークパスが発生しないので、上下電極間での絶縁性の低下を防ぐことができる。また、Ｐｂ組成量の少ない層１４ｂだけの単層膜と比較して、Ｐｂ組成量の多い層１４ａを含むので、製造マージンの低下も防ぐことができ、良好な圧電性能が実現できる。 （もっと読む）

【課題】 難接着性の樹脂材料を基材として用いながら、密着性、耐食性に優れた電磁波シールド処理または光輝化処理が施された成型体を提供する。
【解決手段】 難接着性の樹脂材料からなる基材の表面にブラスト処理を施し、該ブラスト処理が施された基材の表面に、真空めっき法により、銅膜を０．５μｍ〜２μｍ成膜し、該銅膜の上に、ニッケル、ニッケル合金、クロム、クロム合金、錫−銅−クロム合金、および、錫−銅−ニッケル合金から選択される少なくとも１種からなる保護膜を０．１μｍ〜０．３μｍ成膜することにより、基材の表面に電磁波シールド処理が施された成型体を得る。 （もっと読む）

【課題】透明電極基材上に形成された半導体層の焼成処理時における剥離を防止すると共にシート抵抗値を低く維持することができる透明電極基材及びそれを用いた光電変換装置を提供する。
【解決手段】透明電極基材１００は、厚さ０．７ｍｍの板状の透明な無アルカリガラス基板１０と、ガラス基板１０の上に形成された透明導電膜としてのインジウム酸化錫（ＩＴＯ）膜２０と、ＩＴＯ膜２０の上に形成された金属酸化物としてのニオブ（Ｎｂ）ドープ酸化チタン（ＴｉＯ_２）膜３０とを備える。ニオブドープ酸化チタン膜３０は、結晶系がアナターゼ型、ルチル型、又は、それらの混晶であり、ニオブの添加量を原子パーセントで０．１％以上３０％以下とするのが好ましく、膜厚を１０ｎｍ以上２００ｎｍ以下とするのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】充放電に伴う電池容量の低下を抑制することができるリチウム二次電池用電極及びその製造方法を提供する。
【解決手段】集電体上にLiを吸蔵・放出する活物質とFeとを含有する活物質薄膜が形成されているリチウム二次電池用電極であって、この活物質薄膜はFeの他にNi、Coを含有している。さらに、この活物質薄膜に含有するFe、Ni、Coの濃度は各々、重量％で10％＜Fe＜30％、1％＜Ni＜4％、1％＜Co＜3％の範囲を満たす。活物質薄膜に含有するFe、Ni、Coの濃度が各々規定する範囲を満たすことで、Liの吸蔵・放出に伴う活物質薄膜の膨張・収縮程度が緩和され、活物質薄膜が集電体から剥離することを抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】ボラジン骨格を含む絶縁膜を用いた半導体装置のデバイス信頼性を向上させる。
【解決手段】ボラジン化合物を原料として成膜し、当該膜に波長４５０ｎｍ以下の波長を有する紫外線または電離放射線を照射することを特徴とする層間絶縁膜の製造方法および当該製造方法を用いて製造された層間絶縁膜、ならびに当該層間絶縁膜を有する半導体装置。 （もっと読む）

【課題】カチオン欠陥が抑制され、強誘電性能（圧電性能）に優れた新規な組成のペロブスカイト型酸化物を提供する。
【解決手段】本発明のペロブスカイト型酸化物は、一般式ＡＢＯ_３で表されるものであり、Ｂサイトに、ＩＶ族の元素群より選ばれた少なくとも１種の金属元素Ｂ１と、Ｖ族及びＶＩ族の元素群より選ばれた少なくとも１種の金属元素Ｂ２とが含まれており、かつ、金属元素Ｂ２のうち少なくとも一部が０〜＋４価の価数で存在していることを特徴とするものである。金属元素Ｂ２としては、Ｖ，Ｎｂ，Ｔａ，Ｃｒ，Ｍｏ，及びＷからなる群より選ばれた少なくとも１種の金属元素が好ましい。 （もっと読む）

【課題】簡易かつ低コストであり、表面損傷も少ない方法により表面にフッ素系樹脂の被膜が形成されたエラストマー成形体並びにこれを使用したゴム材料及びＯリングを提供する。
【解決手段】真空蒸着法により、エラストマー成形体の表面に基材温度１５０℃〜３２０℃の条件下においてフッ素系樹脂の被膜を１０μｍ以下の膜厚で形成する。これにより得られたフッ素系樹脂の被膜を有するエラストマー成形体は、２００℃から３００℃の環境下において、金属との固着力が１００Ｎ以下であり、酸素と四フッ化炭素との混合プラズマ照射による重量減少率が１．０重量％以下である。 （もっと読む）

【課題】電磁波シールド特性に優れたＣｕを高い生産性で成膜することが可能な真空メッキ法を用いて作製することができ、ウイスカが発生しない保護膜を備え、導電性、シールド特性、密着性および耐食性に優れ、かつ、コストおよび生産性においても優れた電磁波シールド膜を提供する。
【解決手段】複数のプラスチック成型品をロット毎に処理し、各ロットにおいて、真空メッキ法で、成型品の表面にＣｕ膜からなる第１層を形成し、得られたＣｕ膜の表面にモネル合金膜からなる第２層を形成するに際し、第２ロット以降、第１ロットの成膜における溶融固化により得られたモネル合金インゴットを繰り返し使用し、ロット毎に、残存するインゴットの質量の４質量％〜１５質量％にあたるＣｕを添加したうえで、成膜を行う。 （もっと読む）

【課題】親水性並びに汚染防止、抗菌、消臭作用等の多機能性を増加させた光触媒機能材料を主体とする光触媒コーティング剤及び蒸着加工方法を提供する。
【解決手段】光触媒機能材料に、助触媒として酸化トリウムゲル体又は希有元素類を含む鉱物、或いは酸化トリウムゲル体及び希有元素類を含む鉱物を含有させてなる光触媒作用を増幅させた光触媒コーティング剤を、ガラス、金属、樹脂、セラミック等の基材に蒸着加工した構成とする。 （もっと読む）

【課題】高イオン伝導性を有し、かつ、電極材料と反応し難い固体電解質を提供する。
【解決手段】本発明の固体電解質は、リチウム（Li）、リン（P）、イオウ（S）、酸素（O）を含有し、そのＸ線回折像の主なピーク位置はCuのKα線を用いたとき2θで16.7±0.25°、20.4±0.25°、23.8±0.25°、25.9±0.25°、29.4±0.25°、30.4±0.25°、31.7±0.25°、33.5±0.25°、41.5±0.25°、43.7±0.25°、51.2±0.25°であり、半価幅が0.5°以下である。また、本発明の固体電解質は、組成式xLi・yP・zS・wO（x+y+z+w＝1）で表した場合、x、y、z及びwは、0.2≦x≦0.45、0.1≦y≦0.2、0.35≦z≦0.6、0.01≦w≦0.10を満足する。 （もっと読む）

【課題】寸法安定性に優れ、包装材料や袋状とした時にカールが小さく、内容物の充填時にハンドリングが良く、また、ボイル・レトルトなどの過熱殺菌処理をした後の寸法安定性にも優れるため、バリア維持ができ、更に光学用途では光学的ノイズが少ない透明蒸着バリアフィルムを提供する。
【解決手段】二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムの表面上に、少なくとも無機酸化物からなる蒸着薄膜層を設けた透明蒸着フィルムであって、
前記フィルムは、分子配向が最長となる軸方向と、前記フィルムの縦延伸方向とで作られる配向角が７０°〜９０°であることを特徴とする透明蒸着フィルム。 （もっと読む）

【課題】 優れた耐水性、保存性、内容物視認性を兼ね備え、栄養剤の包装容器として使用した場合に、水蒸気殺菌処理によっても各層が剥離せず、内容物の長期保存、投与量や投与速度の正確な調節を可能とする包装材料を提供する。
【解決手段】 樹脂フィルムからなる基材層（３）、樹脂フィルムからなる中間層（５）、印刷層（７、８）、およびヒートシール性樹脂層（４）を有する積層材からなる包装材料において、
前記基材層、または前記中間層にガスバリア性層（６）を設け、
前記印刷層を前記ガスバリア性層に接しないように設け、さらに
前記包装材料の一部または全部が、２５０ｎｍ〜５５０ｎｍの波長領域において２０％以下であり、かつ６５０ｎｍ〜８００ｎｍの波長領域において５０％以上の光線透過率を有する内容物視認部分であり、他の部分が２０％以下の全光線透過率を有することを特徴とする包装材料。 （もっと読む）

【課題】難削材の高速重切削加工で硬質被覆層がすぐれた耐チッピング性を発揮する表面被覆切削工具を提供する。
【解決手段】ＷＣ基超硬合金又は炭窒化チタン基サーメットからなる工具基体表面に、Ａｌ最高含有点（以下点Ａ）からＡｌ最低含有点（以下点Ｂ）、前記点Ｂから前記点ＡへＡｌ及びＴｉ含有量がそれぞれ連続的に変化する成分濃度分布構造を有し、上記点Ａが、特定の組成式（Ｔｉ_{１−Ｘ−Ｙ}Ａｌ_ＸＳｉ_Ｙ）Ｎ、上記点Ｂが、特定の組成式：（Ｔｉ_{１−Ａ−Ｂ}Ａｌ_ＡＳｉ_Ｂ）Ｎを満足し、かつ、隣り合う上記点Ａと点Ｂの間隔が、０．０３〜０．１μｍである組成変化（Ｔｉ，Ａｌ，Ｓｉ）Ｎ層からなる下部層、及びそれぞれが所要の一層平均層厚を有する窒化バナジウム層と酸化バナジウム層の交互積層構造からなり、かつ、各層間には酸窒化バナジウム層を介在させた上部層、以上で構成された硬質被覆層を形成してなる表面被覆切削工具。 （もっと読む）

【課題】 均一な膜厚組成を有する透明バリアフィルムを提供することにある。
【解決手段】 蒸着法により少なくとも片面に金属、あるいは無機酸化物層を積層したプラスチックフィルムを連続的に製造する際に、プラスチックフィルムの幅方向に１００ｍｍ以上５００ｍｍ以下であり、かつプラスチックフィルムと蒸着源との間隔が２５０ｍｍ以上の位置に少なくとも２台の蛍光Ｘ線を利用したモニターを配置し、形成した金属あるいは無機酸化物層の膜厚及び組成を測定しながら製造することを特徴とするロール状の長尺な透明ガスバリアフィルム。 （もっと読む）

【課題】包装材料として十分に透明な高い紫外線透過率を有し、且つ高い酸素バリア性及び高い水蒸気バリア性を有し、耐レトルト・ボイル適性を備える透明バリア性積層フィルム及びその製造方法を提供する。
【解決手段】透明バリア性積層フィルム１は、透明プラスチック基材フィルム２上に、３６６ｎｍにおける紫外線透過率が８２〜９４％の無機酸化物の蒸着膜３を設け、この蒸着膜３層上に、分子内に１級および／または２級アミノ基を有し、かつＳｉ（ＯＲ¹）基を含まない高分子有機化合物（Ａ）と、前記高分子有機化合物（Ａ）の有するアミノ基と反応し得る官能基を分子内に有する化合物（Ｂ）と、有機シラン化合物（Ｃ）および／またはその加水分解縮合物とアルコールとを含有するバリア性コート剤からなるバリア性被膜４を備える。 （もっと読む）

【課題】難削材の高速重切削加工で硬質被覆層がすぐれた耐チッピング性を発揮する表面被覆切削工具を提供する。
【解決手段】ＷＣ基超硬合金または炭窒化チタン基サーメットからなる工具基体の表面に、層厚方向にそって、Ａｌ最高含有点（以下点Ａ）からＡｌ最低含有点（以下点Ｂ）、前記点Ｂから前記点ＡへＡｌおよびＣｒ含有量がそれぞれ連続的に変化する成分濃度分布構造を有し、上記点Ａが、特定の組成式：（Ｃｒ_１−ＸＡｌ_Ｘ）Ｎ、上記点Ｂが、特定の組成式：（Ｃｒ_１−ＹＡｌ_Ｙ）Ｎを満足し、かつ、隣り合う上記点Ａと点Ｂの間隔が、０．０３〜０．１μｍである組成変化（Ｃｒ，Ａｌ）Ｎ層、からなる下部層、それぞれ０．４〜２μｍの一層平均層厚を有する窒化バナジウム層と酸化バナジウム層の交互積層構造からなり、各層間には酸窒化バナジウム層を介在させた上部層、以上で構成された硬質被覆層を形成してなる表面被覆切削工具。 （もっと読む）

【課題】難削材の高速重切削加工で硬質被覆層がすぐれた耐チッピング性を発揮する表面被覆切削工具を提供する。
【解決手段】ＷＣ基超硬合金又は炭窒化チタン基サーメットからなる工具基体の表面に、１〜５μｍの平均層厚を有し、Ａｌ最高含有点（以下点Ａ）からＡｌ最低含有点（以下点Ｂ）、前記点Ｂから前記点ＡへＡｌおよびＴｉ含有量がそれぞれ連続的に変化する成分濃度分布構造を有し、さらに、上記点Ａが、特定の組成式：（Ｔｉ_１−ＸＡｌ_Ｘ）Ｎ、上記点Ｂが、特定の組成式：（Ｔｉ_１−ＹＡｌ_Ｙ）Ｎを満足し、かつ、隣り合う上記点Ａと点Ｂの間隔が、０．０３〜０．１μｍである組成変化（Ｔｉ，Ａｌ）Ｎ層、からなる下部層、それぞれ０．４〜２μｍの一層平均層厚を有する窒化バナジウム層と酸化バナジウム層の交互積層構造からなり、かつ、各層間には酸窒化バナジウム層を介在させた上部層、以上で構成された硬質被覆層を形成してなる表面被覆切削工具。 （もっと読む）