【課題】硬質イオンプレーティング皮膜の密着性が優れ、且つ、皮膜表面の粗さ低減が容易な鋼、アルミ合金又はTi合金を母材とするピストンリング及びそれに適した前処理方法を提供する。
【解決手段】イオンプレーティング皮膜の下地表面を平均粒径３〜２０μmのアランダム又はカーボランダ等の硬質セラミクス粒子を用いたサンドブラスト加工により、１０点平均粗さ（今後Rzで表示）が０．５〜２．０Rzに加工したあと、該下地表面上にＴｉ又は／及びＣｒとＣ、Ｎ、Ｏから選ばれた少なくとも一種以上で形成された硬質イオンプレーティング皮膜を形成する。
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【課題】高速・高能率切削が可能な、ＴｉＡｌＳｉＮよりも耐摩耗性に優れた切削工具用硬質皮膜、およびこの様な硬質皮膜を得るための有用な製造方法を提供する。
【解決手段】（Ｔｉ_{１−ａ−ｂ−ｃ−ｄ}，Ａｌ_ａ，Ｃｒ_ｂ，Ｓｉ_ｃ，Ｂ_ｄ）（Ｃ_１−ｅＮ_ｅ）からなる硬質皮膜であって、Ａｌ，Ｃｒ，Ｓｉ，Ｂのそれぞれの原子比ａ，ｂ，ｃ，ｄが、０．５≦ａ≦０．８、０．０６≦ｂ、０≦ｃ≦０．１、０≦ｄ≦０．１、０．０１≦ｃ＋ｄ≦０．１およびａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＜１を満たすようにし、かつＮの原子比ｅが０．５≦ｅ≦１を満たすようにする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、基材及び被膜を含む切削工具インサート、中実エンドミルまたはドリルに関する。
【解決手段】被膜は、少なくとも１層がｈ−（Ｍｅ１、Ｍｅ２）Ｘ相を含んで成る１層以上の耐熱性化合物からなり、Ｍｅ１がＶ、Ｃｒ、Ｎｂ及びＴａの元素の１種以上であり、Ｍｅ２がＴｉ、Ｚｒ、Ｈｆ、Ａｌ及びＳｉの元素の１種以上であり且つＸがＮ、Ｃ、Ｏ及びＢの元素の１種以上である。前記ｈ−Ｍｅ１Ｍｅ２Ｘ相の比率Ｒ＝（Ｘのａｔ％）／（Ｍｅ１のａｔ％＋Ｍｅ２のａｔ％）が、０．５〜１．０好ましくは０．７５〜１．０の間にあり、且つＸが３０ａｔ％未満のＯ＋Ｂを含む。本発明は、切屑の厚みが薄くて加工物が硬い金属切削用途に有益であり、例えば中実エンドミル、インサートフライスカッタを使用する倣いフライス加工または硬質鋼の穿孔加工である。 （もっと読む）

【課題】硬質皮膜全体の高硬度化と耐剥離性に優れ、剥離や異常摩耗が発生を著しく抑制することを可能とし、過酷な摩耗環境において、耐摩耗性を改善することができる硬質皮膜被覆部材を提供する。
【解決手段】基体表面から、最下層、中間積層部、最上層とからなる硬質皮膜被覆部材において、該中間積層部は、金属元素としてＡｌ及びＳｉを含有し、残部Ｔｉ、Ｃｒ、Ｎｂ、Ｙから選択される１種以上の金属元素からなる酸窒化物、ホウ酸窒化物、炭酸窒化物からなる少なくとも２層以上の積層部であり、該中間積層部は層厚方向にＡｌ及びＳｉの含有量が０．５ｎｍ以上、５０ｎｍ未満の周期で変動していることを特徴とする硬質皮膜被覆部材。 （もっと読む）

【課題】高硬度、耐高温酸化性の優れる硬質皮膜においても密着性を犠牲にすること無く、特に靭性を改善することである。併せて高温状態での耐溶着性、潤滑特性も改善し、例えば切削加工などにおける乾式化、高速化、高送り化に対応可能な硬質皮膜を提供することである。
【解決手段】物理蒸着法により基体表面に形成された硬質皮膜であって、該硬質皮膜は４ａ、５ａ、６ａ族、Ａｌ、Ｂから選択される１種以上の金属元素とＳｉを含み、Ｃ、Ｎ、Ｏから選択される１種以上の非金属元素からなり、該硬質皮膜は柱状組織を有し、該柱状組織中の結晶粒はＳｉ含有量に差がある複数の層からなる多層構造を有し、該層間の境界領域では少なくとも結晶格子縞が連続している領域が存在し、各層の厚みＴ（ｎｍ）が０．１≦Ｔ≦１００、であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高い熱応力下で高い耐摩耗性を示すと共に、摩耗物体との接触時における摩擦係数が可能な限り低い工具を提供すること。
【解決手段】超硬合金、特殊鋼、サーメットおよび硬質材料からなる群から選択した基材と、２つ以上の層を備える被覆とからなる工具において、少なくとも１つの被覆層が組成Ｔｉ−Ａｌ−Ｔａ−Ｎを有し、少なくとも１つの更なる被覆層が組成Ｔｉ−Ａｌ−Ｔａ−Ｍｅ−Ｎを有し、ＭｅがＳｉ、Ｖ、Ｂからなる群から選択される１つ以上の元素である工具。この工具は高い耐摩耗性を持ち、特に高い要求が工具に課される場合に耐用年数が増大する。 （もっと読む）

製造安定化装置および方法は、ＴｉＡｌＮ等の融点の大きく異なる金属成分を持つ多元系被膜を、単一のルツボ（３）と収束プラズマ（７）とを用いて、高原料利用効率で、膜質良く作製する。この時、原料（４）を蒸発させるに必要な電力を最初に供給し、その後、最初の電力より順次増大した電力を、必要な最大電力に至るまで繰り返して供給する。或いは、原料を蒸発させるに必要な最初の領域にプラズマ（７）を収束させるためのプラズマ制御を行い、続いて、最初のプラズマ領域より最大のプラズマ領域に至るまでプラズマを連続的に順次移動・拡大せしめるプラズマ制御を行い、原料の未溶融部位（４ｂ）を順次溶解させる。原料は、焼結体または圧粉成型体（４）とする。
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【課題】 有機ＥＬディスプレイに用いられた場合に、素子としての寿命を十分に長くでき、且つ、基板のフレキシビリティ性、基板の耐久性や強度を同時に十分満足できる有機ＥＬディスプレイ用の基板を提供する。特に、ＩＴＯ膜の膜質を改善して、素子としての寿命を１０万時間を越えるようにできる有機ＥＬディスプレイデバイス用の基板を提供する。
【解決手段】 透明フレキシブル基材にＩＴＯ層からなる電極層を配設し、その水蒸気透過率が、１×１０^-2 g/ ｍ²/day 以下であるフレキシブル透明電極基板であって、ＩＴＯ層は、Ｘ線回折法における、その（２２２）面に相当する２θピークの積分強度Ａと（２１１）面に相当する２θピークの積分強度Ｂとの積分強度比Ａ／Ｂが３．０以上であり、且つ、その（２２２）面に相当する２θピークの積分強度Ａと（４００）面に相当する２θピークの積分強度Ｃとの積分強度比Ａ／Ｃが３未満である。 （もっと読む）

【課題】 マイクロ波電力を利用した薄膜形成装置を提供すること。
【解決手段】 真空ポンプ２３によって減圧するチャンバ２１内にマイクロ波電力Ｐと酸素ガスとを供給して表面波酸素プラズマ２５を発生させるプラズマ発生手段と、チャンバ２１内に加熱蒸発させるＺｎ材の蒸発源２６と、成膜形成するガラス基板２８とを備え、前記蒸発源２６から蒸発したＺｎ材を酸素プラズマ２５によって酸化させ、その化合物ＺｎＯをガラス基板２８に堆積させて薄膜形成する構成としてある。 （もっと読む）

【課題】高密度プリント配線に用いられても、金属層が充分な密着強度を有する高分子層と金属層の２層フィルム、その製造方法、およびその方法を用いたプリント基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】高分子フィルム１０と、高分子フィルムの上に形成された、窒素原子を含有するニッケルを６０重量％以上１００重量％以下含む第１の金属膜１２と、第１の金属膜の上に形成された銅を主成分とする第２の金属膜１４とを備える２層フィルム。高分子フィルム上に、窒素ガスを含む雰囲気下での、真空蒸着法またはイオンプレーティング法またはスパッタリング法によりニッケルを６０重量％以上１００重量％以下含む第１の金属膜を形成する工程と、第１の金属膜上に、銅を主成分とする第２の金属膜を形成する工程とを備える２層フィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】Ａｌ及びＣｒを必須成分とした硬質皮膜を優れた耐熱性並びに潤滑特性を有した状態で高硬度化し、硬質皮膜被覆部材の耐摩耗性の改善を課題とする。
【解決手段】基体表面から、最下層、中間積層部、最上層とからなる硬質皮膜被覆部材において、該中間積層部は、金属成分の組成が（Ａｌ_ＷＣｒ_ＸＴｉ_ＹＳｉ_Ｚ）、但し、組成は原子％で、Ｗ＋Ｘ＋Ｙ＋Ｚ＝１００、の窒化物、ホウ化物、炭化物及び酸化物の何れか又はそれらの固溶体又は混合物からなるＡ層とＢ層とが、Ａ層は７０＜Ｗ＋Ｘ＜１００、Ｂ層は３０＜Ｙ＜１００で層厚方向に交互に積層され、該最上層は、Ｔｉ又はＴｉとＳｉの窒化物、炭化物、硫化物、硼化物の何れか又はそれらの固溶体又は混合物であることを特徴とする硬質皮膜被覆部材である。 （もっと読む）

工作物あるいは部品であって、組成（Ａｌ_yＣｒ_1-y）Ｘの少なくとも１層を含む層システムを有し、Ｘ＝Ｎ、Ｃ、Ｂ、ＣＮ、ＢＮ、ＣＢＮ、ＮＯ、ＣＯ、ＢＯ、ＣＮＯ、ＢＮＯまたはＣＢＮＯでありかつ０．２≦ｙ＜０．７であり、上記層中の層組成は、実質的に一定であるか、または層厚にわたって連続的あるいは段階的に変化する。さらにその製造方法。
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【課題】付着力が高く、優れた耐摩耗性を発揮する硬質膜を具備した表面被覆体の製造方法を提供する。
【解決手段】基体と、当該基体の表面に少なくとも１層被覆された硬質膜とを備える表面被覆体の製造方法において、無機物粉末を含む成形体を焼成することにより硬質合金からなる基体を作製する焼成工程と、前記基体の表面に、イオンプレーティング法を用いて硬質膜を形成する成膜工程とを含み、前記成膜工程は、窒素：不活性ガス元素（Ｈｅ、Ｎｅ、Ａｒ、Ｋｒ、Ｘｅ）＝２：１〜３０：１の比率の混合ガス雰囲気中において、バイアス電圧を初期の１０〜５０Ｖとし、その後、１５０〜３００Ｖに変化させる。 （もっと読む）

【課題】 耐熱合金の高速切削加工で硬質被覆層がすぐれた耐摩耗性を発揮する表面被覆超硬合金製切削工具を提供する。
【解決手段】 表面被覆超硬合金製切削工具が、超硬基体の表面に、いずれも（Ｃｒ，Ａｌ，Ｙ）Ｎからなる上部層と下部層で構成し、前記上部層は０．５〜１．５μｍ、前記下部層は２〜６μｍの平均層厚をそれぞれ有し、上記上部層は、いずれも一層平均層厚がそれぞれ５〜２０ｎｍ（ナノメ−タ−）の薄層Ａと薄層Ｂの交互積層構造を有し、上記薄層Ａ、上記薄層Ｂおよび上記下部層は、それぞれ特定な組成式を満足する（Ｃｒ，Ａｌ，Ｙ）Ｎ層、からなる硬質被覆層を蒸着形成してなる。 （もっと読む）

【課題】 高硬度鋼の高速切削加工で硬質被覆層がすぐれた耐摩耗性を発揮する表面被覆超硬合金製切削工具を提供する。
【解決手段】 表面被覆超硬合金製切削工具が、超硬基体の表面に、いずれも（Ｃｒ，Ａｌ，Ｚｒ）Ｎからなる上部層と下部層で構成し、前記上部層は０．５〜１．５μｍ、前記下部層は２〜６μｍの平均層厚をそれぞれ有し、上記上部層は、いずれも一層平均層厚がそれぞれ５〜２０ｎｍ（ナノメ−タ−）の薄層Ａと薄層Ｂの交互積層構造を有し、上記薄層Ａ、上記薄層Ｂおよび上記下部層は、（Ｃｒ，Ａｌ，Ｚｒ）Ｎ層、からなる硬質被覆層を蒸着形成してなる。 （もっと読む）

【課題】 耐摩耗性および耐擦傷性に優れ、かつ膜厚を極端に薄くしても剥離しない金色被膜層を有する装飾品を提供すること。
【解決手段】 本発明に係る金色装飾品は、基材と、この基材表面に窒素以外の不活性ガス雰囲気下で形成された、Ｔｉ原子の含有率が膜厚方向に一定であるＴｉ被膜と、このＴｉ被膜上に形成された、Ｎ原子の含有率が膜厚方向に勾配を有するＴｉＮ傾斜被膜と、このＴｉＮ傾斜被膜上に形成された、Ｔｉ原子およびＮ原子の含有率が膜厚方向に一定であるＴｉＮ被膜と、このＴｉＮ被膜上に形成された、Ａｕ原子の含有率が膜厚方向に勾配を有するＡｕ−ＴｉＮ混合傾斜被膜と、このＡｕ−ＴｉＮ混合傾斜被膜上に形成された、Ａｕ原子、Ｔｉ原子およびＮ原子の含有率が膜厚方向に一定であるＡｕ−ＴｉＮ混合被膜とを有する。 （もっと読む）

【課題】 高硬度鋼の高速切削加工で硬質被覆層がすぐれた耐摩耗性を発揮する表面被覆超硬合金製切削工具を提供する。
【解決手段】 表面被覆超硬合金製切削工具が、超硬基体の表面に、いずれも（Ｔｉ，Ａｌ，Ｚｒ）Ｎからなる上部層と下部層で構成し、前記上部層は０．５〜１．５μｍ、前記下部層は２〜６μｍの平均層厚をそれぞれ有し、上記上部層は、いずれも一層平均層厚がそれぞれ５〜２０ｎｍ（ナノメ−タ−）の薄層Ａと薄層Ｂの交互積層構造を有し、上記薄層Ａ、上記薄層Ｂおよび上記下部層は、それぞれ特定な組成式を満足する（Ｔｉ，Ａｌ，Ｚｒ）Ｎ層、からなる硬質被覆層を蒸着形成してなる。 （もっと読む）

【課題】 高い耐酸化性を維持し、ＴｉＡｌＮ皮膜の内部応力を制御して高い耐欠損性を維持しつつ、耐摩耗性を向上させたＴｉＡｌＮ硬質皮膜を基材表面に被着形成した表面被覆部材および表面被覆切削工具を提供することである。
【解決手段】 基材の表面に、Ｘ線回折パターンにおいて（２００）面に帰属されるピークのピーク強度Ｉ（２００）と、（１１１）面に帰属されるピークのピーク強度Ｉ（１１１）との比がＩ（２００）／Ｉ（１１１）＜２．０であり、かつ、前記（１１１）面に帰属されるピークの半値幅Ｂ（１１１）が０．４°〜０．６°であるＴｉＡｌＮ硬質皮膜を被着形成する。 （もっと読む）

【課題】セラミック材料を主成分とする焼結体からなる基板を用いた窒化ガリウム、窒化インジウム、窒化アルミニウムを主成分とする単結晶薄膜の形成方法、及び該単結晶薄膜形成基板を使用した発光素子などの半導体素子の製造方法を提供する。
【解決手段】六方晶系又は三方晶系から選ばれた少なくともいずれかの結晶構造を有するセラミック材料を主成分とする焼結体、特に光透過性の焼結体を基板１として用いることにより、その上に窒化ガリウム、窒化インジウム、窒化アルミニウムのうちから選ばれた少なくとも１種以上を主成分とする結晶性の高い単結晶薄膜２が形成され、さらに上記の結晶性の高い単結晶薄膜が形成された薄膜基板を用いることにより発光効率に優れた発光素子などの半導体素子の製造が可能となる。 （もっと読む）

【課題】 耐熱合金の高速切削加工で硬質被覆層がすぐれた耐摩耗性を発揮する表面被覆超硬合金製切削工具を提供する。
【解決手段】超硬基体の表面に、（ａ）いずれも（Ｔｉ，Ａｌ，Ｙ）Ｎからなる上部層と下部層で構成し、前記上部層は０．５〜１．５μｍ、前記下部層は２〜６μｍの平均層厚をそれぞれ有し、（ｂ）上記上部層は、いずれも一層平均層厚がそれぞれ５〜２０ｎｍ（ナノメ−タ−）の薄層Ａと薄層Ｂの交互積層構造を有し、上記薄層Ａは特定の組成式：［Ｔｉ_{1-（Ａ＋Ｂ）}Ａｌ_ＡＹ_Ｂ］Ｎ（Ｔｉ，Ａｌ，Ｙ）Ｎ層、上記薄層Ｂは特定の組成式：［Ｔｉ_{1-（Ｃ＋Ｄ）}Ａｌ_ＣＹ_Ｄ］Ｎ（Ｔｉ，Ａｌ，Ｙ）Ｎ層、からなり、（ｃ）上記下部層は、単一相構造を有し特定の組成式：［Ｔｉ_{1-（Ｅ＋Ｆ）}Ａｌ_ＥＹ_Ｆ］Ｎ（Ｔｉ，Ａｌ，Ｙ）Ｎ層、からなる硬質被覆層を蒸着形成してなる。 （もっと読む）