【目的】例えばＤＬＣ膜とバッファ膜といった多層膜を、ドロップレットの影響を受けることなく高純度に、かつ円滑に積層形成することのできるプラズマ表面処理方法、プラズマ処理装置及びそのプラズマ処理装置によって表面処理された被処理物の提供する。
【構成】２種類の第１プラズマ１６及び第２プラズマ１７を使用する。各プラズマは、第１プラズマ発生部２、第２プラズマ発生部３において真空雰囲気下に設定されたアーク放電部で真空アーク放電を行って発生させる真空アークプラズマである。各プラズマ発生に伴って生じるドロップレット２３を分離、除去して、第１プラズマ１６及び第２プラズマ１７を共通輸送ダクト１０を経由してプラズマ処理部１に誘導する。このとき、第１プラズマ１６及び第２プラズマ１７を共通輸送ダクト１０に導入するタイミングを制御して、プラズマ処理部１内のワークＷ表面に対して積層膜形成等の表面処理加工が行われる。 （もっと読む）

【課題】高速化、洗浄温度の低下、極薄マスクの洗浄の質向上、マスクの初期形状の維持、および時間の短縮化による生産性の向上を達成する、ＯＬＥＤ（有機発光ダイオード）ディスプレイの製造工程で汚染されたシャドウマスクの洗浄方法および装置を提供する。
【解決手段】真空チャンバ１内においてイオン源２によりイオンビームを生成するステップと、チャンバ１内に、イオン源２の放射面３と対向させてマスク４を配置するステップとを含み、マスク４を配置した冷却ホルダ７を真空チャンバ１内に配置して、イオン源２の放射面３に面した、マスクの被処理面５を、リボンイオンビームを集束させることによりスキャンし、単一のイオンビームをこの面上に通過させている間にマスク面の要素が受け取るエネルギー線量が最大許容過熱に相当する熱量を超過しないように、スキャニングの速度を選択し、また、酸素または酸素との混合物をイオン生成ガスとして使用する。 （もっと読む）

【課題】 真空容器の真空状態を解除して行う堆積物除去作業の頻度をより少なくできるハース機構及び成膜装置、並びに該ハース機構に好適に用いられるハンドリング機構を提供する。
【解決手段】 ハース機構２は、成膜材料Ｍａを保持する主ハース２１と、主ハース２１を取り囲む側壁２２ｂ〜２４ｂを有しており主ハース２１の周囲に多重に配置された複数のカバー２２〜２４を有する。カバー２２〜２４は、成膜材料Ｍａの堆積物Ｄによる主ハース２１と補助陽極６との短絡を防止する。また、堆積物Ｄが溜まったカバー２２、２３を順次移動することにより、カバー２２〜２４の全てに堆積物Ｄが溜まるまで真空容器１０の真空状態を維持したまま成膜作業を行えるので、真空容器１０の真空状態を解除して行う堆積物除去作業の頻度をより少なくできる。 （もっと読む）

【課題】 付着物であるハロゲン化金属の薄膜及び金属薄膜の両方を効率よく除去することができる薄膜作製装置とする。
【解決手段】 圧力制御手段２０によりチャンバ１内の圧力を制御してチャンバ内の圧力状態を変化させ、低圧状態でＣｌ^＊の寿命を長くしてＴａ薄膜２５をエッチング除去すると共に、ＴａＣｌ薄膜２６を高蒸気圧下で除去し、付着物であるハロゲン化金属の薄膜及び金属薄膜の両方を効率よく除去する。 （もっと読む）

【課題】メンテナンスが容易であり、動作不能時間を削減することができる基板コーティング装置を提供する。
【解決手段】コーティングチャンバーをモジュール式設計とし、各モジュール１は、チャンバーセクション２と、チャンバーセクション２内若しくはチャンバーセクションに取り外し可能に配置した第一の支持体３と、第一の支持体３に取り外し可能に配置した第二の支持体４とを備える。第一の支持体３はカソードを担持し、第二の支持体４はカバーとして形成され、そこにコーティングチャンバーを真空にするためのポンプが配置される。支持体３及び４は、モジュール部品間に人がアクセスすることができるエリア１１ａ、１１ｂが形成される程度に、チャンバーセクション２から横方向に移動可能である。 （もっと読む）

【課題】例えば真空蒸着室の内面に電気絶縁性かつ易剥離性のダミー壁を形成するのに好適なスラリーを提供する。
【解決手段】窒化硼素粉末を５〜３０質量％含有するスラリーであって、窒化硼素粉末が、粉末Ｘ線回折による黒鉛化指数が３〜３０、酸化硼素含有率が０．５〜５質量％、比表面積が２０ｍ^２／ｇ以上、平均粒径が１０μｍ以下、最大粒径が４０μｍ以下であることを特徴とする窒化硼素含有スラリーである。とくに、真空蒸着室の内面にダミー壁を形成させるための窒化硼素含有スラリーである。 （もっと読む）

【課題】 基板加工時に防着板に付着した付着物が処理室の大気開放時に剥離、飛散するのを抑えることができ、簡便かつ効果的にメンテナンスできる基板処理装置を提供する。
【解決手段】 減圧で基板処理を行うチャンバ２と、基板処理の際の生成物がチャンバ２内面に被着するのを防ぐ着脱自在な防着板８と、防着板８を急冷させる液体窒素を噴射可能な噴射口１０とを備えた構成とする。これにより、基板処理に伴って生成して防着板８表面に付着した生成物を液体窒素によって凍結、固定することが可能になり、メンテナンスの際にチャンバ２を大気開放しても生成物が防着板８から剥離、飛散することはほとんどなく、飛散した生成物によってチャンバ２内が汚れることは防止される。防着板８は付着物が付着した状態でチャンバ２外へ取り出してクリーニングすればよく、それによりチャンバ２内の付着物の総量が低減されるので、排気系７のつまりも起こり難い。 （もっと読む）

【課題】 有機物の基板への付着を防いだ良質な薄膜を提供する。
【解決手段】 基板１を処理室１２に導入し処理する際，２段のロードロック室１０，１１を介して導入する。１段目のロードロック室１０は大気圧のまま不活性ガス雰囲気に置換する。２段目のロードロック室１１は，ベーキングヒータ２０を有している。内壁に有機物５が付着した状態で減圧すると，内壁の有機物５が脱離し基板１を汚染するが，有機物５の付着していない２段目のロードロック室１１内で減圧することにより，基板１への有機物５の付着を防止する。 （もっと読む）

【課題】 薄膜製造装置、特に、真空蒸着膜形成装置等の半導体製造装置やフラットパネルディスプレイ製造装置等の装置内部は、パーティクル等による汚染を有効に防止するため、溶射皮膜の形成、及び溶射膜に封孔処理が行われるが、膜形成時に発生するプラズマなどの影響によるパーティクルの発生を十分に低減できないという問題があった。薄膜製造装置の真空特性の低下を解決するとともに、パーティクルの発生の低減を効果ならしめる薄膜製造装置用部材の表面処理方法及び該部材を提供することである。
【解決手段】 基材表面に溶射皮膜を形成し、得られた溶射皮膜の気孔にリン酸アルミニウムを含浸させて、溶射皮膜の封孔処理を行うことを特徴とする薄膜製造装置用部材の表面処理方法並びに該方法により得られる薄膜製造装置部材を提供する。
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基板処理チャンバのコンポーネントは、プロセスチャンバ内の活性化されたガスに露出されうる。このコンポーネントは下地の構造及び第１、第２のコーティング層を有する。第１のコーティング層は下地の構造の上に形成され、約２５マイクロメーター未満の平均表面粗さを有する第１の表面を有する。第２のコーティング層は第１のコーティング層の上に形成され、少なくとも約５０マイクロメーターの平均表面粗さを有する第２の表面を有する。プロセスの残渣物は、処理される基板へのコンタミネーションを低減するために、第２のコーティング層の表面に付着しうる。

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【課題】 シールドの温度を、略スパッター堆積材料の温度まで加熱して非処理面に堆積するスパッター堆積材料中の不利な引張応力をなくすこと。
【解決手段】 シールド４６からおよび、バイアスのかかったターゲットと周囲の接地部材との間のアークからの剥離による粒子の発生を低減または防止する構成を有する、ＰＶＤ真空プロセスチャンバ３０内のシールド４６を開示する。シールド４６は「ｈ」形断面を有し、「ｈ」形断面の下部アーチは、シールド４６をスパッター堆積材料の温度にほぼ等しい温度にまで加熱するヒーター組立体に面する。シールド４６の表面には、真空の初期吸引時にＨ₂ Ｏの放散を促進するため、研磨を施す。シールド４６の内面（ヒーター組立体に面する）には、より多くのエネルギを保持して加熱効率を高めるため、表面放射率係数が外面より大きくなるように処理を施す。 （もっと読む）

【課題】 マスクや真空槽内部に付着した有機物や無機物を、真空槽を開放することなくイオンビームを照射することにより容易に除去できる極めて生産性に秀れた成膜装置を提供することである。
【解決手段】 マスク１が積層される基板２と、この基板２上に前記マスク１を介して成膜材料を付着させることで所望のパターンの薄膜を成膜する材料蒸発源３とが設けられる真空槽４を有する成膜装置であって、前記基板２に積層されるマスク１若しくは真空槽４内部にイオンビームを照射することで、このマスク１若しくは真空槽４内部に付着した有機物若しくは無機物を除去するイオンビーム源５を備え、前記真空槽４を大気開放することなくマスク１若しくは真空槽４内部にイオンビームを照射し得るように構成したものである。 （もっと読む）

【課題】 ターゲット面上への不純物の混入、及び最終的には成膜基板への不純物の混入を防ぎ、外観特性の優れた成膜基板を提供する。
【解決手段】 プラズマ中の荷電粒子等からダメージを受けやすいシャッター機構の形状を従来の平面上の形状から、屏風型形状で、しかも板の折りたたんだ部分の角度が、ターゲット面から飛来する物質の突入角度に対して、２０度以下の入射角度となるように細かな折り込み構造手段をもったシャッター機構である。 （もっと読む）

【課題】 成膜中に成膜基板内にゴミ等が取り込まれなくなり、結果外観特性の優れた成膜基板を加工可能にする。
【解決手段】 スパッタ成膜装置の膜厚補正治具に於いて、その本来の膜厚補正機能は維持しつつ、膜厚補正治具の部位の内ターゲット面を向いて成膜粒子及び荷電粒子やイオンに晒される全ての部位の表面形状を、ターゲット面からの垂線方向に対する入射角度を２０度以下に成るようにする。 （もっと読む）

【課題】内部応力が大きい薄膜を成膜する際にも、成膜工程中に付着する成膜材料の剥離を安定かつ有効に防止し、装置クリーニングや部品の交換などに伴う生産性の低下や成膜コストの増加を抑えるとともに、微細なダストの発生を抑制することを可能にした真空成膜装置用部品を提供することを目的とする。
【解決手段】部品本体と、前記部品本体の表面に形成された溶射被膜とを具備する真空成膜装置用部品であって、前記溶射被膜は、平均粒子サイズが５μｍ以上、１５０μｍ以下の扁平形状とは異なる形状の粒子を含む組織を有し、密度が７５％以上、９９％以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

本発明は、薄膜形成装置、すなわち、たとえば半導体ウエハまたは液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）の製造プロセスにおいて基板に様々な材料からなる薄膜を形成するための装置に関する。薄膜形成装置は、薄膜が形成される基板を搭載するための基板支持体と、基板支持体を取り囲んで適切な作動条件を有するチャンバを備える。さらに、インジウム、錫、鉛、あるいはアンチモンなどの延性金属材料を金属または合成樹脂母材に塗布することにより構成される吸着手段を、薄膜形成装置内の基板を除く部品表面に付着する。したがって、構成要素表面に形成された後、そこから剥離した不要な薄膜の一部分が基板に付着することにより生じる薄膜形成不良を根本的に防ぐことができる。
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【課題】
カラーフィルター製造工程などに好適に用いられる蓋開閉式真空チャンバーの蓋と真空チャンバーの密着面用シール不良に起因する発塵および欠陥の発生を防止するためのシール構造を有する蓋開閉式真空チャンバーを提供すること。
【解決手段】
真空漏れ防止用のシール材であるＯ−リングを充填するための溝（アリ溝）を具備し開閉蓋機構のある真空チャンバーにおいて、溝の側面に接する第１の凸部と溝の側面に接しない第２の凸部を有する形状のＯ−リングを用い、蓋閉時の溝とシール材であるＯ−リングの接触摩耗による発塵を防止するようになした蓋開閉式真空チャンバーである。
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【課題】 本発明は、処理チャンバにダメージを与えることなく、クリーニング速度を速め、低温度で効率良く処理チャンバのクリーニングを行うことの可能な半導体基板処理装置のクリーニング方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明は、半導体基板に所定の処理を施す処理チャンバを備えた半導体基板処理装置のクリーニング方法において、外部のチャンバ内で発生させたプラズマ放電によって、前記外部のチャンバ内でクリーニング用のガスを活性化させてハロゲンラジカル及び還元性ラジカルを生成させ、前記ハロゲンラジカル及び還元性ラジカルを処理チャンバ内に導入し、処理チャンバ内に堆積している堆積物を前記還元性ラジカルで還元して、前記ハロゲンラジカルで高蒸気圧ハロゲン化物として排気することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】真空装置において、気体導入時における粉塵舞い上がりによる成膜への影響を抑制する。
【解決手段】真空槽、および真空槽内部に基板が搭載される基板ホルダを備える真空装置であって、基板の処理面の背面側にある真空槽の壁面に設けられた気体の導入口又は排出口、および背面と導入口又は排出口との間に設けられた拡散板を備える構成とした。 （もっと読む）

【課題】 端面Ｒ部でのより一層の剥離防止効果を有する薄膜製造装置を提供すること。
【解決手段】 薄膜製造装置の内壁及び／又は内部部材の基材表面に溝が形成されており、更に該基材表面上に溶射被膜又はブラスト処理が施されている、薄膜製造装置。
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