【課題】大気開放状態における真空容器の内部の環境を改善することができる真空成膜装置を提供する。
【解決手段】真空成膜装置は、成膜処理ユニット３を収容し、密閉可能な真空容器１と、真空容器１内を真空にする真空排気系５と、前記真空容器１から気体を送出して、大気開放状態における真空容器１の内部を換気する排気ファン４３と、排気ファン４３および真空容器１の間を連通する第２配管４１を開閉するバルブ４５とを備えている。基板１１に膜を形成する際は、バルブ４５を閉止させることで、真空排気系５は真空容器１内を真空にすることができる。また、真空容器１が大気開放状態にあるときは、バルブ４５を開放させるとともに、排気ファン４３は真空容器１から気体を送出することで、真空容器１内を換気することができる。これにより、大気開放状態における真空容器１の内部の環境を改善することができる。 （もっと読む）

【課題】蒸着装置の処理室の内面などに堆積した堆積物を、処理室を開放することなく除去できるようにする。
【解決手段】蒸着により被処理体Ｇを成膜処理する蒸着装置１３であって、被処理体Ｇに成膜材料の蒸気を供給する蒸着ヘッド６５と、成膜材料を蒸発させる蒸気発生部７０〜７２と、クリーニングガスを発生させるクリーニングガス発生部８６と、蒸気発生部７０〜７２から蒸着ヘッド６５に成膜材料の蒸気を供給する蒸気供給配管８１〜８３と、クリーニングガス発生部８６から蒸着ヘッド６５にクリーニングガスを供給するクリーニングガス供給配管８７とを備え、蒸気供給配管８１〜８３とクリーニングガス供給配管８７とに、開閉弁７５〜７８を設けた。 （もっと読む）

【課題】基板上に配向膜を形成する際に、異物の発生を抑制し、配向膜を良好に形成できる成膜装置を提供する。
【解決手段】成膜装置は、基板を収容可能であり、収容した基板上に配向膜を形成可能な第１室と、第１室に配置され、基板上に配向膜を形成するための材料を供給可能な材料供給部と、第１室に配置され、材料供給部と基板との間に所定部材が配置されるように所定部材を着脱可能に保持する保持装置と、第１室と別の位置に配置され、所定部材をクリーニング可能なクリーニングシステムと、第１室の保持装置とクリーニングシステムとの間で所定部材を搬送する搬送システムとを備えている。 （もっと読む）

【課題】
プラスチックフィルムの表面に金属膜を成膜する際に、金属膜上の付着異物を低減した金属化プラスチックフィルム基材の製造方法と、そのための真空成膜装置を提供する。後の加工において、凹凸などの表面欠点が極力少ない長尺製品の製造に適している。
【解決手段】
真空容器内に、プラスチックフィルムの巻出し手段、前処理装置および隔壁で隔てられた成膜室および隔壁で隔てられた巻取り手段を有する真空成膜装置を用いてプラスチックフィルムに金属を成膜加工して金属化プラスチックフィルム基材を製造する方法において、プラスチックフィルムへの金属の成膜加工後、前記プラスチックフィルムの金属成膜加工面の反対面に付着した異物を除去してから、金属化プラスチックフィルム基材を巻取ることを特徴とする金属化プラスチックフィルム基材の製造方法。
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【課題】ダウンタイムを少なくし、かつ蒸着材料の変質の発生を伴うことなく蒸着装置内をクリーニングすることにより、有機物付着の少ない蒸着装置で素子歩留まりが良好な有機ＥＬ素子を短時間の製造プロセスにて製造可能な有機ＥＬ素子の製造装置及び製造方法を提供する。
【解決手段】基板２１の上で、陽極２２と陰極２５との間に有機発光層の膜２３，２４を積層して構成された有機ＥＬ素子における有機発光層の膜を形成すべく、真空炉１１内の蒸発源１２に対向する位置に基板２１を配置して基板２１上に蒸発源１２からの蒸着物質を蒸着して有機ＥＬ素子を製造する手段において、真空炉１１の外部に設置した酸素ラジカル発生機構１５から導入した酸素ラジカルガスにより真空炉１１内に残存した有機蒸着物片を除去するクリーニングを行い、その後に有機発光層２３，２４の製膜を行っている。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成で、アノードの清掃を容易に行うことができるプラズマ成膜装置を提供することを目的とする。
【解決手段】容器１０１と、容器１０１の内部にプラズマを発生させるプラズマガン１と、容器１０１の内部においてプラズマを受けるアノード５０と、プラズマガン１で発生したプラズマをアノード５０の側へ流動させるプラズマ流動機構２１と、容器１０１の一部を成すように形成された成膜室４と、容器１０１にプラズマが通過するように設けられたプラズマ通過口５４と、プラズマ通過口５４を開閉するための開閉部材４８と、開閉部材４８がプラズマ通過口５４を容器１０１の外側から開閉することが可能なように開閉部材４８を支持する支持機構５１と、を備え、アノード５０が開閉部材４８のプラズマ通過口５４に面する面に設けられている、プラズマ成膜装置。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成で、アノードの清掃を容易に行うことができ、また、生産効率が高いプラズマ成膜装置を提供することを目的とする。
【解決手段】容器１０１と、プラズマを発生させるプラズマガン１と、プラズマを受けるアノード４８と、容器１０１の一部を成しその内部に成膜空間４２を有する成膜室４と、アノード４８と成膜空間４２との間に設けられ、容器１０１の内部空間のアノード４８に対向する位置に進出し及びそこから退避することにより、アノード４８に対して成膜空間４２を遮蔽及び開放し、かつ、放電電極として機能する遮蔽部材５２と、遮蔽部材５２を進出及び退避するよう駆動するための駆動機構５３と、アノード４８と遮蔽部材５２との間に放電によりプラズマを発生するための電圧を印加する電源３６と、を備える、プラズマ成膜装置。 （もっと読む）

【課題】パーティクルの発生を防止する。
【解決手段】本発明の運転方法は、第一、第二の成膜室２０、３０にスパッタガスを供給しながら、第一の成膜室２０だけに窒化ガスを供給する第一の状態と、第一、第二の成膜室２０、３０にスパッタガスを供給しながら第二の成膜室３０だけに窒化ガスを供給する第二の状態とを交互に繰り返して、ターゲット２５、３５のスパッタリングを行う。第一、第二の成膜室２０、３０の防着板２６、３６に成長するＴｉＮ膜が剥がれやすい膜厚になる前に第一、第二の状態を切り替え、しかも、第一、第二の状態を切り替えた後は、ＴｉＮ膜の上にＴｉ膜が成長して蓋されるから、ＴｉＮ膜の剥離が起こらず、パーティクルが発生しない。 （もっと読む）

マイクロ電子デバイスの製造において使用される半導体処理システムのコンポーネントから残留物を洗浄するための方法および装置。残留物を効果的に除去するために、コンポーネントは、十分な時間の間および十分な条件下において、気相反応物質に接触させられて、残留物を少なくとも部分的に除去する。残留物とコンポーネントを構成する物質とが異なる場合には、気相反応物質は、残留物と選択的に反応し、イオン注入装置のコンポーネントを構成する物質とは最小限だけ反応する。残留物とコンポーネントを構成する物質とが同一である場合には、気相反応物質は、残留物およびコンポーネントパーツの両方と反応し得る。
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【課題】半導体やフラットパネルディスプレイ等の基板への成膜に用いる真空装置の部材において、成膜操作中にターゲット上に付着した膜が剥がれてその周辺に再付着するような、付着性が非常に弱い膜状物質に対しても有効な保持力を有し、パーティクルや異常放電の発生がなく、長時間の連続使用が可能な部材を提供する。
【解決手段】基材上に、構成するスプラットが傾斜して積み重なった塊状突起とスプラットがほとんど積み重なっていない谷の部分が交互に存在するひだ状の溶射膜を設け、塊状突起の幅としては５０〜５００μｍ、谷の幅としては１００〜５００μｍ、谷の深さとしては１００〜１０００μｍ、塊状突起の積み重なる方向が基材に対し、３０〜８０度であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 慣用される方法は、高い炭素含量を有する、上述のダイヤモンド状炭素膜および炭素ポリマー膜を含めた非晶質炭素膜のような、炭素質膜をクリーニングするには、効果的ではない。
【解決手段】 予め選定された回数、基板の上に炭素質膜を堆積させたプラズマ反応炉をセルフクリーニングする方法であって、それに含まれるのは：（ｉ）酸素ガスおよび／または窒素酸化物ガスを励起させてプラズマを発生させる工程；および（ｉｉ）反応炉内に具備された上側電極の上に蓄積された炭素質膜および反応炉の内壁の上に蓄積された炭素質膜をそのプラズマに暴露させる工程、である。 （もっと読む）

【課題】パーティクルの発生を防止して高精度な真空チャンバを提供する。
【解決手段】所定の閉空間内を真空状態及び大気状態にするための真空チャンバにおいて、前記閉空間を形成するためのハウジング及び該ハウジングと接合する蓋体と、前記ハウジング及び蓋体により形成された前記閉空間内の真空状態を封止するＯリングと、前記閉空間で前記真空状態及び前記大気状態を繰り返した場合に、前記ハウジング及び前記蓋体の変形により生じる前記ハウジング及び前記蓋体の接合面の擦れを防止するための弾性体とを有することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】 成膜装置の成膜室内の塵埃の著しい低減を可能にし、それを省スペース且つ低コストで実現することも可能にする。
【解決手段】 成膜室１１内で被成膜材Ｔに薄膜を形成する成膜装置１０と、当該成膜室１１に連通するように設けられる清浄室２０とを備え、清浄室２０にはエアの導入が可能な導入口２１が設けられ、当該成膜室１１にはエアの排出が可能な排出口１４が設けられている。 （もっと読む）

開口マスクアセンブリは、回転フレームと、開口を持つマスクとを包含する。マスクに張力を印加し、フレームにより規定される形状にマスクを適合させるのに、クランプ装置が使用される。フレームの軸に対して実質的に平行な方向に、及び／又はフレームにより規定される形状の周面において、マスクに張力が印加される。回転フレーム内に設けられた堆積源から発散される堆積材料は、マスク開口を通してウェブに堆積される。
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【課題】有機エレクトロルミネッセント残渣を基板から除去すること。
【解決手段】（i）フッ素含有ガス、必要に応じて酸素含有ガス、さらに必要に応じて添加ガスを含むプロセスガスを供給し、（ii）少なくとも１種のエネルギー源を用いてリモートチャンバ内でプロセスガスを活性化して反応種を供給し、及び（iii）基板の表面を反応種と接触させ、表面から有機エレクトロルミネッセント残渣を揮発及び除去する。 （もっと読む）

【課題】コーティング前寸法と後寸法の差が小さい薄膜が要求されるコーティング小径工具において、クリーニングの効果を損なうことなく、小径工具への成膜速度を抑制し、大径工具との同時処理を可能とするコーティング装置を提供。
【解決手段】コーティング装置１内に処理基材５を取り囲み、１側にコーティング前に基材表面をクリーニングするプラズマ発生源４が配置され、他側にコーティング金属成分を発生する蒸発源２が配置され、コーティング金属成分を発生する蒸発源２と処理基材５の一部との間にのみ（図１でみて上半分の処理基材５との間にのみ）網目間隔が 1mm以上20mm未満のメッシュ６を配置し、かつ、メッシュ６はクリーニングするプラズマ発生源４と処理基材５との間には配置しないようにした。 （もっと読む）

【課題】水素原子を含む非単結晶炭素からなる堆積膜を形成する堆積膜形成装置内のクリーニングに適した、酸素プラズマを用いたクリーニング方法を提供する。
【解決手段】水素原子を含む非単結晶炭素からなる堆積膜を形成する堆積膜形成装置内のクリーニング方法において、該クリーニング方法は酸素原子を含むプラズマによって実施される第一工程及び、酸素原子を含みかつ第一工程とは装置内の圧力が異なるプラズマによって実施される第二工程からなり、第一工程における装置内圧力をｘ〔Ｐａ〕、第二工程における装置内圧力をｙ〔Ｐａ〕及び、非単結晶炭素からなる堆積膜を形成する際の装置内圧力をｚ〔Ｐａ〕とした場合において、
ｘ＜ｚ＜ｙ 或いは ｙ＜ｚ＜ｘ
が成り立つことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】組成の均一な成膜ができるスパッタリング装置を提供することを目的とするものであり、さらに経時的にプラズマの状態が変化することを防ぐことで、生産性が低下しないスパッタリング装置を提供するものである。
【解決手段】スパッタリング装置において、防着板７ａ、７ｂを複数の金属材にて二重に且つ互いに非接触状態に設置するとともに、外側の防着板７ｂに、残留ガス検出手段１５から得られる残留ガス量を解析して直流負電位を印加するように構成する。 （もっと読む）

本発明は、基材の処理方法であって、
（ａ）チャンバー中で、反応性のエッチングガスを用いるエッチングステップ、および先行するエッチングステップにより既にエッチングされた構造の部分の側壁上に保護ポリマーを堆積するための堆積ステップを含む周期的なプロセスを用いて、基材に概ね垂直な構造をエッチングすること、および
（ｂ）基材の非存在下において、ステップ（ａ）における堆積ステップの実行によって物質が堆積したチャンバーを、洗浄することを含み、堆積に由来する物質の洗浄に続いて、チャンバーをＯ_２と少なくともエッチャントガスの活性元素との混合物を含むプラズマに暴露することによって、エッチャントガス由来の物質を取り除いてチャンバーが洗浄されることを特徴とした、基材の処理方法である。
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【課題】基板処理の間に発生するパーティクルを低減するプロセスキット及びプロセスキットの設計を実現するための方法が提供される。
【解決手段】プロセスキットの内部表面は、より小さいＲＭＳ表面粗さを有する第１の材料層によりその表面をコーティングされ、より大きいＲＭＳ値を有する第２の材料層若しくは追加の材料層によりアークスプレーすることによってテクスチャード加工される。第１の材料層はビーズブラスティング、プレイティング、アークスプレー、熱溶射、若しくは他のプロセスによりコートされうる。更に、本発明は保護層により、プロセスキットの内部表面を選択的にコーティングすること、及びプロセスキットの内部表面の物質と同じ物質であるかもしれない他の材料層により保護層の表面をアークスプレーすることを提供する。 （もっと読む）