【課題】 蒸着マスク、有機エレクトロルミネッセンス表示装置、及び、その製造方法に関し、スルーホールを介した補助配線と共通電極の結線構造に由来する非画素開口部面積を抑制して、開口率を高める。
【解決手段】 発光画素間に配置され、且つ、有機エレクトロルミネッセンス層５と第２の電極６の間或いは第２の電極６上のいずれかに第２の電極６と導通する配線７を設ける。 （もっと読む）

【課題】大型の多面付けメタルマスクを作製する際、多面付け枠への単位マスクの取り付け回数を減少させて、個々の単位マスクの位置精度を向上させることができる多面付けメタルマスクの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】最初に多面付けマスクの分割を行って、分割メタルマスク１０Ｒ及び１０Ｌを作成し、この分割メタルマスクを１０Ｒ及び１０Ｌ位置合わせして複合メタルマスク２０を作製し、複合メタルマスク２０を面付け枠３０に固定する。複合メタルマスク２０の接合領域１３をムシリ加工線１５よりムシリ取って、面付け枠３０上に分割メタルマスク１０Ｒと分割メタルマスク１０Ｌとが形成され、単位メタルマスク１１が２４面付けされた多面付けメタルマスク１００を得る （もっと読む）

【課題】 窓枠形状のフレームに、テンションを掛けた状態のメタルマスクを固定、保持させた形態の蒸着用のマスクユニットにおいて、フレームの軽量化を図る。
【解決手段】 窓枠形状の薄板１３ｂにエッチングにより多数の穴３１を形成しておき、その薄板１３ｂを多数枚積層し、熱拡散結合により一体化することで、一体構造のフレーム１３を形成し、穴３１の存在によって軽量化を図る。 （もっと読む）

【課題】複数の直線状の貫通孔が並設された配線パターンを補強するために、マスク本体の上面に補強部を設けたマスクにおいて、補強部を回り込んで行われる金属膜の成膜を行いやすくでき、微細な配線パターンを精度よく形成することができるマスクを提供することにある。
【解決手段】配線パターンを形成する貫通孔２を跨いで補強部３を配設し、補強部３の貫通孔２を覆う部分に凹部４を設ける。これにより、金属配線を形成する基板と補強部３との間の距離を十分に広くでき、補強部３を回り込んで配線の金属が成膜できるようになる。 （もっと読む）

【課題】 マスクを通して基板への任意のパターンでの成膜を可能とする基板保持具を、基板ホルダーとマスクホルダーとの分離が容易で、かつ基板に対しマスクを正確かつ再現性よく配置できるようにする。
【解決手段】 基板Ｓを保持する基板ホルダー２と、基板が臨む開口部２１を有し、この開口部にマスクＭが着雑自在に装着されたマスクホルダー３とを嵌合して基板保持具１を構成する。この場合、基板ホルダー、マスクホルダーのいずれか一方に、他方に向かって突出する１本のピン２６を設けると共にこのピンが嵌挿するピン孔３７をその他方に形成し、基板ホルダーとマスクホルダーとが嵌合する基板ホルダー及びマスクホルダーの周壁面の一部を、それぞれ相互に対応するテーパ面２５、３６とする。 （もっと読む）

【課題】基板が収容される処理チャンバと、処理チャンバ内に載置されるサセプタと、サセプタに基板が載置された際、基板の表面側の処理チャンバ空間に設けられた基板の温度を検出する放射温度計と、基板の裏面側の処理チャンバ空間に設けられた加熱手段とを有する基板処理装置であって、加熱手段からの放射光が遮放射温度計の温度測定値に与える影響を抑制または防止すると共に、基板加熱の不均一性をできる基板処理装置を提供する。
【解決手段】加熱手段からの放射光を遮光する遮光部材を、基板の表面側の周辺部と非接触で重合するようにサセプタの表面に設け、基板をサセプタから延在した支持部材にて支持する。 （もっと読む）

【課題】従来の蒸着用マスクでは、橋梁部と被加工物表面が接触してしまうことにより、どうしても電極膜の一部に電極膜が形成されない切断部が形成されてしまう。このため、完全に繋がった（電極膜により完全に閉じられた電極膜が形成されていない領域を有する）電極膜による特性に比べ、被加工物がセンサ素子などでは所望の感度を得られない、又圧電材などでは振動特性に不具合が発生する可能性がある。
【解決手段】蒸着用マスクにおいて、マスクパターンの外側輪郭部を構成する第１のマスク部と、該マスクパターンの内側輪郭部を構成する第２のマスク部とが、第１のマスク部及び第２のマスク部の厚みより薄く、且つ被加工物表面にマスクを配置した際に、被加工物表面との間に隙間を形成する形態で繋ぐ少なくとも１つの橋梁部により接続されている蒸着用マスクである。 （もっと読む）

【課題】 被加工対象物を損傷することなく、薄膜を正確に形成することができる薄膜加工用マスク、及びこの薄膜加工用マスクを利用した被加工対象物の薄膜形成方法を提供すること。
【解決手段】 被加工対象物の表面に密着される上マスク３０と、被加工対象物の裏面に密着される下マスク４０と、上マスク３０と下マスク４０との間に介在して、被加工対象物の外形に対応した開口部５４を有する外形マスク５０とを備え、上マスク３０及び／又は下マスク４０には、被加工対象物に設けられる薄膜の領域に対応した貫通孔３０ａ，４０ａが形成されており、外形マスク５０は、被加工対象物よりも厚く形成されていると共に、開口部５４の開口端面が上向き段部５６となるようにして、開口部５４の開口面積よりも大きな開口面積を有する凹部５２が設けられている薄膜加工用マスク。 （もっと読む）

【課題】
異常放電の発生を低減することができるスパッタ成膜装置を提供する。
【解決手段】
本発明の一態様にかかるスパッタ成膜装置は、チャンバー１１内でターゲット１４を用いて基板１６に成膜するスパッタ成膜装置であって、基板１６と対向配置され、電圧が印加されるターゲット１４と、基板１６に対応する開口部２７を有し、基板１６のターゲット１４側に配置され、基板１６を保持する導電性の基板ホルダ１２と、基板ホルダ１２の基板１６側の面に形成された絶縁体２３とを備えるものである。 （もっと読む）

【課題】 薄膜を正確に形成することができる薄膜加工用マスク、及びその製造方法、並びに、この薄膜加工用マスクを利用した圧電振動片の製造方法を提供すること。
【解決手段】 被加工対象物１０の表面側に配置される上マスク３０と、被加工対象物１０の裏面側に配置される下マスク４０とを備え、上マスク３０及び／又は下マスク４０には、被加工対象物１０に設けられる薄膜の領域に対応した貫通孔３２，４２が形成されており、下マスク４０には、被加工対象物１０の外形に対応した凹部４４が形成されている薄膜加工用マスク。 （もっと読む）

【課題】本発明は、大型で極薄の蒸着マスクのアラインメント時における撓みを防ぎ、基体のサブピクセルと蒸着マスクの開口が、アラインメント時における精密な位置合わせ状態を保持して蒸着を行なう蒸着膜の形成方法及び蒸着装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の蒸着膜の形成方法は、基体と、外部領域及び内部領域を有し、該内部領域に多数の開口を配置した蒸着マスクと、該蒸着マスクを載置する支持体と、を準備する工程と、前記蒸着マスクを前記支持体に載置させ、該支持体で該蒸着マスクを前記内部領域における前記開口の非形成領域で支持する工程と、前記支持体に載置した前記蒸着マスクを前記基体に近接もしくは密着させる工程と、前記蒸着マスクを前記支持体より離間させる工程と、前記蒸着マスクの開口を介して前記基体上に蒸発物を蒸着させて膜形成を行なう工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 高精度かつ高精細なパターンで支持体上に薄膜を、高い生産性で廉価に形成できる、マスク形成方法と、マスク用材料と、これを用いたパターン膜形成システムとを提供する。
【解決手段】 ハーフカットされたマスク用材料から、剥離操作手段によってマスク形状に対応した剥離されるべき離けい材料部分だけを剥離して露呈した第２粘着層１６所定部分の表面を、マスク貼着部で支持体２２の表面に当接させて貼着し、マスク転写部で、マスク形状に対応したマスク用シート体１４を第２粘着層１６によって貼着させて転写させ、さらに、薄膜形成部でマスク用シート体１４を第２粘着層１６によって貼着した支持体２２の表面に真空成膜法による薄膜９８を形成してからマスク除去部によりマスク用シート体１４を取り除いて、所定パターンの薄膜９８を支持体２２上に形成する。 （もっと読む）

【課題】紗上にメタルマスクを貼り、このメタルマスクを本枠へ転写する蒸着マスクの製造にて、桟を取り除いた強度の低い本枠でも、パターン部の位置精度の良好な蒸着マスクの製造方法を提供する。
【解決手段】１）紗貼り枠に紗を貼る、２）メタルマスク原反を紗に貼る、３）メタルマスクに接する紗を除去、原反にテンションをかける、４）ガラス描画板に原反を重ね、紗貼り枠に荷重を加え、メタルマスクのマークをガラス描画板のマークに合致させ、５）ガラス描画板に入れ代わり、桟を有しない蒸着マスクの本枠を載置する、６）本枠に荷重を加え、その荷重に対する内部応力を、原反のテンションに対する内部応力に拮抗させ、７）メタルマスクを本枠のに貼り付け、８）原反周囲の紗、余白部を除去し本枠に転写する、各工程を具備。 （もっと読む）

【課題】被加工物の表裏に電極膜を形成する場合、マスキングに用いるマスクは共用して使うために表裏に形成する電極膜の形状が同じになるため、被加工物の表裏の区別ができない。センサ素子を圧電材料として用いる場合は特性の維持と安定を図る必要がある電極膜の形成が必要となる。
【解決手段】該被加工物の一方の主面には少なくとも一箇所の橋梁部である帯を有する第１のマスクを用い、該被加工物の他方の主面（裏面）には前記第１のマスクより橋梁部の数量の多い帯を持った第２のマスクにより略環状電極膜を形成する。また、環状の被加工物の表裏主面に該被加工物と同心の環状電極膜を形成したセンサ素子において、該被加工物の一方の主面には少なくとも一箇所の帯の橋梁部と、該被加工物の他方の主面（裏面）には前記一方の主面より数の多い帯橋梁部の略環状電極膜を形成することでセンサ素子を構成する。 （もっと読む）

【課題】生産効率を向上させ得る搬送装置を提供する。
【解決手段】中心孔が形成された基材１０１を保持する保持部３３と、中心孔とその装着用突起部とが嵌めあわされて基材１０１が装着されるマスク２０１に対して接離する向きに沿って保持部３３を移動させる移動機構３１と、マスク２０１に対して接離する向きを回転軸として保持部３３を回転させる回転機構３２と、制御部とを備え、制御部は、回転機構３２を制御して保持部３３を回転させつつ移動機構３１を制御して保持部３３を移動させることによって保持部３３に保持されている基材１０１をマスク２０１に対して着脱させる。 （もっと読む）

【課題】メッキゲージに水晶基板をセットした状態で洗浄を行うと、洗浄液が水晶基板の表面とメッキゲージとの間に残留した状態で乾燥されるので、水晶基板の表面に「シミ」が残ってしまうという現象がしばしば発生する。
本発明は、水晶基板をメッキゲージにセットしたまま、メッキゲージごと洗浄液に浸漬して洗浄した場合であっても水晶基板にシミが残らないメッキゲージの構造を提供することを目的とする。
【解決手段】圧電基板の両主面を両側から挟み込む構造のメッキゲージであって、圧電基板の両主面に形成する電極パターンに相当する形状の貫通孔と、該貫通孔と所定の間隙を隔して前記圧電基板側に形成された凹部とを備えていることを特徴とする （もっと読む）

【課題】 薄化したシリコンマスクの強度を向上させることにより、マスクの大型化が実現可能なマスク、マスクの製造方法を提供する。
【解決手段】 被成膜基板に対して所定パターンを有する薄膜を形成するためのマスクＭにおいて、シリコンからなるマスク基材Ｓと、マスク基材Ｓの一方の主面ＭＢに密着配置されてマスク基板Ｓを補強する補強基材Ｈと、所定パターンに対応してマスク基材Ｓ及び補強基材Ｈを貫通して形成された開口部２４と、を備える。
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【課題】反りや薄膜の剥離が生ずることがなく、良好なパターン位置精度を有するステンシルマスクを得ることの可能なステンシルマスク用マスクブランク、ステンシルマスク、及びそれらの製造方法を提供すること。
【解決手段】支持基板と、該支持基板により支持されたシリコン薄膜とを含む２層構造を有するステンシルマスク用マスクブランクであって、該シリコン薄膜の応力が０ＭＰａ以上１００ＭＰａ以下に調整されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 シリコンマスクを形成するエッチング処理時に、エッチング処理を最適な時期に終了させることが容易なマスク、及びマスクの製造方法を提案する。
【解決手段】 被成膜基板に対して所定パターンを有する薄膜を形成するためのシリコンマスクＭが、シリコン基材Ｓ上に、所定パターンに対応する開口部２０と、開口部２０を形成する際の形成状態を検知可能な検知部１５と、を備える。
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【課題】 本発明の目的は、高寸法精度の蒸着パターンを得ることができ、マスクフレームの変形を防止しつつマスクを張力が加えられた状態でマスクフレームに固定した高精度なマスク構造体およびそれを用いた蒸着方法、並びに有機発光素子の製造方法を提供することにある。
【解決手段】 マスク構造体１０は、マスク１２とマスクフレーム１６を備える。マスク１２は、開口領域１４を有する。マスクフレーム１６は、少なくとも互いに対向する一対の辺を有し、マスク１２が張力を印加した状態でマスク１２の端部が固定される枠体１８と、一対の辺を互いに接続し、開口領域１４同士の間の直下に配置される桟２０を有する。 （もっと読む）