【課題】蒸着マスクを基板上に搭載した時の蒸着マスクと基板との密着度を良くして、蒸着材の回り込みがない精度の良い蒸着が可能となる蒸着方法を提供する。
【解決手段】蒸着通孔５が形成されたパターン形成領域４を備える蒸着マスク１を前記基板３０の片側に搭載し、少なくとも前記蒸着マスク１の端部が支持してあって、前記基板３０の蒸着マスク１が搭載される側とは反対側に押さえ治具５０を介しておもり２０を置く。これにより、蒸着マスク１と基板３０との密着度が向上され、精度の良い蒸着ができる。 （もっと読む）

【課題】簡素な工程で、高品質な保護膜を形成することができる表示装置の製造方法およびそれに用いるマスクを提供する。
【解決手段】基板１１上にマスク１４０を配置し、マスク１４０の枠部１４２で電極パッド領域２０を覆うと共に開口部１４１内に表示領域３０を露出させ、プラズマＣＶＤ法により表示領域３０に窒化ケイ素などよりなる保護膜を形成する。枠部１４２の開口部１４１側に、傾斜面を有するガス案内部１４３を設ける。枠部１４２と基板１１との接点近傍でガスの流れが変わってしまうことがなく、マスク１４０近傍で保護膜の厚みが不均一になってしまうことがなくなる。ガス案内部１４３の下端１４３Ａと上端１４３Ｂとを結ぶ直線が、枠部１４２の基板対向面１４４に対してなす傾斜角θは、１０度以上１５度以下であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】パターン位置精度の比較的よい膜堆積による薄膜形成方法を提供する。
【解決手段】被成膜基板１の上にだれ防止用貫通孔３が形成されたベースマスク２を配し、その上にだれ防止用貫通孔３と同一形状で孔が小さいパターン用貫通孔４が形成された成膜用マスク５を、だれ防止用貫通孔３とパターン用貫通孔４の中心を一致させて重ね、成膜用マスク５側から堆積法により薄膜を形成する方法であって、成膜用マスクのパターン用貫通孔４の平面積がベースマスクのだれ防止用孔３の平面積よりも小さい。 （もっと読む）

【課題】マスクを介して被蒸着基板に蒸着材料を真空蒸着する場合に、マスクと被蒸着基板１０の蒸着面との密着性を向上することができる蒸着装置を提供する。
【解決手段】蒸着装置の基板ホルダー１２は、被蒸着基板１０を裁置する額縁状のステンレス製のマスクフレーム２４と、この上方に配されたアルミニウム製の額縁状の押さえ板２２と、この押さえ板２２の上方で上下動するマグネット板２０とより構成され、このマスクフレーム２４の内部にシート状のマスク２６が張設され、マグネット板２０によってマスク２６を吸引して、被蒸着基板１０の一主面にマスク２６を密着させる。 （もっと読む）

【課題】 画素領域を狭めることなく、画素の点灯に必要な電流を流すことが可能な補助配線を形成することができる膜の製造方法、電気光学装置、及びマスクを提供する。
【解決手段】 細長状の補助配線１６の製造方法は、第１補助配線１６ａと第２補助配線１６ｂとに分割して形成する。まず工程１１では、蒸着マスク５５を基板５２上に固定する。次に、蒸着マスク５５の開口孔６１を介して、基板５２上に第１補助配線１６ａを点線状に形成する。工程１２では、蒸着マスク５５を基板５２に対して相対的に移動させる。工程１３では、蒸着マスク５５の開口孔６１を介して、点線状に形成された第１補助配線１６ａの間を埋めるように、第２補助配線１６ｂを形成する。２回に分けて補助配線１６を形成することにより、蒸着マスク５５の開口孔６１の長さを短くすることができる。 （もっと読む）

【課題】真空蒸着装置にて、有機ＥＬ素子を連続して製造しても、蒸着膜１１ＢのピッチＰのズレ、異物による基板１０の表面の損傷、取り扱いによる蒸着膜或いは基板の表面の損傷を発生させない有機ＥＬ用メタルマスク、有機ＥＬ素子の製造方法を提供する。
【解決手段】有機ＥＬ用メタルマスクの、蒸着時に基板１０と対向する面側の表示部５３の外周に樹脂の突起部５４を設けたこと。樹脂がＵＶ硬化型樹脂であること。突起部の高さＨが５μｍ〜１０μｍの範囲であること。突起部がスクリーン印刷で形成されたこと。上記有機ＥＬ用メタルマスクを用いて製造した有機ＥＬ素子。 （もっと読む）

【課題】 マスクとの接触によるダメージを低減するとともに、目的部分に的確に薄膜を形成し、加工形状歩留まりに優れたマスク及びそのマスクの製造方法並びに液滴吐出ヘッドの製造方法、液滴吐出装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 液滴吐出用の吐出室１３となる流路が形成されたキャビティ基板２に薄膜を形成するために使用される単結晶シリコン５０ａからなるマスク５０であって、キャビティ基板２の薄膜形成部分（共通電極部３０）に対応した形状に形成された開口部５１を備え、少なくとも吐出室１３となる流路範囲に対向する領域を開口部５１から隔離されたザグリ５２（凹部）として形成したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板エッジ周辺に欠陥が無く、良好な記録信号特性が得られる、片面二層記録タイプあるいは０．８以上の高ＮＡ光学系記録タイプの光記録媒体の製造方法及び製造装置の提供。
【解決手段】絶縁性基板、導電性層、絶縁性薄膜よりなる積層体上にＤＣスパッタリングにより薄膜を形成する方法において、絶縁性薄膜に接しスパッタリング領域を規定するマスク表面がアースされていない状態でターゲットに電圧を印加しスパッタリングすることを特徴とするスパッタリング方法及び装置。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、成膜マスク装置の組立作業を容易にするとともに、スペーサと上下のマスク板の位置ずれによる絶縁不良や断線不良をなくし、作業性、信頼性の高い成膜マスク装置を提供する。
【解決手段】 貫通孔が形成されたスペーサ５と、前記貫通孔に対応するマスクパターンが形成された下部マスク４と、前記貫通孔に対応するマスクパターンが形成された上部マスク６と、マスク押さえ上板７と、マスク押さえ下板１とを具備してなる成膜マスク装置であって、成膜マスク装置の特定の構成部材には、構成部材の板面に固定される基準ガイドピン３３と２つ以上の固定ガイドピン３５，３６が形成され、他の成膜マスク装置の構成部材には、嵌め合うガイド孔と、位置決め孔が形成されており、前記ガイド孔に挿入される固定ガイドピンの頂点が、前記上部マスクの上面とほぼ同じ高さに形成されている。 （もっと読む）

【課題】 量産性に優れる電極パターンの形成方法を提供する。
【解決手段】 ホットメルト層８が金属材料からなる被覆層４により覆われ、表裏面を貫通する主電極形成用開口部１２ａを有する主電極形成マスク１０ａを用いて、基板２０上に電極パターン２２ａを形成する方法であって、主電極形成マスク１０ａを、ホットメルト層８を介して基板２０の表面に熱圧着する工程と、主電極形成用開口部１２ａを介して導電性蒸着材料の物理的蒸着を行うことにより、基板２０上に主電極パターン２２ａを形成する工程と、前記主電極形成マスクを剥離する工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】この発明は、マスクの撓みを抑制することができるフレームを提供することを課題とする。
【解決手段】このフレームのリブ部材３は、上方に向かって突出したアーチ形状を有するため、成膜処理の際に高温の環境に晒されてこのリブ部材３が熱膨張により下方へ撓むことが防止される。また、リブ部材３のアーチ部４上面がマスク６の下面に当接し、リブ部材３からマスク６に対してこのマスク６を上方に向かって押し上げる力、すなわちマスク６を基板８の下面に押し付けようとする力が働くため、成膜処理時にマスク６が熱膨張して下方に撓もうとしても、マスク６がリブ部材３を介してフレームにより支持され、これによりマスク６の撓みが抑制される。 （もっと読む）

【課題】 水晶板の洗浄に当たり洗浄液の水切りが良く、洗浄シミの発生が少ない水晶電極成膜用メタルマスクを得る。
【解決手段】 第１の開口部を有する下電極メタルマスクと、水晶板を充填する第２の開口部を有する中板と、第３の開口部を有する上電極メタルマスクとを備えた水晶電極成膜用メタルマスクであって、前記中板の第２の開口部と連なる少なくとも１つの第４の開口部を設け、下電極メタルマスク及び上電極メタルマスクの第１及び第３の開口部に近接してそれぞれ少なくとも１つの第５及び第６の開口部を備えた水晶電極成膜用メタルマスクを構成する。 （もっと読む）

【課題】 真空蒸着装置であって、基板に所定のパターンの蒸着を行うためのマスクと、マスクを保持するためのマスクホルダーを有し、マスクホルダーと基板ホルダーとの相対位置のズレが生じにくいマスクホルダー及び基板ホルダーを提供する。
【解決手段】 マスクホルダー５に摩擦パッド２が設けられていると共に、基板ホルダー３に摩擦パッド１７が設けられている。摩擦パッド２と摩擦パッド１７とが互いに当接する位置に設けられている。摩擦パッドの材質はゴムあるいはエラストマーとした。 （もっと読む）

【課題】 簡単に成膜用マスクの変形を防止することができる成膜用マスクを提供すること、高精度に成膜パターンを形成することができる自発光パネルの製造方法を提供すること、高精度な成膜パターンが形成された自発光パネルを提供すること。
【解決手段】 成膜用マスク１は、被成膜対象の成膜領域に対応して形成された開口パターン２を有し、この開口パターン２が、当該成膜用マスクの変形を防止する補強部５を有する。詳細には開口部３に、開口部の内側に向けて補強部５として凸部５ｂを設けることにより、マスクの剛性（強度）が高くなり、成膜時のマスクの変形を低減することができ、高精度に成膜パターンを形成することができる。また、高い表示性能の自発光パネルを提供することができる。 （もっと読む）

【課題】 開口パターンが形成されたシリコン基板を有するマスクを製造する方法において、シリコン基板に対する形状制御の精度向上を図る。
【解決手段】 本発明のマスク製造方法は、開口パターンが形成されたシリコン基板を有するマスクを製造する方法であって、シリコン基板を薄くするためのエッチング工程を有する。エッチング工程では、光学顕微鏡によりシリコン基板のエッチング深さを測定した結果に基づいて、エッチングの終点を管理する。 （もっと読む）

【課題】 大型の被成膜基板に高精度にパターン形成可能なマスクを提供する。
【解決手段】 本発明は、複数のマスクチップ２０が支持部材１０を介して繋ぎ合わされたマスク１であって、複数のマスクチップ２０には形成するパターンに対応した複数の第１開口部２２が形成され、隣接するマスクチップ２０，２０の互いに対向する側面のうち、少なくとも一方の側面には切欠部２０ｆが形成され、互いに隣接するマスクチップ２０が繋ぎ合わされた繋ぎ目部には、切欠部２０ｆからなり、形成するパターンに対応した第２開口部２２ａを含む間隙部が形成され、互いに隣接するマスクチップ２０の少なくとも一方には、第２開口部２２ａ以外の間隙部２２ｂを覆う遮蔽部２６が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 開口パターンを有するチップが接合されたマスクにおいて、チップの交換を容易にする。
【解決手段】 マスク１は、開口部を有するベース基板１０と、ベース基板１０の開口部に位置決めされる開口パターンを有するチップ２０と、ベース基板１０に取り外し可能に配設されるプラグ３０と、チップ２０とプラグ３０とを接合する接合材４０とを備える。 （もっと読む）

材料模様が基材上に連続的に付着させられる。基材とマスクは、付着源が材料を放出するドラムの一部上に連続的に移動させられる。マスクは模様を形成する開口を含み、付着源の付着材料はマスクの模様を通り抜けて基材上に集まり、材料模様を形成する。基材及びマスクの伸び及び横方向位置は制御されてよい。基材及びマスクの模様要素は、正確な位置合わせを維持する目的で、基材及び／又はマスクの伸び及び／又は横方向の位置を調整するために、探知されてよい。さらに、最小寸法が約１００μｍ以下の形状を作成するために開口が約１００μｍ以下の最小寸法を有してよい。
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電気導電性ウェブを、エネルギーが５００ｅＶ以下の第１のイオンビームに付し、次に、エネルギーが少なくとも５００ｅＶ以上の、第１の金属のイオンを含む第２のイオンビームに付し、そして、エネルギーが少なくとも５００ｅＶ以上の、貴金属のイオンを含む第３のイオンビームに付すことを特徴とするアイオノマー性成分が実質的に除去された混合金属被膜をガス拡散媒体上に形成する方法及びガス拡散電極。 （もっと読む）

【課題】大型の多面付けメタルマスクを作製する際、多面付け枠への単位マスクの取り付け回数を減少させて、個々の単位マスクの位置精度を向上させることができる多面付けメタルマスクの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】最初に多面付けマスクの分割を行って、分割メタルマスク１０Ｒ及び１０Ｌを作成し、この分割メタルマスクを１０Ｒ及び１０Ｌ位置合わせして複合メタルマスク２０を作製し、複合メタルマスク２０を面付け枠３０に固定する。複合メタルマスク２０の接合領域１３をムシリ加工線１５よりムシリ取って、面付け枠３０上に分割メタルマスク１０Ｒと分割メタルマスク１０Ｌとが形成され、単位メタルマスク１１が２４面付けされた多面付けメタルマスク１００を得る （もっと読む）